复合鞋帮及其制造方法
【专利摘要】鞋帮的连结网孔复合面板包括用衬底材料形成的衬底层、网孔材料层和一个或多个外皮材料层。网孔复合结构可通过将衬底、网孔和外皮层材料的面板布置为对应于已完成鞋帮中这些面板的位置而制造。组件可以包括分开的热熔连结材料层，其插入在衬底、网孔和外皮层之间。组件在高温下压制以便熔化连结材料和外皮层并将元件连结在一起。在压制组件完全冷却以前，其随后在非加热压制过程中压制第二时间。导热可压缩垫可用在压制过程中，以在外皮层中形成表面影响，其将下面的网孔层图案露出。
【专利说明】复合鞋帮及其制造方法
[0001] 本申请是申请日2010年10月14日、申请号201080052533. 4、题为"复合鞋帮及 其制造方法"的发明申请的分案申请。
【背景技术】
[0002] 许多类型鞋的设计经常是由相冲突的考虑带来的。但是对于一个例子来说，通常 需要运动鞋具有在具体的运动活动过程中支撑和保护穿戴者的脚的构造。然而，"透气性" 也是对于许多类型的运动鞋需要的质量。具体说，空气从外部流到鞋的内部可有助于缓解 热和汗的影响，这种影响通常会在体育活动过程中在脚的周围积累。不幸地，提供良好支撑 和脚保护的许多材料会阻挡空气和湿气的流动。相反地，有助于空气和湿气流动的许多材 料提供很小的支撑或对穿戴者脚的保护。
[0003] -种解决方案是制造一些部分用支撑性/保护性材料形成而一些部分用可透气 材料形成的鞋。然而，这会增加制造过程的复杂性且增加成本。而且，鞋的设计（包括运动 鞋的设计）也受到美学的影响。用于制造复杂鞋的复杂的生产过程会潜在地限制制造商改 变鞋设计以达到不同美学效果的能力。
【发明内容】
[0004] 提供该
【发明内容】
部分以通过简化的形式介绍在下述详细描述中进一步说明的原 理选择。该
【发明内容】
部分不应被认为是要区别本发明的关键特征或本质特征。
[0005] 在至少一些实施例中，鞋具有鞋帮，该鞋帮包括连结的网孔复合面板。面板包括用 合成皮革或另外地材料形成的衬底层，材料被选择为提供对穿戴者脚的支撑和保护，但是 其可包括通气开口。面板进一步包括网孔层，该网孔层连结到衬底层且跨过一个或多个通 气开口。热塑性聚亚安酯（TPU)或其他期望的材料的一个或多个面板也可被包括在某些区 域中，以便形成外皮层，该外皮层对网孔层提供磨损保护和/或实现不同的美学效果。
[0006] 在一些实施例中用于鞋帮的连结网孔复合面板通过首先将衬底、网孔和外皮层材 料的面板布置为对应于已完成鞋帮中面板的位置的组件而被制造。组件也可以包括插入在 衬底、网孔和外皮层之间的分开的热熔连结材料层，和/或连结材料可以是衬底、网孔和/ 或外皮层材料的部件。组件随后在高温下压制以便熔化连结材料和外皮层并将元件连结在 一起。在压制组件完全冷却以前，其在非加热压制过程中压制第二时间。导热可压缩垫可 用在压制过程中，以在外皮层中形成表面影响，其将下面的网孔层图案露出。
【专利附图】
【附图说明】
[0007] 在附随的附图中通过例子的方式而不是通过限制的方式示出了一些实施例，且相 同的附图标记指示相似的元件。
[0008] 图IA和IB分别是根据一些实施例的鞋的外侧和内侧视图。
[0009] 图IC是图IA所示的区域的放大视图，显示了图IA和IB的实施例中网孔复合结 构方面。
[0010] 图2是显示了根据一些实施例的多层网孔复合结构形成的部分示意图。
[0011] 图3是图IA所示的位置的部分示意性截面图，显示了根据一些实施例的网孔复合 结构。
