一种马铃薯种薯的新型切块装置的制作方法

：本技术涉及马铃薯种植，尤其涉及一种马铃薯种薯的新型切块装置。

背景技术

0、
背景技术：

1、马铃薯种植过程中，种薯切块种植好处多多，不仅可以促进块茎内外的氧气交换，从而打破休眠、提早发芽，还可节约用种，防治前期病虫害；马铃薯种薯切块的原则；是因为切块种植，能促进块茎内外氧气交换，破除休眠，提早发芽和出苗；选用种薯时一般为50克到100克左右(最大直径不超过8cm)的健康种薯作为种子，同时剔除坏芽的、长斑的和畸形的，切块时应保证薯块均匀，保留芽眼，在现有技术中通常采用人工切块的方式，人工切块的优点是可以更好的保留优势芽眼，但人工切块无法满足大面积种植，劳动强度大，为了提高工作效率，很多企业研发自动种薯切块设备，这些设备一般包括液压式的切刀，在平台上进行批量切块，切块后的薯块落到皮带机上被运输，这种切块设备虽然效率高但属于盲切，切块时马铃薯没有准确的定位，切块随机，存在较多不合格(切块过小无芽眼)的薯块，不合格率高，为此亟待研发一种自动马铃薯切块设备，提高切块合格率。

技术实现思路

0、
技术实现要素：

1、本实用新型的目的在于提供一种马铃薯种薯的新型切块装置，来解决现有技术中自动马铃薯切块设备存在不合格率高的技术问题。

2、本实用新型的内容：一种马铃薯种薯的新型切块装置，其包括竖直设置的入料筒，所述入料筒安装在机架上，在所述入料筒的底部水平的设置有放料柱，在所述入料筒的侧壁安装有往复切刀组件，在所述入料筒的底部设置有防堵卸料组件。

3、进一步的，所述入料筒的内径为8cm至10cm。

4、进一步的，所述往复切刀组件包括三叉切刀，在所述入料筒的外壁上开设有与所述三叉切刀相匹配的刀槽，所述三叉切刀与所述刀槽滑动连接，在所述三叉切刀的一端连接有齿条和拉簧，所述拉簧的另一端与所述机架相连接，所述齿条与半齿齿轮相啮合，所述半齿齿轮旋转的连接在所述机架上，所述半齿齿轮与第一电动机传动连接。

5、进一步的，所述防堵卸料组件包括分列于所述放料柱两侧位置的卸料轮，所述卸料轮旋转的连接在所述机架上，所述卸料轮的一部分轮面伸入到所述放料柱内，所述卸料轮与第二电动机传动连接。

6、进一步的，所述卸料轮的轮面上设置有防滑纹。

7、进一步的，在所述入料筒的顶端安装有入料斗。

8、本实用新型的有益效果：本实用新型设计管式的马铃薯种薯切块，切块时能够对单个马铃薯进行较为准确的定位，从而保证马铃薯切块的均匀性，从而整体提高马铃薯切块的合格率，同时设计往复切刀组件以及防堵卸料组件，使得切块作业平稳高效进行，值得推广使用。

技术特征：

1.一种马铃薯种薯的新型切块装置，其特征在于：其包括竖直设置的入料筒(1)，所述入料筒(1)安装在机架(3)上，在所述入料筒(1)的底部水平的设置有放料柱(11)，在所述入料筒(1)的侧壁安装有往复切刀组件，在所述入料筒(1)的底部设置有防堵卸料组件。

2.根据权利要求1所述的一种马铃薯种薯的新型切块装置，其特征在于：所述入料筒(1)的内径为8cm至10cm。

3.根据权利要求1所述的一种马铃薯种薯的新型切块装置，其特征在于：所述往复切刀组件包括三叉切刀(7)，在所述入料筒(1)的外壁上开设有与所述三叉切刀(7)相匹配的刀槽，所述三叉切刀(7)与所述刀槽滑动连接，在所述三叉切刀(7)的一端连接有齿条(4)和拉簧(10)，所述拉簧(10)的另一端与所述机架(3)相连接，所述齿条(4)与半齿齿轮(5)相啮合，所述半齿齿轮(5)旋转的连接在所述机架(3)上，所述半齿齿轮(5)与第一电动机(6)传动连接。

4.根据权利要求1所述的一种马铃薯种薯的新型切块装置，其特征在于：所述防堵卸料组件包括分列于所述放料柱(11)两侧位置的卸料轮(8)，所述卸料轮(8)旋转的连接在所述机架(3)上，所述卸料轮(8)的一部分轮面伸入到所述放料柱(11)内，所述卸料轮(8)与第二电动机(9)传动连接。

5.根据权利要求4所述的一种马铃薯种薯的新型切块装置，其特征在于：所述卸料轮(8)的轮面上设置有防滑纹。

6.根据权利要求1所述的一种马铃薯种薯的新型切块装置，其特征在于：在所述入料筒(1)的顶端安装有入料斗(2)。

技术总结
本技术公开了一种马铃薯种薯的新型切块装置，其包括竖直设置的入料筒，所述入料筒安装在机架上，在所述入料筒的底部水平的设置有放料柱，在所述入料筒的侧壁安装有往复切刀组件，在所述入料筒的底部设置有防堵卸料组件；本技术的有益效果：本技术设计管式的马铃薯种薯切块，切块时能够对单个马铃薯进行较为准确的定位，从而保证马铃薯切块的均匀性，从而整体提高马铃薯切块的合格率，同时设计往复切刀组件以及防堵卸料组件，使得切块作业平稳高效进行，值得推广使用。

技术研发人员：宋翠玲,霍振国,陈理清,李文超,唐艳梅,张兴元
受保护的技术使用者：内蒙古坤元太和农业科技有限公司
技术研发日：20231226
技术公布日：2024/7/25