一种微孔陶瓷雾化芯的制作方法

文档序号:35936530发布日期:2023-11-06 15:39阅读:59来源:国知局
一种微孔陶瓷雾化芯的制作方法

本技术涉及雾化芯,具体为一种微孔陶瓷雾化芯。


背景技术:

1、陶瓷雾化芯很好利用了陶瓷材质中的细小孔隙,烟油会通过细小的陶瓷孔隙进行导游,这样可以更好地进行加热雾化。

2、现有专利(公告号为cn212414745u)及一种微孔陶瓷雾化芯,此专利发热线路设有加强肋,发热线路镶嵌在微孔陶瓷体基座表面,加强肋嵌入微孔陶瓷体基座内;发热线路不易脱离微孔陶瓷体基座,发热线路与微孔陶瓷体基座固定牢固,然而其所设置发热部件大面积直接接触了油液,而油液在受到高温的影响下恢复,油液挥发会产生残留,而残留直接吸附于发热部件,久而久之会直接影响发热线路的工作效果,同时发热部件的表面由于其连接线路,也不便于直接通过水流清洗。

3、因此,我们提出一种微孔陶瓷雾化芯,有利于避免发热部件直接接触油液,避免油液蒸发产生的杂质吸附于发热部件,有利于避免雾化芯长时间使用导致发热线路效率低下甚至损坏。


技术实现思路

1、为了克服现有技术的上述缺陷,本实用新型提供了一种微孔陶瓷雾化芯,以解决上述背景技术中存在的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种微孔陶瓷雾化芯,包括发热壳和陶瓷体,所述发热壳对应陶瓷体卡合,所述陶瓷体底部开设有油腔,所述发热壳内置有电热板,所述电热板等距开设有空腔,两组所述空腔之间底部连接有导热板,所述导热板底面和发热壳底面位于同一水平,所述陶瓷体顶部卡槽对应安装有传导架,所述传导架顶部等距设置有导板,所述导板和导热板一一对应。

3、进一步的:所述发热壳底端左右两侧对称设置有嵌套柱,所述陶瓷体顶面左右两侧对称设置有嵌套槽,所述嵌套柱对应嵌套槽相卡合。

4、进一步的:所述传导架位于油腔顶部,所述导板顶部和导热板底部相贴合。

5、进一步的:所述电热板顶端通过接线柱连接有线路,所述线路依次与电热板和导热板电性连接。

6、进一步的:所述电热板和导热板均通过电流经过做功发热。

7、进一步的:所述传导架为拆卸式,所述传导架采用导热材质。

8、与现有技术相比,本实用新型的技术效果和优点:

9、本实用新型的微孔陶瓷雾化芯,通过导热板、传导架和导板的设置,通过线路连接电热板使得导热板同步发生热量,进而传导架的导板和导热板贴合形成热传递,进而导板三面接触油液,大大扩大发热部件和油液的接触面积,提高了雾化效果,有利于避免发热部件直接接触油液,避免油液蒸发产生的杂质吸附于发热部件,有利于避免雾化芯长时间使用导致发热线路效率低下甚至损坏。



技术特征:

1.一种微孔陶瓷雾化芯,包括发热壳(2)和陶瓷体(3),所述发热壳(2)对应陶瓷体(3)卡合,所述陶瓷体(3)底部开设有油腔(7),其特征在于:所述发热壳(2)内置有电热板(4),所述电热板(4)等距开设有空腔(10),两组所述空腔(10)之间底部连接有导热板(5),所述导热板(5)底面和发热壳(2)底面位于同一水平,所述陶瓷体(3)顶部卡槽(9)对应安装有传导架(8),所述传导架(8)顶部等距设置有导板(11),所述导板(11)和导热板(5)一一对应。

2.根据权利要求1所述的一种微孔陶瓷雾化芯,其特征在于:所述发热壳(2)底端左右两侧对称设置有嵌套柱(6),所述陶瓷体(3)顶面左右两侧对称设置有嵌套槽(12),所述嵌套柱(6)对应嵌套槽(12)相卡合。

3.根据权利要求1所述的一种微孔陶瓷雾化芯,其特征在于:所述传导架(8)位于油腔(7)顶部,所述导板(11)顶部和导热板(5)底部相贴合。

4.根据权利要求1所述的一种微孔陶瓷雾化芯,其特征在于:所述电热板(4)顶端通过接线柱连接有线路(1),所述线路(1)依次与电热板(4)和导热板(5)电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种微孔陶瓷雾化芯,其特征在于:所述电热板(4)和导热板(5)均通过电流经过做功发热。

6.根据权利要求1所述的一种微孔陶瓷雾化芯,其特征在于:所述传导架(8)为拆卸式,所述传导架(8)采用导热材质。


技术总结
本技术属于雾化芯技术领域,具体为一种微孔陶瓷雾化芯,包括发热壳和陶瓷体,所述发热壳对应陶瓷体卡合,所述陶瓷体底部开设有油腔,所述发热壳内置有电热板,所述电热板等距开设有空腔,两组所述空腔之间底部连接有导热板,所述导热板底面和发热壳底面位于同一水平,所述陶瓷体顶部卡槽对应安装有传导架,所述传导架顶部等距设置有导板,所述导板和导热板一一对应。本技术大大扩大发热部件和油液的接触面积,提高了雾化效果,有利于避免发热部件直接接触油液,避免油液蒸发产生的杂质吸附于发热部件,有利于避免雾化芯长时间使用导致发热线路效率低下甚至损坏。

技术研发人员:姜文
受保护的技术使用者:深圳市米雾实业有限责任公司
技术研发日:20230627
技术公布日:2024/1/15
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