一种模块化无土栽培装置的制作方法

文档序号:36271180发布日期:2023-12-06 19:29阅读:38来源:国知局
一种模块化无土栽培装置的制作方法

本技术涉及无土栽培,具体为一种模块化无土栽培装置。


背景技术:

1、无土栽培,是指以水、草炭或森林腐叶土、蛭石等介质作植株根系的基质固定植株,植物根系能直接接触营养液的栽培方法;无土栽培中营养液成分易于控制,且可随时调节。在光照、温度适宜而没有土壤的地方,如沙漠、海滩、荒岛,只要有一定量的淡水供应,便可进行;无土栽培根据栽培介质的不同分为水培、雾(气)培和基质栽培;水培是指植物根系直接与营养液接触,不用基质的栽培方法;最早的水培是将植物根系浸入营养液中生长,这种方式会出现缺氧现象,严重时造成根系死亡;常采用营养液膜法的水培方式,即一层很薄的营养液层,不断循环流经作物根系,既保证不断供给作物水分和养分,又不断供给根系新鲜氧气。

2、随着我国城市化进程的发展,很多人喜欢在室内采用盆栽花草或蔬菜,但传统的栽种多为土培的方式进行,其难维护,土壤易导致室内污染,且会滋生大量土生昆虫。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种模块化无土栽培装置,以解决传统土培带来的难维护、易污染和滋生土生昆虫的问题,且纯水培模块化设计,清洁卫生,可为室内栽培提供一种新的选择,具有很好的市场推广前景。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

3、一种模块化无土栽培装置,包括箱体,所述箱体的内部卡扣连接有固定架,所述固定架的顶部卡扣连接有管道,所述管道的底部中心通过电磁阀连接有液泵,所述管道的顶部等距开设有出液口,所述出液口的顶部螺纹连接有栽培碗,所述栽培碗的顶部卡扣连接有束根斗,所述箱体的顶部两侧分别固定连接有电池和控制器,所述液泵和电池均与控制器电性连接。

4、优选的,所述管道为‘工’字型设计,且所述出液口分别对称设置于两侧。

5、优选的,所述出液口的外侧卡扣连接有限位架,所述限位架卡扣连接于箱体内部。

6、优选的,所述栽培碗的外侧卡扣连接有护架,所述护架卡扣连接于箱体的顶部。

7、优选的,所述束根斗下表面等距开设有若干凹槽,所述束根斗的顶部固定连接有护栏。

8、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

9、本实用新型中,通过箱体内的液泵可将箱体水培营养液抽取至管道内,并由出液口进入栽培碗内,进而供给给固定在束根斗内的花草或蔬菜进行生长吸收,并通过控制器配合电磁阀进行定时或定期补液,达到智能化花草或蔬菜水培种植,相较于土培种植,可避免松土施肥带来的土壤外漏污染,并且不会滋生土生昆虫,有利于营造良好的室内环境;同时整个装置为箱体式模块化设计,方便转运,可很好的满足室内无土栽培种植使用。



技术特征:

1.一种模块化无土栽培装置,其特征在于:包括箱体(1),所述箱体(1)的内部卡扣连接有固定架(2),所述固定架(2)的顶部卡扣连接有管道(3),所述管道(3)的底部中心通过电磁阀(4)连接有液泵(5),所述管道(3)的顶部等距开设有出液口(6),所述出液口(6)的顶部螺纹连接有栽培碗(7),所述栽培碗(7)的顶部卡扣连接有束根斗(8),所述箱体(1)的顶部两侧分别固定连接有电池(9)和控制器(10),所述液泵(5)和电池(9)均与控制器(10)电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种模块化无土栽培装置,其特征在于:所述管道(3)为‘工’字型设计,且所述出液口(6)分别对称设置于两侧。

3.根据权利要求1所述的一种模块化无土栽培装置,其特征在于:所述出液口(6)的外侧卡扣连接有限位架(11),所述限位架(11)卡扣连接于箱体(1)内部。

4.根据权利要求1所述的一种模块化无土栽培装置,其特征在于:所述栽培碗(7)的外侧卡扣连接有护架(12),所述护架(12)卡扣连接于箱体(1)的顶部。

5.根据权利要求1所述的一种模块化无土栽培装置,其特征在于:所述束根斗(8)下表面等距开设有若干凹槽,所述束根斗(8)的顶部固定连接有护栏(13)。


技术总结
本技术涉及无土栽培技术领域,尤其为一种模块化无土栽培装置,包括箱体,所述箱体的内部卡扣连接有固定架,所述固定架的顶部卡扣连接有管道,所述管道的底部中心通过电磁阀连接有液泵,所述管道的顶部等距开设有出液口,所述出液口的顶部螺纹连接有栽培碗,所述栽培碗的顶部卡扣连接有束根斗,所述箱体的顶部两侧分别固定连接有电池和控制器,所述液泵和电池均与控制器电性连接,所述出液口的外侧卡扣连接有限位架,本技术目的在于提供一种模块化无土栽培装置,以解决传统土培带来的难维护、易污染和滋生土生昆虫的问题,且纯水培模块化设计,清洁卫生,可为室内栽培提供一种新的选择,具有很好的市场推广前景。

技术研发人员:谭海风,彭晨,吕鹏,戴坤坤,谭焓
受保护的技术使用者:武汉方芯风立智慧农业科技有限公司
技术研发日:20230531
技术公布日:2024/1/15
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