蔬菜清洗装置的制作方法

本技术属于清洁设备，具体涉及蔬菜清洗装置。

背景技术：

1、大型食品加工厂每日所需蔬菜量很大，为了提高洗菜的效率，一般都是采用超声波清洗机对蔬菜进行清洗。

2、超声波清洗是利用超声波在液体中的空化作用、加速度作用及直进流作用对液体和污物直接、间接的作用，使污物层被分散、乳化、剥离而达到清洗目的。目前所用的超声波清洗机中，空化作用和直进流作用应用得更多。

3、现有的超声波清洗机产品较为成熟，主要包括清洗槽以及超声波发生器和换能器组成的超声波系统。清洗槽一般采用不锈钢经氩弧焊焊制而成,槽体上设置有排渣检修口、保温隔声层等,要保证水位至少应高出换能器盒200mm以上。大功率超声波发生器可由超音频igbt电力电子器件为主要元件构成,该种超声波发生器电路先进,结构完整,辅以灵敏可靠的集成控制系统。各种超声波发生器可独立工作,亦可多组并联使用,以完成大规模清洗工程。换能器采用特种耐高温、耐振动、高粘度的树脂胶辅以特殊的方法加以固定,绝不脱落,且可耐受100℃～150℃的高温。

4、使用时，清洗槽内部添加足量的清水，然后开启超声波系统，将蔬菜放入到獒清洗槽内部进行清洗。

5、现有的超声波清洗机，在对蔬菜进行清洗的过程中，在清洗槽内部的蔬菜堆积在一起，不会移动，因此通过超声波清洗脱落的杂质还会堆积在蔬菜之间的缝隙中，清洗效果不理想。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供蔬菜清洗装置，本实用新型蔬菜在清洗过程中上下移动，使得超声波清洗下来的杂质能与蔬菜很好的脱离，优化蔬菜的清洗效果。

2、本实用新型解决其存在的问题所采用的技术方案是：

3、蔬菜清洗装置，包括清洗槽以及超声波发生器与换能器组成的超声波系统。所述的清洗槽内部设有带筛孔的筛板，超声波系统设置于清洗槽内部位于筛板下方的区域。

4、清洗槽侧壁上架设有开口朝下的u型连接杆，位于清洗槽内部的u型连接杆端部与筛板连接，位于清洗槽外侧的u型连接杆端部与位移驱动装置的运动部连接。

5、位移驱动装置与清洗槽外壁固定连接，位移驱动装置的运动部上下移动。

6、优选的，位移驱动装置为垂直布置的电动直线模组。

7、优选的，清洗槽一端端面顶部下凹有出菜口。

8、优选的，出菜口底面向内固定有倾斜挡板，倾斜挡板位于两个u型连接杆之间。

9、筛板顶面两侧分别固定有一个第一连接块，第一连接块顶面内凹有第一滑槽，第一滑槽内部滑动设有第一滑块，第一滑块顶面内凹有第一旋转槽。

10、运动部上固定有第二连接块，第二连接块顶面内凹有第二滑槽，第二滑槽内部滑动设有第二滑块，第二滑块顶面内凹有第二旋转槽。

11、u型连接杆的两个端部侧壁凸设有转轴，u型连接杆两个端部分别插设于第一旋转槽以及第二旋转槽靠近倾斜挡板一侧内部，两端的转轴分别插设于第一旋转槽以及第二旋转槽内壁中。

12、优选的，清洗槽内壁凸设有挡条，超声波系统设置于挡条下方，筛板移动至最下端时，筛板底面于挡条顶面抵接。

13、优选的，清洗槽上设有排水口以及进水口，清洗槽外部固定有过滤器。

14、过滤器的进水处通过管路与排水口贯通连接、排水处通过管路与进水口贯通连接。

15、优选的，排水口设置于清洗槽侧壁的下方或清洗槽的底面上。

16、优选的，清洗槽底面转动设置有若干个水轮。

17、与现有技术相比，本实用新型所具有的有益效果：

18、(1)通过筛板将蔬菜与清洗下来的杂质进行分离，避免杂质对蔬菜造成二次污染，优化蔬菜的清洗效果。

19、(2)清洗过程中筛板上下移动，使得蔬菜在清洗槽内部处于活动状态，进而优化了杂质与蔬菜的分离效果。

技术特征：

1.蔬菜清洗装置，包括清洗槽(1)以及超声波发生器与换能器组成的超声波系统，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的蔬菜清洗装置，其特征在于：

3.根据权利要求2所述的蔬菜清洗装置，其特征在于：

4.根据权利要求3所述的蔬菜清洗装置，其特征在于：

5.根据权利要求4所述的蔬菜清洗装置，其特征在于：

6.根据权利要求5所述的蔬菜清洗装置，其特征在于：

7.根据权利要求6所述的蔬菜清洗装置，其特征在于：

8.根据权利要求7所述的蔬菜清洗装置，其特征在于：

技术总结
本技术公开了蔬菜清洗装置，包括清洗槽以及超声波发生器与换能器组成的超声波系统。所述的清洗槽内部设有带筛孔的筛板，超声波系统设置于清洗槽内部位于筛板下方的区域。清洗槽侧壁上架设有开口朝下的U型连接杆，位于清洗槽内部的U型连接杆端部与筛板连接，位于清洗槽外侧的U型连接杆端部与位移驱动装置的运动部连接。位移驱动装置与清洗槽外壁固定连接，位移驱动装置的运动部上下移动。本技术蔬菜在清洗过程中上下移动，使得超声波清洗下来的杂质能与蔬菜很好的脱离，优化蔬菜的清洗效果。

技术研发人员：刘云波,于嵩昊,刘国杰
受保护的技术使用者：龙大食品集团有限公司
技术研发日：20230220
技术公布日：2024/1/12