一种酱料及其加工方法与流程

文档序号:36647757发布日期:2024-01-06 23:31阅读:52来源:国知局
一种酱料及其加工方法与流程

本发明涉及调料领域,特别是一种酱料及其加工方法。


背景技术:

1、酱料在我国有着悠久的历史,多用于烹饪菜肴,增加菜肴的色香味,促进食欲。目前火锅成为人们日常生活较为热爱的吃饭方式之一,蘸上蘸料再吃是常见的火锅食用方式,这样不仅能使滚烫的食材降低温度,避免烫伤口腔,同时,蘸料也赋予了食材别样的风味和营养;但现阶段成品的火锅底料为保证浓郁的风味,干调均浸泡在油料中,在使用时,会出现误食的情况,影响口感。


技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种酱料及其加工方法,使用该加工装置进行酱料加工,可以在减少原料的同时,提升酱料的口感。

2、本发明的目的通过以下技术方案来实现:

3、一种酱料及其加工方法,该加工方法包括以下步骤:

4、步骤一:将蔬菜原料放入加工装置内;

5、步骤二:拨动加工装置内的进料板;

6、步骤三:将干调放入加工装置内;

7、步骤四:驱动加工装置的旋转电机进行转动;

8、步骤五:对加工好的原料进行炸制,最终完成酱料制作。

9、所述蔬菜原料包括葱、姜、蒜、洋葱、芹菜和香菜。

10、所述加工装置包括进料箱,进料箱内转动连接有进料板,进料板上加工有多个凸块。

11、所述进料箱内固接有安装板,安装板上固接有分度轴,分度轴的下端固接有弹簧,弹簧的另一端固接有顶盘,顶盘上固接有两个切刀,进料箱内滑动连接有筛网,两个切刀在筛网内滑动。

12、所述酱料口感更佳,不会吃到较大颗粒的调料。



技术特征:

1.一种酱料及其加工方法,其特征在于:该加工方法包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种酱料及其加工方法,其特征在于:所述蔬菜原料包括葱、姜、蒜、洋葱、芹菜和香菜。

3.根据权利要求1所述的一种酱料及其加工方法,其特征在于:所述加工装置包括进料箱(101),进料箱(101)内转动连接有进料板(102),进料板(102)上加工有多个凸块(103)。

4.根据权利要求3所述的一种酱料及其加工方法,其特征在于:所述进料箱(101)内固接有安装板(201),安装板(201)上固接有分度轴(204),分度轴(204)的下端固接有弹簧(206),弹簧(206)的另一端固接有顶盘(202),顶盘(202)上固接有两个切刀(208),进料箱(101)内滑动连接有筛网(203),两个切刀(208)在筛网(203)内滑动。

5.根据权利要求4所述的一种酱料及其加工方法,其特征在于:所述顶盘(202)上加工有花键槽(207),所述分度轴(204)上加工有花键齿(205),花键齿(205)在花键槽(207)内滑动并进行啮合连接。

6.根据权利要求5所述的一种酱料及其加工方法,其特征在于:所述顶盘(202)上加工有多个分度块(305),所述安装板(201)上转动连接有转轴(301),转轴(301)下端固接有主动轮(302),主动轮(302)的下端固接有分度盘,分度盘上固接有多个拨片(303),每个拨片(303)上均固接有一个顶块(304),拨片(303)和分度块(305)的数量相同,转轴(301)与安装板(201)之间固接有旋转电机。

7.根据权利要求6所述的一种酱料及其加工方法,其特征在于:所述主动轮(302)通过皮带(402)传动连接有从动轮(401),从动轮(401)转动连接在进料箱(101)内,从动轮(401)的下端固接有连接板,连接板的两侧均转动连接有一个研磨辊(403)。

8.根据权利要求7所述的一种酱料及其加工方法,其特征在于:所述进料箱(101)的底部固接有两个滑轨(105),两个滑轨(105)之间滑动连接有挡板(106),两个滑轨(105)下端固接有油炸仓(107)。

9.根据权利要求8所述的一种酱料及其加工方法,其特征在于:所述进料箱(101)上开设有通孔,通孔内滑动连接有废料板(104)。

10.根据权利要求9所述的一种酱料及其加工方法,其特征在于:所述酱料口感更佳,不会吃到较大颗粒的调料。


技术总结
本发明涉及调料领域,特别是一种酱料及其加工方法,该加工方法包括以下步骤:步骤一:将蔬菜原料放入加工装置内;步骤二:拨动加工装置内的进料板;步骤三:将干调放入加工装置内;步骤四:驱动加工装置的旋转电机进行转动;步骤五:对加工好的原料进行炸制,最终完成酱料制作。所述蔬菜原料包括葱、姜、蒜、洋葱、芹菜和香菜。所述加工装置包括进料箱,进料箱内转动连接有进料板,进料板上加工有多个凸块。所述进料箱内固接有安装板,安装板上固接有分度轴,分度轴的下端固接有弹簧,弹簧的另一端固接有顶盘,顶盘上固接有两个切刀,本发明使用该加工装置进行酱料加工,可以在减少原料的同时,提升酱料的口感。

技术研发人员:朱宏娜
受保护的技术使用者:朱宏娜
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
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