市政园林新型灌溉系统的制作方法

文档序号:25240247发布日期:2021-06-01 23:16阅读:75来源:国知局
市政园林新型灌溉系统的制作方法

本实用新型属于市政工程技术领域,尤其是涉及一种市政园林新型灌溉系统。



背景技术:

目前,对市政园林的灌溉通常是利用水车人工操作灌溉或在园林铺设水管,在水管上连接多个喷水头进行灌溉。人工灌溉效率低,人工成本高,铺设水管的方式灌溉,其喷水不能全面覆盖,灌溉及其不均匀。因此,有必要予以改进。



技术实现要素:

本实用新型的目的是针对上述现有技术存在的不足,提供一种市政园林新型灌溉系统。

本实用新型所采用的技术方案是:一种市政园林新型灌溉系统,包括园林种植区,其特征在于:所述园林种植区中挖设盘绕园林种植区的坑槽,所述坑槽中设有两端封闭的蓄水渠,所述蓄水渠的顶面封闭并在蓄水渠的端部预留进水口,所述蓄水渠的两侧壁上端设有多个均匀分布的通孔,所述通孔中穿设与吸水棉条,所述吸水棉条的一端位于蓄水渠的内底部,另一端均匀分布在园林种植区上表面,所述园林种植区的上面铺设有种植土壤层。

所述种植土壤层中种植绿植。

还包括控制器和与城市水管网连接的进水管,所述进水管的管口对应进水口,所述进水管的管口设有电磁阀门,所述蓄水渠中设有高水位水位传感器和低水位水位传感器,所述高水位水位传感器、低水位水位传感器和电磁阀门与控制器电联接。

采用上述结构后,本实用新型和现有技术相比所具有的优点是:本实用新型的灌溉效率高,而且能全面覆盖园林种植区,灌溉均匀。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型蓄水渠的结构示意图(俯视图)。

具体实施方式

以下所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不因此而限定本实用新型的保护范围,下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

实施例,见图1至图2所示:一种市政园林新型灌溉系统,包括园林种植区,其特征在于:所述园林种植区中挖设盘绕园林种植区的坑槽,所述坑槽中设有两端封闭的蓄水渠1,所述蓄水渠1的顶面封闭并在蓄水渠1的端部预留进水口2,所述蓄水渠1的两侧壁上端设有多个均匀分布的通孔,所述通孔中穿设与吸水棉条3,所述吸水棉条3的一端位于蓄水渠1的内底部,另一端均匀分布在园林种植区上表面,所述园林种植区的上面铺设有种植土壤层4,所述种植土壤层4中种植绿植,绿植的根系会进入种植土壤层4底部以及种植土壤层4底部一下的土层中。蓄水渠1中蓄水后,水会顺着吸水棉条3的下端进入上端,从而滋润种植土壤层4和种植土壤层4下的土层,进而滋润绿植的根系。因此,其灌溉效率高,而且能全面覆盖园林种植区,灌溉均匀。

本实用新型还包括控制器和与城市水管网连接的进水管,所述进水管的管口对应进水口2,所述进水管的管口设有电磁阀门,所述蓄水渠1中设有高水位水位传感器和低水位水位传感器,所述高水位水位传感器、低水位水位传感器和电磁阀门与控制器电联接。当蓄水渠1的水位低于低水位水位传感器时,低水位水位传感器信息反馈至控制器,控制器控制电磁阀门开启对蓄水渠1注水,当水位到达高水位水位传感器时,高水位水位传感器信息反馈至控制器,控制器控制电磁阀门关闭,停止注水。因此,实现了灌溉全自动控制。



技术特征:

1.一种市政园林新型灌溉系统,包括园林种植区,其特征在于:所述园林种植区中挖设盘绕园林种植区的坑槽,所述坑槽中设有两端封闭的蓄水渠,所述蓄水渠的顶面封闭并在蓄水渠的端部预留进水口,所述蓄水渠的两侧壁上端设有多个均匀分布的通孔,所述通孔中穿设与吸水棉条,所述吸水棉条的一端位于蓄水渠的内底部,另一端均匀分布在园林种植区上表面,所述园林种植区的上面铺设有种植土壤层。

2.根据权利要求1所述的一种市政园林新型灌溉系统,其特征在于:所述种植土壤层中种植绿植。

3.根据权利要求1所述的一种市政园林新型灌溉系统,其特征在于:还包括控制器和与城市水管网连接的进水管,所述进水管的管口对应进水口,所述进水管的管口设有电磁阀门,所述蓄水渠中设有高水位水位传感器和低水位水位传感器,所述高水位水位传感器、低水位水位传感器和电磁阀门与控制器电联接。


技术总结
本实用新型公开了一种市政园林新型灌溉系统,包括园林种植区,其特点是:所述园林种植区中挖设盘绕园林种植区的坑槽,所述坑槽中设有两端封闭的蓄水渠,所述蓄水渠的顶面封闭并在蓄水渠的端部预留进水口,所述蓄水渠的两侧壁上端设有多个均匀分布的通孔,所述通孔中穿设与吸水棉条,所述吸水棉条的一端位于蓄水渠的内底部,另一端均匀分布在园林种植区上表面,所述园林种植区的上面铺设有种植土壤层。本实用新型的灌溉效率高,而且能全面覆盖园林种植区,灌溉均匀。

技术研发人员:林倩倩;夏晓鹏;洪晨;王琳;李叔伟;杨天逸;柯伟华
受保护的技术使用者:台州市新绿程园林景观工程有限公司;台州市升日建设有限公司;台州联扬建设有限公司
技术研发日:2020.08.18
技术公布日:2021.06.01
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