一种水稻机械收割脱粒装置的制作方法

本技术属于水稻机械收割脱粒，具体涉及一种水稻机械收割脱粒装置。

背景技术：

1、脱粒指将水稻上的谷粒从茎秆上打或搓下来及谷粒与秸秆分离的过程，被割水稻经脱粒机械的喂入口进入由脱粒滚筒和凹版组成的脱粒间隙进行打击和搓擦后，短脱出物通过栅格状凹版进入由清选筛和风机组成的清粮装置进行清选，长脱出物则进入分离装置进行茎秆与籽粒的分离，长茎秆被排出机外，而籽粒等短脱出物则通过分离装置上的筛孔进入下方的清粮装置进行清选；在风机和清选筛的联合作用下，颖壳等细小轻杂物被吹出机外，干净的籽粒经由籽粒收集装置进入集粮装置，目前对打碎的水稻茎秆使用风机向仓体外部进行排出，但是由于谷粒随着茎秆仪器被打击和搓擦，这就使得一些水稻谷粒随着茎秆被打碎，并且，打碎的谷粒体积相较于完成颗粒大幅度减小，使得风机吹动的茎秆的情况下，打碎的颗粒容易被茎秆携带出机器，无法对打碎的水道颗粒进行回收利用，造成水稻的损失浪费。

技术实现思路

1、本实用新型提供了一种水稻机械收割脱粒装置，具有对水稻收割脱离时对打碎水稻颗粒进行回收存储的特点。

2、本实用新型提供如下技术方案：包括脱粒箱，所述脱粒箱一侧固定连接有碎粒处理仓，所述碎粒处理仓一侧开设有与所述脱粒箱对应的进料口，所述碎粒处理仓内壁滑动连接有用以对水稻进行颠簸的框架，所述框架上固定连接有过滤网，所述碎粒处理仓底端固定连接有用以对谷粒进行收集的储存箱，所述储存箱与所述碎粒处理仓内部空间相连通，所述储存箱与所述过滤网功能相配合，所述脱粒箱内壁转动连接有两个旋转杆，所述旋转杆两端均固定连接有用以对所述框架进行驱动的转盘。

3、其中，所述转盘两侧均固定连接有凸板，所述凸板滑动连接于所述框架底端。

4、其中，两个所述旋转杆侧壁均设有两个用以对所述过滤网进行敲击的敲击球，所述敲击球通过连接绳与所述旋转杆侧壁固定连接。

5、其中，所述碎粒处理仓内壁开设有四个滑槽，所述框架两侧均固定连接有两个与对应所述滑槽滑动连接的滑动块。

6、其中，所述碎粒处理仓一侧安装有用以对所述旋转杆进行驱动的驱动电机，两个所述旋转杆一端均固定连接有连接轴，所述驱动电机输出端与其中一个所述连接轴侧壁固定连接，两个所述连接轴通过传动带转动连接，所述驱动电机通过l型支撑杆固定连接于所述碎粒处理仓一侧。

7、本实用新型的有益效果是：通过框架、过滤网、转盘和储存箱的配合使用，将茎秆与打碎的谷粒分离开，从而实现了对打碎后的颗粒进行回收，减少打碎的颗粒因体积减小被茎秆携带出机器，无法对打碎的水道颗粒进行回收利用的情况发生，减少造成水稻的损失浪费。

8、该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。

技术特征：

1.一种水稻机械收割脱粒装置，其特征在于：包括脱粒箱，所述脱粒箱一侧固定连接有碎粒处理仓，所述碎粒处理仓一侧开设有与所述脱粒箱对应的进料口，所述碎粒处理仓内壁滑动连接有用以对水稻进行颠簸的框架，所述框架上固定连接有过滤网，所述碎粒处理仓底端固定连接有用以对谷粒进行收集的储存箱，所述储存箱与所述碎粒处理仓内部空间相连通，所述储存箱与所述过滤网功能相配合，所述脱粒箱内壁转动连接有两个旋转杆，所述旋转杆两端均固定连接有用以对所述框架进行驱动的转盘；所述转盘两侧均固定连接有凸板，所述凸板滑动连接于所述框架底端。

2.根据权利要求1所述的一种水稻机械收割脱粒装置，其特征在于：两个所述旋转杆侧壁均设有两个用以对所述过滤网进行敲击的敲击球，所述敲击球通过连接绳与所述旋转杆侧壁固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种水稻机械收割脱粒装置，其特征在于：所述碎粒处理仓内壁开设有四个滑槽，所述框架两侧均固定连接有两个与对应所述滑槽滑动连接的滑动块。

4.根据权利要求1所述的一种水稻机械收割脱粒装置，其特征在于：所述碎粒处理仓一侧安装有用以对所述旋转杆进行驱动的驱动电机，两个所述旋转杆一端均固定连接有连接轴，所述驱动电机输出端与其中一个所述连接轴侧壁固定连接，两个所述连接轴通过传动带转动连接，所述驱动电机通过l型支撑杆固定连接于所述碎粒处理仓一侧。

技术总结
本技术属于水稻机械收割脱粒技术领域，尤其为一种水稻机械收割脱粒装置，包括脱粒箱，所述脱粒箱一侧固定连接有碎粒处理仓，所述碎粒处理仓一侧开设有与所述脱粒箱对应的进料口，所述碎粒处理仓内壁滑动连接有用以对水稻进行颠簸的框架，所述框架上固定连接有过滤网，所述碎粒处理仓底端固定连接有用以对谷粒进行收集的储存箱，所述储存箱与所述碎粒处理仓内部空间相连通，通过框架、过滤网、转盘和储存箱的配合使用，将茎秆与打碎的谷粒分离开，从而实现了对打碎后的颗粒进行回收，防止打碎的颗粒因体积减小被茎秆携带出机器，无法对打碎的水道颗粒进行回收利用的情况发生，避免造成水稻的损失浪费。

技术研发人员：符秀春,尹维新
受保护的技术使用者：吉林省禾盼农业发展有限公司
技术研发日：20230323
技术公布日：2024/1/15