专利名称：电子电路模块的散热装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子电路模块的散热装置，特别是指一种以热传导与热对流方式进行 散热的电子电路模块的散热装置。
背景技术：
目前的电子电路模块结构大致上是以风扇、散热鳍片、热导管或水冷系统等散热 装置来进行散热，然而对于小型化电子设备尤其是可携式数据储存装置而言，这些散热方 案显然是体积过大且成本过高。此外，近年来由于可携式数据储存装置的记忆容量或者附 加功能都大幅提升，随之而来的在各组成组件运作时所产生的散热问题已经无可避免。如 图1所示，为中国台湾专利公告号第M314875号公开的一种散热装置，其为目前可携式数据 储存装置如随身碟的散热设计方式，是把电路板1装设在上壳件2与下壳件3之间，经设置 在下壳件3的散热孔4进行散热。然而这种散热方式并不能达到良好的散热效果，因此小 型化电子设备的散热问题实在是刻不容缓的课题。此外，以往的技艺也无法让使用者在使 用该产品时可获得额外的乐趣，无法让使用者在使用该产品时有新奇的体验。
发明内容
针对上述问题，本发明的主要目的在于提供一种电子电路模块的散热装置，其可 使电子电路模块具有较好的散热效果。本发明的另一目的在于提供一种电子电路模块的散热装置，其可散发芳香的味道 出来，让使用者在使用产品时拥有新奇、趣味的使用体验，提高产品的附加价值。为达到上述目的，本发明采用以下技术方案来实现一种电子电路模块的散热装 置，其特征在于包含一基板10，其包含至少一电子组件11，其中，所述基板10具有一内表 面101及一外表面102，所述外表面102的一端具有至少一外接触垫1021，另一端具有至少 一转接接触垫1022，且所述外接触垫1021与所述转接接触垫1022为电连接；一散热组件 20，其包含多个导热体21，其中所述散热组件20设置于所述基板10具有各所述转接接触垫 1022的端面，且各所述导热体21接触各所述转接接触垫1022，此外各所述导热体21具有 至少一非平坦构造211 ；—壳体30，其包含一前盖31及一底盖32，其中所述壳体30为一中 空结构，其于二端各形成有一开口 33、34，且所述前盖31与所述底盖32分别组装于所述壳 体30 二端的所述开口 33、34，所述壳体30内部形成一流道35 ；其中所述基板10组设在所 述壳体30内，且所述外接触垫1021穿透所述前盖31显露于所述壳体30之外；当所述基板 10的各所述电子组件11运行产生热源时，所述热源由转接接触垫1022将热传导至各所述 导热体21上，再通过流道35使壳体30内产生热对流将热导出所述装置。本发明还可以采用另一技术方案一种电子电路模块的散热装置，其特征在于包 含至少一基板10，其包含至少一电子组件11，其中，所述基板10具有一内表面101及一外 表面102，所述外表面102的一端具有至少一外接触垫1021，另一端具有至少一转接接触垫 1022，且所述外接触垫1021与所述转接接触垫1022为电连接；至少一散热组件20，其包含多个导热体21，其中所述散热组件20设置于所述基板10具有各所述转接接触垫1022的端 面，且各所述导热体21接触各所述转接接触垫1022，此外各所述导热体21具有至少一非平 坦构造211，其与另一基板10’的各所述外接触垫1021’接触；至少一壳体30，其包含一前 盖31及一底盖32，其中所述壳体30为一中空结构，其于二端各形成有一开口 33、34，且所 述前盖31与所述底盖32分别组装于所述壳体30 二端的所述开口 33、34，所述壳体30内 部形成一流道35 ；其中所述基板10组设于所述壳体30内，且所述外接触垫1021穿透所述 前盖31显露在所述壳体30之外，此外所述底盖32具有一穿槽322 ；壳体30内的所述基板 10的外接触垫1021穿透另一壳体30’底盖32’的穿槽322’与另一基板10’的转接接触垫 1022’通过所述散热组件20’的各所述导热体21’电接触，当各所述基板10、10’的各所述 电子组件11、11’运行产生热源时，其热源可通过各所述外接触垫1021、1021’或各所述转 接接触垫1022、1022’而将热传导至各所述导热体21、21’上，再通过各所述流道35、35’使 各所述壳体30、30’内产生热对流将热导出所述组装构件。