一种甜高粱杂草的防控方法
【专利摘要】本发明提供了一种甜高粱杂草防控方法，在春播时期，播种前对土壤均匀施用质量浓度为44～56％的除草剂，不仅除草效果较佳，而且对种植作物的危害程度小。使用除草剂的土壤立即铺设地膜，防止因光照挥发或除草剂的降解而降低药效，结果表明，50％异丙草﹒莠除草剂使用剂量为3750ml/hm2具有很好的除草效果，且对饲用甜高粱生长发育影响较小。本发明所述杂草防控方法对甜高粱田杂草的生长起到完全抑制作用，防效可达100％；能够有效防除甜高粱田中的苋科和禾本科、藜科等杂草。本发明提供的杂草防控方法是适应现代农业发展要求的一项切实可行的技术措施，可节约在甜高粱生产中的成本投入和减轻劳动强度，对目前甜高粱生产具有重要意义。
【专利说明】
一种甜高粱杂草的防控方法
技术领域
[0001]本发明属于作物栽培管理技术领域，更具体涉及一种适于甜高粱栽培的杂草防控方法。
【背景技术】
[0002]农田杂草是农业生态系统中的一个组成部分，与作物间进行着剧烈的竞争，直接或间接影响着农业生产。杂草的主要危害包括:与农作物争夺水分、养分、光照和空间，传播病虫害、降低产量和质量。造成的作物损失仅次于病虫害。
[0003]甜高粱作为新兴的糖料、饲料和能源作物越来越受到世界各国的关注。饲用型甜高粱是产量高、营养丰富的草食畜饲料作物。但由于甜高粱苗期生长缓慢，对杂草竞争能力弱，严重时因草害而导致毁种。田地中生长的杂草与甜高粱争夺水分、养分、光照和空间，从而造成甜高粱大大减产。对甜高粱田地危害较重的杂草有100余种，其中以马齿苋、稗、藜、凹头苋、牛筋草、狗尾草、碎米莎草等杂草在高粱田中占优势。
[0004]甜高粱田地采用的除草方法多为传统的除草技术，包括中耕除草、轮作倒茬、深耕细作、人工除草等，这些除草方法操作简单、易掌握且对甜高粱及环境无害，具有其它除草技术不可替代的优势，但耗费时间长、劳动力投入多，随着农村劳动力的转移，这些除草方法远远不能满足现代农业对甜高粱生产的需要。此外，甜高粱田地还能采用化学农药除草，化学药剂被喷施在田地中，有效的抑制杂草的生长，而不会对大田作物的生长有任何影响。但是化学农药的除草方法可能残留在土壤中，对下茬作物造成危害，同时对环境造成污染，随着杂草对农药的适应性，需要不断研发新的除草能力强的除草剂，尽管如此，单纯的化学农药也不能完全的达到100%的除草效果。
[0005]目前，在甘肃河西绿洲灌区对于甜高粱的除草因没有适宜的除草剂，很少使用化学除草剂进行除草，一般采用播前除草和膜下压草等方法，需耗费大量的人力。因此，找到一种甜高粱的田间杂草防控的方法迫在眉睫。
【发明内容】
[0006]有鉴于此，本发明的目的在于节约在甜高粱生产中的成本投入和减轻劳动强度，找到一种经济有效的除草方法，进而提高甜高粱生物产量，更好地适应农业机械化栽培。
[0007]为了实现上述发明目的，本发明提供以下技术方案:
[0008]本发明提供了一种甜高粱杂草防控方法，包括以下步骤:
[0009]在甜高粱春播时期，用质量浓度为44?56%的除草剂水溶液施于土壤表面；
[0010]在所述施有除草剂的土壤表面立即铺地膜。
[0011]优选的，所述的除草剂包括质量浓度为22?28%的异丙草胺和质量浓度为22?28%的莠去津悬乳液。
[0012]优选的，所述甜高粱春播时期为每年的4月中下旬至5月上旬。
[0013]优选的，所述的除草剂悬乳液的喷量为3000?4800ml/hm2，加水400?450kg/hm2。
[0014]优选的，所述除草剂水溶液施于表面土壤为除草剂水溶液均匀地喷施施在表层土壤上。
[0015]优选的，所述地膜的幅宽为120cm或140cm，所述地膜的厚度为0.008?0.014mm。
[0016]优选的，所述除草剂水溶液施于土壤的操作在光强小于30001x时进行。
