一种可调式钻戒及其加工方法与流程

文档序号:34316248发布日期:2023-05-31 23:52阅读:49来源:国知局
一种可调式钻戒及其加工方法与流程

本发明属于珠宝设计,具体涉及一种可调式钻戒及其加工方法。


背景技术:

1、戒指是一种戴在手指上的装饰品,任何人都可以佩戴。佩戴戒指的习俗源远流长,不同的地方对不同的佩戴方式有着不同的代表含义;

2、中国发明专利:申请号cn201510126209.7,公开号cn104665132b公开了一种可调手寸的戒指,包括指环和至少一弹片,所述弹片呈弧状,所述弹片的一端固定于所述指环的内壁、另一端延伸至所述指环包围的空间,所述指环的中心位于所述弹片凹的一侧;所述指环的内壁面开设有与所述弹片相对应的容纳槽,所述容纳槽的宽度大于所述弹片的宽度,当所述弹片张开时,所述弹片部分或全部容纳于所述容纳槽中。该可调手寸的戒指的弹片可扩张或缩小,进而调节该可调手寸的戒指的手寸;

3、该钻戒在实际使用的过程中,其通过弹片进行调节,而弹片一直处于向内挤压的状态,这会使弹片一直对手指加压,佩戴舒适度低,同时,该钻戒的弹片边缘处锋利,在佩戴和摘下的过程中容易划伤手指,为此我们设计出了一种可调式钻戒及其加工方法来解决上述的问题。


技术实现思路

1、针对现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种可调式钻戒及其加工方法,它可以解决现有钻戒的可调式佩戴舒适度低,且佩戴易划伤手指的问题,本发明采用如下的技术方案。

2、一种可调式钻戒,其特征在于:包括戒圈及调节环;

3、戒圈呈环形并设置有豁口,凹槽的周外侧设置有凹槽,豁口处对称开设有弹簧腔;

4、凹槽内设置有调节环,调节环的一端固定设置有金属绳扣,调节环的另一端开设有绳扣槽,调节环之间首尾相接,金属绳扣位于绳扣槽内并接触相抵;

5、戒圈与调节环之间接触相抵。

6、优选地,弹簧腔内滑动设置有卡扣,卡扣与弹簧腔之间通过卡扣弹簧连接。

7、优选地,戒圈的豁口处设置有戒托,戒托内对称开设有安装孔,卡扣弹簧位于安装孔处,并可沿安装孔来回滑动。

8、优选地,戒托上中心对称固定设置有夹爪,位于中心的夹爪内设置有主钻,去的夹爪内设置有副钻。

9、一种可调式钻戒加工方法,其特征在于:该方法包括:

10、s1.加工出戒圈、戒托及调节环;

11、s2.在戒圈外侧开设环状凹槽;

12、s3.在戒圈上加工开设出豁口;

13、s4.在弹簧腔内安装卡扣和卡扣弹簧;

14、s5.将调节环首尾相接组合成闭环,并套在戒圈的周外侧,即凹槽内;

15、s6.在戒托上加工开设出安装孔,并将戒托安装至戒圈处,使卡扣扣入安装孔内。

16、优选地,戒圈形变后的弹性小于绳扣槽与金属绳扣之间的摩擦力。

17、优选地,豁口及卡扣处倒有圆角。

18、与现有技术相比,本发明的有益效果是:

19、本发明可调式钻戒及其加工方法,通过戒圈及调节环装置的设计,可以通过调节调节环的数量,并与戒圈之间组合调节,进而调节戒圈的手寸,在可以流畅调节的条件下结构紧凑,相应的加工方法工艺简单有利于快速完善的生产。



技术特征:

1.一种可调式钻戒,其特征在于:包括戒圈(1)及调节环(3);

2.根据权利要求1所述的一种可调式钻戒,其特征在于:弹簧腔(1-3)内滑动设置有卡扣(6),卡扣(6)与弹簧腔(1-3)之间通过卡扣弹簧(7)连接。

3.根据权利要求1所述的一种可调式钻戒,其特征在于:戒圈(1)的豁口(1-2)处设置有戒托(2),戒托(2)内对称开设有安装孔(2-1),卡扣弹簧(7)位于安装孔(2-1)处,并可沿安装孔(2-1)来回滑动。

4.根据权利要求1所述的一种可调式钻戒,其特征在于:戒托(2)上中心对称固定设置有夹爪(2-2),位于中心的夹爪(2-2)内设置有主钻(4),去的夹爪(2-2)内设置有副钻(5)。

5.一种可调式钻戒加工方法,其特征在于:该方法包括:

6.根据权利要求5所述的一种可调式钻戒加工方法,其特征在于:戒圈(1)形变后的弹性小于绳扣槽(3-2)与金属绳扣(3-1)之间的摩擦力。

7.根据权利要求5所述的一种可调式钻戒加工方法,其特征在于:豁口(1-2)及卡扣(6)处倒有圆角。


技术总结
本发明属于珠宝设计技术领域,一种可调式钻戒及其加工方法,其特征在于,包括戒圈及调节环,戒圈呈环形并设置有豁口,凹槽的周外侧设置有凹槽,豁口处对称开设有弹簧腔,凹槽内设置有调节环,调节环的一端固定设置有金属绳扣,调节环的另一端开设有绳扣槽,调节环之间首尾相接,金属绳扣位于绳扣槽内并接触相抵,戒圈与调节环之间接触相抵。本发明通过戒圈及调节环装置的设计,可以通过调节调节环的数量,并与戒圈之间组合调节,进而调节戒圈的手寸,在可以流畅调节的条件下结构紧凑,相应的加工方法工艺简单有利于快速完善的生产。

技术研发人员:徐良栋,吴雪峰,吴小伟
受保护的技术使用者:杭州升元珠宝有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/12
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