一种嫁接工具的制作方法

文档序号:35082126发布日期:2023-08-09 22:18阅读:29来源:国知局
一种嫁接工具的制作方法

本技术属于设施栽培,具体涉及一种嫁接工具。


背景技术:

1、利用葫芦作为砧木进行嫁接,可以提高西瓜、甜瓜、黄瓜等瓜类抗枯萎病的能力,有效防止因枯萎病造成的死秧;还可以提高西瓜、甜瓜、黄瓜等瓜类的耐低温能力。对于早春保护地栽培来说非常实用,可以提早上市。同时,嫁接后的瓜苗根系更发达,吸收能力和输导能力增强,丰产潜力大。不仅如此,通过嫁接还能节省肥料,嫁接苗因砧木根系强大,吸肥能力较自根苗增强。一般采用顶插接法,管理更简便,成活率较高。

2、播种及嫁接安排:以西瓜嫁接为例,葫芦砧木比西瓜提前7-10天左右播种,一般以西瓜出苗后子叶伸直到张开,砧木第一片真叶平展到第二真叶长出芽为嫁接最佳时期。苗子嫁接前一天葫芦砧木和西瓜浇透水。操作方法:嫁接时先将砧木苗的生长点去掉,然后用嫁接针的尖端扁阔面与子叶平行的方向从生长点部位斜向下插深约1厘米,使嫁接针尖端刚露出砧木。而后取接穗,用嫁接刀在西瓜苗子叶下1厘米处削成一个楔形面,长约1厘米,拔出嫁接针,将接穗切口往下插入孔内,尖端露出砧木。整个手工操作过程中包括砧木去芯、斜切接穗、砧木插孔、拔出嫁接针、插入接穗等5个动作,需交替换用嫁接针和嫁接刀两个工具,即需要不停地放下与拿起嫁接针和嫁接刀,操作不便,效率低下。


技术实现思路

1、针对以上情况,本实用新型提供一种嫁接工具,使嫁接针和嫁接刀结合一体,无需频繁拿起放下,使用方便,提高嫁接效率。

2、根据本实用新型的嫁接工具,包括连接杆,连接杆一端连接针体,连接杆另一端连接刀片,连接杆中部设置有指套。

3、优选情况下,所述针体为嵌套结构,包括内针和外针,外针为空心结构,套接内针,内针与连接杆固定连接,外针与连接杆活动连接,外针能够沿连接杆轴向移动,从而调节针体的穿孔直径。

4、具体情况下,外针与连接杆通过螺纹连接。

5、具体情况下,针体包括针尖和针杆,针杆为圆柱体结构,针尖为圆柱形斜切面。

6、优选情况下,刀片与连接杆的连接端为圆筒状,紧密套接于连接杆上,刀片能够围绕连接杆进行旋转。

7、优选情况下,指套外侧设置有螺纹连接部,通过螺纹连接部与连接杆中部连接。

8、优选情况下,指套为非闭合c形,根据手指粗细调整c形大小。

9、优选情况下,指套套接于手指的内侧面采用柔性材料。

10、本实用新型的特点和有益效果是:

11、1、本实用新型提供的一种嫁接工具,使嫁接针和嫁接刀结合一体,将其套戴于手指上连续完成嫁接操作,无需频繁地放下与拿起嫁接针和嫁接刀更换操作,也无需手握嫁接针的杆部或者把手或者其他按压操作,使用方便,提高嫁接效率。

12、2、本实用新型提供的一种嫁接工具,嫁接针部分设置为嵌套结构,通过转动外针,可使外针向连接杆方向移动,以便调节针体的直径而适应不同规格的砧木。

13、3、本实用新型提供的一种嫁接工具,可调节指套大小而适应不同操作者的手指,并可避免长时间操作而磨伤手指。



技术特征:

1.一种嫁接工具,其特征在于:包括连接杆(2),连接杆(2)一端连接针体(1),连接杆(2)另一端连接刀片(3),连接杆(2)中部设置有指套(4)。

2.根据权利要求1所述的嫁接工具,其特征在于,所述针体(1)为嵌套结构,包括内针(5)和外针(6),外针(6)为空心结构,套接内针(5),内针(5)与连接杆(2)固定连接,外针(6)与连接杆(2)活动连接,外针(6)能够沿连接杆(2)轴向移动,从而调节针体(1)的穿孔直径。

3.根据权利要求2所述的嫁接工具,其特征在于,外针(6)与连接杆(2)通过螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的嫁接工具,其特征在于,针体(1)包括针尖和针杆,针杆为圆柱体结构,针尖为圆柱形斜切面。

5.根据权利要求1所述的嫁接工具,其特征在于,刀片(3)与连接杆(2)的连接端为圆筒状,紧密套接于连接杆(2)上,刀片(3)能够围绕连接杆(2)进行旋转。

6.根据权利要求1所述的嫁接工具,其特征在于,指套(4)外侧设置有螺纹连接部,通过螺纹连接部与连接杆(2)中部连接。

7.根据权利要求1所述的嫁接工具,其特征在于,指套(4)为非闭合c形,根据手指粗细调整c形大小。

8.根据权利要求1所述的嫁接工具,其特征在于,指套(4)套接于手指的内侧面采用柔性材料。


技术总结
本技术公开了一种嫁接工具,包括连接杆(2),连接杆(2)一端连接针体(1),连接杆(2)另一端连接刀片(3),连接杆(2)中部设置有指套(4)。本技术提供的嫁接工具,使嫁接针和嫁接刀结合一体,无需频繁拿起放下,使用方便,提高嫁接效率。

技术研发人员:薛晓莉,毛世强,李玉江,刘艳娇,陈小文,张雪松,何小凡
受保护的技术使用者:北京中农富通园艺有限公司
技术研发日:20230310
技术公布日:2024/1/13
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