[0017]优选的，还包括在所述地膜上打孔后进行甜高粱种子的播种。
[0018]优选的，所述播种的时间区为铺地膜1d?15d后。
[0019]优选的，所述播种后还包括灌溉步骤;所述灌溉为滴灌。
[0020]技术效果
[0021]本发明提供了一种甜高粱杂草防控方法，包括以下步骤:在甜高粱春播时间区，用质量浓度为50?60%的除草剂水溶液施于土壤表面；在所述施有除草剂的土壤表面铺地膜。将春播的时间作为临种前防控时机，同时将土表喷药处理方法、覆膜的种植模式等要素有机统一起来，区别于传统种植模式，本发明提供的方案在播种前施药使除草剂能起到抑制杂草生长的作用，本发明提供的杂草防控方法对甜高粱田杂草的生长起到完全抑制作用，防效可达100%;可防除甜高粱田中的苋科、禾本科、藜科等杂草，有效的避免因人工除草所带来的高成本除草方法。本发明提供的杂草防控方法适应现代农业发展要求，可节约在甜高粱生产中的成本投入和减轻劳动强度，对目前甜高粱生产具有重要意义。
[0022]而且，在本发明中，覆膜后提高了地温，促进了甜高粱的发芽、生长;减少蒸发量，保蓄了土壤水分，土壤水分含量一般比未覆膜的高1%?3%，最高可达7%;同时地膜降低了雨水渗入土壤的速率，土壤含水量在降雨后增加速度缓慢平稳，使得土壤水分散失减少以及下层水分逐渐提升，土壤含水量保持相对稳定，有利于土壤微生物的活动和繁殖。土壤微生物的数量增加，活性增强，促进了土壤中养分的分解，从而提高了土壤的供肥能力。同时施用的除草剂对作物的生长没有任何影响，覆膜还具有增温、保水、保肥、改善土壤理化性质、提高土壤肥力、抑制杂草生长，减轻病害等诸多作用。
[0023]进一步的，本发明提供的杂草防控方法在施药后马上铺膜，可以避免强日光照射，从而避免因时间较长药物挥发，或者因日光照射药剂发生分解，从而提高除草剂的药效。
[0024]进一步的，本发明提供的杂草防控方法从施药到播种有1d?15d安全间隔期，以保证种子发芽出苗齐全。
【具体实施方式】
[0025]本发明提供了一种甜高粱杂草防控方法，包括以下步骤:
[0026]I)在甜高粱春播时期，将质量浓度为44?56%的除草剂水溶液施于土壤表面；
[0027]2)在所述施有除草剂的土壤表面立即铺地膜。
[0028]本发明在甜高粱春播时期，将质量浓度为44?56%的除草剂水溶液施于土壤表面。本发明优选除草剂水溶液均匀地施于表层土壤。本发明对除草剂水溶液施于土壤表面的方式没有限制，采用本领域技术人员熟知的除草剂施用的方法即可。本发明实施例中除草剂水溶液的施用方式是喷施。
[0029]在本发明中，所述春播时期为每年的4月中下旬至5月上旬，更优选为4月下旬。本发明优选在光强小于30001x时将所述除草剂水溶液施于土壤表层，更优选为1500?20001x，温度10?25°C，更优选为15?20°C。
[0030]在本发明中，所述除草剂水溶液优选为质量浓度为44%?56%异丙草.莠悬乳剂，更优选为质量浓度为50%的异丙草.莠悬乳剂。在本发明中，所述除草剂水溶液由以下质量浓度的组分组成:22 %?28 %的异丙草胺、22%?28%的莠去津和余量的水;更优选为质量浓度为22%的异丙草胺、28%的莠去津和余量的水。本发明对异丙草胺和莠去津的来源没有特殊限制，采用本领域技术人员熟知的异丙草胺和莠去津即可。本发明实施例中采用的异丙草胺和莠去津均购自山东优尔化学有限公司。
[0031]在本发明中，所述除草剂水溶液的使用剂量优选为3000?4800ml/hm2，更优选为3500 ?4000ml/hm2，最优选为 3750ml/hm2。
[0032]施用除草剂水溶液后，本发明在所述施有除草剂的土壤表面立即铺地膜。本发明对所述地膜的铺设方式没有特殊限制，本领域技术人员所熟知的机械或人工均铺地膜方式均可。
