专利名称：一种单颗包装的豆末糖制作工艺的制作方法
技术领域：
本发明属于食品加工技术领域，特别涉及一种豆末糖的制作工艺。
背景技术：
现有工艺制作的豆末糖为圆柱体，单颗长约5厘米，直径约1.5厘米， 这种豆末糖质地疏松，易碎，不宜于长距离运输；而且目前的豆末糖采用将 批量豆末糖颗用塑料袋整体封装的生产工艺，消费者在打开塑料袋后如果一 次不能吃完袋中的豆末糖，则很难将袋中剩余的豆末糖进行密封保存，容易 造成袋中剩余的豆末糖的易湿变质，造成浪费。
发明内容
本发明的目的是提供一种制作质地结实、单颗包装、便于长途运输及在 整盒的豆末打开后保存时间较长的豆末糖，解决现有工艺制作的豆末糖质地 疏松、开封后整合不易保存的问题，本发明提供一种单颗包装的豆末糖制作 工艺，其实施方案如下
一种单颗包装的豆末糖制作工艺，由以下顺序的步骤制得
(1) 取7.5重量份的黄豆和2.5重量份的芝麻，洗净后炒熟，然后将上 述黄豆和芝麻碾磨成黄豆芝麻粉备用；
(2) 取7.5重量份的糖和2.5重量份的饴糖放入锅内熬制成糖浆，并将 糖浆冷却，拉扯糖制成糖坯；
(3) 将上述步骤(1)制得的黄豆芝麻粉放入锅内炒至90。C至11(TC， 将其取出，铺撒在恒温工作台上，将上述步骤(2)制得的糖坯放在工作台 上的黄豆芝麻粉上，然后在糖坯的上表面上撒上一层黄豆芝麻粉，迅速将此 糖坯压薄成正方形，整个过程的时间不超过l O分钟；
在正方形的糖坯上表面上撒上一层黄豆芝麻粉，将糖坯沿横向进行第一 次对折，对折后将其压平；
在对折后的糖坯的上表面上撒上 二次对折，对折后将其压平；
在对折后的糖坯的上表面上撒上 三次对折，对折后将其压平；
在对折压平后的糖坯的上表面上撒上一层黄豆芝麻粉，将糖坯沿纵向对 折，对折后将其压平，形成圆柱状的糖坯成品，在糖坯成品上撒上黄豆芝麻 粉；
一层黄豆芝麻粉，将糖坯沿横向进行第 一层黄豆芝麻粉，将糖坯沿横向进行第(4) 将上述歩骤(3)制得的糖坯成品沿纵向拉伸成长条状，将长条状
的糖坯成品输送至分切机中切制成大小均匀的粒状豆末糖；
(5) 将上述歩骤(4)制得的粒状豆末糖冷却。
(6) 将上述步骤(4)制得的粒状豆末糖用包装纸进行单颗包装。 采用上述工艺制作的豆末糖表面硬度比传统工艺生产的豆末糖高，不易
破碎，因而可以用分切机切成较小颗粒，每颗均使用符合食品质量安全规定 的糖纸包装，内部充有一定空气，减少了豆末糖颗粒之间的摩擦、挤压，降 低了破损率，易于运输；颗粒化包装解决了传统批量袋装豆末糖因未吃完而 封存不当，引起的吸湿变质问题；这种包装模式也便于消费者根据需求称量 购买。
具体实施例方式
实施例 一种单颗包装的豆末糖制作工艺，其特征是该豆末糖由以下顺 序的步骤制得
(1) 取7.5重量份的黄豆和2.5重量份的芝麻，洗净后炒熟，然后将上 述黄豆和芝麻碾磨成黄豆芝麻粉备用；
(2) 取7. 5重量份的糖和2. 5重量份的饴糖放入锅内熬制成温度为130 'C的糖浆，并将糖浆冷却，拉扯糖制成糖坯；
(3) 将上述步骤(1)制得的黄豆芝麻粉放入锅内炒至9(TC至ll(rC， 将其取出，铺撒在温度为6(TC的恒温工作台上，将上述步骤(2)制得的糖 坯放在工作台上的黄豆芝麻粉上，然后在糖坯的上表面上撒上一层黄豆芝麻 粉，迅速将此糖坯压薄成正方形，整个过程的时间不超过l O分钟；
在正方形的糖坯上表面上撒上一层黄豆芝麻粉，黄豆芝麻粉与糖坯的重 量份之比为l: 4，将糖坯沿横向进行第一次对折，对折后将其压平；
在对折后的糖坯的上表面上撒上一层黄豆芝麻粉，黄豆芝麻粉与糖坯的 重量份之比为l: 4，将糖坯沿横向进行第二次对折，对折后将其压平；
