气溶胶形成装置的制作方法

文档序号:35655880发布日期:2023-10-06 13:42阅读:47来源:国知局
气溶胶形成装置的制作方法

本技术涉及气溶胶形成,尤其涉及一种气溶胶形成装置。


背景技术:

1、目前,气溶胶形成装置成为代替传统明火燃烧形成气溶胶的方式得到了广泛应用。且气溶胶形成装置内一般都设计有供气溶胶流动的气道、供气溶胶基质存储的油道,但是一般情况下,气道和油道的位置设置不合理,造成了气溶胶装置的内部面积不能有效利用的问题。


技术实现思路

1、本实用新型实施例提供了一种气溶胶形成装置,旨在解决现有技术方法中气道和油道的位置设置不合理,造成了气溶胶装置的内部面积不能有效利用的问题。

2、第一方面,本实用新型公开了气溶胶形成装置,包括装置本体、底座、底板和雾化组件;所述装置本体内设有第一气道和储油仓,所述第一气道与所述储油仓分离设置;所述底座上设有第二气道和油道,所述第二气道与所述油道分离设置;所述底板顶端与所述底座底端连接,所述底座和所述底板均设于所述装置本体内,所述第一气道与所述第二气道连通,所述储油仓与所述油道连通;所述雾化组件设于所述底座内。

3、本实用新型公开了气溶胶形成装置,包括装置本体、底座、底板和雾化组件;所述装置本体内设有第一气道和储油仓,所述第一气道与所述储油仓分离设置;所述底座上设有第二气道和油道,所述第二气道与所述油道分离设置;所述底板顶端与所述底座底端连接,所述底座和所述底板均设于所述装置本体内,所述第一气道与所述第二气道连通,所述储油仓与所述油道连通;所述雾化组件设于所述底座内。实现了气溶胶形成装置气道和油道平行,气溶胶形成装置内部的面积能够有效利用。



技术特征:

1.一种气溶胶形成装置,其特征在于,包括装置本体、底座、底板和雾化组件;所述装置本体内设有第一气道和储油仓,所述第一气道与所述储油仓分离设置;所述底座内设有第二气道和油道,所述第二气道与所述油道分离设置;所述底板顶端与所述底座底端连接,所述底座和所述底板均设于所述装置本体内,所述第一气道与所述第二气道连通,所述储油仓与所述油道连通;所述雾化组件设于所述底座内。

2.根据权利要求1所述的气溶胶形成装置,其特征在于,所述装置本体顶端设有出气通道,所述出气通道底端一侧与所述第一气道顶端连通。

3.根据权利要求2所述的气溶胶形成装置,其特征在于,所述装置本体包括注油塞,所述装置本体设有注油口,所述注油塞与所述注油口相适配,所述注油口与所述储油仓连接。

4.根据权利要求3所述的气溶胶形成装置,其特征在于,所述雾化组件包括导油体、发热网、固定板、正电极和负电极,所述导油体一端与所述底座连接,所述发热网一端与所述导油体另一端连接,所述固定板一端与所述发热网另一端连接,所述正电极和所述负电极设于所述底座内且所述正电极和所述负电极均与所述发热网连接。

5.根据权利要求4所述的气溶胶形成装置,其特征在于,所述底座包括底座本体、分离设置在底座本体内的所述第二气道和所述油道,所述第二气道和所述油道之间设置有分隔壁;所述第二气道远离所述分隔壁的一端设置有所述固定板,所述分隔壁上贯穿设置有导油通道,所述导油通道上依次盖设有所述导油体和所述发热网。

6.根据权利要求5所述的气溶胶形成装置,其特征在于,所述分隔壁靠近所述第二气道一端设有导油体固定槽,所述导油体固定槽与所述导油体相适配。

7.根据权利要求4所述的气溶胶形成装置,其特征在于,所述底座本体上设有气道密封垫固定槽、上密封垫固定槽和下密封垫固定槽,所述底座本体还包括气道密封垫、上密封垫和下密封垫;所述气道密封垫固定槽与所述气道密封垫相适配且所述气道密封垫固定槽底端与所述第二气道连接,所述上密封垫与所述上密封垫固定槽相适配,所述下密封垫与所述下密封垫固定槽相适配。

8.根据权利要求7所述的气溶胶形成装置,其特征在于,所述气道密封垫顶端与所述第一气道底端连接。

9.根据权利要求7所述的气溶胶形成装置,其特征在于,所述底板设有进气通道,所述进气通道顶端与所述底座底端分离设置,形成横向通道,所述横向通道与所述进气通道和所述第二气道均连通。

10.根据权利要求9所述的气溶胶形成装置,其特征在于,所述进气通道与所述第二气道的中心轴线不在同一直线上。


技术总结
本技术公开了气溶胶形成装置,包括装置本体、底座、底板和雾化组件;所述装置本体内设有第一气道和储油仓,所述第一气道与所述储油仓分离设置;所述底座上设有第二气道和油道,所述第二气道与所述油道分离设置;所述底板顶端与所述底座底端连接,所述底座和所述底板均设于所述装置本体内,所述第一气道与所述第二气道连通,所述储油仓与所述油道连通;所述雾化组件设于所述底座内。实现了气溶胶形成装置气道和油道平行,气溶胶形成装置内部的面积能够有效利用。

技术研发人员:请求不公布姓名
受保护的技术使用者:深圳市吉迩科技有限公司
技术研发日:20230221
技术公布日:2024/1/15
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