[0033]在本发明中，所述地膜的幅宽优选为120cm或140cm，更优选为140cm;所述地膜的厚度优选为0.005?0.014mm，更优选为0.008mm。本发明对地膜的来源没有特殊限制，采用本领域技术人员熟知的地膜即可。本发明实施例中使用的地膜为市售地膜。
[0034]所述地膜铺设完成后，本发明进行甜高粱种子的播种，优选在所述地膜上打孔后进行甜高粱种子的播种。本发明对所述打孔的方式没有特殊限制，本领域技术人员熟知的打孔技术即可。所述的孔大小优选为3cmX3cm。本发明对所述播种的方式没有特殊限制，本领域技术人员熟知的播种技术即可。
[0035]在本发明中，所述播种的时期优选为铺地膜1d?15d后，更优选为12?14d。
[0036]所述播种后，本发明优选进行灌溉步骤。在本发明中，所述灌溉优选为滴灌。本发明实施例中灌溉为滴灌。本发明中，所述灌溉的时机优选为播种后马上灌溉，所述灌溉的水量没有特殊限制，为本领域技术人员所熟知的灌溉水量即可。
[0037]本发明提供了一种甜高粱杂草防控方法，在播种时期，播种前对土壤均匀施用质量浓度为44?56 %的除草剂，不仅除草效果较佳，而且对种植作物的危害程度小。使用除草剂的土壤立即铺设地膜，防止因光照或除草剂的发生挥发进而减少药效，结果表明，50%异丙草.莠除草剂使用剂量为3750ml/hm2具有很好的除草效果，且对饲用甜高粱生长发育影响较小，播前土壤I次用药即可取得理想的除草效果，可以进行大面积示范推广。同时铺设地膜具有增温、保水、保肥、改善土壤理化性质、提高土壤肥力、抑制杂草生长，减轻病害等诸多作用。将春播时间、临种前的时机、土表喷药的处理方法、覆膜的种植模式等栽培要素有机统一，对甜高粱田杂草的生长起到完全抑制作用，防效均达100%;可防除甜高粱田中的苋草和稗子草、藜科灰条。同时该方法还能增加种植作物的产量，减少劳动力成本。所施用的除草剂对作物生长没有影响，同时对环境没有污染。
[0038]下面结合实施例对本发明提供的一种甜高粱杂草防控技术进行详细的说明，但是不能把它们理解为对本发明保护范围的限定。
[0039]实施例1
[0040]在4月中旬，甜高粱播种前选择光强为20001x，气温低于25V的天气，采用质量浓度为22%的异丙草胺和28%的莠去津组成的50%异丙草.莠除草剂溶液均匀喷施于土壤表面，所述除草剂的使用量为3000ml/hm2，喷施后立即铺设地膜，所述地膜的幅宽为140cm、厚度为0.008mm。铺地膜15天后进行人工打孔播种甜高粱，然后进行滴灌。
[0041]待甜高粱长至4叶I心时期，对甜高粱的株高、叶宽、叶长、茎粗、根数、根长、分蘖等性状进行调查。同时以不铺地膜不喷施除草剂的甜高粱田地为对照。
[0042]实施例2
[0043]在4月底，甜高粱播种前选择光强不高于25001x，气温低于23°C的天气，采用质量浓度为25%的异丙草胺和25%的莠去津组成的50%异丙草.莠除草剂溶液均匀喷施于土壤表面，所述除草剂的使用量为4800ml/hm2，喷施后立即铺设地膜，所述地膜的幅宽为110cm、厚度为0.01mm。铺地膜10天后进行人工打孔播种甜高粱，然后进行滴灌。待甜高粱长至4叶I心时期，对甜高粱的株高、叶宽、叶长、茎粗、根数、根长、分蘖等性状进行调查。同时以不铺地膜不喷施除草剂的甜高粱田地为对照。
[0044]实施例3
[0045]在5月上旬，甜高粱播种前选择光强不高于30001x，气温低于20°C的天气，采用质量浓度为28%的异丙草胺和22%的莠去津组成的50%异丙草.莠除草剂溶液均匀喷施于土壤表面，所述除草剂的使用量为3750ml/hm2，喷施后立即铺设地膜，所述地膜的幅宽为110cm、厚度为0.01mm。铺地膜12天后进行人工打孔播种甜高粱，然后进行滴灌。待甜高粱长至4叶I心时期，对甜高粱的株高、叶宽、叶长、茎粗、根数、根长、分蘖等性状进行调查。同时以不铺地膜不喷施除草剂的甜高粱田地为对照。