在对折后的糖坯的上表面上撒上一层黄豆芝麻粉，黄豆芝麻粉与糖坯的 重量份之比为l: 4，将糖坯沿横向进行第三次对折，对折后将其压平；
在对折压平后的糖坯的上表面上撒上一层黄豆芝麻粉，黄豆芝麻粉与糖 坯的重量份之为l: 4将糖坯沿纵向对折，对折后将其压平，形成圆柱状的糖 坯成品，在糖坯成品上撒上黄豆芝麻粉；
(4) 在6CTC的室温下，将上述歩骤(3)制得的糖坯成品沿纵向拉伸 成长条状，将长条状的糖坯成品输送至分切机中切制成大小均匀的粒状豆末 糖，加工完成的豆末糖中段呈椭圆体状，椭圆体长轴长3CM，短轴长1CM。
权利要求
1、一种单颗包装的豆末糖制作工艺，其特征是该豆末糖由以下顺序的步骤制得(1)取7.5重量份的黄豆和2.5重量份的芝麻，洗净后炒熟，然后将上述黄豆和芝麻碾磨成黄豆芝麻粉备用；(2)取7.5重量份的糖和2.5重量份的饴糖放入锅内熬制成糖浆，并将糖浆冷却，拉扯糖制成糖坯；(3)将上述步骤(1)制得的黄豆芝麻粉放入锅内炒至90℃至110℃，将其取出，铺撒在恒温工作台上，将上述步骤(2)制得的糖坯放在工作台上的黄豆芝麻粉上，然后在糖坯的上表面上撒上一层黄豆芝麻粉，迅速将此糖坯压薄成正方形，整个过程的时间不超过10分钟；在正方形的糖坯上表面上撒上一层黄豆芝麻粉，将糖坯沿横向进行第一次对折，对折后将其压平；在对折后的糖坯的上表面上撒上一层黄豆芝麻粉，将糖坯沿横向进行第二次对折，对折后将其压平；在对折后的糖坯的上表面上撒上一层黄豆芝麻粉，将糖坯沿横向进行第三次对折，对折后将其压平；在对折压平后的糖坯的上表面上撒上一层黄豆芝麻粉，将糖坯沿纵向对折，对折后将其压平，形成圆柱状的糖坯成品，在糖坯成品上撒上黄豆芝麻粉；(4)将上述步骤(3)制得的糖坯成品沿纵向拉伸成长条状，将长条状的糖坯成品输送至特种分切机中切制成大小均匀的粒状豆末糖；(5)将上述步骤(4)制得的粒状豆末糖冷却。(6)将上述步骤(4)制得的粒状豆末糖用包装纸进行单颗包装。
2、 根据权利要求l所述的一种单颗包装的豆末糖制作工艺，其特征是每 次对折前在糖坯上表面上铺撒的黄豆芝麻粉与糖坯的重量份之比为l: 4。
3、 根据权利要求1或2所述的一种单颗包装的豆末糖制作工艺，其特征 是所述步骤(3)中的恒温工作台控制在5(TC至7(TC，所述步骤(4)中的操 作室温度控制在5(TC至7(TC 。
4、 根据权利要求3所述的一种单颗包装的豆末糖制作工艺，其特征是所 述步骤(2)中的糖浆温度控制在12(TC至15(TC。
5 、根据权利要求1或2或4所述的一种单颗包装的豆末糖制作工艺， 其特征是加工完成的豆末糖中段呈圆形或椭圆形，直径在O. 8CM至于1. 5CM 之间，轴向长度在3CM至于3. 5CM之间。
全文摘要
一种单颗包装的豆末糖制作工艺，属于食品加工技术领域，现有工艺制作的豆末糖易碎，不便运输，且一次食用不完后剩余部分易吸湿变质，为解决上述问题，本发明提供一种单颗包装的豆末糖制作工艺，制作工序为将黄豆和芝麻碾磨成豆粉；将糖和饴糖熬成糖浆，并制成糖坯；将豆粉炒熟后铺撒在工作台上，将糖坯放豆粉上，横向对折三次，最后纵向对折一次，每次对折前撒上豆粉，将对折好的糖坯拉伸并分切成粒状，这种豆末糖不易破碎，同时由于每颗均有包装，易于运输；颗粒化包装解决了传统批量袋装豆末糖因封存不当引起的吸湿变质问题。
文档编号A23G3/02GK101606568SQ200810058579
公开日2009年12月23日 申请日期2008年6月20日 优先权日2008年6月20日
发明者敏 孙 申请人:敏 孙