本发明还提供了第三种技术方案一种电子电路模块的散热装置，其特征在于包 含至少一基板10，其包含至少一电子组件11，其中，所述基板10具有一内表面101及一外 表面102，所述外表面102的一端具有至少一外接触垫1021，另一端具有至少一转接接触垫 1022，且所述外接触垫1021与所述转接接触垫1022为电连接；至少一散热组件20，其包含 多个导热体21，其中所述散热组件20设置于所述基板10具有各所述转接接触垫1022的端 面，且各所述导热体21接触于各所述转接接触垫1022，此外各所述导热体21具有至少一 非平坦构造211，其与另一基板10’的各所述外接触垫1021’接触；至少一壳体30，其包含 一前盖31及一底盖32，其中所述壳体30为一中空结构，其于二端各形成有一开口 33、34， 且所述前盖31与所述底盖32分别组装于所述壳体30 二端的所述开口 33、34，所述壳体30 内部形成一流道35 ；其中所述基板10组设于所述壳体30内，且所述外接触垫1021穿透所 述前盖31显露于所述壳体30之外，此外所述底盖32具有一穿槽322 ；—末端基板40，其包 含至少一电子组件41，其中，所述末端基板40具有一内表面401及一外表面402，所述外表 面402的一端具有至少一外接触垫4021 ；—散热装置50，其电连接于所述末端基板40 ； — 末端壳体60，其包含一前盖61及一底盖62，其中所述末端壳体60为一中空结构，其于二端 各形成有一开口 63、64，且所述前盖61与所述底盖62分别组装于所述末端壳体60 二端的 所述开口 63、64，所述末端壳体60内部形成一流道65 ；其中所述散热装置50与所述末端基 板40组设于所述末端壳体60内，且所述外接触垫4021穿透所述前盖61显露于所述末端 壳体60之外，当上述组装构件动作时，各所述基板10、10’或所述末端基板40将热源通过 各所述外接触垫1021、1021，、4021或各所述转接接触垫1022、1022，将热传导至各所述导 热体21、21’上，并通过各所述流道35、35’、65与所述散热装置50动作时所产生的风压形 成热对流加速将热导出所述组装构件。上述本发明的技术方案中，所述基板10的各所述外接触垫1021与另一所述基板 10’的各所述转接接触垫1022’通过所述散热组件20’的各所述导热体21’呈反向交错的 电接触堆栈结构。所述基板10的各所述外接触垫1021与另一基板10’的各所述转接接触垫1022’ 通过所述散热组件20’的各所述导热体21’呈同一水平面的电接触结构。所述末端基板40的各所述外接触垫4021与另一基板10的各所述转接接触垫1022通过所述散热组件20的各所述导热体21呈反向交错的电接触堆栈结构。所述末端基板40的各所述外接触垫4021与另一基板10的各所述转接接触垫 1022通过所述散热组件20的各所述导热体21呈同一水平面的电接触结构。所述基板10的所述电子组件11包含至少一集成电路芯片111、至少一被动组件 112、至少一控制单元113，所述集成电路芯片111设置于所述基板10的所述内表面101。所述被动组件112及所述控制单元113设置于所述基板10的所述外表面102。所述末端基板40的所述电子组件41包含至少一集成电路芯片411、至少一被动组 件412、至少一控制单元413，所述集成电路芯片411设置于所述末端基板40的所述内表面
401。所述被动组件412及所述控制单元413设置于所述末端基板40的所述外表面
