用于培育珍珠的防伪溯源珠核的制作方法

本技术涉及一种用于培育珍珠的防伪溯源珠核。

背景技术：

1、珍珠作为贵重饰品，容易被模仿和伪造，为了防止这种情况出现，商家在将珍珠加工成珍珠饰品时，会对其进行防伪处理。

2、现有技术中，一般其包装上附着防伪标签或者在珠体内植入防伪结构，通过防伪结构或者防伪标签来识别该饰品的真伪。但是，附着在珍珠饰品表面的防伪标签容易脱落及磨损。而将防伪结构植入珠体内，则容易破环珍珠原始形状，破环珍珠的整体外观。

技术实现思路

1、本实用新型提供了一种用于培育珍珠的防伪溯源珠核解决上述提到的技术问题，具体采用如下的技术方案：

2、一种用于培育珍珠的防伪溯源珠核，包含：

3、珠核本体，珠核本体为球形，形成有穿孔；

4、适配架，设置于穿孔内，且与穿孔形状配合，适配架的侧面上形成有第一芯片槽、第一天线槽、第二芯片槽和第二天线槽，第一天线槽一端连通至第一芯片槽且另一端连通至适配架的一端，第二天线槽一端连通至第二芯片槽且另一端连通至适配架的另一端，第一芯片槽的面积大于第二芯片槽的面积；

5、防伪芯片，设置于第一芯片槽和第二芯片槽中的一个内；天线，设置于第一天线槽和第二天线槽中的一个内且其一端连接至防伪芯片。

6、进一步地，防伪芯片为第一结构芯片和第二结构芯片中的一个；第一结构芯片设置于第一芯片槽且与第一芯片槽形状配合；第二结构芯片设置于第二芯片槽且与第二芯片槽形状配合。

7、进一步地，用于培育珍珠的防伪溯源珠核还包含：弹性片，设置于第一芯片槽和第二芯片槽中的另一个内。

8、进一步地，弹性片为第一弹片和第二弹片中的一个；第一弹片设置于第一芯片槽且与第一芯片槽形状配合；第二弹片设置于第二芯片槽且与第二芯片槽形状配合。

9、进一步地，在防伪芯片为第一结构芯片时，弹性片为第二弹片；在防伪芯片为第二结构芯片时，弹性片为第一弹片。

10、进一步地，穿孔为矩形穿孔。

11、进一步地，适配架的两端为与珠核本体的外表面相适配的球面。

12、进一步地，弹性片为橡胶片。

13、进一步地，珠核本体由环氧树脂或贝壳制成；适配架由环氧树脂或贝壳制成。

14、本实用新型的有益之处在于所提供的用于培育珍珠的防伪溯源珠核，通过在珠核本体中设置防伪芯片来进行溯源防伪，结构简单，易于实现。

15、本实用新型的有益之处还在于所提供的用于培育珍珠的防伪溯源珠核，通用性强。

技术特征：

1.一种用于培育珍珠的防伪溯源珠核，其特征在于，包含：

2.根据权利要求1所述的用于培育珍珠的防伪溯源珠核，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的用于培育珍珠的防伪溯源珠核，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的用于培育珍珠的防伪溯源珠核，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的用于培育珍珠的防伪溯源珠核，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的用于培育珍珠的防伪溯源珠核，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的用于培育珍珠的防伪溯源珠核，其特征在于，

8.根据权利要求5所述的用于培育珍珠的防伪溯源珠核，其特征在于，

9.根据权利要求1所述的用于培育珍珠的防伪溯源珠核，其特征在于，

技术总结
本技术公开了一种用于培育珍珠的防伪溯源珠核，包含：珠核本体，珠核本体为球形，形成有穿孔；适配架，设置于穿孔内，且与穿孔形状配合，适配架的侧面上形成有第一芯片槽、第一天线槽、第二安装槽和第二芯片槽，第一天线槽一端连通至第一芯片槽且另一端连通至适配架的另一端，第二天线槽一端连通至第二芯片槽，第一芯片槽的面积大于第二芯片槽的面积；防伪芯片，设置于第一芯片槽和第二芯片槽中的一个内；天线，设置于第一天线槽和第二天线槽中的一个内且其一端连接至防伪芯片。本技术的用于培育珍珠的防伪溯源珠核，通过在珠核本体中设置防伪芯片来进行溯源防伪，结构简单，易于实现，且通用性强。

技术研发人员：何江飞
受保护的技术使用者：杭州糖猫科技有限公司
技术研发日：20230425
技术公布日：2024/1/15