一种新型玉米育种装置的制作方法

本技术涉及玉米育种，尤其涉及一种新型玉米育种装置。

背景技术：

1、玉米属于禾本科玉蜀黍族玉蜀黍属玉米种，学名玉蜀黍，俗称棒子、玉茭、苞米、苞谷，原产于拉丁美洲的墨西哥和秘鲁沿安第斯山麓一带，玉米素有长寿食品的美称，含有丰富的蛋白质、脂肪、维生素、微量元素、纤维家及多糖等，具有开发高营养、高生物学功能食品的巨大潜力，玉米在种植前需要进行育种，此处我们提出一种新型玉米育种装置。

2、现有的玉米在育种过程中，需要先将玉米浸没在育种发芽液中进行发芽后，再人工将发芽的玉米种子买入营养土中进行育种操作，而不能够通过育种箱直接完成育芽、育苗以及出苗操作，实用性较低。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种新型玉米育种装置，解决了上述背景技术中提出的问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种新型玉米育种装置，包括：

4、育种箱，所述育种箱的内部下方焊接有第一隔板，所述第一隔板的右侧活动连接有支撑板，且支撑板的底部中央安装有第一电动推杆，所述第一隔板的左侧下方焊接有第二隔板，所述第二隔板的中心处贯穿连接有第二电动推杆，且第二电动推杆的顶端连接有支撑网，所述育种箱的内部左侧上方设置有丝杠，且丝杠的左端连接有电动机，所述丝杠从左到右贯穿连接有滑块，且滑块的底部焊接有活动板，所述活动板的底部连接有弹簧，且弹簧的底端安装有刮板。

5、优选的，所述育种箱的顶面右侧开设有出料口，所述育种箱的正面左侧上方开设有进料口，且进料口的下方设置有透明窗。

6、优选的，所述支撑网与育种箱之间通过第二电动推杆构成升降结构，且支撑网的右面与第一隔板的左面相贴合。

7、优选的，所述丝杠与育种箱之间通过电动机构成旋转结构，且丝杠与滑块之间为螺纹连接。

8、优选的，所述支撑板与育种箱之间通过第一电动推杆构成升降结构，且支撑板的顶面尺寸小于出料口的开口截面尺寸。

9、优选的，所述刮板与活动板之间通过弹簧构成弹力结构，且活动板与育种箱之间通过滑块构成滑移结构。

10、综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

11、1、本实用新型中，通过第二电动推杆带动支撑网及玉米种子浸在育种发芽液中，完成育芽操作，发芽后，使支撑网上移至与刮板接触，通过电动机带动丝杠转动，使刮板右移将支撑网上方的发芽玉米种子推入育种箱的内部右侧，发芽的玉米种子发育成植株后，通过第一电动推杆带动支撑板向上移动实现出苗操作，在育种箱的内部能够完成育芽、育苗以及出苗操作，实用性较高。

12、2、本实用新型中，通过弹簧将刮板与活动板连接在一起，弹簧能够对刮板起到支撑的左右，并且刮板还可在弹簧弹力作用下将支撑网压住，在刮板推动支撑网上的发芽的玉米种子向右移动时，推料效果较好。

技术特征：

1.一种新型玉米育种装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种新型玉米育种装置，其特征在于：所述育种箱(5)的顶面右侧开设有出料口(4)，所述育种箱(5)的正面左侧上方开设有进料口(13)，且进料口(13)的下方设置有透明窗(14)。

3.根据权利要求1所述的一种新型玉米育种装置，其特征在于：所述支撑网(11)与育种箱(5)之间通过第二电动推杆(9)构成升降结构，且支撑网(11)的右面与第一隔板(8)的左面相贴合。

4.根据权利要求1所述的一种新型玉米育种装置，其特征在于：所述丝杠(3)与育种箱(5)之间通过电动机(1)构成旋转结构，且丝杠(3)与滑块(2)之间为螺纹连接。

5.根据权利要求2所述的一种新型玉米育种装置，其特征在于：所述支撑板(6)与育种箱(5)之间通过第一电动推杆(7)构成升降结构，且支撑板(6)的顶面尺寸小于出料口(4)的开口截面尺寸。

6.根据权利要求1所述的一种新型玉米育种装置，其特征在于：所述刮板(12)与活动板(15)之间通过弹簧(16)构成弹力结构，且活动板(15)与育种箱(5)之间通过滑块(2)构成滑移结构。

技术总结
本技术公开了一种新型玉米育种装置，涉及玉米育种技术领域，包括育种箱，所述育种箱的内部下方焊接有第一隔板，所述第一隔板的右侧活动连接有支撑板，且支撑板的底部中央安装有第一电动推杆，所述第一隔板的左侧下方焊接有第二隔板，所述第二隔板的中心处贯穿连接有第二电动推杆。本技术中，通过第二电动推杆带动支撑网及玉米种子浸在育种发芽液中，完成育芽操作，发芽后，使支撑网上移至与刮板接触，通过电动机带动丝杠转动，使刮板右移将支撑网上方的发芽玉米种子推入育种箱的内部右侧，发芽的玉米种子发育成植株后，通过第一电动推杆带动支撑板向上移动实现出苗操作，在育种箱的内部能够完成育芽、育苗以及出苗操作，实用性较高。

技术研发人员：王金玲,董福贵,王建强,国兴,刘丙臣,安利军,宋建宏,杨风龙,王艳玲
受保护的技术使用者：内蒙古种星种业有限公司
技术研发日：20230308
技术公布日：2024/1/13