一种镶嵌可转动宝石的结构的制作方法

本技术涉及到宝石镶嵌结构，尤其涉及到一种镶嵌可转动宝石的结构。

背景技术：

1、为了提高宝石镶嵌后的观赏性和可玩性，现在一般是将宝石转动镶嵌在工艺品上。现有的宝石转动镶嵌工艺大多数是采用焊接法，即将宝石装入工艺品的预制孔内，然后将限位宝石的外箍件焊接在工艺品的预制孔的外边沿。而除焊接法外的其他镶嵌结构也是采用外箍件对宝石进行限位，但是，外箍件与工艺品的预制孔的连接固定不是焊接，而是卡接或绑定。其中，焊接法的固定是最为牢固和稳定的。

2、使用焊接法来镶嵌宝石并达到宝石可转动的效果，这个工艺不仅复杂，而且成本高，需要熟练的工艺人进行非常细致的处理，并且在焊接过程中，高温会影响到镶嵌的宝石，有可能会影响到宝石的表面光泽，甚至是导致宝石开裂。再是，若在镶嵌宝石后，想更换宝石，则需要对工艺品进行切割，切割过程中也非常容易造成宝石的损坏。

3、因此，亟需一种能够解决以上一种或多种问题的镶嵌可转动宝石的结构。

技术实现思路

1、为解决现有技术中存在的一种或多种问题，本实用新型提供了一种镶嵌可转动宝石的结构，其特征在于，包括：弹簧轴承，所述弹簧轴承包括中筒，所述中筒内安装有弹簧，所述中筒的一端或两端安装有活动杆，所述活动杆的内端与所述弹簧相接；

2、工艺品，所述工艺品上开设与宝石匹配的镶嵌槽，在所述镶嵌槽内开设卡接槽；

3、所述宝石上开设轴承槽，开设的所述轴承槽的空间位置与所述卡接槽对应，所述弹簧轴承在自由状态下，其长度大于所述轴承槽的长度。

4、在一些实施例中，若宝石的镶嵌为转动式，则所述活动杆的自由端与所述卡接槽转动连接。

5、在一些实施例中，所述弹簧轴承与所述轴承槽转动连接。

6、在一些实施例中，若宝石的镶嵌为固定式，则所述卡接槽限位所述活动杆的自由端的转动，宝石的所述轴承槽限位所述弹簧轴承的转动。

7、在一些实施例中，所述卡接槽的形状与所述活动杆的自由端的形状对应，并为非圆形状；所述轴承槽的形状与所述弹簧轴承的形状对应，并为非圆形状。

8、在一些实施例中，开设的所述轴承槽的一端形成有第一台阶，所述中筒的一端安装有活动杆，所述中筒的另一端设置有第二台阶，所述第一台阶与所述第二台阶卡接，所述第二台阶形成有插入到所述卡接槽内的凸起。

9、本实用新型取得的有益价值是：本实用新型通过上述方法和结构，实现了宝石在工艺品上的镶嵌固定，并可根据需求，选择转动式镶嵌或固定式镶嵌，镶嵌更为个性化；提供的转动式镶嵌，能够使得宝石绕弹簧轴承进行滚动，保障镶嵌的可靠性的同时，能够为用户提供趣味；使用上能够适用于各种形状和材质的玉石，并且能够应用在饰品上；相对传统的焊接式镶嵌工艺，本实用新型的操作更为简单，同时成本也更低；本实用新型在镶嵌的过程中，能够有效地保护宝石，避免宝石受到损伤；在拆卸宝石时，也只需对上述的卡接槽进行钻孔，然后压下所述活动杆，即可取出宝石，避免使用切割工艺来取出宝石，以保护宝石。

技术特征：

1.一种镶嵌可转动宝石的结构，其特征在于，包括：弹簧轴承，所述弹簧轴承包括中筒，所述中筒内安装有弹簧，所述中筒的一端或两端安装有活动杆，所述活动杆的内端与所述弹簧相接；

2.根据权利要求1所述的镶嵌可转动宝石的结构，其特征在于，若宝石的镶嵌为转动式，则所述活动杆的自由端与所述卡接槽转动连接。

3.根据权利要求2所述的镶嵌可转动宝石的结构，其特征在于，所述弹簧轴承与所述轴承槽转动连接。

4.根据权利要求1所述的镶嵌可转动宝石的结构，其特征在于，若宝石的镶嵌为固定式，则所述卡接槽限位所述活动杆的自由端的转动，宝石的所述轴承槽限位所述弹簧轴承的转动。

5.根据权利要求4所述的镶嵌可转动宝石的结构，其特征在于，所述卡接槽的形状与所述活动杆的自由端的形状对应，并为非圆形状；所述轴承槽的形状与所述弹簧轴承的形状对应，并为非圆形状。

6.根据权利要求1所述的镶嵌可转动宝石的结构，其特征在于，开设的所述轴承槽的一端形成有第一台阶，所述中筒的一端安装有活动杆，所述中筒的另一端设置有第二台阶，所述第一台阶与所述第二台阶卡接，所述第二台阶形成有插入到所述卡接槽内的凸起。

技术总结
本技术公开了一种镶嵌可转动宝石的结构，其包括：弹簧轴承，所述弹簧轴承包括中筒，所述中筒内安装有弹簧，所述中筒的一端或两端安装有活动杆，所述活动杆的内端与所述弹簧相接；工艺品，所述工艺品上开设与宝石匹配的镶嵌槽，在所述镶嵌槽内开设卡接槽；所述宝石上开设轴承槽，开设的所述轴承槽的空间位置与所述卡接槽对应，所述弹簧轴承在自由状态下，其长度大于所述轴承槽的长度。实现了将宝石转动镶嵌在工艺品内，并可根据需求，选择转动式镶嵌或固定式镶嵌，镶嵌更为个性化；提供的转动式镶嵌，能够使得宝石绕弹簧轴承进行滚动，保障镶嵌的可靠性的同时，能够为用户提供趣味。

技术研发人员：刘俊
受保护的技术使用者：刘俊
技术研发日：20231229
技术公布日：2024/9/5