金线莲幼苗移栽成坑装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及金线莲栽培工具技术领域，特别是涉及一种金线莲幼苗移栽成坑
目.0
【背景技术】
[0002]金线莲为兰科开唇植物花叶兰属多年生珍稀中草药。民间使用范围较广，具有治疗百病之功效，素有“药王”、“金草”、“神药”、“鸟人参”等美称，被誉为南方的冬虫夏草，乃稀有野生山珍极品，价值非凡。自大唐列为贡品入朝，为历代皇宫专用御品。
[0003]《本草纲目》、《中华本草》、《本草拾遗》、《中药大辞典》、《福建药物志》、《中国经济植物志》、《浙南本草新编》等著名典籍均有金线莲的记载。金线莲富含多种黄铜、氨基酸、牛磺酸、甾醇、多糖、强心苷、微量元素等。
[0004]人们生活水平的不断提高及保健意识不断增强，随着金线莲的营养成分不断被发现，市场需求量正以相同的比例上升，金线莲处于供不应求状态。且因市场金线莲货源短缺，国家大力提倡人工培育种植业和开发金线莲。
[0005]人工栽培金线莲主要分培养瓶培养幼苗和移栽两个环节，移栽时需要将幼苗从培养瓶中取出清洗并分栽到栽培基质中。由于金线莲一般生长在深山幽谷的山腰谷壁，透水和保水性良好的倾斜山坡或石隙，稀疏的山草旁，次生杂木林阴下。故而移栽时所模仿野生金线莲生长环境而用基质质地疏松，黏着度不高，不易形成栽入金线莲根部的栽培坑，影响了移栽效率。
【发明内容】
[0006]基于此，有必要针对上述问题，提供一种使用方便、移栽效率高的金线莲幼苗移栽成坑装置。
[0007]一种金线莲幼苗移栽成坑装置，包括呈片状的握持部，及形成于握持部前端的插入部，所述握持部厚度为0.3-0.5cm,宽度为3~4cm，所述插入部整体呈三角形状，长度为4?6cmο
[0008]在其中一个实施例中，所述握持部长度为15~20cm。
[0009]在其中一个实施例中，插入部前端设置有圆弧过渡。
[0010]在其中一个实施例中，所述插入部的厚度自靠近握持部的一端至前端逐渐减小，插入部前端厚度为0.1-0.2cm，尾端厚度与握持部平齐。
[0011 ] 在其中一个实施例中，所述握持部与插入部为木片一体成型。
[0012]在其中一个实施例中，所述握持部与插入部为竹片一体成型。
[0013]上述金线莲幼苗移栽成坑装置，进行金线莲移栽时，握持握持部，将插入部插入栽培基质中，插入合适深度后沿厚度方向倾斜握持部，则抵压基质而形成栽培坑，将金线莲根部放入栽培坑内，抽出插入部，基质颗粒失去抵压后自行回填至栽培坑内，再以握持部刮平金线莲周缘的基质，即完成移栽，使用方便，移栽效率高，且不易损伤金线莲根茎，提高了移栽存活率。
【附图说明】
[0014]图1为一实施方式中金线莲幼苗移栽成坑装置的结构示意图；
[0015]图2为一实施方式中金线莲幼苗移栽成坑装置另一视角的结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
[0017]如图1和图2所示，一种金线莲幼苗移栽成坑装置，包括呈片状的握持部110，及形成于握持部I1前端的插入部120，所述握持部110厚度为0.3-0.5cm，宽度为3~4cm，所述插入部120整体呈三角形状，长度为4~6cm。
[0018]上述金线莲幼苗移栽成坑装置，进行金线莲移栽时，握持握持部110，将插入部120插入栽培基质中，插入合适深度后沿厚度方向倾斜握持部110，则抵压基质而形成栽培坑，将金线莲根部放入栽培坑内。抽出插入部120，基质颗粒失去抵压后自行回填至栽培坑内，再以握持部110刮平金线莲周缘的基质，即完成移栽，使用方便，移栽效率高，且不易损伤金线莲根茎，提高了移栽存活率。且结构简单，加工成本低。
[0019]握持部110厚度过小，则本身结构强度低，倾斜抵压基质时易弯曲甚至折断，厚度过大则插入阻力增大，故而合理选择厚度为0.3-0.5cm，插入部120的形成于握持部110前端，故而插入部120厚度应与握持部110相匹配。
[0020]握持部110的宽度3~4cm是为了插入部120插入后抵压基质时，能形成适合金线莲幼苗根部放入的栽培坑，即是说，所形成的栽培坑坑口维度亦为3~4cm。
[0021]在其中一个实施例中，所述握持部110长度为15~20cm。以便于握持操作。
[0022]在其中一个实施例中，插入部前端121设置有圆弧过渡。如此插入部前端121较为顺滑，在成坑放入金线莲幼苗后抽离时，插入部前端121不致于刺伤或刮伤金线莲根茎，进一步提高了使用可靠性。
[0023]在其中一个实施例中，所述插入部120的厚度自靠近握持部110的一端至前端逐渐减小，插入部前端121厚度为0.1-0.2cm，尾端厚度与握持部110平齐。插入部120厚度逐渐减小，有利于顺利插入基质中。
[0024]在其中一个实施例中，所述握持部110与插入部120为木片一体成型。
[0025]在另一实施例中，所述握持部110与插入部120也可以为竹片一体成型。
[0026]采用木或竹制备本成坑装置，成本低，且与金线莲物料特性相近，有利于提高移栽存活率，更进一步提高了使用可靠性。
[0027]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种金线莲幼苗移栽成坑装置，其特征在于，包括呈片状的握持部，及形成于握持部前端的插入部，所述握持部厚度为0.3-0.5cm,宽度为3~4cm，所述插入部整体呈三角形状，长度为4~6cm。2.根据权利要求1所述的金线莲幼苗移栽成坑装置，其特征在于，所述握持部长度为15~20cmo3.根据权利要求2所述的金线莲幼苗移栽成坑装置，其特征在于，插入部前端设置有圆弧过渡。4.根据权利要求3所述的金线莲幼苗移栽成坑装置，其特征在于，所述插入部的厚度自靠近握持部的一端至前端逐渐减小，插入部前端厚度为0.1-0.2cm，尾端厚度与握持部平齐。5.根据权利要求1~4任意一项所述的金线莲幼苗移栽成坑装置，其特征在于，所述握持部与插入部为木片一体成型。6.根据权利要求1~4任意一项所述的金线莲幼苗移栽成坑装置，其特征在于，所述握持部与插入部为竹片一体成型。
【专利摘要】一种金线莲幼苗移栽成坑装置，包括呈片状的握持部，及形成于握持部前端的插入部，所述握持部厚度为0.3~0.5cm，宽度为3~4cm，所述插入部整体呈三角形状，长度为4~6cm；进行金线莲移栽时，握持握持部，将插入部插入栽培基质中，插入合适深度后沿厚度方向倾斜握持部，则插入部抵压基质而形成栽培坑，将金线莲根部放入栽培坑内，抽出插入部，基质颗粒失去抵压后自行回填至栽培坑内，再以握持部刮平金线莲周缘的基质，即完成移栽，使用方便，移栽效率高，且不易损伤金线莲根茎，提高了移栽存活率。
【IPC分类】A01C5/02
【公开号】CN204616315
【申请号】CN201520119070
【发明人】邹林江
【申请人】广东虎形山生物科技有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年2月28日