402。所述壳体30的所述流道35呈外宽内窄的空间型态，且所述内窄处形成一流体加 速区351。所述基板10的内表面101形成一封胶体12，且所述封胶体12具有一外表面121， 所述外表面121设置有一导热层122，其中所述导热层122为铜、铝或银的至少任意一种材 料制成。各所述导热体21为铜、铝或银的至少任意一种材料制成。所述壳体30与另一壳体30’呈能将热顺畅导出各所述壳体30、30’外的紧密接合 状态。所述前盖31具有至少一透气孔311，且所述底盖32具有至少一透气孔321。所述末端壳体60的所述前盖61具有至少一透气孔611，且所述底盖62具有至少 一透气孔621。所述壳体30的所述前盖31与所述壳体30的所述开口 33之间设置一透气体36， 且所述壳体30的所述底盖32与所述壳体30的所述开口 34之间也设置一透气体37。所述末端壳体60的所述前盖61与所述末端壳体60的所述开口 63之间设置一透 气体66，且所述末端壳体60的所述底盖62与所述末端壳体60的所述开口 64之间也设置 一透气体67。所述壳体30内卡设一按压组件38，所述按压组件38能在所述壳体30内上下移 动，所述按压组件38为环绕于所述基板10的形态，其中所述按压组件38包含一推片381、 一按压部382、一弹性体383，所述按压部382及所述弹性体382呈相对应设置于所述推片 381的二端，且所述按压部382为部分显露于所述壳体30之外。所述弹性体383为压缩弹簧、橡胶、金属弹片的至少一种。所述弹性体383与所述推片381为一体成型设计。所述壳体30另与一盖体70扣合，所述外接触垫1021容置于所述盖体内。所述散热装置50为一散热风扇。所述散热装置50为以总线、芯线51、金属凸点或弹片的至少一种电连接于所述末
端基板40。所述基板10的各所述外接触垫1021为兼容于通用序列总线传输接口、迷你通用 序列总线传输接口、微型通用序列总线传输接口，或者序列先进附加技术传输接口的任意一种。 采用上述技术方案，本发明的功效主要是在于当集成电路芯片运行时，所产生的 热源可通过外接触垫或转接接触垫将热源传导至导热体上，并再通过壳体内的流道将热导 出该装置。还可再设置一末端壳体，并在末端壳体内设置一散热装置，当该散热装置动作时 可产生风压形成热对流加速将热导出该组装构件，可使这些电子电路模块具有较好的散热 功效，此外也可在邻近导热体处设置芳香配方，当壳体内产生热对流时还可将芳香配方的 味道散发出来，来提高产品的附加价值。
图1是现有随身碟结构的零件分解图2a是本发明第--实施例的立体图2b是本发明第二二实施例的立体图2c是本发明第三Ξ实施例的立体图3a是本发明第--实施例的零件分解图3b是本发明第三Ξ实施例的零件分解图4a是本发明第--实施例的流道俯视剖面图4b是本发明第二二实施例的流道俯视剖面图4c是本发明第三Ξ实施例的流道俯视剖面图5a是本发明第--实施例的剖面图5b是本发明第二二实施例的剖面图5c是本发明第二二实施例的另一剖面图6a是本发明第三Ξ实施例的剖面图6b是本发明第三Ξ实施例的另一剖面图7a是本发明第四实施例的剖面图7b是本发明第四实施例的另一剖面图。
具体实施例方式现举以下实施例并结合附图对本发明的结构及功效进行详细说明。如图2a、图3a及图fe所示，为本发明所提供的电子电路模块的散热装置的第一 实施例，主要包含一基板10、一散热组件20及一壳体30，基板10包含至少一电子组件11。 基板10具有一内表面101及一外表面102，基板10可以是一种高密度两面导通的多层印 刷电路板，内部形成有线路(图中未示)。外表面102的一端具有至少一外接触垫1021，另 一端具有至少一转接接触垫1022，且外接触垫1021与转接接触垫1022是通过基板10的 线路(图中未示)与转接接触垫1022电连接。其中，这些外接触垫1021可以是兼容于通 用序列总线(USB)传输接口、迷你通用序列总线(Mini USB)传输接口、微型通用序列总线 (Micro USB)传输接口，或者序列先进附加技术(e-SATA)传输接口的任意一种。此外，基 板10的电子组件11包含至少一集成电路芯片111、至少一被动组件112、至少一控制单元 113，而集成电路芯片111设置于基板10的内表面101，而被动组件112及控制单元113可 设置于基板10的外表面102，也可设置于基板10的内表面101。在本实施例中，集成电路芯片111设置于基板10的外表面102。