一种鞋底加工用涂胶密封装置的制作方法

文档序号:29338912发布日期:2022-03-20 02:04阅读:85来源:国知局
一种鞋底加工用涂胶密封装置的制作方法

1.本实用新型涉及鞋底加工技术领域,具体为一种鞋底加工用涂胶密封装置。


背景技术:

2.鞋底的构造相当复杂,就广义而言,可包括外底、中底与鞋跟等所有构成底部的材料。依狭义来说,则仅指外底而言,一般鞋底材料共通的特性具备耐磨、耐水,耐油、耐热、耐压、耐冲击、弹性好、容易适合脚型、定型后不易变型、保温、易吸收湿气等,鞋底用料的种类很多,可分为天然类底料和合成类底料两种,天然类底料包括天然底革、竹、木材等,合成类底料包括橡胶、塑料、橡塑合用材料、再生革、弹性硬纸板等,鞋底在加工时需要进行涂胶处理,使得鞋底和鞋面密封粘合。
3.现有的鞋底在进行涂胶密封加工时容易出现涂胶位置偏移和密封粘合错位的问题,影响鞋底加工的成品度,为此,我们提供一种鞋底加工用涂胶密封装置。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的在于提供一种鞋底加工用涂胶密封装置,以解决上述背景技术中提出的现有的鞋底在进行涂胶密封加工时容易出现涂胶位置偏移和密封粘合错位的问题。
5.为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种鞋底加工用涂胶密封装置,包括水平载板,所述水平载板的上端设置有托载平台,所述托载平台的上端设置有二级框架,所述二级框架的内部设置有两个鞋底匹配槽,所述二级框架的两侧均设置有承载杆,所述承载杆的顶部设置有悬架板,所述悬架板的内部设置有内螺纹穿孔,所述内螺纹穿孔的内部设置有竖直螺杆,所述竖直螺杆的下方设置有对应鞋底压板,所述对应鞋底压板与竖直螺杆的连接位置上设置有连接套座,连接套座与对应鞋底压板一体成型设置,所述连接套座的内部设置有同步轴承。
6.优选的,所述二级框架的下端设置有四个定位插轴,定位插轴与二级框架一体成型设置,所述托载平台的上表面上设置有四个对应插孔,对应插孔与托载平台一体成型设置,二级框架通过定位插轴与托载平台上的对应插孔定位安装。
7.优选的,所述连接套座的中心位置上设置有中空内槽,中空内槽与连接套座一体成型设置,同步轴承通过螺钉与中空内槽的内壁固定安装。
8.优选的,所述竖直螺杆的尾部设置有限位卡板,限位卡板与竖直螺杆一体成型设置,限位卡板的尺寸大于同步轴承的口径。
9.优选的,所述二级框架的前端面和后端面上均设置有抬拉槽,抬拉槽与二级框架一体成型设置。
10.优选的,所述竖直螺杆的顶部设置有传动转把,传动转把与竖直螺杆一体成型设置。
11.与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
12.1、本实用新型通过将需要进行涂胶的一双鞋底放入尺寸匹配的鞋底匹配槽中,然后顺着鞋底匹配槽的轮廓进行环形涂胶,从而避免了涂胶位移偏移的问题,涂胶完成后,将鞋面盖放到已经涂胶的鞋底上,然后转动传动转把带动竖直螺杆的活动下压,从而加工对应鞋底压板压入鞋底匹配槽中,从而对鞋底和鞋面进行涂胶的密封粘合处理,避免了密封粘合错位的问题。
13.2、涂胶密封完成后,通过上拉抬拉槽将二级框架从托载平台上取下,从而便于将涂胶密封加工处理后的鞋底取出。
附图说明
14.图1为本实用新型的鞋底加工用涂胶密封装置整体结构示意图;
15.图2为本实用新型的二级框架结构示意图;
16.图3为本实用新型的托载平台结构示意图;
17.图4为本实用新型的连接套座内部结构示意图;
18.图5为本实用新型的悬架板结构示意图;
19.图中:1、水平载板;2、托载平台;3、二级框架;4、抬拉槽;5、承载杆;6、悬架板;7、对应鞋底压板;8、连接套座;9、竖直螺杆;10、传动转把;11、鞋底匹配槽;12、定位插轴;13、对应插孔;14、中空内槽;15、限位卡板;16、同步轴承;17、内螺纹穿孔。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
21.请参阅图1-5,本实用新型提供的一种实施例:一种鞋底加工用涂胶密封装置,包括水平载板1,水平载板1的上端设置有托载平台2,托载平台2的上端设置有二级框架3,二级框架3的内部设置有两个鞋底匹配槽11,二级框架3的两侧均设置有承载杆5,承载杆5的顶部设置有悬架板6,悬架板6的内部设置有内螺纹穿孔17,内螺纹穿孔17的内部设置有竖直螺杆9,竖直螺杆9的下方设置有对应鞋底压板7,对应鞋底压板7与竖直螺杆9的连接位置上设置有连接套座8,连接套座8与对应鞋底压板7一体成型设置,连接套座8的内部设置有同步轴承16。
22.进一步,二级框架3的下端设置有四个定位插轴12,定位插轴12与二级框架3一体成型设置,托载平台2的上表面上设置有四个对应插孔13,对应插孔13与托载平台2一体成型设置,二级框架3通过定位插轴12与托载平台2上的对应插孔13定位安装, 二级框架3的下端设置的四个定位插轴12起到便于二级框架3定位安装的作用。
23.进一步,连接套座8的中心位置上设置有中空内槽14,中空内槽14与连接套座8一体成型设置,同步轴承16通过螺钉与中空内槽14的内壁固定安装,连接套座8的中心位置上设置的中空内槽14起到承载同步轴承16的作用。
24.进一步,竖直螺杆9的尾部设置有限位卡板15,限位卡板15与竖直螺杆9一体成型设置,限位卡板15的尺寸大于同步轴承16的口径,竖直螺杆9的尾部设置的限位卡板15起到防止竖直螺杆9脱离连接套座8的作用。
25.进一步,二级框架3的前端面和后端面上均设置有抬拉槽4,抬拉槽4与二级框架3一体成型设置,二级框架3的前端面和后端面上均设置的抬拉槽4起到便于抬拉二级框架3拆装的作用。
26.进一步,竖直螺杆9的顶部设置有传动转把10,传动转把10与竖直螺杆9一体成型设置,竖直螺杆9的顶部设置的传动转把10起到便于转动竖直螺杆9的作用。
27.工作原理:将需要进行涂胶的一双鞋底放入尺寸匹配的鞋底匹配槽11中,然后顺着鞋底匹配槽11的轮廓进行环形涂胶,从而避免了涂胶位移偏移的问题,涂胶完成后,将鞋面盖放到已经涂胶的鞋底上,然后转动传动转把10带动竖直螺杆9的活动下压,从而加工对应鞋底压板7压入鞋底匹配槽11中,从而对鞋底和鞋面进行涂胶的密封粘合处理,避免了密封粘合错位的问题,涂胶密封完成后,通过上拉抬拉槽4将二级框架3从托载平台2上取下,从而便于将涂胶密封加工处理后的鞋底取出,完成鞋底加工用涂胶密封装置的使用工作。
28.对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。


