专利名称：一种用于芯片封装的培养池的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于芯片封装的培养池。
背景技术：
培养池是进行细胞芯片封装不可缺少的组件。现有用于细胞芯片封装的培养池 大致分为两类1、德国MCS (Multi-Channel System)公司等所用腔体，采用单一 环形培养池，其缺点在于腔体过大，以致液面不稳，液体的流动影响细胞状态，并 且每次培养所需培养基过多；2、 Xiang等人设计的培养腔体(Xiang G. ， Pan L ， Huang L ， et al. Microelectrode array-based system for neuropharmacologica,l applications with cortical neurons cultured in vitro. Biosens. Bioelectron.， 22: 2478-2484， 2007)，他们首先将EP管两端切去以得到lcm长的腔体壁，将其 用PDMS粘至芯片表面；然后用台钻在6cm培养皿中央打一个与EP管直径相同的孔， 将其套在EP管腔体壁外，并用PDMS固定。其虽然避免了上述缺点，但EP管切割、 培养皿打孔费时费力、成功率低，无法保证切面的光滑，可能造成其中液体的泄漏； 且当培养皿直径大于芯片边长时，培养皿大于芯片的部分悬空只能用PDMS或环 氧树脂填充，无法保证水平、稳定，且多余的PDMS或环氧树脂会污染芯片。这种 封装过程复杂，不利于大批量的生产。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于芯片封装的培养池。
本发明所提供的培养池，包括大小两个腔体，所述小腔体位于所述大腔体之内，
所述培养池为一不可分割的整体。
其中，所述大腔体有底，所述小腔体为一无底的通腔，所述大腔体的底部与小
腔体的壁完全相连；所述培养池经整体注塑成型。
所述大小腔体均可以为多种形状，如圆形、方形或者菱形。 本发明中所述培养池具体可由内外两个同心的圆形腔体构成。 所述培养池的大腔体的外壁上还可设有与底面平行的沟槽。 所述培养池的底面还设有一与待封装芯片相匹配的框槽。
在用于细胞实验中，细胞在培养池中应可以正常生长，因此所述培养池由生物相容性的材料制成。
为了保证培养池内的无菌环境且同时保证C02的正常进出，所述培养池还包括 与大腔体和小腔体相匹配的盖；所述盖可为半透膜或聚苯乙烯整体注塑的盖。
本发明培养池包括内外两个腔体，并且是整体注塑成型的，内腔体可注入培养 基，由于直径较小，表面张力阻止了液面的波动；外腔体可注入无菌水，减少培养 基的挥发。本发明的培养池的大腔体的外壁上还可设有与底面平行的沟槽，采用此 改进后，可在培养池表面覆盖用于仅使C02自由进出以减少挥发的半透膜，并用皮 筋将半透膜固定于侧壁槽中，防止皮筋脱落造成的密封及半透膜功能失效。培养池 底部设有与芯片完全匹配的框槽，芯片可完全嵌入培养池底部的方形槽中，保证封 装后培养池的稳定与水平。利用本发明的培养池对细胞芯片进行封装的步骤简单， 并有利于细胞长时间培养，采用这样的结构后，芯片封装可一次完成。
图1为外环腔体壁带沟槽、底部设有方形框槽的用于芯片封装的培养池的正视
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图2为外环腔体壁带沟槽、底部设有方形框槽的用于芯片封装的培养池的剖面
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图3为外环腔体壁带沟槽、底部设有方形框槽的用于芯片封装的培养池的仰视
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图4为外环腔体壁带沟槽、底部设有方形框槽的用于芯片封装的培养池的俯视