其中，可利用打线形成的焊线或覆晶接合技术使集成 电路芯片111电连接至基板10。通常集成电路芯片111可以是闪存(FLASH)、静态随机存 取内存(Static-Random-Access-Memory，SRAM)、特殊用途集成电路(Application-Specif ic-Integrated-Circuit，ASIC)、内存芯片或同步动态随机存取内存(Synchronous-Dynami c-Random-Access-Memory, SDRAM)。较佳的实施方式是，基板10的内表面101形成一封胶体 12，封胶体12具有一外表面121，外表面121设置上有一导热层122，且导热层122为铜、铝 或银的至少任意一种材料制成。此外，散热组件20包含复数个导热体21，并且设置于基板 10具有复数个转接接触垫1022的端面，其中各导热体21接触于各转接接触垫1022，此外， 各导热体21具有至少一非平坦构造211，并且为铜、铝或银的至少任意一种材料制成，较佳 的实施方式是，导热体21以凸点、弹片或鳍片等任意一种型态或其任意组合，但不限定于 此，任何其它散热型态都可。另外，还可以在各导热体21的邻近处设置芳香配方(图中未 示)。此外，壳体30包含一前盖31及一底盖32，且壳体30为一中空结构，在其二端各形成 有一开口 33、34，且前盖31与底盖32分别组装在壳体30 二端的开口 33、34处，较好的实 施是，前盖31具有至少一透气孔311，且底盖32具有至少一透气孔321，此外，壳体30内部 形成一流道35，如图如所示，流道35呈外宽内窄的空间型态，因此内窄处即形成一流体加 速区351，当流体通过流体加速区351时，可因流道空间由外宽至内窄的变化，使流道空间 产生压差而加速流体的流动，进而加快将热导出。再者，流道呈外宽内窄的型态并不限于图 如所示的型态，其它空间形态如弧形或不规则形……等型态都不受限。再如图2a、图3a及 图fe所示，基板10组设在壳体30内，且基板10的外接触垫1021穿透前盖31显露在壳体 30之外。另外，也可在壳体30前盖31与壳体30的开口 33之间设置一透气体36，也在壳 体30底盖32与壳体30的开口 34之间设置一透气体37，可防止粉末或灰尘等微颗粒落入 壳体30内而阻碍本发明的运行。此外，壳体30也可另与一盖体70扣合，使外接触垫1021 容置在盖体70内，减少外接触垫1021因碰撞或其它原因而造成的损害。本发明所提供的 电子电路模块的散热装置可以作为可携式数据储存设备的散热装置，如随身碟(俗称拇指 碟)或随身硬盘等，而本实施例为随身碟的散热装置。因此通过上述装置，当基板10的这 些电子组件11因运行而产生热源时，其热源可通过转接接触垫1022将热传导至各导热体 21上或者传导至导热层122上，此时再通过流道35结构使壳体30内产生热对流将热导出 该装置。此外芳香配方的设置(图中未示)，可在壳体内产生热对流时也能够将芳香配方的 味道散发出来，以提高产品的附加价值。如图2仏图恥所示，为本发明的第二实施例，为一种电子电路模块的散热装置，在 第一实施例及图2a、图3a及图fe中已说明的相似部件，在图2仏图恥中以相同的组件符 号标示，以下则将省略不再叙述。第二实施例与第一实施例的主要差异在于，基板10、散热组件20及壳体30都为 至少一个以上，使本发明具有记忆容量扩充的功能，也可附加其它多元功能模块。此外，壳 体30的底盖32具有一穿槽322，因此通过上述组装构件，一基板10的外接触垫1021可穿 透另一壳体30’底盖32’的穿槽322’与另一基板10’的转接接触垫1022’，通过散热组件 20’的各导热体21’电接触，其中一壳体30与另一壳体30’呈紧密接合状态。其中一基板 10的外接触垫1021与另一基板10’的转接接触垫1022’可通过散热组件20’的各导热体 21’呈反向交错的电接触或者也可呈同一水平面的电接触(如图5c所示)，因此当各基板IOUO'的各电子组件11、11，因运行而产生热源时，其热源可由各外接触垫1021、1021，及 各转接接触垫1022、1022’将热传导至各导热体21、21’或者导热层122、122’上，再通过流 道35、35，的流体加速区351、351，的设计(如图4b所示)使壳体30、30，内产生热对流而 将热导出组装构件，以达到组装构件散热及增加产品附加价值的功效。