[0012] 图4A1到4K显示了根据至少一些实施例的用于制造图IA和IB的鞋的整体鞋帮 面板的过程。
[0013] 图5A到5G显示了根据至少一些实施例的用于制造图IA和IB的鞋帮的过程。
[0014] 图6A和6B显示了根据一些额外的实施例的复合鞋帮部分的例子，其包括用于加 强、支撑和/或衬垫的额外层。
[0015] 图7显示可根据一些实施例的鞋中的脚趾覆盖物延长部。
[0016] 图8显示了根据一些实施例的用于加强从壳体的网孔复合部分到另一部分的过 渡的外皮材料层。
[0017] 图9A到9C显示了可用在根据一些实施例的制造方法中的组装夹具。
【具体实施方式】
[0018] 至少一些实施例包括运动鞋或其他类型的鞋，其中鞋帮具有用连结的网孔复合结 构形成的面板。网孔复合结构包括内部衬底层，其基于该鞋的目的活动而在适当的区域提 供支撑和保护。衬底层也可包括用于通风、减少重量或其他目的的一个或多个开口。网孔 复合结构进一步包括网孔层，其连结到衬底层且位于已完成鞋的衬底外部侧上。该构造提 供一些优点。例如，网孔可加强衬底且有助于将衬底的个别部分保持在期望的构造中，由此 允许在衬底中形成更大的通风孔。而且，用网孔覆盖那些通风孔和周围的衬底区域可避免 在鞋穿着时可能分开的边缘。"皮肤"层可以在一个或多个区域覆盖网孔层，以提供额外的 耐久性和/或用于装饰的目的。在一些实施例中，基本上所有鞋帮用网孔复合面板形成，所 述面板绕脚跟后帮区域延伸。在其他实施例中，鞋帮可以具有在前部部分的网孔复合面板， 其被连结或以其他方式附接到分开的面板，所述分开的面板形成鞋帮的后部部分。
[0019] 定义
[0020] 为了有助于和澄清随后的各种实施例的描述，在本文中限定各种术语。除非以其 他方式指明，下列的限定应用于本说明书（包括权利要求）。鞋的"内部"是指被在鞋穿着 时穿戴者的脚占据的空间。面板或其他鞋元件的"内部侧"是指该面板或元件的朝向（或将 朝向）已完成鞋的鞋内部取向的面。元件的"外部侧"是指该元件的背向（或将背向）已 完成鞋的鞋内部取向的面。在一些情况下，元件的内部侧可以具有在已完成鞋的内部侧和 内部之间的其他元件。类似地，元件的外部侧可以具有在位于已完成鞋的外部侧和外部空 间之间的其他元件。
[0021] "连结（bonded) "的复合元件是包括彼此连结的取代元件（织物或其他材料的面 板）的元件。连结包括通过使用胶或其他粘接剂、通过连结材料的熔化和随后的固化和/ 或通过取代元件的熔化和随后的固化来连结，但是排除缝合、装订或相似类型的机械附接。 虽然连结复合元件可以包括缝合或其他类型的机械附接（例如将连结复合元件附接到另 一元件，以成形连结复合元件），但是连结复合不依靠缝合或其他机械附接以在结构上连接 连结复合结构的取代元件。
[0022] 鞋帮的某些区域通过参考人脚穿鞋（其对于该脚来说有合适的尺寸）的解剖结构 来限定。一个或多个以下限定的区域可以重叠。鞋帮的"前足"区域是鞋帮通常将覆盖穿 戴者脚的跖骨和趾骨的部分，且其将延伸超过穿戴者的脚趾直到鞋帮的最前部分。鞋帮的 "中足"区域是鞋帮的通常将覆盖穿戴者脚的骰骨、舟骨、内侧楔骨、中间楔骨和外楔骨的部 分。鞋帮的"后足"区域从中足区域延伸到鞋帮的最后部分和穿戴者的脚跟。后足区域覆 盖穿戴者的跟骨侧，且取决于鞋的具体构造可以覆盖穿戴者距骨（踝）的一些或全部。
