专利名称：一种带有超高频rfid芯片的猪耳标的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种猪耳标，特别是涉及一种采用二次注塑法加工的带有超高频RFID 芯片的猪耳标。
背景技术：
猪肉的食品安全已经被国家各级相关管理机构所重视，二维码不带芯片的猪耳标或带低频RFID芯片的猪耳标已经被广泛应用于猪的防疫管理之中。不带RFID芯片的猪耳标，其二维码读距很近，其也很难解决猪在运动中的条码信息读取问题。带低频RFID芯片的猪耳标，其能被近距离无线读取，当配合手持式或固定式的读写器，其能基本解决猪在静态或动态情况下耳标信息的读取问题。但是，随着养殖单位管理的信息化升级，并逐渐地把猪单位的信息同养殖单位整个信息管理结合起来时，低频猪耳标在读取操作中的效率地下，读取距离近，读取成本相对较高的问题就开始显现了。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中牲畜养殖管理中所存在的缺陷，提供一种采用二次注塑法加工的带有超高频RFID芯片的猪耳标来解决上述问题。为了实现上述目的，本发明的技术方案如下—种带有超高频RFID芯片的猪耳标，包括猪耳标本体，其特征在于，所述猪耳标本体包括塑料外壳和设置于塑料外壳内的超高频RFI D模块，超高频RFID模块通过二次注塑的工艺设置于猪耳标本体的塑料外壳内。上述一种带有超高频RFID芯片的猪耳标，其特征在于，所述超高频RFID模块包括超高频RFID芯片和超高频蚀刻天线，超高频RFID芯片采用倒封装工艺设置于超高频蚀刻天线上。上述一种带有超高频RFID芯片的猪耳标，其特征在于，所述超高频蚀刻天线为以下之一柔性PCB板天线、PCB天线、PET蚀刻天线和陶瓷天线。上述一种带有超高频RFID芯片的猪耳标，其特征在于，所述超高频RFID芯片采用以下倒封装工艺之一设置于超高频蚀刻天线上板上集成缓存封装(COB)、芯片倒封装和表面贴片封装(SOP)。上述一种带有超高频RFID芯片的猪耳标，其特征在于所述塑料外壳包括母标和公标，所述超高频RFID模块设置于母标之中。上述一种带有超高频RFID芯片的猪耳标，其特征在于所述塑料外壳包括母标和公标，所述超高频RFID模块设置于公标之中。本发明具有的有益效果相比传统的二维码不带芯片的猪耳标或是带低频芯片的猪耳标，本产品具备优越的防信号冲撞能力、读距远、读取操作省时省力。同时又是采用二次注塑成型法加工的，总加工成本相对较低，防水性能更好，工作性能稳定。
图1为实施例1的剖面图。图2为实施例2的剖面图。
具体实施例方式为使对本发明的结构特征及所达成的功效有更进一步的了解与认识，用以较佳的实施例及附图配合详细的说明，说明如下实施例1:参看图1，一种带有超高频RFID芯片的猪耳标，包括猪耳标本体100，猪耳标本体 100包括塑料外壳200和设置于塑料外壳200内的超高频RFID模块300，塑料外壳200包括母标210和公标220，超高频RFID模块300设置于母标210之中。超高频RFID模块300是通过二次注塑的工艺设置于猪耳标本体100的塑料外壳 200的母标210内，采用二次注塑成型法加工的，总加工成本相对较低，防水性能更好，工作性能稳定。在进行二次注塑成型加工时，其注塑的料口位置及料口数量可根据实际效果做适当调整，其注塑使用的材料为聚氨酯或聚醚材料，也可以根据实际的要求选用不同材质的普通塑料。超高频RFID模块300包括超高频RFID芯片310和超高频蚀刻天线320，超高频 RFID芯片310采用倒封装工艺设置于超高频蚀刻天线320上。在实际加工的过程中，超高频蚀刻天线320可以选择以下之一，柔性PCB板天线、PCB天线、PET蚀刻天线或陶瓷天线。 