如图2c、图北所示，为本发明的第三实施例，为一种电子电路模块的散热装置，在 第一实施例、图2a、图3a、图fe及第二实施例、图2b、图恥中已说明的相似部件，在图2c、 图北中或以相同的组件符号标示或者省略，而以下说明则将省略不再叙述。第三实施例与第一实施例、第二实施例的主要差异在于，增设一末端基板40、一散 热装置50及一末端壳体60，末端基板40包含至少一电子组件41，且末端基板40具有一内 表面401及一外表面402，再如图6a所示，外表面402的一端具有至少一外接触垫4021，其 中各外接触垫4021可与另一基板10的各转接接触垫1022通过散热组件20的导热体21呈 反向交错的电性接触堆栈结构，此外也可呈同一水平面的电接触结构(如图6b所示)，使本 发明具有记忆容量扩充的功能，也可附加其它多元功能模块。其中末端基板40的电子组件 41包含至少一集成电路芯片411、至少一被动组件412、至少一控制单元413 (图北所示)， 且集成电路芯片411设置于末端基板40的内表面401，而被动组件412及控制单元413可 设置在末端基板40的外表面402，也可设置在末端基板40的内表面401，在本实施例中，被 动组件412及控制单元413设置在末端基板40的外表面402。此外，散热装置50可通过 总线(图中未示)、芯线51、金属凸点(图中未示)或弹片(图中未示)的至少一种电连接 末端基板40。散热装置50为一散热风扇。再如图北、图6a所示，末端壳体60包含一前盖 61及一底盖62，且为一中空结构，末端壳体60 二端各形成有一开口 63、64，且前盖61与底 盖62分别组装在末端壳体60 二端的开口 63、64上，较好的实施方式是，末端壳体60的前 盖61具有至少一透气孔611，且底盖62具有至少一透气孔621，并可在末端壳体60前盖61 与末端壳体60的开口 63之间设置一透气体66，同时在末端壳体60底盖62与末端壳体60 的开口 64之间设置一透气体67，防止粉末或灰尘等微颗粒落入末端壳体60内而阻碍本发 明的运行。再如图2c、图北、图如及图6a所示，末端壳体60内部形成一流道65。其中散 热装置50与末端基板40组设于末端壳体60内，且外接触垫4021穿透前盖61显露在末端 壳体60之外。因此当上述组装构件运行时，基板10或末端基板40可将热源通过外接触垫 1021,4021或转接接触垫1022将热传导至各导热体21上，并通过流道35、65及散热装置 50动作时所产生的风压形成热对流加速将热导出该组装构件，达到使该组装构件散热及增 加产品附加价值的功效。如图7a、图7b所示，为本发明的第四实施例，为一种电子电路模块的散热装置，在 第二实施例、图2b、图恥及第三实施例、图2c、图北中已说明的相似部件，在图7a、图7b中 或以相同的组件符号标示或者省略，而以下说明则将省略不再叙述。第四实施例与第二实施例、第三实施例的主要差异在于，壳体30可卡设一按压组 件38于其内，使按压组件38能够在壳体30内上下移动，且按压组件38可为环绕于基板 10的形态，此外按压组件38包含一推片381、一按压部382、一弹性体383，其中按压部382 及弹性体382呈相对应设置于推片381的二端，且按压部382部分显露于壳体30之外，再 如图7a、图7b所示，当复数个壳体10、10’组设为一体时，可通过弹性体383的弹力使基板 10的转接接触垫1022与另一基板10’的外接触垫1021’通过导热体21紧密接触。此外，