[0023] 鞋帮的顶部前足和顶部中足区域通常覆盖穿戴者前足和中足骨的上表面，如上所 述。鞋帮的脚趾部分是通常覆盖脚趾的顶部和前部且沿鞋底的方向从顶部前足区域延伸到 鞋帮的最低边缘的部分。外侧前足区域在鞋帮的最低边缘和顶部前足之间沿鞋底的方向延 伸且在脚趾和外侧中足区域之间延伸。外侧中足区域在鞋帮的最低边缘和顶部中足区域之 间沿鞋底的方向延伸且在外侧前足和后足区域之间延伸。以相似的方式，内侧前足区域在 顶部前足区域和鞋帮的最低边缘之间沿鞋底的方向延伸且在脚趾和内侧中足区域之间延 伸，内侧中足区域在顶部中足区域和鞋帮的最低边缘之间沿鞋底的方向延伸且在内侧前足 和后足区域之间延伸。顶足区域包括顶部前足和顶部中足区域。外侧侧部区域包括外侧前 足和外侧中足区域。内侧侧部区域包括内侧前足和内侧中足区域。
[0024] 具有网孔复合结构鞋帮面板的鞋
[0025] 图IA是根据至少一些实施例的鞋10的外侧视图。图IB是鞋10的内侧视图。在 图IA和IB的实施例中，鞋10的鞋帮11包括连结网孔复合面板16和鞋面皮面板（foxing panel) 17。网孔复合面板16的额外细节和其构造，以及网孔复合面板16到鞋面皮面板17 的附接，参见图IC和4A1-4K在下文提供。
[0026] 在鞋10的实施例中，网孔复合面板16通常覆盖脚趾区域、顶部、外侧和内侧前足 区域、顶部、外侧和内侧中足区域和部分的后足区域。后部部分17覆盖后足区域的其余部 分如在下文更详细描述的，图IA和IB的鞋10仅仅是根据各种实施例的鞋的一个例子。在 其他实施例中，鞋帮面板的网孔复合前部部分可以在不同位置和/或沿具有不同构造的接 缝连结到非网孔复合的后部部分。在又一些实施例中，整个鞋帮壳体用网孔复合结构形成。
[0027] 图IC是图IA所示的区域的放大视图，显示了鞋10的实施例中网孔复合面板16 的一部分的细节。网孔材料的层28以以下方式连结到衬底材料层27。出于说明的目的，低 于虚线30的网孔层28的一部分已经在图IC中被去除以进一步露出衬底层27。出于方便 并避免因过多的细节而对附图造成阻挡，网孔材料层28在各种附图作为显示为简单的和 相对粗网格的图案，具有对角取向。用于网孔层28的实际材料（其例子在下文提供）可以 具有更复杂的和/或更好的织造结构。外皮材料面板36a又连结到网孔层28和衬底层27 以形成外皮层。也如下文更详细所述的，外皮材料层符合（conform to)网孔材料层28,以 便露出具有对应于网孔材料轮廓的表面突出部。出于简单的目的，垂直于外皮层的这种符 合性在附图中显示为用于网孔层28的网格图案的至少部分地破开形式。
[0028] 回到图IA和1B，衬底材料层27跨所有网孔复合面板16延伸，除外了鞋舌开口 26、 外侧通气孔31和32、内侧通气孔33和顶部前足通气孔34以外。其他实施例具有内部衬底 材料层，其包括更多或更少的孔，和/或不同形状和/或在不同位置的孔。如进一步在后文 参照图4A1-4K所述的，网孔材料层28在图IA和IB的实施例中的大部分面板16的上方连 结到衬底层27,虽然在其他实施例中可以不是这种情况。
[0029] 图IA和IB的实施例还包括通过面板36a、36b、36c和36d形成的外皮层。面板36b 和36c的外皮材料类似地符合网孔材料层28以便露出对应于网孔表面纹理。在面板36d 下方的网孔材料被挤压以便提供在面板36d的外表面上的平滑纹理，将在后文更完全地描 述。
