用于植栽的保湿透气颗粒结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种石材颗粒结构，特别是指具有多孔且用于植栽的保湿透气颗粒结构。
【背景技术】
[0002]一般植物是种植于土壤中，并以根部吸收土壤中的水分，因此为了保持植物的生长，种植者需记得浇水。进一步，为了使水分能够顺利的渗透至土壤内，还需要适度的翻土。
[0003]然而一般的种植者经常会忘记浇水，而且疏忽翻土的重要，因此植物在经过一段栽植后便会枯死。
[0004]为了解决上述的问题，通常是针对植载容器进行改良，例如中国台湾专利第M488194号所揭露的“植物培育装置”专利案、第M488196号所揭露的“植物容器”专利案、第M477770号所揭露的“具有排水、蓄水及保湿功能的完整花盆”专利案、第M463493号所揭露的“会呼吸的栽植装置”专利案等等。然而此种植物若不是被种植在预定的容器中，这些设计便无法帮助植物生长。
[0005]另外中国台湾专利第446745号所揭露的“人造土壤之制作方法”专利案，是以泥炭土、蔗渣、木肩、树皮、椰子纤维、玉米杆、牧草茎等有机物质混合人造气孔石以形成土壤。然而上述的有机物质需经过加工及一段的时间的微生物分解。
【发明内容】
[0006]本实用新型的目的在于提供一种用于植栽的保湿透气颗粒结构，其能够使土壤具有保湿性及高透气性的效果。
[0007]为达上述目的与功效，本实用新型所揭露的用于植栽的保湿透气颗粒结构，是一本体的表面具有复数凹部与复数凸部；复数保湿毛细管形成在该本体内部，各该保湿毛细管的一端为开口状的毛细孔，且该毛细孔位于该本体表面。
[0008]所述的本体由黏土烧制而成。
[0009]如此，水分可以保留在各该保湿毛细管内，且该本体的各凹部与各凸部可与土壤形成松动性的混合，藉此提高植栽土壤的透气性。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型外观图。
[0011]图2为本实用新型图1中A位置的剖面结构示意图。
[0012]图3本实用新型与土壤混合的使用状态示意图。
[0013]符号说明:
[0014](10)本体 (12)凸部
[0015](14)凹部 (16)保湿毛细管
[0016](18)毛细孔(20) —般土壤
【具体实施方式】
[0017]以下即依本实用新型的目的与功效举出较佳实施例，并配合图式详细说明。
[0018]请参阅图1所示，本实用新型是由黏土烧制成颗粒状的本体(10)。该本体(10)的大小可以为0.5?5公分，且该本体(10)表面具有复数的凸部(12)及复数的凹部(14)。其中在相邻的二个凸部(12)间可具有一凹部(14)。又本体(10)可被制成不规则形状，图中所示的本体(10)形状仅为示例的形状，并非以此为限。
[0019]请参阅图2，该本体(10)是由黏土烧制而成，因此在该本体(10)的内部可形成复数保湿毛细管(16)。更进一步，该保湿毛细管(16)的一端为开口状的毛细孔(18)，且该毛细孔(18)位在该本体(10)的表面。
[0020]请参阅图3，本实用新型可与一般土壤(20)混合成可供栽种植物的栽种土壤。进一步，保湿透气颗粒的本体(10)体积与一般土壤(20)的体积比可以是一比一(1:1)。如此当水分浇注于已混有保湿透气颗粒的栽种土壤时，水分可以由该毛细孔18进入该保湿毛细管(16)(如图2所示)内并形成蓄存状态，随后再逐渐释出水分，藉此使整个栽种土壤具有良好的保湿性。
[0021]又由于各本体(10)的表面具有复数凹部(14)及凸部(12)，因此二个互相靠抵的本体(10)可以形成易松动的状态，而本体(10)与一般土壤(20)也可藉凹部(14)与凸部
(12)而形成易松动状态，因此该栽种土壤具有良好的透气性。
[0022]上述实施例仅为例示性说明本实用新型之技术及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟于此项技术人士均可在不违背本实用新型之技术原理及精神的情况下，对上述实施例进行修改及变化，因此本实用新型之权利保护范围应如后所述之申请专利范围所列。
【主权项】
1.一种用于植栽的保湿透气颗粒结构，其特征在于它是包含:一本体；复数凸部，是形成在该本体表面；复数凹部，是形成在相邻的二该凸部之间；复数保湿毛细管，是形成在该本体内部，各该保湿毛细管的一端为毛细孔，且该毛细孔位于该本体表面。2.根据权利要求1所述的用于植栽的保湿透气颗粒结构，其特征为该本体由黏土烧制rfii 。
【专利摘要】本实用新型涉及一种用于植栽的保湿透气颗粒结构，其是一本体的表面具有复数凹部与复数凸部；复数保湿毛细管形成在该本体内部，各该保湿毛细管的一端为毛细孔，且位于该本体表面。如此水分可以保留在各该保湿毛细管内，且该本体的各凹部与各凸部可与土壤形成松动性的混合，藉此提高植栽土壤的透气性。
【IPC分类】A01G9/02
【公开号】CN204681970
【申请号】CN201520230761
【发明人】张舜融
【申请人】张舜融
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年4月16日