11弹性体383可以是压缩弹簧、橡胶、金属弹片的至少一种，较好的是，弹性体383与推片381 为一体成型设计。本实施例所述的按压组件也可增设在本发明的第二实施例与第三实施例 中，其功效在于可让多个壳体之间有较好的固定功效。综上所述，本发明是将集成电路芯片运行时所产生的热传导至导热层，再利用外 接触垫与转接接触垫传导至导热体上，然后由壳体内设置的流道将热导出该装置，或者可 再设置一末端壳体，并在末端壳体内设置一散热装置，当散热装置动作时可产生风压形成 热对流加速将热导出该组装构件，可使各电子电路模块具有较佳的散热功效，此外还可在 邻近导热体处设置芳香配方，当壳体内产生热对流时则能将芳香配方的味道散发出来，提 高产品的附加价值。以上所述，仅为本发明的较佳实施型态，举凡应用本发明说明书、权利要求书或附 图所作的等效结构变化，均应包含在本发明的专利保护范围内。
权利要求
1.一种电子电路模块的散热装置，其特征在于包含一基板(10)，其包含至少一电子组件(11)，其中，所述基板(10)具有一内表面(101) 及一外表面(102)，所述外表面(10 的一端具有至少一外接触垫(1021)，另一端具有至少 一转接接触垫(1022)，且所述外接触垫(1021)与所述转接接触垫(102 为电连接；一散热组件(20)，其包含多个导热体(21)，其中所述散热组件00)设置于所述基板 (10)具有各所述转接接触垫(102 的端面，且各所述导热体接触各所述转接接触垫 (1022)，此外各所述导热体具有至少一非平坦构造011)；一壳体(30)，其包含一前盖(31)及一底盖(32)，其中所述壳体(30)为一中空结构，其 于二端各形成有一开口(33、34)，且所述前盖(31)与所述底盖(32)分别组装于所述壳体 (30) 二端的所述开口(33、34)，所述壳体(30)内部形成一流道(3 ；其中所述基板(10)组 设在所述壳体(30)内，且所述外接触垫(1021)穿透所述前盖(31)显露于所述壳体(30) 之外；当所述基板(10)的各所述电子组件(11)运行产生热源时，所述热源由转接接触垫 (1022)将热传导至各所述导热体上，再通过流道(3 使壳体(30)内产生热对流将热 导出所述装置。
2.一种电子电路模块的散热装置，其特征在于包含至少一基板(10)，其包含至少一电子组件(11)，其中，所述基板(10)具有一内表面 (101)及一外表面(102)，所述外表面(10 的一端具有至少一外接触垫(1021)，另一端具 有至少一转接接触垫(1022)，且所述外接触垫(1021)与所述转接接触垫(102 为电连 接；至少一散热组件(20)，其包含多个导热体(21)，其中所述散热组件00)设置于所述基 板(10)具有各所述转接接触垫(102 的端面，且各所述导热体接触各所述转接接触 垫(1022)，此外各所述导热体具有至少一非平坦构造011)，其与另一基板(10’ )的 各所述外接触垫(1021，)接触；至少一壳体(30)，其包含一前盖(31)及一底盖(32)，其中所述壳体(30)为一中空结 构，其于二端各形成有一开口(33、34)，且所述前盖(31)与所述底盖(32)分别组装于所述 壳体(30) 二端的所述开口(33、34)，所述壳体(30)内部形成一流道(3 ；其中所述基板 (10)组设于所述壳体(30)内，且所述外接触垫(1021)穿透所述前盖(31)显露在所述壳体 (30)之外，此外所述底盖(32)具有一穿槽(322)；壳体(30)内的所述基板(10)的外接触 垫(1021)穿透另一壳体(30’ )底盖(32’ )的穿槽(322’ )与另一基板(10’ )的转接接触 垫(1022’ )通过所述散热组件00’ )的各所述导热体01’ )电接触，当各所述基板(10、 10’)的各所述电子组件(11、11’)运行产生热源时，其热源可通过各所述外接触垫(1021、 1021’ )或各所述转接接触垫(1022、1022’ )而将热传导至各所述导热体(21、21’ )上，再 通过各所述流道(35、35’)使各所述壳体(30、30’)内产生热对流将热导出所述组装构件。
