一种运动鞋鞋底的制作方法

文档序号:35095874发布日期:2023-08-10 04:46阅读:22来源:国知局
一种运动鞋鞋底的制作方法

本公开涉及鞋底领域,尤其涉及一种运动鞋鞋底。


背景技术:

1、运动鞋,是根据人们参加运动或旅游的特点设计制造的鞋子,具有良好的缓冲,在保护脚部免受外力伤害的同时提供良好的运动性能,现有运动鞋鞋底为了符合人的行走习惯会在底部设置横向切纹或斜向切纹,但在接触不平坦的地形时,简单的横向切纹或斜向切纹无法使鞋底较好地贴合用户脚掌的弯曲,会导致前脚掌处出现不平衡或扭曲的情况,进而造成使用者运动过程可能会出现受伤或跌倒的情况。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决上述的问题而提供一种运动鞋鞋底。

2、本公开的技术方案是这样实现的:

3、本公开提供一种运动鞋鞋底,包括大底和中底,中底安装于大底的上方;

4、沿鞋底的长度方向,大底上依次设置有前脚掌区、足弓区和后脚跟区;

5、前脚掌区设有数个沿鞋底的宽度方向横向设置的第一支撑块,数个第一支撑块沿鞋底的长度方向间隔分布;

6、位于前脚掌区边沿处的第一支撑块设置有支撑垫;

7、足弓区设有沿鞋底的宽度方向横向设置的稳定片;

8、后脚跟区设有沿鞋底的长度方向竖直设置的第二支撑块。

9、在一种实施方式中,第一支撑块和稳定片的两端分别延伸至大底的外沿处,并包裹大底的侧边。

10、在一种实施方式中,第一支撑块上设置有沟槽;

11、沟槽设有数个并沿第一支撑块的宽度方向竖直分布。

12、在一种实施方式中,第二支撑块上设置有凸纹;

13、凸纹设有数个并沿第二支撑块的长度方向横向分布。

14、在一种实施方式中,后脚跟区具有限位部,限位部位于后脚跟区的外沿面;

15、限位部设有两组并沿鞋底的中心处对称分布。

16、在一种实施方式中,大底设置有凹槽线,凹槽线的一端位于所述前脚掌区,另一端延伸至所述后脚跟区。

17、在一种实施方式中,限位部和中底之间设置有围条;

18、围条的内沿面与中底的外沿面连接;

19、围条的外沿面与大底的内沿面连接。

20、在一种实施方式中,第一支撑块和第二支撑块上均设置有防滑纹路。

21、上述技术方案中的优点或有益效果至少包括:

22、本公开的运动鞋鞋底,由于在大底与路面接触的一侧,沿鞋底的长度方向,将大底分为前脚掌区、足弓区和后脚跟区,前脚掌区设有数个沿鞋底的宽度方向横向设置的第一支撑块,数个第一支撑块沿鞋底的长度方向间隔分布,因此在使用者前脚掌区与路面接触时,第一支撑块与路面的接触面积会逐渐增加,同时由于两组第一支撑块之间存在空隙,使得前脚掌区具有良好的弯折效果。

23、此外,本实用新型的运动鞋鞋底在位于前脚掌区边沿处的第一支撑块设置有支撑垫,使得位于边沿处上的第一支撑块的支撑垫起到侧边保护的作用,增强稳定性。



技术特征:

1.一种运动鞋鞋底,其特征在于:包括大底(100)和中底(200),所述中底(200)安装于所述大底(100)的上方;

2.根据权利要求1所述的运动鞋鞋底,其特征在于:所述第一支撑块(104)和所述稳定片(106)的两端分别延伸至所述大底(100)的外沿处,并包裹所述大底(100)的侧边。

3.根据权利要求1所述的运动鞋鞋底,其特征在于:所述第一支撑块(104)上设置有沟槽(108);

4.根据权利要求1所述的运动鞋鞋底,其特征在于:所述第二支撑块(107)上设置有凸纹(109);

5.根据权利要求1所述的运动鞋鞋底,其特征在于:所述后脚跟区(103)具有限位部1(031),所述限位部1(031)位于所述后脚跟区(103)的外沿面(302);

6.根据权利要求1所述的运动鞋鞋底,其特征在于:所述大底(100)设置有凹槽线(400),所述凹槽线(400)的一端位于所述前脚掌区(101),另一端延伸至所述后脚跟区(103)。

7.根据权利要求5所述的运动鞋鞋底,其特征在于:所述限位部(1031)和所述中底(200)之间设置有围条(300);

8.根据权利要求1所述的运动鞋鞋底,其特征在于:所述第一支撑块(104)和第二支撑块(107)上均设置有防滑纹路(110)。


技术总结
本公开提供一种运动鞋鞋底,包括大底和中底,中底安装于大底的上方,沿鞋底的长度方向,将大底与路面接触的一侧依次设置有前脚掌区、足弓区和后脚跟区,前脚掌区设有数个沿鞋底的宽度方向横向设置的第一支撑块,数个第一支撑块沿鞋底的长度方向间隔分布,行走时,通过前脚掌区的弯折,增大与路面的接触面积,位于前脚掌区边沿处的第一支撑块设置有支撑垫,对侧边进行支撑保护,增强稳定性,降低发生崴脚的情况,足弓区设有沿鞋底的宽度方向横向设置的稳定片,起到支撑足弓的作用,帮助实现稳定有效的步伐。

技术研发人员:黄国斌
受保护的技术使用者:恒惠(福建)实业有限公司
技术研发日:20230411
技术公布日:2024/1/13
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