本技术涉及雾化,特别是涉及加热结构及电子雾化装置。
背景技术:
1、气溶胶是一种由固体或液体小质点分散并悬浮在气体介质中形成的胶体分散体系,例如可通过电子雾化装置对草本类或膏类的气溶胶生成基质烘烤加热而产生气溶胶,应用于不同领域中,为用户递送可供吸入的气溶胶,替代常规的产品形态及抽吸方式。
2、一般地,电子雾化装置通常利用加热不燃烧技术,通过加热结构对气溶胶生成基质进行加热,气溶胶生成基质为受热后能产生气溶胶的基质材料。相关技术中,加热结构的加热方式分为两种,一种是外围加热,发热体呈周圈形状,位于气溶胶生成基质外部,包裹气溶胶生成基质;在预热过程中,首先被加热的是气溶胶生成基质最外围的区域,热量从气溶胶生成基质外围区域向中心传递;另一种是中心加热,发热体多为顶部尖锐的薄片状或柱状,位于气溶胶生成基质内部;在预热过程中,首先被加热的是气溶胶生成基质的中心区域,热量从气溶胶生成基质中心向外围区域传递。
3、但是,对于外围加热方式,热量从气溶胶生成基质外围区域向中心传递,但是由于气溶胶生成基质热导率低,热交换过程中会存在很大的热量损耗,导致气溶胶生成基质载体外围和中心区域存在温度差,中心区域气溶胶生成基质载体温度相对较低,无法快速有效生成足量的气溶胶,导致整体的出雾速度慢,预热时间长,雾化量偏低的问题;对于中心加热方式,同样存在类似的问题,即热量从气溶胶生成基质中心向外围区域传递,首先被加热的是气溶胶生成基质的中心区域,由于气溶胶生成基质热导率低,中心区域热量难以快速传导至外围区域,中心区域气溶胶生成基质载体易碳化,且外围区域气溶胶生成基质载体温度相对较低,无法快速有效生成足量的气溶胶,整体利用率低,导致整体的出雾速度慢,预热时间长,雾化量偏低的问题。
技术实现思路
1、基于此,有必要针对现有技术加热气溶胶生成基质时出雾速度慢,雾化量偏低的问题,提供一种加热结构及电子雾化装置。
2、一种加热结构,所述加热结构包括:
3、发热件,包括相互导热连接的第一发热件和第二发热件,所述第一发热件被构造为具有容置腔的外围加热结构,所述第二发热件被构造为至少部分插入所述容置腔内的中心加热结构;
4、其中,所述第一发热件和所述第二发热件中的一者受控自主发热,另一者接收到受控自主发热的所述第一发热件或所述第二发热件传导的热量后发热。
5、上述加热结构中第一发热件和第二发热件中的一者受控自主发热,另一者接收到受控自主发热的第一发热件或第二发热件传导的热量后发热,即第一发热件和第二发热件中的一者直接发热,另一者接收到自主发热传导过来的热量间接发热,如此只需使第一发热件和第二发热件中的发热便可间接地使整个发热件发热。气溶胶生成基质可放置于第一发热件的容置腔内,且在放置过程中第二发热件插入气溶胶生成基质内部,如此第一发热件包围于气溶胶生成基质的外周进行外围加热,第二发热件插入气溶胶生成基质内部进行中心加热,通过第一发热件和第二发热件的结合,同时从气溶胶生成基质的外周和内部进行加热雾化,使发热体与气溶胶生成基质的接触面积大于气溶胶生成基质的外表面积,对气溶胶生成基质进行包裹式立体多向加热,有效地提高了热量的利用率,有效提升雾化量。
6、在其中一个实施例中,所述第二发热件受控自主发热,所述第一发热件接收到所述第二发热件传导的热量后发热。
7、在其中一个实施例中,所述第二发热件上设置有发热层,所述发热层通电后受控发热。
8、在其中一个实施例中,所述第一发热件的热传导率大于所述第二发热件的热传导率。
9、在其中一个实施例中,所述第一发热件与所述第二发热件一体成型。
10、在其中一个实施例中,所述第一发热件与所述第二发热件分体装配连接。
11、在其中一个实施例中,所述第一发热件包括底壁和围绕所述底壁的外周设置的侧壁,所述底壁和所述侧壁相交连接且围合形成所述容置腔,所述第二发热件至少部分穿过所述底壁伸入所述容置腔内。
12、在其中一个实施例中,所述加热结构还包括外壳组件及隔热层,所述发热件装配于所述外壳组件内,所述隔热层围绕所述第一发热件设置于所述外壳的外周壁上。
13、在其中一个实施例中,所述外壳组件包括外壳和底座,所述第一发热件套设于所述外壳内,且所述第一发热件轴向的一端与所述外壳的内壁限位抵接,所述底座套设于所述外壳内且抵接于所述第一发热件轴向的另一端。
14、在其中一个实施例中,所述第二发热件内部沿所述容置腔的轴向开设有进气通道,且所述第二发热件的外周上开设若干过气孔,所述过气孔连通所述进气通道与所述容置腔。
15、本实用新型实施例还提供一种电子雾化装置,包括上述加热结构。所述电子雾化装置通过上述加热结构中第一发热件和第二发热件的结合,同时从气溶胶生成基质的外周和内部进行加热雾化,使发热体与气溶胶生成基质的接触面积大于气溶胶生成基质的外表面积,对气溶胶生成基质进行包裹式立体多向加热,有效地提高了热量的利用率,有效提升雾化量。
1.一种加热结构,其特征在于,所述加热结构包括:
2.根据权利要求1所述的加热结构,其特征在于,所述第二发热件受控自主发热,所述第一发热件接收到所述第二发热件传导的热量后发热。
3.根据权利要求2所述的加热结构,其特征在于,所述第二发热件上设置有发热层,所述发热层通电后受控发热。
4.根据权利要求2所述的加热结构,其特征在于,所述第一发热件的热传导率大于所述第二发热件的热传导率。
5.根据权利要求1所述的加热结构,其特征在于,所述第一发热件与所述第二发热件一体成型。
6.根据权利要求1所述的加热结构,其特征在于,所述第一发热件与所述第二发热件分体装配连接。
7.根据权利要求1-6任意一项所述的加热结构,其特征在于,所述第一发热件包括底壁和围绕所述底壁的外周设置的侧壁,所述底壁和所述侧壁相交连接且围合形成所述容置腔,所述第二发热件至少部分穿过所述底壁伸入所述容置腔内。
8.根据权利要求1-6任意一项所述的加热结构,其特征在于,所述加热结构还包括外壳组件及隔热层,所述发热件装配于所述外壳组件内,所述隔热层围绕所述第一发热件设置于所述外壳的外周壁上。
9.根据权利要求8所述的加热结构,其特征在于,所述外壳组件包括外壳和底座,所述第一发热件套设于所述外壳内,且所述第一发热件轴向的一端与所述外壳的内壁限位抵接,所述底座套设于所述外壳内且抵接于所述第一发热件轴向的另一端。
10.根据权利要求1-6任意一项所述的加热结构,其特征在于,所述第二发热件内部沿所述容置腔的轴向开设有进气通道,且所述第二发热件的外周上开设若干过气孔,所述过气孔连通所述进气通道与所述容置腔。
11.一种电子雾化装置,其特征在于,包括上述权利要求1-10任意一项所述的加热结构。