一种纸质鞋面的制作方法和相应的鞋面、鞋与流程

本发明涉及鞋面制作，具体涉及一种纸质鞋面的制作方法和相应的鞋面、鞋。

背景技术：

1、当前鞋面的主要材料包括动物皮革，人造革，化纤布类等。动物皮革主要有牛皮，羊皮，鹿皮等，来源少，购买不易，每张存在色差，使裁断针车不易。人造革虽然可大批量采购，颜色统一，但是不透气，不吸湿，低温易变脆，容易变形。化纤纺织类材料虽然质轻柔软，但透气性不好。并且该些材料制作过程中易产生污染，成品难降解，对环境不利。

技术实现思路

1、本发明的目的在于克服背景技术中存在的上述缺陷或问题，提供一种纸质鞋面的制作方法和相应的鞋面、鞋，其具有环保、不产生污染、鞋面结构强度优秀的优点。

2、为达成上述目的，本发明采用如下技术方案：

3、一种纸质鞋面的制作方法，包括以下步骤：根据鞋面造型将回收纸切割为具有特定形状的若干回收纸片，所述回收纸为双层结构，其内层为pet材质，外层为覆盖粘接或缝合于内层的纸膜；根据鞋面造型将切割后得到的回收纸片互相缝合连接以形成鞋面纸胚；在所述鞋面纸胚的内侧对应后跟的位置粘接或缝合至少一层海绵，并在所述鞋面纸胚的外侧热压tpu膜以形成所述纸质鞋面。

4、进一步的，所述鞋面纸胚中，回收纸片的缝合层数为一层或多层。

5、进一步的，所述纸质鞋面中，tpu膜的热压层数为一层或多层。

6、进一步的，所述纸质鞋面中，对应后跟的位置和对应鞋带孔的位置的回收纸片的缝合层数以及tpu膜的热压层数为多层。

7、进一步的，所述纸质鞋面中，各位置的回收纸片的缝合层数以及tpu膜的热压层数最多不超过5层。

8、进一步的，所述回收纸的撕裂强度为30n/cm至100n/cm。

9、此外，本发明还提供一种纸质鞋面，其采用上述任一项所述的纸质鞋面的制作方法制作而成。

10、此外，本发明还提供一种鞋，其包括鞋底和上述的纸质鞋面，所述纸质鞋面粘接或缝合于所述鞋底。

11、由上述对本发明的描述可知，相对于现有技术，本发明具有如下有益效果：

12、本发明提供一种纸质鞋面的制作方法，其采用回收纸作为鞋面的制作材料，该种回收纸为双层结构，内层为pet材质，外层为纸膜，pet材质能够为该种回收纸提供优秀的抗撕裂能力，纸膜能够使制成的鞋面的外观质感更为优秀；此外，回收纸为废旧纸张回收而来，能够降低成本并助力环保，无需再生产鞋面材料，并可实现废旧纸张的回收再利用。

13、在将回收纸切割为回收纸片后，再将该些回收纸片车缝形成鞋面纸胚，粘接或缝合上海绵以提高穿着舒适性后，再在外侧表面热压tpu膜，tpu膜能够进一步地增强鞋面的结构强度，并能够为鞋面提供较好的防水性和耐候性，避免回收纸片外层的纸膜褪色、剥落等；并且，tpu膜热压在回收纸外侧，能够将纸膜进一步地热压至pet层，形成tpu膜与pet层复合于纸膜两侧的构造，纸膜在其中能够起到连接和隔绝作用，不会影响tpu膜和pet层各自的性能表现。

14、通过提高回收纸片和tpu膜的层数，能够显著提高鞋面的结构强度，保证穿着时的安全性和包裹性，并可避免外部尖锐物体刺破或划伤鞋面；但回收纸片和tpu膜的层数也不应过多，否则会导致鞋面过硬，穿着舒适度降低。

技术特征：

1.一种纸质鞋面的制作方法，其特征是，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的一种纸质鞋面的制作方法，其特征是，所述鞋面纸胚中，回收纸片的缝合层数为一层或多层。

3.如权利要求2所述的一种纸质鞋面的制作方法，其特征是，所述纸质鞋面中，tpu膜(3)的热压层数为一层或多层。

4.如权利要求3所述的一种纸质鞋面的制作方法，其特征是，所述纸质鞋面中，对应后跟的位置和对应鞋带孔的位置的回收纸片的缝合层数以及tpu膜(3)的热压层数为多层。

5.如权利要求4所述的一种纸质鞋面的制作方法，其特征是，所述纸质鞋面中，各位置的回收纸片的缝合层数以及tpu膜(3)的热压层数最多不超过5层。

6.如权利要求5所述的一种纸质鞋面的制作方法，其特征是，所述回收纸的撕裂强度为30n/cm至100n/cm。

7.一种纸质鞋面，其特征是，采用如权利要求1-6任一项所述的纸质鞋面的制作方法制作而成。

8.一种鞋，其特征是，包括鞋底和如权利要求7所述的纸质鞋面，所述纸质鞋面粘接或缝合于所述鞋底。

技术总结
本发明公开了一种纸质鞋面的制作方法和相应的纸质鞋面、鞋，其中的制作方法包括以下步骤：根据鞋面造型将回收纸切割为具有特定形状的若干回收纸片，回收纸为双层结构，其内层为PET材质，外层为覆盖粘接或缝合于内层的纸膜；根据鞋面造型将切割后得到的回收纸片互相缝合连接以形成鞋面纸胚；在鞋面纸胚的内侧对应后跟的位置粘接或缝合至少一层海绵，并在鞋面纸胚的外侧热压TPU膜以形成纸质鞋面。由上述制作方法制得的纸质鞋面具有环保、不产生污染、鞋面结构强度优秀的优点。

技术研发人员：赵培灼,朱双虹,苏加明,马奎冬,刘超,陈欢欢
受保护的技术使用者：安踏（中国）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15