[0030] 因为网孔层28直接地连结到衬底层27,所以网孔和衬底材料的组合强度消除了 需要鞋帮11外表面上的另外材料来提供拉伸强度。这允许鞋帮11比使用各种常规的鞋构 造技术更轻。外皮材料面板（其相对轻）可被包括在鞋帮的有益于磨损保护的某些区域中。
[0031] 在衬底层27中通气孔31、3233和34允许空气流过网孔材料层28的穿孔。这种 流动有助于冷却和干燥鞋10的穿戴者的脚。在一些实施例中，在孔31、3233和34中的一 个或多个的周围区域中没有将衬底层27和穿戴者的脚（穿戴者穿袜子的脚）分开的额外 的材料层，且空气可直接地到达鞋10的内部。在其他实施例中，鞋10的鞋帮的可以包括在 衬底层27和穿戴者脚之间的额外的衬里（例如"短靴部（bootie)")。在这样的实施例中， 空气不能通过孔31、3233和34直接地到达穿戴者的脚但是通气仍然相对于许多常规的构 造有所改善，因为用于短靴部的材料或其他衬里通常是多孔的且比用于衬底层27的材料 更可透气。
[0032] 通气孔的大小和位置将在不同实施例不同。在一些实施例中，鞋帮可以包括直径 2毫米的通气孔，而在其他实施例中，通气孔可以非常大且覆盖大部分鞋帮。在一些实施例 中，一些通气孔之间的最小间距可基于有效地连结用于具体实施例的网孔和衬底层材料所 需的最小区域。
[0033] 外皮层面板36a、36b、36c和36d的材料提供对网孔层28的磨损保护。外皮材料 面板也可作为装饰的目的添加。例如，外皮材料元件可包括一个或多个额外的元件，例如鞋 10制造商的商标或其他标识符形状的元件36d。虽然许多外皮层面板36a-36d覆盖在网孔 材料层28上，但是外皮层面板的一些部分直接连结到衬底层27如图没有网孔材料的插入 层。例如，且如参照图4A1-4K在后文详述的，外皮层面板36a-36c覆盖衬底层27的一些部 分（网孔层28不在这些部分上延伸）。而且，如参照在后文详述的，一部分外皮层面板36a 叠置（且连结到）鞋面皮面板17。在一些情况下，插入的网孔层出于结构的目的被省略。 插入的网孔层可也可出于装饰的原因而被省略。
[0034] 鞋10包括泡沫脚踝圈口 141、脚跟后帮（未示出）和鞋舌41。鞋舌41可以缝制或 以其他方式连结到鞋帮11的内部。圈口 141的附接在下文描述。鞋帮11可以以任何各种 方式连结到中底42。在一些实施例中，鞋帮11滑动制楦到和附接到士多宝（Strobel)层， 随后士多宝层连结到中底42的鞋帮面。其他类型的构造用在其他实施例以将鞋帮11附接 到中底或其他鞋底部件。
[0035] 如可在图IA和IB中看见的，网孔材料层28的图案（在图IA到IC中表示为粗对 角网格）暴露在大部分复合面板16上方。具体说，该网孔材料直接在面板16的未被一个 外皮层面板36a-36d覆盖区域中是直接看得见的。但是，在被外皮层面板覆盖的许多区域 中，下层网孔材料的图案仍然看得见，因为外皮层符合该网孔。在一些实施例中，网孔层中 网孔材料的图案在已完成鞋的网孔复合面板表面的大部分（或甚至绝大部分）上看得见。 该图案可以在网孔暴露（例如在开口 31、3233和34上方和围绕那些开口的区域中）的区 域直接地看得见或作为外皮层面板的轮廓（例如在图IC所示的面板36a的部分）。在一些 实施例中，暴露的网孔的百分率取决于鞋的目的。
[0036] 图IA和IB的鞋10仅仅是根据某些实施例的具有多层的连结网孔复合鞋帮面板 的鞋的一个例子。额外的实施例包括其他鞋样式，具有不同类型的中底/外底组合的鞋，具 有不同衬底材料孔图案的鞋，和具有不同外皮材料构造的鞋。又一些实施例包括具有额外 层和/或额外类型材料的层。
