一种带有电子芯片的禽类标签环的制作方法

文档序号:238343阅读:251来源:国知局
一种带有电子芯片的禽类标签环的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种带有电子芯片的禽类标签环,其特征在于,包括戒指环(1)和用于封装标签的底座(2),所述底座(2)垂直固接于所述戒指环(1),所述戒指环(1)和底座(2)为一体成型;所述底座内还封装有用于定位的电子芯片(6)。本实用新型所述单层封装禽类标签环结构简单,可以用模具一次塑封成型,生产工艺简单,可以降低生产成本进行大批量生产,同时兼具密封性优良、防水防脱落等优点,而且利用电子芯片可以实时定位家禽位置,监控家禽状况。
【专利说明】—种带有电子芯片的禽类标签环
【技术领域】
[0001]本实用属于家禽用具领域,具体涉及一种用于家禽养殖类追溯防伪,并可用于实时定位禽类的带有电子芯片的标签环,尤其可用于种禽养殖。
【背景技术】
[0002]现有技术中,市场上销售的养殖脚环为双层结构,如中国专利201320163183.X所述,包括内层和外层,标签置于内层和外层中间的空隙中,这种结构虽然密封严密,解决了防水、标签容易破损的问题,但制作模具较为复杂,导致生产成本不高,无法批量生产。而且上述结构的脚环没有定位功能,无法实时查看家禽状况。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是提供一种结构简单、生产成本低、可以批量生产,同时兼具密封性优良、防水防脱落等优点,并可利用电子芯片实时定位家禽的禽类标签环。
[0004]为实现上述实用新型目的,本实用新型采用了如下技术方案:
[0005]一种带有电子芯片的禽类标签环,其特征在于,包括戒指环和用于封装标签的底座,所述底座垂直固接于所述戒指环,所述戒指环和底座为一体成型;所述底座内还封装有用于定位的电子芯片。
[0006]所述电子芯片购自四川凯路威电子有限公司的KE1206 (IEC / IS014443)。
[0007]整个标签环采用食品级PP材料。
[0008]作为优选方案之一,所述底座配合有封盖,所述底座及封盖的配合处设置有焊线。
[0009]作为优选方案之一,还包括标签,所述标签放置于底座及封盖中间。
[0010]作为优选方案之一,所述底座设有内凹槽,所述电子芯片置于内凹槽中,所述内凹槽配合有芯片封装盖,所述内凹槽与芯片封装盖的配合处也设有焊线。采用超声波焊接工艺,密封性良好。
[0011 ] 作为优选方案之一,所述戒指环上设有开口,所述开口处设有两个延伸端,所述延伸端上设有通孔。
[0012]作为优选方案之一,所述通孔内穿入扎带或者螺丝用以锁住开口。
[0013]实用新型优点:
[0014]本实用新型所述单层封装禽类标签环结构简单,可以用模具一次塑封成型,生产工艺简单,可以降低生产成本进行大批量生产,同时兼具密封性优良、防水防脱落等优点,而且利用电子芯片可以实时定位家禽位置,监控家禽状况。
【专利附图】

【附图说明】
[0015]图1为本实用新型实施例一的正视图;
[0016]图2为本实用新型实施例一的立体结构图;
[0017]图3为本实用新型实施例二的正视图;[0018]图4为本实用新型实施例二的立体结构图;
[0019]其中,1、戒指环;2、底座;3、封盖,4、焊线,5、开口,6、电子芯片,7、芯片封装盖,51、延伸端,52、通孔。
【具体实施方式】
[0020]以下结合附图及一优选实施例对本实用新型的技术方案作进一步的说明。
[0021]实施例一:
[0022]如图1?图2所示:本实施例所揭示的一种带有电子芯片的禽类标签环,包括戒指环I和用于封装标签的底座2,所述底座2垂直固接于所述戒指环1,所述戒指环I和底座2为一体成型;所述底座内还封装有用于定位的电子芯片6。
[0023]所述电子芯片6购自四川凯路威电子有限公司的KE1206 (IEC / IS014443)。
[0024]作为优选方案之一,所述底座2配合有封盖3,所述底座2及封盖3的配合处设置有焊线4。
[0025]作为优选方案之一,还包括标签,所述标签放置于底座2及封盖3中间。
[0026]作为优选方案之一,所述底座2设有内凹槽,所述电子芯片6置于内凹槽中,所述内凹槽配合有芯片封装盖7,所述内凹槽与芯片封装盖7的配合处也设有焊线4。采用超声波焊接工艺,密封性良好。
[0027]实施例二:
[0028]如图1?图2所示:
[0029]作为优选方案之一,所述戒指环I上设有开口 5,所述开口 5处设有两个延伸端51,所述延伸端51上设有通孔52。
[0030]作为优选方案之一,所述通孔52内穿入扎带或者螺丝用以锁住开口 5。实施例二其余结构同实施例一。
[0031]需要指出的是,以上所述者仅为用以解释本实用新型之较佳实施例,并非企图据以对本实用新型作任何形式上之限制,是以,凡有在相同之实用新型精神下所作有关本实用新型之任何修饰或变更,皆仍应包括在本实用新型意图保护之范畴。
【权利要求】
1.一种带有电子芯片的禽类标签环,其特征在于,包括戒指环(I)和用于封装标签的底座(2),所述底座(2)垂直固接于所述戒指环(I),所述戒指环(I)和底座(2)为一体成型;所述底座内还封装有用于定位的电子芯片(6)。
2.根据权利要求1所述的带有电子芯片的禽类标签环,其特征在于,所述底座(2)配合有封盖(3),所述底座(2)及封盖(3)的配合处设置有焊线(4)。
3.根据权利要求2所述的带有电子芯片的禽类标签环,其特征在于,还包括标签,所述标签放置于底座(2)及封盖(3)中间。
4.根据权利要求3所述的带有电子芯片的禽类标签环,其特征在于,所述底座(2)设有内凹槽,所述电子芯片(6)置于内凹槽中,所述内凹槽配合有芯片封装盖(7),所述内凹槽与芯片封装盖(7)的配合处也设有焊线(4)。
5.根据权利要求4所述的带有电子芯片的禽类标签环,其特征在于,所述戒指环(I)上设有开口(5),所述开口(5)处设有两个延伸端(51),所述延伸端(51)上设有通孔(52)。
6.根据权利要求5所述的带有电子芯片的禽类标签环,其特征在于,所述通孔(52)内穿入扎带或者螺丝用以锁住开口(5)。
【文档编号】A01K35/00GK203523534SQ201320660866
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年10月23日 优先权日:2013年10月23日
【发明者】屈乐 申请人:苏州金禾通软件有限公司
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