加热组件、加热装置及电子烟的制作方法

文档序号:35302784发布日期:2023-09-02 11:02阅读:46来源:国知局
加热组件、加热装置及电子烟的制作方法

本技术涉及烟具,具体而言,涉及一种加热组件、加热装置及电子烟。


背景技术:

1、目前,电子烟中一般设置有线圈、发热环和换热体,线圈可以连接于发热环,使得线圈可以通过电磁感应原理加热发热环,然后换热环可以将热量热传导至换热体以加热烟支。但是,传统的电子烟的线圈与发热环的装配较为复杂,导致电子烟的装配效率较低。


技术实现思路

1、本实用新型实施方式提出了一种加热组件、加热装置及电子烟,以改善上述至少一个问题。

2、本实用新型实施方式通过以下技术方案来实现上述目的。

3、第一方面,本实用新型实施方式提供一种加热组件。

4、加热组件包括软磁发热环、绝缘层和印刷线圈。软磁发热环具有内环表面和外环表面,内环表面围合形成加热空间。绝缘层设置于外环表面。印刷线圈环绕外环表面,并通过绝缘层与软磁发热环间隔绝缘。

5、在一些实施方式中,软磁发热环选自不锈钢发热环、坡莫合金发热环、铁金属发热环和石墨发热环中的一种。

6、在一些实施方式中,印刷线圈的电阻小于或等于0.05ω。

7、在一些实施方式中,软磁发热环沿径向的厚度为0.1~1mm。

8、在一些实施方式中,加热组件还包括引脚,引脚连接于印刷线圈,且位于软磁发热环的外周侧。

9、在一些实施方式中,引脚包括第一引脚和第二引脚,印刷线圈包括第一连接端和第二连接端。第一引脚连接于第一连接端,第二引脚连接于第二连接端,并且第一引脚和第二引脚沿背离沿软磁发热环的轴向相背延伸。

10、在一些实施方式中,第一连接端包括第一焊垫,第二连接端包括第二焊垫,第一引脚连接于第一焊垫,第二引脚连接于第二焊垫。

11、第二方面,本实用新型实施方式还提供一种加热装置。加热装置包括上述任意实施方式的加热组件和换热体。换热体位于加热空间,且换热体的外表面贴合于内环表面。

12、在一些实施方式中,软磁发热环沿换热体的轴向部分地凸出于换热体。

13、第三方面,本实用新型实施方式还提供一种电子烟。电子烟包括壳体和上述任意实施方式的加热装置。加热装置设置于壳体内。

14、本实用新型实施方式提供的加热组件、加热装置和电子烟中,加热组件包括软磁发热环、绝缘层和印刷线圈,软磁发热环的内环表面围合形成加热空间,加热空间能够容纳换热体,绝缘层设置于软磁发热环的内环表面。并且印刷线圈围绕在外环表面,并通过绝缘层于软磁发热环间隔绝缘,使得引刷线圈能够通过印刷工艺环绕在外环表面,从而简化了印刷线圈的装配过程,进而提高了电子烟的装配效率。此外,印刷线圈可以在通电的情况下与软磁发热环产生电磁感应而使软磁发热环发热,以便于软磁发热环将热量热传导至放置于加热空间中的换热体,由于印刷线圈通过印刷工艺设于外环表面,使得软磁发热环可以直接贴近印刷线圈以减小软磁发热环与印刷线圈之间的距离,有利于提高印刷线圈与软磁发热环之间的电磁感应效率的发热效率。



技术特征:

1.一种加热组件,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的加热组件,其特征在于,所述软磁发热环选自不锈钢发热环、坡莫合金发热环、铁金属发热环和石墨发热环中的一种。

3.根据权利要求1所述的加热组件,其特征在于,所述印刷线圈的电阻小于或等于0.05ω。

4.根据权利要求1所述的加热组件,其特征在于,所述软磁发热环沿径向的厚度为0.1~1mm。

5.根据权利要求1所述的加热组件,其特征在于,所述引脚包括第一引脚和第二引脚,所述印刷线圈包括第一连接端和第二连接端,所述第一引脚连接于所述第一连接端,所述第二引脚连接于所述第二连接端,并且所述第一引脚和所述第二引脚沿背离沿所述软磁发热环的轴向相背延伸。

6.根据权利要求5所述的加热组件,其特征在于,所述第一连接端包括第一焊垫,所述第二连接端包括第二焊垫,所述第一引脚连接于所述第一焊垫,所述第二引脚连接于所述第二焊垫。

7.一种加热装置,其特征在于,包括:

8.根据权利要求7所述的加热装置,其特征在于,所述软磁发热环沿所述换热体的轴向部分地凸出于所述换热体。

9.一种电子烟,其特征在于,包括:


技术总结
本技术提供一种加热组件,加热装置和电子烟。加热组件包括软磁发热环、绝缘层和印刷线圈。软磁发热环具有内环表面和外环表面,内环表面围合形成加热空间。绝缘层设置于外环表面。印刷线圈环绕外环表面,并通过绝缘层与软磁发热环间隔绝缘。如此,引刷线圈能够通过印刷工艺环绕在外环表面,从而简化了印刷线圈的装配过程,进而提高了电子烟的装配效率。此外,软磁发热环可以直接贴近印刷线圈以减小软磁发热环与印刷线圈之间的距离,有利于提高印刷线圈与软磁发热环之间的电磁感应效率的发热效率。

技术研发人员:杨扬彬
受保护的技术使用者:深圳市基克纳科技有限公司
技术研发日:20230130
技术公布日:2024/1/13
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1