而超高频RFID芯片310采用以下倒封装工艺之一设置于超高频蚀刻天线320上板上集成缓存封装(COB)、芯片倒封装和表面贴片封装(SOP)。实施例2:参看图2，一种带有超高频RFID芯片的猪耳标，包括猪耳标本体100，猪耳标本体 100包括塑料外壳200和设置于塑料外壳200内的超高频RFID模块300，塑料外壳200包括母标210和公标220，超高频RFID模块300设置于公标220之中。超高频RFID模块300是通过二次注塑的工艺设置于猪耳标本体100的塑料外壳 200的母标210内，采用二次注塑成型法加工的，总加工成本相对较低，防水性能更好，工作性能稳定。在进行二次注塑成型加工时，其注塑的料口位置及料口数量可根据实际效果做适当调整，其注塑使用的材料为聚氨酯，或聚醚材料，也可以根据实际的要求选用不同材质的普通塑料。超高频RFID模块300包括超高频RFID芯片310和超高频蚀刻天线320，超高频 RFID芯片310采用倒封装工艺设置于超高频蚀刻天线320上。在实际加工的过程中，超高频蚀刻天线320可以选择以下之一，柔性PCB板天线、PCB天线、PET蚀刻天线或陶瓷天线。 而超高频RFID芯片310采用以下倒封装工艺之一设置于超高频蚀刻天线320上板上集成缓存封装(COB)、芯片倒封装和表面贴片封装(SOP)。综上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用来限定本发明实施的范围，凡依本发明权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰，均应包括于本发明的权利要求范围内。
权利要求
1.一种带有超高频RFID芯片的猪耳标，包括猪耳标本体，其特征在于，所述猪耳标本体包括塑料外壳和设置于塑料外壳内的超高频RFID模块，超高频RFID模块通过二次注塑的工艺设置于猪耳标本体的塑料外壳内。
2.根据权利要求1所述一种带有超高频RFID芯片的猪耳标，其特征在于，所述超高频 RFID模块包括超高频RFID芯片和超高频蚀刻天线，超高频RFID芯片采用倒封装工艺设置于超高频蚀刻天线上。
3.根据权利要求2所述一种带有超高频RFID芯片的猪耳标，其特征在于，所述超高频蚀刻天线为以下之一柔性PCB板天线、PCB天线、PET蚀刻天线和陶瓷天线。
4.根据权利要求3所述一种带有超高频RFID芯片的猪耳标，其特征在于，所述超高频 RFID芯片采用以下倒封装工艺之一设置于超高频蚀刻天线上板上集成缓存封装(COB)、 芯片倒封装和表面贴片封装(SOP)。
5.根据权利要求1所述一种带有超高频RFID芯片的猪耳标，其特征在于所述塑料外壳包括母标和公标，所述超高频RFID模块设置于母标之中。
6.根据权利要求1所述一种带有超高频RFID芯片的猪耳标，其特征在于所述塑料外壳包括母标和公标，所述超高频RFID模块设置于公标之中。
全文摘要
本发明涉及一种带有超高频RFID芯片的猪耳标，包括猪耳标本体，猪耳标本体包括塑料外壳和设置于塑料外壳内的超高频RFID模块，超高频RFID模块通过二次注塑的工艺设置于猪耳标本体的塑料外壳内。本发明具有的有益效果相比传统的二维码不带芯片的猪耳标或是带低频芯片的猪耳标，本产品具备优越的防信号冲撞能力、读距远、读取操作省时省力。同时又是采用二次注塑成型法加工的，总加工成本相对较低，防水性能更好，工作性能稳定。
文档编号A01K11/00GK102301964SQ20111019466
公开日2012年1月4日 申请日期2011年7月12日 优先权日2011年7月12日
发明者孙向荣 申请人:孙向荣, 曾庆炜