一种透气效果好的鞋垫的制作方法

文档序号:35250324发布日期:2023-08-27 08:46阅读:23来源:国知局
一种透气效果好的鞋垫的制作方法

本技术涉及鞋垫,尤其涉及一种透气效果好的鞋垫。


背景技术:

1、鞋垫作为安防在鞋内底上的垫底部件,其可以使松旷的鞋变得更为合脚,改善了角度不同鞋底的基础,现有市场的鞋垫兼顾了透气、按摩、抗菌除臭甚至加热的功能,只为适应现代消费群体的需求。

2、申请号为“cn2022218171160”的中国专利公开了“一种具有减震功能的透气抗菌鞋垫,包括透气鞋垫主体(1),其特征在于:所述透气鞋垫主体(1)的项部开设有第一透气孔(2),所述透气鞋垫主体(1)的底部开设有第二通气孔(3),所迷透气鞋垫主体(1)的两侧开设有第三透气孔(4),所述透气鞋垫主体(1)的内部开设有透气槽(5),所述透气鞋垫主体(1)的内部开设有腔体(6),所述腔体(6)的内壁固定连接有减震气卖(7),所述腔体(6)的内腔填充有阻尼填料(8)”该技术方案通过透气鞋垫主体、第一透气孔、第二通气孔、第三透气孔、透气槽、墙体、减震气囊和阻尼填料的配合,实现了鞋垫透气、减震和抗菌除臭的功能,但是在实际使用过程中,由于整个鞋垫主体分布透气孔过多,鞋垫主体结构不稳定,容易产生破坏性形变,仅在后跟部设置减震气囊,长时间使用,会引起人体脚的足弓部变形。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种透气效果好的鞋垫,不仅能够促进鞋内空气流动,透气效果好,而且结构稳定,能够有效减震,以解决现有技术中的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型是采用以下技术方案实现的:

3、一种透气效果好的鞋垫,包括鞋垫本体,所述鞋垫本体包括基层、固设在基层上方的透气层以及设置在透气层上方的网布层,所述透气层下侧面上沿鞋垫本体长度方向开设有若干导气槽,若干所述导气槽均匀分布在鞋垫本体的脚掌部和脚趾部,若干所述导气槽与基层配合形成若干导气通道,所述基层和透气层在鞋垫本体的足弓部和后跟部均设置有凹陷,基层的凹陷部和透气层的凹陷部配合形成容纳腔,所述容纳腔内设置有高弹性棉,每个所述导气槽一端与容纳腔连通,另一端延伸出鞋垫本体的脚趾部侧端面,所述网布层和透气层上对应导气槽位置开设有若干透气孔,所述透气孔穿过网布层和透气层与导气槽连通。

4、进一步地,所述高弹性棉为大力棉材质,以用于提供足弓部和后跟部的减震效果。

5、进一步地,所述透气层为eva材质。

6、进一步地,所述基层为耐磨绒材质。

7、进一步地,所述基层下侧面上脚趾部设有若干脚码尺寸标注线,以用于用户根据自己的脚码沿相应的脚码尺寸标注线进行裁切。

8、本实用新型的有益效果如下:本实用新型通过若干导气槽和与导气槽连通的透气孔配合促进鞋内空气流动,提高鞋垫的透气性,其次,导气槽分布在脚掌部和脚趾部,并未破坏透气层的整体结构,而且在足弓部和后跟部设有容纳腔,容纳腔内设置有高弹性棉,提供优异的避震效果外,也保证了鞋垫本体结构的稳定性。



技术特征:

1.一种透气效果好的鞋垫,包括鞋垫本体,其特征在于:所述鞋垫本体包括基层、固设在基层上方的透气层以及设置在透气层上方的网布层,所述透气层下侧面上沿鞋垫本体长度方向开设有若干导气槽,若干所述导气槽均匀分布在鞋垫本体的脚掌部和脚趾部,若干所述导气槽与基层配合形成若干导气通道,所述基层和透气层在鞋垫本体的足弓部和后跟部均设置有凹陷,基层的凹陷部和透气层的凹陷部配合形成容纳腔,所述容纳腔内设置有高弹性棉,每个所述导气槽一端与容纳腔连通,另一端延伸出鞋垫本体的脚趾部侧端面,所述网布层和透气层上对应导气槽位置开设有若干透气孔,所述透气孔穿过网布层和透气层与导气槽连通。

2.根据权利要求1所述的一种透气效果好的鞋垫,其特征在于:所述高弹性棉为大力棉材质,以用于提供足弓部和后跟部的减震效果。

3.根据权利要求1所述的一种透气效果好的鞋垫,其特征在于:所述透气层为eva材质。

4.根据权利要求1所述的一种透气效果好的鞋垫,其特征在于:所述基层为耐磨绒材质。

5.根据权利要求1至4任一所述的一种透气效果好的鞋垫,其特征在于:所述基层下侧面上脚趾部设有若干脚码尺寸标注线,以用于用户根据自己的脚码沿相应的脚码尺寸标注线进行裁切。


技术总结
本技术公开了一种透气效果好的鞋垫,包括鞋垫本体,所述鞋垫本体包括基层、透气层以及网布层,透气层下侧面上开设有若干导气槽,所述网布层和透气层上对应导气槽位置开设有若干透气孔,所述基层和透气层均设置有凹陷,基层的凹陷部和透气层的凹陷部配合形成容纳腔,所述容纳腔内设置有高弹性棉,所述基层下侧面上脚趾部设有若干脚码尺寸标注线,本技术结构简单,不仅能够促进鞋内空气流动,透气效果好,而且结构稳定,能够有效减震。

技术研发人员:李宁,王威
受保护的技术使用者:河南邦尼生物工程有限公司
技术研发日:20230329
技术公布日:2024/1/13
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