[0037] 图2是显示了多层连结网孔复合面板16的形成的部分示意图。衬底层27、网孔 层28和外皮层面板36a-36d以下述方式组装。出于解释的目的，衬底层27在横截面中显 示为具有细点刻线，外皮面板显示为粗糙点刻线，网孔层28显示为交叉影线。网孔层28的 交叉影线部分之间的开口区域对应于网孔材料的开口。热熔连结材料层39(显示为小的黑 点）插在网孔层28和衬底层27之间。另一热熔连结材料层40置于网孔层28和外皮层面 板36a-36d之间。在层定位结合在一起之后，组件被热硅树脂垫44覆盖且被放到加热压模 45中，外皮材料面板面向硅树脂垫44。热和压力随后施加以激活连结材料并使得外皮材料 到达其熔点。结果，层39和40中的连结材料将衬底层27连结到网孔层28并将网孔层28 连结到外皮层面板36a-36d，外皮材料的面板36a-36d开始以符合（并进一步结合）到网孔 材料层28,且各种层连结以变成一块面板。在加热压制之后，层随后再次在分开的冷压模 (未示出）中被压制。下文提供压制操作的额外细节。
[0038] 在一些实施例中，热熔连结材料的分开面板可以不被置于外皮层面板和网孔衬底 层面板之间。代替地，外皮层面板仅通过外皮层面板的熔化连结到其他层（一个或多个）， 以便将外皮层熔接到一个或多个其他层。类似地，将分开的热熔连结材料面板插入在衬底 材料面板和网孔材料面板之间在一些实施例中不是必要的。在某些实施例中，例如，衬底层 27可以包括层叠结构，其包括第一材料层（例如人造皮革）和第二材料层（例如热塑性的 聚亚安酯），其通过衬底材料制造商预先层叠到第一材料层的表面上。该两层衬底材料面 板可随后被鞋制造商切割以成形且用作衬底层27。在这样的实施例中，第二材料层将被取 向为面对网孔层28且将在压制过程中熔化，以便熔接到网孔层（和到外皮层（一个或多 个）），且单独的连结材料层39可被省略。事实上，一些实施例可以不要求任何单独的连结 材料，且可依靠外皮和/或衬底层本身的熔化以实现连结。作为另一替换例，大部分的网 孔、衬底或外皮材料可具有单独的热熔连结材料（例如用于层39或40)，所述单独的热熔连 结材料是在从大材料部分上切削各个鞋帮面板之前预先施加的（例如通过材料供应商或 通过鞋制造商在预处理步骤中）。这些技术的组合也可使用。
[0039] 图3是图IA所示的位置的部分示意性截面图，显示了在热和冷压制之后的网孔复 合面板16的结构。出于展示的目的，在图3中显示三个不同区域。区域A对应于网孔复 合面板16的孔32位于衬底层27中的位置。因为没有其他材料层存在于区域A，所以网孔 材料层28不在该区域中连结到另一材料。如果鞋帮包括11包括（即在衬底层27的内侧 上），例如图3虚线所示的，则网孔材料层28在至少一些实施例不在衬底层27的孔的区域 中连结到该衬里。但是，在一些实施例中，衬里可以在一些位置缝制到网孔层28和/或壳 体11的其他部分和/或在一些位置连结到衬底层27的。
[0040] 图3中的区域B对应于网孔复合面板16的没有外皮材料面板的位置。区域C对 应于衬底层27、网孔层28和外皮层面板元件36a所在的位置。在区域B和C中，且遍及网 孔复合面板16,衬底材料层27和网孔材料层28在该两材料接触的所有表面处连结一起。 类似地，外皮层元件36a和衬底材料层27在这些材料接触的所有表面处连结在一起，如面 板36a和网孔材料层28那样。其他外皮材料面板类似地连结到衬底材料层27和网孔材料 层28。连结衬底和网孔材料和/或外皮材料有效地将材料熔接在一起，以便形成比个体部 件更强的材料。
