专利名称：一种提高高粱支链淀粉含量的栽培方法
技术领域：
本发明涉及农作物栽培领域，尤其涉及一种提高高粱支链淀粉含量的栽培方法。
背景技术：
高粱作为重要粮饲作物和酿造原料，具有光合效率高、杂种优势强，抗旱、耐涝、耐 盐碱和耐瘠薄等多重抗逆性，是我国干旱半干旱地区的主要粮食作物。高粱籽粒淀粉含量 约为75%左右，其中部分高粱品种支链淀粉含量约占90%以上。高粱籽粒支链淀粉含量是 决定高粱品质的重要因素，对籽粒的出米率、食用的适口性及酿造品质方面有重要影响。目 前我国生产的高粱主要用于酿制高品质白酒，驰名中外的茅台、五粮液、泸州老窖、汾酒等 名酒均以高粱为原料酿制而成，研究表明出酒率的高低及优劣取决于高粱籽粒中支链淀粉 的含量。尽管近年来培育出一些高淀粉高粱杂交种，然而，目前还缺乏针对提高高粱支链淀 粉含量的配套栽培技术，制约了高淀粉高粱品种支链淀粉含量潜力的提高。
发明内容
本发明的目的是提供一种高粱种植中提高支链淀粉含量的栽培方法，按照高粱淀 粉积累的生物学特征和环境影响因素，通过精细整地，适时播种，合理密植，科学施肥等措 施，提高高粱支链淀粉的含量。本发明的目的是通过以下方法实现的
1、精细整地在秋季作物收获后即进行整地起垄，采用旋耕机灭茬，结合耙、耢疏松土 壤，平整土地做到深、松、细、勻，耕深20cm，然后起垄，垄距为60cm ；
2、适时播种在连续5天日平均气温稳定通过10°C之后，日平均气温累积达到426°C后 的10天内进行播种，使高粱灌浆期间处于日平均温度为19. 5-20. 5°C适宜的温度条件下； 高粱播种深度3-5cm ；
3、合理密植在7.5万株-9万株/ hm2的密度范围进行种植；
4、科学施肥在播种前施底肥，底肥采用农家肥，施肥量为15000-20000kg/hm2；播种时 施种肥，种肥采用磷酸二铵和硫酸钾，施肥量为磷酸二铵100-150 kg/hm2、硫酸钾200-225 kg/hm2 ；拔节期追施尿素，施肥量为沈0-390 kg/hm2。本发明与现有栽培技术相比，具有如下优点
针对高粱淀粉积累的生物学特征，确定最佳栽培方法，特别是通过适时播种，合理密 植，科学施肥等措施，可提高高粱支链淀粉含量11.1%以上。本发明技术操作简单，适于推
具体实施例方式
1、精细整地在秋季作物收获后即进行整地起垄，以利蓄水保墒，延长土壤熟化时 间。采用旋耕机灭茬，结合耙、耢疏松土壤，平整土地做到深、松、细、勻，耕深以20cm为宜。 然后起垄，垄距以60cm为宜，以保蓄积在耕层的水分。
2、适时播种在连续5天日平均气温稳定通过10°C之后，日平均气温累积达到 4^rc后的 ο天内进行播种，可以使高粱籽粒灌浆期间处于适宜的温度条件下，灌浆期的 适宜温度为日平均温度19. 5-20. 5°C，灌浆期适宜的温度能提高高粱籽粒支链淀粉含量(例 如沈阳地区在5月10日-20日播种)。高粱播种深度以3-5cm为宜，播种时做到播深一致， 播行整齐以保证苗齐、苗勻、苗壮。3、合理密植以每公顷7. 5万株-9万株密度范围进行种植。4、科学施肥在播种前施底肥，底肥采用农家肥，施肥量为15000-20000kg/hm2 ； 播种时施种肥，种肥采用磷酸二铵和硫酸钾，施肥量为磷酸二铵100-150 kg/hm2、硫酸钾 200-225 kg/hm2 ；拔节期追施尿素，施肥量为沈0-390 kg/hm2。经实际测定按本方法生产的高粱支链淀粉含量可提高11. 1%以上。
权利要求
1. 一种提高高粱支链淀粉含量的栽培方法，其特征是A、精细整地在秋季作物收获后即进行整地起垄，采用旋耕机灭茬，结合耙、耢疏松土 壤，平整土地做到深、松、细、勻，耕深20cm，然后起垄，垄距为60cm ；B、适时播种在连续5天日平均气温稳定通过10°C之后，日平均气温累积达到426°C后 的10天内进行播种，使高粱灌浆期间处于日平均温度为19. 5-20. 5°C适宜的温度条件下； 高粱播种深度3-5cm ；C、合理密植在7.5万株-9万株/hm2的密度范围进行种植；D、科学施肥在播种前施底肥，底肥采用农家肥，施肥量为15000-20000kg/hm2；播种时 施种肥，种肥采用磷酸二铵和硫酸钾，施肥量为磷酸二铵100-150 kg/hm2、硫酸钾200-225 kg/hm2 ；拔节期追施尿素，施肥量为^0_390kg/hm2。
全文摘要
本发明提供一种提高高粱支链淀粉含量的栽培方法，针对高粱淀粉积累的生物学特征，确定最佳栽培方法，特别是通过精细整地，适时播种，合理密植，科学施肥等措施，可提高高粱支链淀粉含量11.1%以上。本发明技术操作简单，适于推广。
文档编号A01G1/00GK102138401SQ20101059259
公开日2011年8月3日 申请日期2010年12月17日 优先权日2010年12月17日
发明者于泳, 周宇飞, 李超, 王娜, 肖木辑, 许文娟, 高欣, 黄瑞冬 申请人:沈阳农业大学