一种香菇种植包输送装置

文档序号:39414356发布日期:2024-09-18 11:48阅读:19来源:国知局
一种香菇种植包输送装置

本技术涉及香菇接种,具体涉及一种香菇种植包输送装置。


背景技术:

1、香菇又叫花菇,香菇是世界第二大食用菌,也是我国特产之一,香菇味道鲜美,香气沁人,营养丰富,在我国多个地方均有种植,香菇在接种中需要耗费较多的人力物力,目前已经有用于接种的设备解放了人工,也减轻了工人的劳动强度,但是接种时对香菇种植包的输送不够通畅,经常发生拥堵,影响后续接种的效率。


技术实现思路

1、为解决上述技术缺陷,本实用新型的目的是提供一种香菇种植包输送装置,能使香菇种植包在输送时变的通畅,确保后续接种的效率。

2、为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种香菇种植包输送装置,适用于对香菇种植包的接种,包括机架、设于机架内部的输送腔体和设于输送腔体一侧的挡料机构,所述输送腔体底部的下料端侧壁开设一挡料槽;所述挡料机构包括一挡料气缸和与挡料气缸伸缩端连接的折板,所述折板设置在靠近输送腔体内部的挡料槽处,挡料气缸伸缩端伸出或缩回时,能够通过折板一端挡住未下落的种植包,通过折板另一端放出已下落的种植包。

3、进一步地,所述输送腔体顶部为进料端,下料端为倾斜设置。

4、所述机架底部为用于放置种植包的落料网架,所述落料网架一端设有推料气缸及与推料气缸连接的推板,所述推板通过推料气缸将种植包推送至升降钻头下方;所述推板背面设有防止种植包随意下落的网架平台。

5、所述输送腔体顶部还设有消毒液箱,所述消毒液箱底部通过连接管道、液泵在落料网架上方设置多个用于种植包消毒的喷头。

6、所述折板呈三折状,包括用于挡料的前段、中间段及用于放料的后段,所述折板中间段与转轴固定在一起,所述转轴两端分别与固定在机架上的一组轴承座连接,挡料气缸伸缩端伸出与缩回时,带动折板沿转轴圆周方向旋转一定角度实现挡料和放料的功能。

7、本实用新型在工作时,先将多个种植包投放入输送腔中,多个种植包进入输送腔的下料端,此时挡料机构中的挡料气缸为缩回状态,折板后段为阻挡状态,当挡料气缸为伸出状态时,折板前段伸出阻挡种植包使其不再进入输送腔的下料端,已进入的种植包通过折板后段的上翘,将种植包放至落料网架上,此时启动喷头对种植包进行喷洒消毒;推板通过推料气缸将种植包推送至接种装置下方,完成对种植包的输送。

8、本实用新型的有益效果是:通过在输送腔下料端设置的折板,设计构思巧妙,在挡料气缸的带动,同时实现一端挡料一端放料,使香菇种植包的输送变得顺畅,解决了经常发生拥堵的问题,保证了后续接种的效率。



技术特征:

1.一种香菇种植包输送装置,适用于对香菇种植包的接种,其特征在于:包括机架、设于机架内部的输送腔体和设于输送腔体一侧的挡料机构,所述输送腔体底部的下料端侧壁开设一挡料槽,所述挡料机构包括一挡料气缸和与挡料气缸伸缩端连接的折板,所述折板设置在靠近输送腔体内部的挡料槽处,挡料气缸伸缩端伸出与缩回时,能够通过折板一端挡住未下落的种植包,通过折板另一端放出已下落的种植包。

2.根据权利要求1所述的香菇种植包输送装置,其特征在于:所述输送腔体顶部为进料端,下料端为倾斜设置。

3.根据权利要求1所述的香菇种植包输送装置,其特征在于:所述机架底部为用于放置种植包的落料网架,所述落料网架一端设有推料气缸及与推料气缸连接的推板,所述推板通过推料气缸将种植包推送至升降钻头下方;所述推板背面设有防止种植包随意下落的网架平台。

4.根据权利要求1所述的香菇种植包输送装置,其特征在于:所述输送腔体顶部还设有消毒液箱,所述消毒液箱底部通过连接管道、液泵在落料网架上方设置多个用于种植包消毒的喷头。

5.根据权利要求1所述的香菇种植包输送装置,其特征在于:所述折板呈三折状,包括用于挡料的前段、中间段及用于放料的后段,所述折板中间段与转轴固定在一起,所述转轴两端分别与固定在机架上的一组轴承座连接,挡料气缸伸缩端伸出与缩回时,带动折板沿转轴圆周方向旋转一定角度实现挡料和放料的功能。


技术总结
本技术公开了一种香菇种植包输送装置,适用于对香菇种植包的接种,包括机架、设于机架内部的输送腔体和设于输送腔体一侧的挡料机构,所述输送腔体底部的下料端侧壁开设一挡料槽,所述挡料机构包括一挡料气缸和与挡料气缸伸缩端连接的折板,所述折板设置在靠近输送腔体内部的挡料槽处,挡料气缸伸缩端伸出与缩回时,能够通过折板一端挡住未下落的种植包,通过折板另一端放出已下落的种植包。与现有技术相比,本技术不仅能使香菇种植包在输送时变的通畅,而且添加菌料时快速省力,完全实现自动化。

技术研发人员:刘昊男,刘品潇,刘振阳,程大鹏,薛建辉,龚如斌,郭靖,王长生,杨汇川,于昊泽,刘德平,任天平,邱玉江,刘源,蔡广宇,毛翠丽,唐传胜,肖东岳
受保护的技术使用者:南阳理工学院
技术研发日:20231230
技术公布日:2024/9/17
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