大豆玉米带状种植探墒播种机

本技术属于大豆与玉米种植，具体涉及大豆玉米带状种植探墒播种机。

背景技术：

1、大豆是豆科大豆属的一年生草本植物，高30—90厘米。大豆蛋白质含量为35％～40％。玉米属于根系作物，地下节根是根系主体，入土较深；茎秆由节与节间组成，呈圆筒形，组织坚硬；玉米叶由叶片和叶鞘组成；花序雌雄同株；籽粒常呈黄色、白色、紫色。

2、其中在大豆和玉米同时种植时，需要对土壤进行翻开，但是土壤翻开的深度不同，使播种机与翻开的土壤之间存在落差，导致大豆与玉米直接掉落到土壤内，无法确保大豆与玉米种植的间距。

技术实现思路

1、1.实用新型的目的

2、针对上述技术问题，本实用新型提供了一种大豆玉米带状种植探墒播种机，用以解决背景技术中提到的技术问题。

3、2.技术方案

4、为了达到上述目的，本实用新型提供的技术方案为一种大豆玉米带状种植探墒播种机，包括壳体，所述壳体顶部的内部开设有安装槽，所述安装槽内部转动连接有传动丝杆，所述传动丝杆外壁设置有送料结构；

5、送料结构，其包括送料带，所述送料带的两端设置有传动轮，所述送料带一侧的传动轮与壳体内壁的底部转动连接，所述送料带另一侧的传动轮转动连接有推动板，所述推动板顶部开设有螺纹孔，所述螺纹孔与传动丝杆相互配合，所述推动板滑动连接于安装槽的内部，所述送料带顶部设置有u型的放置槽。

6、优选的，所述壳体外壁的两侧设置有连接杆，所述壳体外壁转动连接有导向轮，所述壳体顶部的一侧设置有推土结构，所述壳体内部设置有三角形的开垦板。

7、优选的，所述推土结构，其包括旋转轴，所述旋转轴转动连接于壳体的内壁，所述旋转轴顶部卡合连接有调整螺栓，所述调整螺栓贯穿壳体，所述调整螺栓与壳体螺纹连接。

8、优选的，所述旋转轴外壁设置有转动板，所述转动板底部和底部开设有贴合槽，所述贴合槽滑动连接于壳体的内壁。

9、优选的，所述壳体顶部开设有下料槽，所述下料槽位于传动轮的正上方。

10、优选的，所述下料槽顶部滑动连接有支架，所述下料槽与支架之间设置有复位弹簧，所述支架内部转动连接有带传动结构。

11、3.有益效果

12、本实用新型提供的技术方案，与现有技术相比，具有以下有益效果：

13、本实用新型通过设置的可以进行转动的送料结构，使送料带的一端始终可以与翻开的土壤的底部贴合，电机带动传动丝杆旋转，传动丝杆通过推动板带动送料带转动，使送料带的一端与土壤贴合，可以对翻开不同深度的土壤结合，实现种植的大豆或玉米之间的距离相同；

14、将大豆或玉米放入到两组带传动装置内部，然后带动传动装置带动玉米或大豆通过下料槽进入到放置槽的内部，实现自动上下料。

技术特征：

1.大豆玉米带状种植探墒播种机，其特征在于，包括

2.根据权利要求1所述的大豆玉米带状种植探墒播种机，其特征在于：所述壳体（1）外壁的两侧设置有连接杆（2），所述壳体（1）外壁转动连接有导向轮（3），所述壳体（1）顶部的一侧设置有推土结构（4），所述壳体（1）内部设置有三角形的开垦板（5）。

3.根据权利要求2所述的大豆玉米带状种植探墒播种机，其特征在于：所述推土结构（4），其包括旋转轴（401），所述旋转轴（401）转动连接于壳体（1）的内壁，所述旋转轴（401）顶部卡合连接有调整螺栓（402），所述调整螺栓（402）贯穿壳体（1），所述调整螺栓（402）与壳体（1）螺纹连接。

4.根据权利要求3所述的大豆玉米带状种植探墒播种机，其特征在于：所述旋转轴（401）外壁设置有转动板（404），所述转动板（404）底部和底部开设有贴合槽（403），所述贴合槽（403）滑动连接于壳体（1）的内壁。

5.根据权利要求1所述的大豆玉米带状种植探墒播种机，其特征在于：所述壳体（1）顶部开设有下料槽（6），所述下料槽（6）位于传动轮（901）的正上方。

6.根据权利要求5所述的大豆玉米带状种植探墒播种机，其特征在于：所述下料槽（6）顶部滑动连接有支架（7），所述下料槽（6）与支架（7）之间设置有复位弹簧，所述支架（7）内部转动连接有带传动结构（8）。

技术总结
本技术提供了一种大豆玉米带状种植探墒播种机，包括送料结构，其包括送料带，所述送料带的两端设置有传动轮，所述送料带一侧的传动轮与壳体内壁的底部转动连接，所述送料带另一侧的传动轮转动连接有推动板，所述推动板顶部开设有螺纹孔，所述螺纹孔与传动丝杆相互配合，所述推动板滑动连接于安装槽的内部，所述送料带顶部设置有U型的放置槽。本技术通过设置的可以进行转动的送料结构，使送料带的一端始终可以与翻开的土壤的底部贴合，电机带动传动丝杆旋转，传动丝杆通过推动板带动送料带转动，使送料带的一端与土壤贴合，可以对翻开不同深度的土壤结合，实现种植的大豆或玉米之间的距离相同。

技术研发人员：阎旭东,徐玉鹏,徐婧,滕宵
受保护的技术使用者：沧州市农林科学院
技术研发日：20230824
技术公布日：2024/4/22