一种双孢菇废弃菇腿再利用的加工方法与流程

本发明涉及资源回收领域，尤其涉及一种双孢菇废弃菇腿再利用的加工方法。

背景技术：

1、国内生产双孢菇的企业有很多，但凡具备一定生产规模的企业，为了保证双孢菇的品相及质量，往往会把带有培养土的菇腿整根切除，而切除部分的菇腿因其根部附着了少量培养土，使得可食用的菇腿因培养土的污染导致无法被直接加工利用。由于双孢菇生长所需的培养土一般是由稻草跟动物粪便混合发酵形成的，其内部丰富的纤维组织使其整体性很高，且双孢菇的生长本身就是由培养土内的菌丝体生发而来，因此菇腿所裹挟的培养土与菇腿基本就是一个整体，很难通过刷洗等方法完全去除。如若采用人工剔除，其成本已经高于了产品本身的经济价值，因此大部分企业宁可选择直接丢弃，从而导致大量菇腿全部白白浪费。以国内某头部企业为例，该公司双孢菇日产量约360吨，每天产生的菇腿约50吨左右，不仅造成大量浪费而且还因为菇腿无处倾倒引发环境问题。

技术实现思路

1、针对上述现有技术的缺点，本发明的目的是提供一种双孢菇菇腿再利用的机械加工方法，以解决现有技术中的一个或多个问题。

2、为实现上述目的，本发明的技术方案如下：

3、一种双孢菇废弃菇腿再利用的加工方法，包括以下步骤：

4、1)切丁：首先对含有培养土等杂质的菇腿进行分解切丁；

5、2)清洗：切丁后的菇根丁进行淘洗，使得切丁时沾染附着在干净菇根丁上的培养土被清洗干净；

6、3)去除水分：去除清洗后菇腿丁的积水；

7、4)色选：将菇根丁送入色选机，进行色选，将裹挟了培养土的菇根丁、培养土的泥块和干净菇根丁分选出来，留下干净菇根丁。

8、作为上述技术方案的进一步改进：

9、切丁操作采用切丁机进行自动切割。

10、分解切丁的菇腿丁应尽量保持规则统一，菇根丁的粒径可保持在6-10mm左右。

11、利用清洗机对菇腿丁进行自动清洗。

12、清洗机的清水内可掺入护色剂，清洗的同时对菇根丁进行护色预处理。

13、清洗后的污水通过沉淀后还可做为有机肥处理。

14、去除水分可通过甩干桶利用离心力对其表面积水进行甩干。

15、去除水分可添加风干机改善去除水分的效果。

16、色选完成后可增加脱水包装步骤，对干净的菇根丁进行脱水，然后进行包装处理，可延长菇根丁的储存时长。

17、与现有技术相比，本发明的有益技术效果如下：

18、1)通过本发明，可最大限度减少菇腿浪费，干净的菇腿丁可被食品厂直接加工利用，产生较高的经济价值。

19、2)大量被遗弃的菇腿因无处倾倒引发了环境污染的问题，通过本发明不仅降低了环境污染的隐患，而且本发明所述清洗步骤还可将培养土再次转化为有机肥，可被农户或有机肥生产商再利用。

20、3)双孢菇菇腿再利用的机械加工方法，利用一些企业已部分或全部拥有的设备进行加工，如切丁机、清洗机、甩干机、色选机和烘干机，加工投入成本小，并可实现自动化生产。

技术特征：

1.一种双孢菇废弃菇腿再利用的加工方法，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的双孢菇废弃菇腿再利用的加工方法，其特征在于：分解切丁后的菇腿丁的粒径应尽量保持规则统一，菇腿丁的粒径保持在6-10mm左右。

3.如权利要求1所述的双孢菇废弃菇腿再利用的加工方法，其特征在于：切丁操作采用切丁机自动进行切割。

4.如权利要求1所述的双孢菇废弃菇腿再利用的加工方法，其特征在于：清洗选用清洗机自动清洗，清洗用水内掺入护色剂，清洗的同时对菇腿丁进行护色预处理。

5.如权利要求1所述的双孢菇废弃菇腿再利用的加工方法，其特征在于：清洗后的污水进行沉淀后还可做为有机肥处理。

6.如权利要求1所述的双孢菇废弃菇腿再利用的加工方法，其特征在于：菇腿丁放进甩干桶利用离心力对其表面的明水进行甩干，去除水分。

7.如权利要求6所述的双孢菇废弃菇腿再利用的加工方法，其特征在于：在菇腿丁甩干的同时，可增加风干处理。

8.如权利要求1所述的双孢菇废弃菇腿再利用的加工方法，其特征在于：色选完成后可增加脱水包装步骤，对干净的菇腿丁进行脱水处理，然后包装，可延长菇腿丁的储存时长。

技术总结
本发明涉及一种双孢菇废弃菇腿再利用的加工方法，包括以下步骤：1)切丁：首先利用切丁机对被企业生产时遗弃的含有培养土等杂质的大量菇腿进行分解切丁；2)清洗：通过清洗机将切丁后的菇腿丁进行淘洗，使得切丁时沾染附着在干净菇腿丁上的培养土被清洗干净；3)甩干：利用甩干设备将洗过的菇腿丁进行去水分操作，防止因菇腿丁表面水分导致的相互黏连；4)色选：通过色选机将裹挟了培养土的菇腿丁和不带培养土的菇腿丁分选出来，留下干净的菇腿丁；所述双孢菇废弃菇腿再利用的加工方法，可通过机械设备分选出被遗弃掉的可食用部分的双胞菇菇腿，且解决了由于大量废弃菇腿因无合适处理手段可能造成的环境污染隐患。

技术研发人员：张海杰,梁艳芳,孟祥飞
受保护的技术使用者：濮阳市正禾农业有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/5