3.一种电子电路模块的散热装置，其特征在于包含至少一基板(10)，其包含至少一电子组件(11)，其中，所述基板(10)具有一内表面 (101)及一外表面(102)，所述外表面(10 的一端具有至少一外接触垫(1021)，另一端具 有至少一转接接触垫(1022)，且所述外接触垫(1021)与所述转接接触垫(102 为电连 接；至少一散热组件(20)，其包含多个导热体(21)，其中所述散热组件00)设置于所述基板(10)具有各所述转接接触垫(102 的端面，且各所述导热体接触于各所述转接接 触垫(1022)，此外各所述导热体具有至少一非平坦构造011)，其与另一基板(10’ ) 的各所述外接触垫(1021，)接触；至少一壳体(30)，其包含一前盖(31)及一底盖(32)，其中所述壳体(30)为一中空结 构，其于二端各形成有一开口(33、34)，且所述前盖(31)与所述底盖(32)分别组装于所述 壳体(30) 二端的所述开口(33、34)，所述壳体(30)内部形成一流道(3 ；其中所述基板 (10)组设于所述壳体(30)内，且所述外接触垫(1021)穿透所述前盖(31)显露于所述壳体 (30)之外，此外所述底盖(3 具有一穿槽(322)；一末端基板(40)，其包含至少一电子组件(41)，其中，所述末端基板00)具有一内表 面G01)及一外表面002)，所述外表面002)的一端具有至少一外接触垫G021)；一散热装置(50)，其电连接于所述末端基板00)；一末端壳体(60)，其包含一前盖(61)及一底盖(62)，其中所述末端壳体(60)为一中 空结构，其于二端各形成有一开口(63、64)，且所述前盖(61)与所述底盖(62)分别组装于 所述末端壳体(60) 二端的所述开口(63、64)，所述末端壳体(60)内部形成一流道(6 ；其 中所述散热装置(50)与所述末端基板GO)组设于所述末端壳体(60)内，且所述外接触垫 (4021)穿透所述前盖(61)显露于所述末端壳体(60)之外，当上述组装构件动作时，各所述 基板(10、10，)或所述末端基板GO)将热源通过各所述外接触垫(1021、1021，、4021)或 各所述转接接触垫(1022、1022’)将热传导至各所述导热体01、21’)上，并通过各所述流 道(35、35’、6幻与所述散热装置(50)动作时所产生的风压形成热对流加速将热导出所述 组装构件。
4.如权利要求2或3所述的一种电子电路模块的散热装置，其特征在于所述基板 (10)的各所述外接触垫(1021)与另一所述基板(10’)的各所述转接接触垫(1022’)通过 所述散热组件(20’ )的各所述导热体01’ )呈反向交错的电接触堆栈结构。
5.如权利要求2或3所述的一种电子电路模块的散热装置，其特征在于所述基板 (10)的各所述外接触垫(1021)与另一基板(10’)的各所述转接接触垫(1022’)通过所述 散热组件00’ )的各所述导热体01’ )呈同一水平面的电接触结构。
6.如权利要求3所述的一种电子电路模块的散热装置，其特征在于所述末端基板 (40)的各所述外接触垫0021)与另一基板(10)的各所述转接接触垫(102 通过所述散 热组件00)的各所述导热体呈反向交错的电接触堆栈结构。
7.如权利要求3所述的一种电子电路模块的散热装置，其特征在于所述末端基板 (40)的各所述外接触垫0021)与另一基板(10)的各所述转接接触垫(102 通过所述散 热组件00)的各所述导热体呈同一水平面的电接触结构。
8.如权利要求1或2或3所述的一种电子电路模块的散热装置，其特征在于所述基 板(10)的所述电子组件(11)包含至少一集成电路芯片(111)、至少一被动组件(112)、至 少一控制单元(113)，所述集成电路芯片(111)设置于所述基板(10)的所述内表面(101)。
9.如权利要求1或2或3所述的一种电子电路模块的散热装置，其特征在于所述被 动组件(11 及所述控制单元(11 设置于所述基板(10)的所述外表面(102)。
10.如权利要求3所述的一种电子电路模块的散热装置，其特征在于所述末端基板 (40)的所述电子组件Gl)包含至少一集成电路芯片(411)、至少一被动组件(412)、至少一控制单元G13)，所述集成电路芯片011)设置于所述末端基板GO)的所述内表面001)。
11.如权利要求10所述的一种电子电路模块的散热装置，其特征在于所述被动组件 (412)及所述控制单元(413)设置于所述末端基板GO)的所述外表面(402)。
