一种用于种子发芽定位和计数的模块快拆装置的制作方法

本技术属于农业和园林种植，尤其是涉及一种用于种子发芽定位和计数的模块快拆装置。

背景技术：

1、随着国家对环保绿色产业的重视程度越发提高，固废资源化技术发展迅速，其中利用固废制备有机肥或营养土的研究逐渐热门，为验证制备成品土的营养肥力等指标，种子发芽率试验也是研究首选手段之一。

2、发芽率的测定方法是将种子放在最相宜的种植条件下计算在规定的天数内发芽的种子数，并算出占供试种子的百分率，发芽率＝规定发芽率测定天数内正常发芽的种子粒数/供试种子粒数*100％。

3、目前，现有对种子的发芽情况和发芽率进行统计时，均是通过人工来对发芽盒或盆栽逐个进行观察和统计，没有进行区块化分类，这样的方式不仅工作量多、容易主观出错、效率低。

技术实现思路

1、为解决现有技术的缺陷和不足问题；本实用新型的目的在于提供一种结构简单，设计合理、使用方便的用于种子发芽定位和计数的模块快拆装置，从而克服现有的观察种子发芽情况及统计种子发芽率时的工作量大多、易主观出错、效率低，数据缺乏说明性的缺点。

2、为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：它包含栽培基质载体、支撑底座、卡接固定扣、卡接凸型头、网格种植盘、养料插板、防脱凸棱；栽培基质载体的下边沿插接支撑底座预留槽内，并通过栽培基质载体下边沿的防脱凸棱进行卡接固定；所述的栽培基质载体上端内侧等距分布有数个预留孔槽，预留孔槽内卡接有卡接固定扣，所述的卡接固定扣与网格种植盘外侧的卡接凸型头配合卡接，将网格种植盘活动卡接在栽培基质载体上端口内侧；所述的网格种植盘与栽培基质载体之间的间隙内活动插接有数个养料插板。

3、作为优选，所述的栽培基质载体由弧形拼接板、密封卡接凹凸扣组成；数个弧形拼接板通过两侧的密封卡接凹凸扣进行拼接组成圆筒型结构。

4、作为优选，所述的网格种植盘的中间通过隔板分隔出数个相同的种植槽，且网格种植盘的下表面包裹一层水溶承托纸。

5、作为优选，所述的卡接固定扣由外收缩卡座、内u型卡槽组成，外收缩卡座、内u型卡槽为一体式结构。

6、作为优选，所述的养料插板为中空结构，养料插板内侧设置有数排渗溢微孔。

7、采用上述结构后，本实用新型有益效果为：1、它克服现有的观察种子发芽情况及统计种子发芽率时的工作量大多、易主观出错、效率低，数据缺乏说明性的缺点。

8、2、它可做到快捷安装和拆除，不影响种子发芽生长和数据统计，做到高效服务农业和园林种植业的发展，对相关试验研究起到促进作用。

9、3、发芽率的统计数据可直接反应不同培养基或者营养液的效果，为种子发芽提供可靠的培养数据。

技术特征：

1.一种用于种子发芽定位和计数的模块快拆装置，其特征在于：它包含栽培基质载体、支撑底座、卡接固定扣、卡接凸型头、网格种植盘、养料插板、防脱凸棱；栽培基质载体的下边沿插接支撑底座预留槽内，并通过栽培基质载体下边沿的防脱凸棱进行卡接固定；所述的栽培基质载体上端内侧等距分布有数个预留孔槽，预留孔槽内卡接有卡接固定扣，所述的卡接固定扣与网格种植盘外侧的卡接凸型头配合卡接，将网格种植盘活动卡接在栽培基质载体上端口内侧；所述的网格种植盘与栽培基质载体之间的间隙内活动插接有数个养料插板。

2.根据权利要求1所述的一种用于种子发芽定位和计数的模块快拆装置，其特征在于：所述的栽培基质载体由弧形拼接板、密封卡接凹凸扣组成；数个弧形拼接板通过两侧的密封卡接凹凸扣进行拼接组成圆筒型结构。

3.根据权利要求1所述的一种用于种子发芽定位和计数的模块快拆装置，其特征在于：所述的网格种植盘的中间通过隔板分隔出数个相同的种植槽，且网格种植盘的下表面包裹一层水溶承托纸。

4.根据权利要求1所述的一种用于种子发芽定位和计数的模块快拆装置，其特征在于：所述的卡接固定扣由外收缩卡座、内u型卡槽组成，外收缩卡座、内u型卡槽为一体式结构。

5.根据权利要求1所述的一种用于种子发芽定位和计数的模块快拆装置，其特征在于：所述的养料插板为中空结构，养料插板内侧设置有数排渗溢微孔。

技术总结
本技术属于农业和园林种植技术领域，尤其是涉及一种用于种子发芽定位和计数的模块快拆装置。栽培基质载体的下边沿插接支撑底座预留槽内，并通过栽培基质载体下边沿的防脱凸棱进行卡接固定；所述的栽培基质载体上端内侧等距分布有数个预留孔槽，预留孔槽内卡接有卡接固定扣，所述的卡接固定扣与网格种植盘外侧的卡接凸型头配合卡接，将网格种植盘活动卡接在栽培基质载体上端口内侧；所述的网格种植盘与栽培基质载体之间的间隙内活动插接有数个养料插板。它克服现有的观察种子发芽情况及统计种子发芽率时的工作量大多、易主观出错、效率低，数据缺乏说明性的缺点；可做到快捷安装和拆除，不影响种子发芽生长和数据统计。

技术研发人员：黄孟斌,李思琪,徐志文,周静,魏伟,陈琴,颜佳,唐家齐,杨诚,胡玉龙
受保护的技术使用者：武汉市汉阳市政建设集团有限公司
技术研发日：20221225
技术公布日：2024/1/11