一种杏核去壳器的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及制药行业的中药材加工设备，特别涉及一种中药杏仁加工的杏核去壳器。本实用新型的一种杏核去壳器，由底座(1)，导向套(2)，破壳件(3)，受击打力头(4)和手柄(5)组成，其特征在于：手柄(5)和手击打力头(4)是一个整体，破壳件(3)与受击打力头(4)之间以螺纹形式连接，破壳件(3)套在导向套(2)的导向孔(21)内，导向套(2)的定位凸缘(22)在底座(1)上的凹形定位槽(12)内。其有益效果是，利用本实用新型的杏核去壳器加工杏仁，既提高了工作效率，又消除了安全隐患，而且该杏核去壳器的结构简单，生产成本低，具有广阔的市场前景。
【专利说明】一种杏核去壳器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及制药行业的中药材加工设备，特别涉及一种中药杏仁加工的杏核去壳器。
【背景技术】
[0002]杏仁是中药材中的一种常用药物，而杏仁的去壳工序是其制要加工中的重要环节，杏核坚硬，所以杏核的去壳是费力存在安全隐患的工作，目前杏核的去壳都是人工操作，一只手按着杏核，一只手拿着手锤击打，一不小心就会砸伤手指，甚至用力太大就会把杏核砸扁，从而造成杏核产量的损失。
实用新型内容
[0003]为了解决上述所述杏核去壳工序中存在的问题，本实用新型提供了一种杏核去壳器，由底座，导向套，破壳件，受击打力头和手柄组成，其特征在于:手柄和受击打力头是一个整体，破壳件与受击打力头之间以螺纹形式连接，破壳件套在导向套的导向孔内，导向套的定位凸缘在底座上的凹形定位槽内。其工作原理是:将杏核立放在底座中间的杏核定位槽后，再将破壳件，导向套盖在杏核的上面，用手按稳后用手锤打击受打击力头，杏核很容易被击破。
[0004]所述底座的上表面的中间部位有一条截面形状为“V”字形的杏核定位槽，杏核定位槽的两侧有两条截面形状为方形的凹形槽定位槽；所述破壳件的工作部位的形状为燕尾形，上端部位有螺纹；所述导向套的上端有导向孔，下端有定位凸缘；所述受击打力头的中间有螺纹孔。
[0005]本实用新型的有益效果是，利用本实用新型的杏核去壳器加工杏仁，既提高了工作效率，又消除了安全隐患，而且该杏核去壳器的结构简单，生产成本低，具有广阔的市场前景。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]本实用新型包括如下三幅附图:
[0007]图1是本实用新型一种杏核去壳器的主剖面图，即图2中A-A部位的剖面图；
[0008]图2是本实用新型一种杏核去壳器的主视图；
[0009]图3是本实用新型一种杏核去壳器的俯视图。
[0010]图中零部件、部位名称及所对应的标记:底座1，导向套2，破壳件3，受打击力头4，手柄5，杏核定位槽11，凹形定位槽12，导向孔21，定位凸缘22，工作部位31，螺纹32，螺纹孔41，A-A剖面部位标记。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0012]参照图1，本实用新型的一种杏核去壳器，由底座1，导向套2，破壳件3，受击打力头4和手柄5组成，其特征在于:手柄5和手击打力头4是一个整体，破壳件3与受击打力头4之间以螺纹形式连接，破壳件3套在导向套2的导向孔21内，导向套2的定位凸缘22在底座I上的凹形定位槽12内。
[0013]参照图1，图3，所述底座I的上表面的中间部位有一条截面形状为“V”字形的杏核定位槽11，杏核定位槽11的两侧有两条截面形状为方形的凹形槽定位槽12。
[0014]参照图1，所述破壳件3的工作部位31的形状为燕尾形，上端部位有螺纹32。
[0015]参照图1，所述导向套2的上端有导向孔21，下端有定位凸缘22。
[0016]参照图1，所述受击打力头4的中间有螺纹孔41。
[0017]以上所述只是用图解说明本实用新型一种杏核去壳器的一些原理，并非是要将本实用新型的一种杏核去壳器局限在所述和所示的具体结构和适用范围内，故凡是所有可能被利用的相应修改以及等同物，均属于本实用新型所申请的专利范围。
【权利要求】
1.一种杏核去壳器，由底座(I)，导向套(2)，破壳件(3),受击打力头(4)和手柄(5)组成，其特征在于:手柄(5)和手击打力头(4)是一个整体，破壳件(3)与受击打力头(4)之间以螺纹形式连接，破壳件⑶套在导向套⑵的导向孔(21)内，导向套(2)的定位凸缘(22)在底座(I)上的凹形定位槽(12)内。
2.根据权利要求1所述的一种杏核去壳器，其特征在于:所述底座(I)的上表面的中间部位有一条截面形状为“V”字形的杏核定位槽(11)，杏核定位槽(11)的两侧有两条截面形状为方形的凹形槽定位槽(12)。
3.根据权利要求1所述的一种杏核去壳器，其特征在于:所述破壳件(3)的工作部位(31)的形状为燕尾形，上端部位有螺纹(32)。
4.根据权利要求1所述的一种杏核去壳器，其特征在于:所述导向套(2)的上端有导向孔(21)，下端有定位凸缘(22)。
5.根据权利要求1所述的一种杏核去壳器，其特征在于:所述受击打力头(4)的中间有螺纹孔(41)。
【文档编号】A23N5/00GK204047936SQ201420551583
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年9月24日 优先权日:2014年9月24日
【发明者】李三济 申请人:李三济