尼龙护膝及其制作方法与流程

文档序号:16931782发布日期:2019-02-22 20:20阅读:480来源:国知局
尼龙护膝及其制作方法与流程

本发明涉及一种运动用品领域,具体来说,是一种尼龙护膝及其制作方法。



背景技术:

在运动过程中,膝关节非常容易受伤,其前期需要通过冷敷的方法,抑制扭伤处的进一步红肿;在恢复后期,需要对受伤处进行热敷以加快其血液循环,而目前市场上现有的护膝产品结构单一,不能很好的进行保暖,只是单纯的防护作用,所以不能满足运动中出现的一些突发情况比如小损伤等,因此,亟待一种能够起到保健理疗作用的护膝使用到运动过程中。



技术实现要素:

发明目的:本发明的目的在于提供一种尼龙护膝。

技术方案:本发明采用如下技术手段加以实现:一种尼龙护膝,包括上宽下窄的筒体,所述的筒体正面设有透气圈,所述的透气圈设置在筒体的中间位置;所述的透气圈两侧对称各设一个防护体,所述的透气圈和筒体之间设有可拆卸的插片层,所述的插片层底部设有条形凸起条,所述的透气圈顶部设有和条形凸起条相适配的凹形槽,当条形凸起条嵌入凹形槽时,插片层固定位置;所述的插片层面积和透气圈相适配;所述的透气圈内侧设有凉感面料层,所述的凉感面料层镶嵌在透气圈中。

所述的防护体为弧形,直径和透气圈相适配,防护体的面层为氨纶材质,内部填充珍珠棉。

所述的插片层顶部设有抽拉带。用于受伤的时候通过抽拉带将插片拉出,使得凉感面料和身体的皮肤接触,起到一定的镇定作用,为后续的疗伤打下基础。

所述的凉感面料层外侧设有干冰包,所述的干冰包外设有一层锡纸层,用于封装干冰。干冰包外面的锡纸层捅破后干冰汽化吸热,进一步镇定伤处。

所述的筒体的两侧设有加固带,所述的加固带长度为筒体的二分之一。更好的进行加固,使得护膝不容易在运动的过程中移位,脱落。

所述的加固带的一侧连接于捆绑带,所述的捆绑带为渔网状,且游离端设有魔术贴。渔网状可以方便在使用过程中自动调节,并且渔网状伸缩力强,便于运动,进一步贴合于膝盖。

一种尼龙护膝的制作方法,所述的透气圈通过热压工艺压制到筒体上。

作为优选,所述的筒体为尼龙面料制成。尼龙面料弹性佳,使用在护膝上效果可以吸汗并且方便运动。

本发明在护膝的中间位置设置透气圈,并且在透气圈的一侧设置可以插拔的插片层,利用插片阻挡凉感面料层,当受伤肿痛时,将插片层拔出,凉感面料贴合于皮肤,可以起到初步的镇静作用。

附图说明

图1为本发明结构示意图;

图2为本发明的透气圈部位的结构示意图。

附图标记:1-筒体,2-透气圈,3-防护体,3—插片层,4-抽拉带,5-条形凸起条,6-凹形槽,7-凉感面料层,8-干冰包,9-加固带,10-捆绑带。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本发明进行进一步详述:

一种尼龙护膝,包括上宽下窄的筒体1,筒体1正面设有透气圈2,透气圈2设置在筒体1的中间位置;在本发明中,透气圈2两侧对称各设一个防护体3,所述的透气圈2和筒体1之间设有可拆卸的插片层3-1,插片层3-1底部设有条形凸起条5,透气圈2顶部设有和条形凸起条5相适配的凹形槽6,当条形凸起条5嵌入凹形槽6时,插片层3-1固定位置,防止落下;具体来说,插片层3面积和透气圈2相适配;透气圈2内侧设有凉感面料层7,凉感面料层7镶嵌在透气圈2中,当插片层3-1拉出时,凉感面料和皮肤贴合,能对受伤红肿处起到一定的初步镇静作用。

防护体3为弧形,直径和透气圈2相适配,防护体3的面层为氨纶材质,内部填充珍珠棉,插片层3-1顶部设有抽拉带4,凉感面料层7外侧设有干冰包8,干冰包8外设有一层锡纸层,用于封装干冰。筒体1的两侧设有加固带9,加固带9长度为筒体1的二分之一。

加固带9的一侧连接于捆绑带10,捆绑带10为渔网状,且游离端设有魔术贴,可用于绑贴并且调节大小,透气圈2通过热压工艺压制到筒体1上,筒体1为尼龙面料制成。

本发明在护膝的中间位置设置透气圈,并且在透气圈的一侧设置可以插拔的插片层,利用插片阻挡凉感面料层,当受伤肿痛时,将插片层拔出,凉感面料贴合于皮肤,可以起到初步的镇静作用。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种尼龙护膝,包括上宽下窄的筒体,所述的筒体正面设有透气圈,所述的透气圈设置在筒体的中间位置;所述的透气圈两侧对称各设一个防护体,所述的透气圈和筒体之间设有可拆卸的插片层,所述的插片层底部设有条形凸起条,所述的透气圈顶部设有和条形凸起条相适配的凹形槽,当条形凸起条嵌入凹形槽时,插片层固定位置;所述的插片层面积和透气圈相适配;所述的透气圈内侧设有凉感面料层,所述的凉感面料层镶嵌在透气圈中。本发明在护膝的中间位置设置透气圈,并且在透气圈的一侧设置可以插拔的插片层,利用插片阻挡凉感面料层,当受伤肿痛时,将插片层拔出,凉感面料贴合于皮肤,可以起到初步的镇静作用。

技术研发人员:何伟华
受保护的技术使用者:何伟华
技术研发日:2018.10.23
技术公布日:2019.02.22
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