一种免接触防烫伤糕点烘焙模具的制作方法

文档序号:37810280发布日期:2024-04-30 17:20阅读:17来源:国知局
一种免接触防烫伤糕点烘焙模具的制作方法

本技术涉及糕点烘焙,特别涉及一种免接触防烫伤糕点烘焙模具。


背景技术:

1、糕点在烘培时需要将调配好的糕点材料注入烘培模具中,再置于烤箱中进行烘培,而烘培完成后,需要取出烘培模脱模,现有的烘培模具在糕点烤制完成后,需要使用棉手套取出倒置脱模,如果遇到倒置难以脱模的情况,仍需使用工具进行取出,在此过程中手部因需多次接触烘培模具,非常容易出现烫伤的情况。为此,我们提出了一种免接触防烫伤糕点烘焙模具。


技术实现思路

1、为了解决上述问题,本实用新型提供一种免接触防烫伤糕点烘焙模具,本实用新型解决了背景技术中提出的问题。

2、本实用新型中的一种免接触防烫伤糕点烘焙模具,包括上模具托盘,所述上模具托盘上端边缘处设有第一托盘框,所述上模具托盘上设有模具槽,所述模具槽底端设有环形底托,所述环形底托上搭接有活动模具底板,所述上模具托盘上端四角均固定有角件,所述角件包括第一角板和第二角板,所述第一角板和第二角板呈直角固定连接,所述第一角板和第二角板中上部分别开设有第一贯穿孔和第二贯穿孔,所述上模具托盘底端设有下模具托盘,所述下模具托盘上端边缘处设有第二托盘框,所述下模具托盘上端面设有顶柱。

3、上述方案中,所述第一托盘框外侧壁长宽均小于等于第二托盘框的长宽。

4、上述方案中,所述活动模具底板的外径小于等于模具槽内径,且活动模具底板的外径大于环形底托内径。

5、上述方案中,所述模具槽与顶柱的数量相等,且模具槽与顶柱的位置上下一一对应。

6、上述方案中,所述第一贯穿孔和第二贯穿孔底端均高于第一托盘框顶端面,且第一贯穿孔和第二贯穿孔的孔径大于等于2cm。

7、上述方案中,所述顶柱的外径小于等于环形底托内径,且顶柱的高度大于等于模具槽深度的一半。

8、本实用新型的优点和有益效果在于:本实用新型提供一种免接触防烫伤糕点烘焙模具,通过设置角件、上模具托盘、下模具托盘、顶柱和活动模具底板,只需使用类似筷子的工具即可托起上模具托盘移动,通过对应的顶柱顶起活动模具底板,无需手部接触即可完成糕点脱模的工作,进而达到了免接触模具防烫伤的效果。



技术特征:

1.一种免接触防烫伤糕点烘焙模具,包括上模具托盘(1),其特征在于,所述上模具托盘(1)上端边缘处设有第一托盘框(3),所述上模具托盘(1)上设有模具槽(5),所述模具槽(5)底端设有环形底托(51),所述环形底托(51)上搭接有活动模具底板(6),所述上模具托盘(1)上端四角均固定有角件(7),所述角件(7)包括第一角板(71)和第二角板(72),所述第一角板(71)和第二角板(72)呈直角固定连接,所述第一角板(71)和第二角板(72)中上部分别开设有第一贯穿孔(73)和第二贯穿孔(74),所述上模具托盘(1)底端设有下模具托盘(2),所述下模具托盘(2)上端边缘处设有第二托盘框(4),所述下模具托盘(2)上端面设有顶柱(8)。

2.根据权利要求1所述的一种免接触防烫伤糕点烘焙模具,其特征在于,所述第一托盘框(3)外侧壁长宽均小于等于第二托盘框(4)的长宽。

3.根据权利要求1所述的一种免接触防烫伤糕点烘焙模具,其特征在于,所述活动模具底板(6)的外径小于等于模具槽(5)内径,且活动模具底板(6)的外径大于环形底托(51)内径。

4.根据权利要求1所述的一种免接触防烫伤糕点烘焙模具,其特征在于,所述模具槽(5)与顶柱(8)的数量相等,且模具槽(5)与顶柱(8)的位置上下一一对应。

5.根据权利要求1所述的一种免接触防烫伤糕点烘焙模具,其特征在于,所述第一贯穿孔(73)和第二贯穿孔(74)底端均高于第一托盘框(3)顶端面,且第一贯穿孔(73)和第二贯穿孔(74)的孔径大于等于2cm。

6.根据权利要求1所述的一种免接触防烫伤糕点烘焙模具,其特征在于,所述顶柱(8)的外径小于等于环形底托(51)内径,且顶柱(8)的高度大于等于模具槽(5)深度的一半。


技术总结
本技术公开了一种免接触防烫伤糕点烘焙模具,包括上模具托盘,所述上模具托盘上端边缘处设有第一托盘框,所述上模具托盘上设有模具槽,所述模具槽底端设有环形底托,所述环形底托上搭接有活动模具底板,所述上模具托盘上端四角均固定有角件,所述上模具托盘底端设有下模具托盘,所述下模具托盘上端边缘处设有第二托盘框,所述下模具托盘上端面设有顶柱。一种免接触防烫伤糕点烘焙模具,通过设置角件、上模具托盘、下模具托盘、顶柱和活动模具底板,只需使用类似筷子的工具即可托起上模具托盘移动,通过对应的顶柱顶起活动模具底板,无需手部接触即可完成糕点脱模的工作,进而达到了免接触模具防烫伤的效果。

技术研发人员:姚瑶
受保护的技术使用者:姚瑶
技术研发日:20230928
技术公布日:2024/4/29
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