[0041] 如区域C所示，外皮材料面板36a符合网孔材料层28从而网孔材料图案的轮廓通 过面板36a露出。覆盖网孔层28的其他外皮材料面板类似地符合网孔材料。以这种方式， 鞋帮11可具有比其他可能情况下更连续的外观。通过提供具有露出在下面的网孔材料的 纹理的外皮材料层，鞋10的潜在购买者也能知道鞋10的结构。而且，可以认为外皮材料面 板和在下面的网孔和衬底层材料之间的接触的符合性有助于增加连结表面区域和总的材 料强度。
[0042] 如上所述，衬底材料层27提供对鞋10穿戴者的脚的支撑和保护。在至少一些实 施例中，衬底材料是（或包括）合成皮革或其他材料，其足够耐久以在鞋帮可能接触外部物 体的区域和/或脚需要支撑的区域中保护脚，但还足够柔性以提供舒适性。
[0043] 可使用许多不同的衬底材料。在一些实施例中，衬底材料被选择为提供对层叠封 装（即衬底、网孔和其他材料组装以形成鞋帮的堆叠结构）的支撑和充分连结到网孔材料。 为了达到这样的目的，衬底材料可被限制为具有有限的伸展性，以通过TPU热熔化连结和 化学相容，以具有连续的（即非网孔）表面，以便提供更连结的表面面积，和可在批量生产 中被切出良好的边缘。表格1列出了可用在至少一些实施例中的衬底材料的例子；其他材 料也可被使用。
[0044] 表格 1
[0045]
【权利要求】
1. 一种方法，包括： 将组装夹具的上盘部定位在组装夹具的下盘部上方，下盘部具有多个定位销，所述销 远离下盘部延伸，上盘部具有其中形成多个孔的表面，孔具有的位置对应于定位销的位置， 在完成上盘部的定位之后每一个定位销突出穿过其相应的孔； 将多个面板定位到组件中，其中面板在组件的位置对应于在完成的物品中被面板占据 的位置，其中组件中所述面板位置每一个通过定位销的至少一部分指定； 将可挤压的垫置于面板组件上； 从下盘部去除上盘部同时可挤压的垫在面板组件上方就位；和 在第一压制操作中在第一温度下挤压上盘部、面板组件和可挤压的垫。
2. 如权利要求1所述的方法，其中，面板在组件中的位置对应于在已完成鞋类物品中 的鞋帮中面板占据的位置。
3. 如权利要求2所述的方法，其中，将多个面板定位在组件中包括将面板中的开口置 于定位销上方。
4. 如权利要求2所述的方法，其中，第一温度等于或高于形成至少一个面板所用的材 料的熔点。
5. 如权利要求4所述的方法，还包括在第一压制操作之后的第二压制操作中在第二温 度下挤压上盘部、面板组件和可挤压的垫，其中第二温度实质上低于第一温度。
6. 如权利要求4所述的方法，其中，第二温度在20°C和30°C之间。
7. 如权利要求2所述的方法，其中，至少一个面板包括合成皮革，其中至少另一个面板 包括网孔材料，且其中至少另一面板包括热塑性聚亚安酯和聚亚安酯中的至少一种。
8. 如权利要求7所述的方法，其中，网孔材料包括具有开口结构的单层经编针织布。
9. 如权利要求2所述的方法，其中，可挤压的垫包括硅树脂垫。
【文档编号】A43B23/02GK104287311SQ201410553957
【公开日】2015年1月21日 申请日期:2010年10月14日 优先权日:2009年10月21日
【发明者】F.J.多简, D.A.约翰逊, Y-T.曾, S.S.科哈祖 申请人:耐克创新有限合伙公司