12.如权利要求1或2或3所述的一种电子电路模块的散热装置，其特征在于所述壳 体(30)的所述流道(35)呈外宽内窄的空间型态，且所述内窄处形成一流体加速区(351)。
13.如权利要求1或2或3所述的一种电子电路模块的散热装置，其特征在于所述基 板(10)的内表面(101)形成一封胶体(12)，且所述封胶体(1 具有一外表面(121)，所述 外表面(121)设置有一导热层(122)，其中所述导热层(12 为铜、铝或银的至少任意一种 材料制成。
14.如权利要求1或2或3所述的一种电子电路模块的散热装置，其特征在于各所述 导热体为铜、铝或银的至少任意一种材料制成。
15.如权利要求2或3所述的一种电子电路模块的散热装置，其特征在于所述壳体 (30)与另一壳体(30’ )呈能将热顺畅导出各所述壳体(30、30’ )外的紧密接合状态。
16.如权利要求1或2或3所述的一种电子电路模块的散热装置，其特征在于所述前 盖(31)具有至少一透气孔(311)，且所述底盖(3 具有至少一透气孔(321)。
17.如权利要求3所述的一种电子电路模块的散热装置，其特征在于所述末端壳 体(60)的所述前盖(61)具有至少一透气孔(611)，且所述底盖(6 具有至少一透气孔 (621)。
18.如权利要求1或2或3所述的一种电子电路模块的散热装置，其特征在于所述壳 体(30)的所述前盖(31)与所述壳体(30)的所述开口(3 之间设置一透气体(36)，且所述 壳体(30)的所述底盖(3 与所述壳体(30)的所述开口(34)之间也设置一透气体(37)。
19.如权利要求3所述的一种电子电路模块的散热装置，其特征在于所述末端壳体 (60)的所述前盖(61)与所述末端壳体(60)的所述开口(6 之间设置一透气体(66)，且 所述末端壳体(60)的所述底盖(6 与所述末端壳体60的所述开口(64)之间也设置一透 气体(67)。
20.如权利要求2或3所述的一种电子电路模块的散热装置，其特征在于所述壳体 (30)内卡设一按压组件(38)，所述按压组件(38)能在所述壳体(30)内上下移动，所述按 压组件(38)为环绕于所述基板(10)的形态，其中所述按压组件(38)包含一推片(381)、一 按压部(382)、一弹性体(383)，所述按压部(38 及所述弹性体(38 呈相对应设置于所 述推片(381)的二端，且所述按压部(382)为部分显露于所述壳体(30)之外。
21.如权利要求20所述的一种电子电路模块的散热装置，其特征在于所述弹性体 (383)为压缩弹簧、橡胶、金属弹片的至少一种。
22.如权利要求20所述的一种电子电路模块的散热装置，其特征在于所述弹性体 (383)与所述推片(381)为一体成型设计。
23.如权利要求1或2或3所述的一种电子电路模块的散热装置，其特征在于所述壳 体(30)另与一盖体(70)扣合，所述外接触垫(1021)容置于所述盖体内。
24.如权利要求3所述的一种电子电路模块的散热装置，其特征在于所述散热装置 (50)为一散热风扇。
25.如权利要求3所述的一种电子电路模块的散热装置，其特征在于所述散热装置(50)为以总线、芯线(51)、金属凸点或弹片的至少一种电连接于所述末端基板00)。
26.如权利要求1或2或3所述的一种电子电路模块的散热装置，其特征在于所述基 板(10)的各所述外接触垫(1021)为兼容于通用序列总线传输接口、迷你通用序列总线传 输接口、微型通用序列总线传输接口，或者序列先进附加技术传输接口的任意一种。
全文摘要
本发明涉及一种电子电路模块的散热装置，包含一基板、一散热组件及一壳体，壳体为一中空结构，其内部形成一流道，当基板的电子组件因运行而产生热源时，其热源将热传导至散熟組件上，再通过流道使壳体内产生热对流并将热导出该装置。本发明可使电子电路模块具有较好的散热效果。
文档编号A61L9/03GK102088834SQ20091024693
公开日2011年6月8日 申请日期2009年12月3日 优先权日2009年12月3日
发明者于鸿祺 申请人:华东科技股份有限公司