一种新型发热鞋的制作方法

文档序号:29392639发布日期:2022-03-23 15:30阅读:63来源:国知局
一种新型发热鞋的制作方法

1.本实用新型涉及发热鞋领域,特别是指一种新型发热鞋。


背景技术:

2.发热鞋可自动对鞋内发热,保护足部在寒冷的冬季里不易冻伤,深受现代人们的喜爱。普通发热鞋通常装配有发热鞋垫,发热鞋垫通过导线连接控制器,导线隐藏缝制在鞋面内,控制器固定在鞋面上,制作工艺复杂,生产效率低,且存在拆装维护麻烦,使用存在不便。


技术实现要素:

3.本实用新型提供一种新型发热鞋,以克服现在发热鞋存在制作工艺复杂、发热鞋垫拆装麻烦的问题。
4.本实用新型采用如下技术方案:
5.一种新型发热鞋,包括鞋面、鞋垫和鞋底,上述鞋面设置鞋舌,鞋舌上端可拆卸贴设有盖片,盖片上安装有控制器,控制器安装有磁铁片,鞋舌内安装有与磁铁片适配的磁体;上述鞋垫内安装有发热模组和电池,电池、控制器和发热模组相互之间通过导线连接,鞋面的内壁上设有用于套住导线的魔术贴片。
6.进一步改进地,上述控制器上设有usb充电接口。
7.进一步改进地,上述魔术贴片表面为魔术贴毛刺面,上述鞋面的内壁为魔术贴纤维面。
8.进一步改进地,上述磁体为磁铁扣。
9.由上述对本实用新型结构的描述可知,和现有技术相比,本实用新型具有如下优点:本实用新型的发热鞋的鞋垫内安装有发热模组和电池,控制器的导线通过魔术贴隐藏在鞋面内壁上,控制器安装于盖片上,盖片通过磁吸连接鞋舌,组装工艺简单,生产效率高,且发热模组、电池和控制器构成的模块可随时拆装维护,维修成本低。
附图说明
10.图1为本实用新型的发热鞋的俯视结构示意图。
11.图2为本实用新型的发热鞋的侧视结构示意图。
12.图3为本实用新型的发热鞋的剖视结构示意图。
13.图4为本实用新型的发热鞋的鞋底结构示意图。
具体实施方式
14.下面参照附图说明本实用新型的具体实施方式。
15.参照图1至图4,一种新型发热鞋,包括鞋面1、鞋垫13和鞋底2,鞋面1缝接于鞋底2上,鞋垫13放置于鞋底2上。上述鞋面1设置鞋舌11,鞋舌11上端可拆卸贴设有盖片112,盖片
112上安装有控制器3,控制器3安装有磁铁片31,鞋舌11内安装有与磁铁片31适配的磁体111,上述磁体111为磁铁扣,磁体111可固定吸住控制器3,控制器3可随时拆装,维护简单方便;上述鞋垫13内安装有发热模组4和电池5,电池5、控制器3和发热模组4相互之间通过导线32连接,鞋面1的内壁上设有用于套住导线32的魔术贴片12。上述盖片112的两个底角可设磁铁扣33,鞋舌11的与盖片112的底角对应处适配安装磁铁扣,底角处的磁铁扣使得盖片112与鞋舌11连接更牢固稳定,导线32夹隐藏设于盖片112与鞋舌11之间,保持鞋子美观。
16.参照图1,上述控制器3上设有usb充电接口30,通过usb充电接口30对电池5充电,充电简单方便。
17.参照图3,上述魔术贴片12表面为魔术贴毛刺面,上述鞋面1的内壁为魔术贴纤维面。
18.本实用新型的发热鞋的鞋垫13内安装有发热模组4和电池5,控制器3的导线32通过魔术贴隐藏在鞋面1内壁上,控制器3安装于盖片112上,盖片112通过磁吸连接鞋舌11,组装工艺简单,生产效率高,且发热模组4、电池5和控制器3构成的模块可随时拆装维护,维修成本低。
19.上述仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的设计构思并不局限于此,凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动,均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。


技术特征:
1.一种新型发热鞋,包括鞋面、鞋垫和鞋底,其特征在于:所述鞋面设置鞋舌,鞋舌上端可拆卸贴设有盖片,盖片上安装有控制器,控制器安装有磁铁片,鞋舌内安装有与磁铁片适配的磁体;所述鞋垫内安装有发热模组和电池,电池、控制器和发热模组相互之间通过导线连接,鞋面的内壁上设有用于套住导线的魔术贴片。2.如权利要求1所述的一种新型发热鞋,其特征在于:所述控制器上设有usb充电接口。3.如权利要求1所述的一种新型发热鞋,其特征在于:所述魔术贴片表面为魔术贴毛刺面,所述鞋面的内壁为魔术贴纤维面。4.如权利要求1所述的一种新型发热鞋,其特征在于:所述磁体为磁铁扣。

技术总结
本实用新型涉及一种新型发热鞋,包括鞋面、鞋垫和鞋底,鞋面设置鞋舌,鞋舌上端可拆卸贴设有盖片,盖片上安装有控制器,控制器安装有磁铁片,鞋舌内安装有与磁铁片适配的磁体;鞋垫内安装有发热模组和电池,电池、控制器和发热模组相互之间通过导线连接,鞋面的内壁上设有用于套住导线的魔术贴片。本实用新型的发热鞋的鞋垫内安装有发热模组和电池,控制器的导线通过魔术贴隐藏在鞋面内壁上,控制器安装于盖片上,盖片通过磁吸连接鞋舌,组装工艺简单,生产效率高,且发热模组、电池和控制器构成的模块可随时拆装维护,维修成本低。维修成本低。维修成本低。


技术研发人员:丁明照
受保护的技术使用者:晋江市舒温智能科技有限公司
技术研发日:2021.11.04
技术公布日:2022/3/22
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