[0046]实施例4
[0047]在4月下旬，甜高粱播种前选择光强不高于20001x，气温低于25°C的天气，采用质量浓度为22%的异丙草胺和22%的莠去津组成的44%异丙草.莠除草剂溶液均匀喷施于土壤表面，所述除草剂的使用量为3750ml/hm2，喷施后立即铺设地膜，所述地膜的幅宽为140cm、厚度为0.008mm。铺地膜15天后进行人工打孔播种甜高粱，然后进行滴灌。待甜高粱长至4叶I心时期，对甜高粱的株高、叶宽、叶长、茎粗、根数、根长、分蘖等性状进行调查。同时以不铺地膜不喷施除草剂的甜高粱田地为对照。
[0048]实施例5
[0049]在4月中旬，甜高粱播种前选择光强不高于28001x，气温低于23°C的天气，采用质量浓度为28%的异丙草胺和28%的莠去津组成的56%异丙草.莠除草剂溶液均匀喷施于土壤表面，所述除草剂的使用量为3750ml/hm2，喷施后立即铺设地膜，所述地膜的幅宽为140cm、厚度为0.008mm。铺地膜15天后进行人工打孔播种甜高粱，然后进行滴灌。待甜高粱长至4叶I心时期，对甜高粱的株高、叶宽、叶长、茎粗、根数、根长、分蘖等性状进行调查。同时以不铺地膜不喷施除草剂的甜高粱田地为对照。
[0050]调查结果显示，异丙草.莠各处理中，株高比对照平均下降33.8%，叶宽增加22.9%,叶长下降37.3%,茎粗增加26.5%,根数下降4.2%,根长增加6.4%,分蘖0.9个。综合生理性状调查结果，异丙草.莠除草剂的处理2生长良好，最接近对照，对其生理性状影响较小。对照组不喷施除草剂不铺设地膜的杂草数量达到102?296个，需人工除草。用此方法一次用药进行甜高粱的杂草防除，对藜科、苋科、禾本科杂草田间防效可达95%以上，并且对甜高粱的生长发育影响较小，使用安全、方便、有效。
[0051]以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种甜高粱杂草防控方法，其特征在于，包括以下步骤: 在甜高粱春播时期，用质量浓度为44?56 %的除草剂水溶液施于土壤表面； 在所述施有除草剂的土壤表面立即覆地膜。2.根据权利要求1所述的杂草防控方法，其特征在于，所述的除草剂包括质量浓度为22?28%异丙草胺和质量浓度为22?28%莠去津的悬乳液。3.根据权利要求1所述的杂草防控方法，其特征在于，所述甜高粱春播时间区为每年的4月中下旬至5月上旬。4.根据权利要求1所述的杂草防控方法，其特征在于，所述的除草剂悬乳液的喷量为3000 ?4800ml/hm2，加水400 ?450kg/hm2。5.根据权利要求1所述的杂草防控方法，其特征在于，所述除草剂施于表面土壤为除草剂水溶液均匀地喷施在表层土壤上。6.根据权利要求1所述的杂草防控方法，其特征在于，所述地膜的幅宽为120cm或140cm、所述地膜的厚度为0.008?0.016mm。7.根据权利要求1所述的杂草防控方法，其特征在于，所述除草剂水溶液施于土壤的操作在光强小于30001x时进行。8.根据权利要求1所述的杂草防控方法，其特征在于，所述播种的时间区为铺地膜1d?15(1后。9.根据权利要求1所述的杂草防控方法，其特征在于，所述地膜铺设后还包括播种，所述播种是在所述覆地膜后进行甜高粱种子的播种。10.根据权利要求9所述的杂草防控方法，其特征在于，所述播种后还包括灌溉步骤;所述灌溉为滴灌。
【文档编号】A01M21/04GK105875577SQ201610278803
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年4月29日
【发明人】王致和, 张肖凌, 张秀华, 唐桃霞
【申请人】甘肃省农业工程技术研究院