制糖真空结晶罐下置式搅拌装置的制作方法

文档序号:402870阅读:1120来源:国知局
专利名称:制糖真空结晶罐下置式搅拌装置的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种制糖真空结晶罐的搅拌装置。
背景技术
糖膏在结晶罐内的良好循环,是结晶过程的重要条件之一。如何保证糖膏在大型结晶罐内得到良好循环,是优化结晶罐设计极为重要的组成部分。加装强制搅拌装置,具有提高糖膏在结晶罐中的循环速度,提高结晶罐的传热系数和蒸发强度,缩短煮糖时间,提高产品质量和收回的显著优点。国内糖厂对强制搅拌装置结晶罐的应用尚处于初始阶段,多利用原有设备改装的上置式搅拌装置,此传动装置,因传动轴长(4500--5000mm),工作时易产生震动和摆动,影响传动轴与罐体的密封,泄漏真空,从而影响糖的质量,同时也产生较大的噪音。

发明内容本实用新型的目的是提供一种密封性好,防止糖液泄漏,提高制糖质量的制糖真空结晶罐下置式搅拌装置。
为实现上述目的,本实用新型的解决方案是一种制糖真空结晶罐下置式搅拌装置,由主动轴、叶轮、电机等组成,该结晶罐罐体底部中心设有一个孔,主动轴的一端经该孔伸入到罐体的中心降液管内,在中心降液管内的主动轴一端设有叶轮,主动轴另一端与电机连接,罐体底部设有导流锥,在主动轴与导流锥的连接处,依次设有机械密封装置与填料函密封装置,罐体底部还设有出糖口。
本实用新型结构简单,不仅具有提高糖膏在结晶罐中的循环速度,提高结晶罐的传热系数和蒸发强度,缩短煮糖时间,提高产品质量和收回的显著优点,而且因采用了填料函密封和机械密封的双重密封,从而解决了下置式不易密封的问题。

图1是本实用新型的结构示意图;图2是本实用新型密封装置示意图;(五)具体实施方案
如图1、图2所示,该结晶罐罐体底部中心设有一个孔,主动轴5的一端经该孔伸入到罐体的中心降液管内,在中心降液管内的主动轴5一端设有叶轮9,主动轴5上还设有滚动轴承6,主动轴5的另一端通过弹性连轴器4与减速器1连接,减速器1通过弹性连轴器2与电机3连接,罐体底部设有导流锥12,主动轴5通过基座下法兰13、基座上法兰15与导流锥12连接,两个基座法兰之间设有填料函座壳14,填料函座壳14底部设有填料压盖11,填料函座壳14、填料压盖11与主动轴5形成一个空腔,空腔内设有填料,填料函座壳14、填料压盖11、主动轴5及填料共同构成填料函密封装置7,填料函密封装置7内的填料,起主要密封作用;填料函座壳14上部设有机械密封法兰座8,机械密封法兰座8上部设有机械密封法兰盖22,机械密封法兰座8、机械密封法兰盖22与主动轴5连接形成的空腔内设有静环O形圈16、静环17、动环18、动环O形圈19、波形弹簧20、动环座21,这些组成机械密封装置10,实现密封功能,罐体底部可设有多个出糖口23。
权利要求1.一种制糖真空结晶罐下置式搅拌装置,由主动轴、叶轮、电机等组成,其特征在于该结晶罐罐体底部中心设有一个孔,主动轴(5)的一端经该孔伸入到罐体的中心降液管内,在中心降液管内的主动轴(5)一端设有叶轮(9),主动轴(5)另一端与电机连接,罐体底部设有导流锥(12),在主动轴(5)与导流锥(12)连接处,依次设有机械密封装置(10)与填料函密封装置(7),罐体底部还设有出糖口(23)。
2.根据权利要求1所述的一种制糖真空结晶罐下置式搅拌装置,其特征在于主动轴(5)通过基座下法兰(13)、基座上法兰(15)与导流锥(12)连接,两个基座法兰之间设有填料函座壳(14),填料函座壳(14)底部设有填料压盖(11),填料函座壳(14)、填料压盖(11)与主动轴(5)形成一个空腔,空腔内设有填料,填料函座壳(14)、填料压盖(11)、主动轴(5)及填料组成填料函密封装置(7)。
3.根据权利要求1所述的一种制糖真空结晶罐下置式搅拌装置,其特征在于填料函座壳(14)上部设有机械密封法兰座(8),机械密封法兰座(8)上部设有机械密封法兰盖(22),机械密封法兰座(8)、机械密封法兰盖(22)与主动轴(5)连接形成的空腔内设有静环0形圈(16)、静环(17)、动环(18)、动环形O圈(19)、波形弹簧(20)、动环座(21),组成机械密封装置(10)。
专利摘要本实用新型公开了一种制糖真空结晶罐下置式搅拌装置,由主动轴、叶轮、电机等组成,该结晶罐罐体底部中心设有一个孔,主动轴的一端伸入到罐体的中心降液管内,在中心降液管内的主动轴一端设有叶轮,主动轴另一端与电机连接,罐体底部设有导流锥,在主动轴与导流锥的连接处,依次设有机械密封装置与填料函密封装置,罐体底部还设有出糖口。本实用新型结构简单,不仅具有提高糖膏在结晶罐中的循环速度,提高结晶罐的传热系数和蒸发强度,缩短煮糖时间,提高产品质量和收回的显著优点,而且因采用了填料函密封和机械密封的双重密封,从而解决了下置式不易密封的问题。
文档编号C13B30/04GK2542673SQ02234240
公开日2003年4月2日 申请日期2002年5月3日 优先权日2002年5月3日
发明者王旗, 李亚娥 申请人:王旗, 李亚娥
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