技术特征:
1.一种鞋底加工用涂胶密封装置,包括水平载板(1),其特征在于:所述水平载板(1)的上端设置有托载平台(2),所述托载平台(2)的上端设置有二级框架(3),所述二级框架(3)的内部设置有两个鞋底匹配槽(11),所述二级框架(3)的两侧均设置有承载杆(5),所述承载杆(5)的顶部设置有悬架板(6),所述悬架板(6)的内部设置有内螺纹穿孔(17),所述内螺纹穿孔(17)的内部设置有竖直螺杆(9),所述竖直螺杆(9)的下方设置有对应鞋底压板(7),所述对应鞋底压板(7)与竖直螺杆(9)的连接位置上设置有连接套座(8),连接套座(8)与对应鞋底压板(7)一体成型设置,所述连接套座(8)的内部设置有同步轴承(16)。2.根据权利要求1所述的一种鞋底加工用涂胶密封装置,其特征在于:所述二级框架(3)的下端设置有四个定位插轴(12),定位插轴(12)与二级框架(3)一体成型设置,所述托载平台(2)的上表面上设置有四个对应插孔(13),对应插孔(13)与托载平台(2)一体成型设置,二级框架(3)通过定位插轴(12)与托载平台(2)上的对应插孔(13)定位安装。3.根据权利要求1所述的一种鞋底加工用涂胶密封装置,其特征在于:所述连接套座(8)的中心位置上设置有中空内槽(14),中空内槽(14)与连接套座(8)一体成型设置,同步轴承(16)通过螺钉与中空内槽(14)的内壁固定安装。4.根据权利要求1所述的一种鞋底加工用涂胶密封装置,其特征在于:所述竖直螺杆(9)的尾部设置有限位卡板(15),限位卡板(15)与竖直螺杆(9)一体成型设置,限位卡板(15)的尺寸大于同步轴承(16)的口径。5.根据权利要求1所述的一种鞋底加工用涂胶密封装置,其特征在于:所述二级框架(3)的前端面和后端面上均设置有抬拉槽(4),抬拉槽(4)与二级框架(3)一体成型设置。6.根据权利要求1所述的一种鞋底加工用涂胶密封装置,其特征在于:所述竖直螺杆(9)的顶部设置有传动转把(10),传动转把(10)与竖直螺杆(9)一体成型设置。

技术总结
本实用新型公开了一种鞋底加工用涂胶密封装置,涉及鞋底加工技术领域,为解决现有的鞋底在进行涂胶密封加工时容易出现涂胶位置偏移和密封粘合错位的问题。所述水平载板的上端设置有托载平台,所述托载平台的上端设置有二级框架,所述二级框架的内部设置有两个鞋底匹配槽,所述二级框架的两侧均设置有承载杆,所述承载杆的顶部设置有悬架板,所述悬架板的内部设置有内螺纹穿孔,所述内螺纹穿孔的内部设置有竖直螺杆,所述竖直螺杆的下方设置有对应鞋底压板,所述对应鞋底压板与竖直螺杆的连接位置上设置有连接套座,连接套座与对应鞋底压板一体成型设置,所述连接套座的内部设置有同步轴承。同步轴承。同步轴承。


技术研发人员:杨江东
受保护的技术使用者:睢县东弘鞋业有限公司
技术研发日:2021.11.05
技术公布日:2022/3/19
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