专利名称：孵化机用半导体降湿器的制作方法
技术领域：
孵化机用半导体降湿器涉及孵化机内湿度控制装置，属于畜牧机械。
目前，控制湿度主要有两种方式，一种是干燥剂型除湿，另一种是压缩机蒸发制冷除湿。前者属于手工作业，作业带有间断性。后者产生压缩机噪声，若制冷剂选择通用型的，泄漏后破坏臭氧层。然而，这两种除湿方式均未在孵化机中使用。
本实用新型的目的在于为孵化机内的孵化过程湿度控制提供一种孵化机用半导体降湿器。
本实用新型的目的是这样实现的所设计的孵化机用半导体降湿器是基于半导体与铜片之间的帕尔帖效应而设计的一种除湿装置。以实现孵化机内部空间降低湿度的目的。
以下结合
该装置是由进风管道14，降温结露空间16，露水排出机构，空气再加温机构和单片机9组成，降温结露空间16是由多组电偶对组成的电堆13的冷端围成并呈管状，其一端与进风管道14相通，另一端与加温管道11相通，电堆13的热端装有散热器18和12，散热器12置于加温管道内与加温管道11构成空气再加温机构，露水排出机构装在降温结露空间16的低温端，单片机9与装在进风管道14空气入口区域5的温度传感器4、6和装在降温结露空间16低温端的温度传感器8连接。
本实用新型的具体结构结合附图及其实施例说明如下图1是依据本实用新型提出的一种结构示意图；图2是图1的A-A剖视图。
该半导体降湿器的进风管道14的左端为进风口3，其右端与降温结露空间16相通。降温结露空间16由多组电偶对组成的电堆13的冷端围成并呈管状，降温结露空间的左端与加温管道11相通。加温管道11右端通过法兰10接有排风管道，排风管道通至孵化机内。电堆13的热端装有散热器18和散热器12，散热器12置于加温管道内与加温管道11构成空气再加温机构。新鲜空气由进风口3进入进风管道14后再进入降温结露空间16，由于降温结露空间16路径较长，流动的空气温度逐渐降低，到左端转弯处之前，可降至1℃～10℃之间。这一温度远低于湿空气的露点，因此，过饱和水蒸气在这里凝成水滴，再经露水排出机构排至下水道。降湿后的空气再经空气再加热机构加热升温送入孵化机内。空气再加温机构用于将降温降湿后的空气升温到20℃～30℃之间，排入孵化机内以满足孵化要求。大多数种类的受精卵的孵化温度都在38℃～40℃之间。为了既满足孵化温度的要求又节省能源，降温降湿后的空气在加温管道11内的加热源采用电堆热端加装的散热器12，释放出的热量。该热量仅为电堆能量的1/3～1/2。
单片机9对降湿器进行全面的控制和管理。其控制和管理是依据三只传感器的参数。单片机9与装在进风管道14空气入口区域5的温度传感器4、温度传感器6和装在降温结露空间16低温端的温度传感器8连接。由空气热力学可知，降温结露空间16内的温度越低(但不能低于0℃，以防结霜)，饱和蒸气压也越低，降温的效果越佳。因此，降湿控制的关键是降温结露空间16内低温端的温度。由帕尔帖效应可知，在流道内的空气流量一定的条件下，冷端的温度是由加于半导体电堆的电压决定的。即控制电压的高低，就控制了孵化机内空气湿度的大小。测量三只传感器所在位置的湿度和温度，采用PID控制技术，达到自动控制降湿的目的。
露水排出机构是由降温结露空间16底部的沟槽和装在沟槽底部的溢出管道1组成，溢出管道1下部为折返U型。正U型的高度不低于200MM并充满露水，防止外界热量传入降温结露空间16内。多余的露水2由U型管的出口排入下水道中。
为了提高降温结露空间16的制冷效率，电堆13的泠端加装了热交换器17，该热交换器可以采用铝材制作。
为了使该装置结构紧凑，进风管道14和降温结露空间16可上下平行布置，加温管道布置在降温结露空间16的侧面，降温结露空间16的上、下面可不装电堆13，但需加装绝热层15。以防止热量的相互传递。加温管道11和散热器18分别布置在安装了电堆13的降温结露空间16的两侧。
本实用新型的空气流动是由孵化机内的负压形成的，该负压是由装在加温管道11下部的排风管道出口处的恒定转数的吸风风扇产生的。
权利要求1．孵化机用半导体降湿器，其特征是由进风管道(14)、降温结露空间(16)、露水排出机构、空气再加温机构和单片机(9)组成，降温结露空间(16)是由多组电偶对组成的电堆(13)的冷端围成并呈管状，其一端与进风管道(14)相通，另一端与加温管道(11)相通，电堆的热端装有散热器(18)、(12)，散热器(12)置于加温管道内与加温管道(11)构成空气再加温机构，露水排出机构装在降温结露空间(16)的低温端，单片机(9)与装在进风管道(14)、空气入口区域5的温度传感器(4)、温度传感器(6)和装在降温结露空间(16)低温端的温度传感器(8)连接。
2．根据权利要求1所述的孵化机用半导体降湿器，其特征是所说的露水排出机构是由降温结露空间(16)底部的沟槽和装在沟槽底部的溢出管道(1)组成，溢出管道(1)下部为折返U型。
3．根据权利要求1所述的孵化机用半导体降湿器，其特征是在电堆(13)的冷端加装热交换器(17)。
4．根据权利要求1所述的孵化机用半导体降湿器，其特征是进风管道(14)和降温结露空间(16)可上下平行布置，加温管道(11)布置在降温结露空间(16)的侧面，降温结露空间(16)的下、下面可不装电堆(13)，但需加装绝热层。
专利摘要孵化机用半导体降湿器涉及孵化机内湿度控制装置，它是由排风管道、降温结露空间、露水排出机构、空气再加温机构和单片机组成。降温结露空间可与进风管道和加温管道相通并平行布置，降温结露空间的散热器与加温管道构成再加温机构，露水排出机构装在降温结露空间的低温端，单片机与装在进风口处和降温结露空间处的温湿度传感器相连。该装置可以对孵化机内的湿度实现自动控制。
文档编号A01K41/04GK2351957SQ982163
公开日1999年12月8日 申请日期1998年7月1日 优先权日1998年7月1日
发明者王殿学, 王鑫, 王鑫钥 申请人:王殿学