一种个性化防伪电子徽章的制作方法

本技术涉及电子徽章制作，具体涉及一种个性化防伪电子徽章。

背景技术：

1、徽章是一种标志，通常由金属或其他材料制成，呈现出特定的形状、图案或标识，可以被佩戴在制服、衣物、帽子、胸针等物品上，用于标识某种身份、成就、荣誉或归属关系。在一些高规格、人员众多的场合中，徽章经常用于身份识别和管理。目前徽章的制作工艺有烤漆、仿珐琅、冲压、丝网印刷等，科技含量较低，无有效防伪技术手段。

2、中国专利申请cn208384615u公开了一种具有防伪功能的电子徽章，徽章由控制键、oled显示屏、存储芯片、nfc装置以及id芯片组成，可通过在存储芯片内记录佩戴者的身份信息，nfc装置同外部设备交换身份属性数据，显示屏可显示二维码图案。

3、中国专利申请cn204812420u公开了一种查验徽章，包括底托、穿钉、感应线圈、数据处理芯片、印刷层、环氧树脂组成。在底托中间设置通孔安装穿钉，底托另一侧设置感应线圈及芯片。通过感应线圈实现远距离感应读取徽章信息，且徽章通过徽章穿钉便于佩戴或固定到特定物体上。

4、中国专利申请cn210432961u公开了一种电子徽章，包括徽章外壳、主控板、功能切换按钮、显示灯与电池。通过物联网传输模块的核心模块完成物联网的数据交互，以供电子徽章模组本身进行wifi交互，利用像素式排布设计的灯珠来实现显示核心模块输出内容，以满足用户的图像自定义、物联网交互传输等自定义设置使用，满足用户进行图像等功能自定义的佩戴使用问题。

5、然后，cn208384615u、cn210432961u的方案均采用有源结构，内置电池，rfid芯片依赖电池提供能量，以主动发送射频信号，并与读取设备进行通信。其中电池的状态会对芯片的识别产生影响，如果电池电量不足或电池完全耗尽，有源rfid芯片可能无法正常工作，导致无法进行识别或通信，故不适用于重要活动场合。cn204812420u的方案则采用分体层叠结构，表面由环氧树脂封装。环氧树脂通过高温加热软化会打破一部分交联结构，从而降低树脂的硬度，或使用丁酸乙酯、丙酮等有机溶剂可以与环氧树脂形成氢键或醇醚键，从而改变树脂的交联结构，降低其硬度，从而取出印刷层或芯片进行篡改，使徽章失去防伪性能。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型旨在提供一种个性化防伪电子徽章。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

3、一种个性化防伪电子徽章，包括穿钉、后壳体、rfid线圈、电子芯片、前壳体、防伪信息层和透明封装体；所述后壳体连接于所述前壳体的背面，并且与所述前壳体的背面之间具有内部空间，所述rfid线圈和电子芯片设于所述内部空间内；所述防伪信息层设于所述前壳体的正面，所述防伪信息层上覆盖有透明封装体；所述穿钉的一端固定于所述后壳体。

4、进一步地，所述rfid线圈采用铜线绕线而成或采用铝箔刻蚀而成，与电子芯片谐振频率为13.56mhz。

5、进一步地，所述前壳体的背面设有容纳腔，所述容纳腔作为内部空间容置所述rfid线圈和电子芯片。

6、进一步地，所述前壳体背面的两侧分别设有限高凸起，所述后壳体的两侧分别设有倒v型结构，两侧的倒v型结构分别与对应一侧的限高凸起的侧面相咬合。

7、进一步地，所述前壳体和后壳体之间通过胶黏剂相粘合。

8、进一步地，所述后壳体上设有通孔，所述穿钉的另一端从通孔穿过，所述穿钉的另一端铆接于所述在所述后壳体的正面。

9、进一步地，所述前壳体的正面设有凹槽，所述防伪信息层形成于所述凹槽内并采用透明封装体进行封装。

10、本实用新型的有益效果在于：

11、1、本实用新型采用rfid技术进行通信，当电子徽章处于读卡器的工作范围内时，读卡器会向电子徽章发送无线电能信号，通过rfid线圈向电子芯片供应能量，从而能读取电子芯片的数据，因此电子徽章中不需要设置电源，不需要更换电池或充电，安全稳定。

12、2、本实用新型通过增加防伪信息层并采用透明封装体封装，并通过电子芯片写入个人加密数据，另外还加强前壳体和后壳体的结合强度，从多方面提升了电子徽章的防伪性能。

技术特征：

1.一种个性化防伪电子徽章，其特征在于，包括穿钉(1)、后壳体(2)、rfid线圈(3)、电子芯片(4)、前壳体(5)、防伪信息层(6)和透明封装体(7)；所述后壳体(2)连接于所述前壳体(5)的背面，并且与所述前壳体(5)的背面之间具有内部空间，所述rfid线圈(3)和电子芯片(4)设于所述内部空间内；所述防伪信息层(6)设于所述前壳体(5)的正面，所述防伪信息层(6)上覆盖有透明封装体(7)；所述穿钉(1)的一端固定于所述后壳体(2)。

2.根据权利要求1所述的个性化防伪电子徽章，其特征在于，所述rfid线圈(3)采用铜线绕线而成或采用铝箔刻蚀而成，与电子芯片谐振频率为13.56mhz。

3.根据权利要求1所述的个性化防伪电子徽章，其特征在于，所述前壳体(5)的背面设有容纳腔，所述容纳腔作为内部空间容置所述rfid线圈(3)和电子芯片(4)。

4.根据权利要求1所述的个性化防伪电子徽章，其特征在于，所述前壳体(5)背面的两侧分别设有限高凸起，所述后壳体(2)的两侧分别设有倒v型结构，两侧的倒v型结构分别与对应一侧的限高凸起的侧面相咬合。

5.根据权利要求1或4所述的个性化防伪电子徽章，其特征在于，所述前壳体(5)和后壳体(2)之间通过胶黏剂相粘合。

6.根据权利要求1所述的个性化防伪电子徽章，其特征在于，所述后壳体(2)上设有通孔，所述穿钉(1)的另一端从通孔穿过，所述穿钉(1)的另一端铆接于所述在所述后壳体(2)的正面。

7.根据权利要求1所述的个性化防伪电子徽章，其特征在于，所述前壳体的正面设有凹槽，所述防伪信息层(6)形成于所述凹槽内并采用透明封装体(7)进行封装。

技术总结
本技术公开了一种个性化防伪电子徽章，后壳体连接于前壳体的背面，并且与前壳体的背面之间具有内部空间，RFID线圈和电子芯片设于内部空间内；防伪信息层设于前壳体的正面，防伪信息层上覆盖有透明封装体；穿钉的一端固定于后壳体。本技术采用RFID技术进行通信，当电子徽章处于读卡器的工作范围内时，读卡器会向电子徽章发送无线电能信号，通过RFID线圈向电子芯片供应能量，从而能读取电子芯片的数据，因此电子徽章中不需要设置电源，不需要更换电池或充电，安全稳定。通过增加防伪信息层并采用透明封装体封装，并通过电子芯片写入个人加密数据，还加强前壳体和后壳体的结合强度，从多方面提升了电子徽章的防伪性能。

技术研发人员：李强,卢朝阳,张秋杰,任建军,周鹏,洪小军,李新星
受保护的技术使用者：公安部第一研究所
技术研发日：20230921
技术公布日：2024/4/17