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图5为防菌盖的正视图 图6为防菌盖的剖面图 图7为防菌盖的仰视图 图8为防菌盖的俯视图
具体实施例方式
实施例1、外环腔体壁带沟槽、底部设有方形框槽的用于芯片封装的培养池 如图l、 2、 3和4所示，该培养池由大小两个腔体组成，小腔体位于所述大腔 体之内，分别为外环腔体106和内环腔体107，外环腔体106带有底104，底104 与内环腔体壁102相连，内环腔体107为一个无底的通腔，外环腔体壁101上设有 与底面平行的沟槽103，培养池的底部设有与芯片大小匹配的方形槽105，培养池采用聚苯乙烯(polystyrene, PS)整体注塑而成。
在实际应用中，芯片可嵌入方形开槽105中，外环腔体106用来注入无菌水， 可减少内环腔体107中培养基的挥发，培养池表面还可覆盖仅使C02自由进出以减 少挥发半透膜，可用皮筋将半透膜固定到沟槽103上，防止皮筋脱落造成的密封及 半透膜功能失效。
实施例2、带防菌盖的培养池
该培养池除外环腔体壁可不设沟槽、带有如图5、 6、 7、 8所示的防菌盖外， 其它结构均与实施例1的培养池相同。
该防菌盖的内底面上设有垫块108，垫块108用来将防菌盖抬高一定距离，在 使C02可自由进出的同时，保证培养池内的无菌。
防菌盖也采用聚苯乙烯(polystyrene, PS)整体注塑而成。
实施例三、培养池封装细胞芯片
首先，芯片单元粘至印刷电路板中央；其次，进行金丝球焊接，通过焊接将芯 片单元焊盘与印刷电路板焊盘相连；然后，用硅胶保护压焊的金丝；最后，将培养 池粘至印刷电路板，并使芯片单元嵌入该培养池的底面方形槽105中，从而使底面 104与印刷电路板有尽量大的接触面积，从而保证粘接的牢固。
权利要求
1、一种用于芯片封装的培养池，包括大小两个腔体，所述小腔体位于所述大腔体之内，其特征在于所述培养池为一不可分割的整体。
2、 根据权利要求1所述的培养池，其特征在于所述大腔体有底，所述小腔体 为一无底的通腔，所述大腔体的底部与小腔体的壁完全相连；所述培养池经整体注塑 成型。
3、 根据权利要求2所述的培养池，其特征在于所述培养池的大腔体的外壁上 设有与底面平行的沟槽。
4、 根据权利要求3所述的培养池，其特征在于所述培养池的底面设有一与封 装芯片相匹配的框槽。
5、 根据权利要求1至4任一所述的培养池，其特征在于所述培养池还包括与 大腔体和小腔体相匹配的盖，所述盖的内底面设有垫块。
6、 根据权利要求1至4任一所述的培养池，其特征在于所述大小两个腔体为 同心的圆形腔体。
7、 根据权利要求5所述的培养池，其特征在于所述大小两个腔体为同心的圆 形腔体。
8、 根据权利要求1至4任一所述的培养池，其特征在于所述培养池由生物相 容性的材料制成。
9、 根据权利要求5所述的培养池，其特征在于所述培养池由生物相容性的材 料制成。
10、 根据权利要求6所述的培养池，其特征在于所述培养池由生物相容性的材 料制成。
全文摘要
本发明公开了一种用于芯片封装的培养池。该培养池，包括大小两个腔体，所述小腔体位于所述大腔体之内，所述培养池为一不可分割的整体。其中，所述大腔体有底，所述小腔体为一无底的通腔，所述大腔体的底部与小腔体的壁完全相连；所述培养池经整体注塑成型；所述培养池的大腔体的外壁上还设有与底面平行的沟槽；且所述培养池的底面设有一与封装芯片相匹配的框槽；所述培养池还可包括与大腔体和小腔体相匹配的盖。利用本发明的培养池对细胞芯片进行封装的步骤简单，并有利于细胞长时间培养，采用这样的结构后，芯片封装可一次完成。
文档编号C12M3/00GK101591615SQ20081011411
公开日2009年12月2日 申请日期2008年5月30日 优先权日2008年5月30日
发明者于中尧, 璟 朱, 权雪玲, 李冠兴, 潘良斌, 京 程 申请人:博奥生物有限公司;清华大学