专利名称：：胶囊型医疗装置及其制造方法
技术领域：
：本发明涉及被导入患者等被检体的脏器内部来获取该被检体的体内信息的胶囊型医疗装置及其制造方法。
背景技术：
：一直以来，在内窥镜领域中，出现了作为在胶囊型的壳体内部具有摄像功能和无线通信功能的吞入型内窥镜的胶囊型医疗装置。胶囊型医疗装置通过经口腔摄取等被导入患者等被检体的脏器内部。之后，被检体内部的胶囊型医疗装置通过蠕动运动等在脏器内部移动，并且拍摄该被检体的脏器内部的图像(以下，有时称作体内图像)，将所获取的体内图像无线发送到外部。该胶囊型医疗装置在从被导入被检体内部至排出到被检体外部的期间，按时间序列依次拍摄体内图像，按时间序列将所获取的体内图像无线发送到被检体外部。由该胶囊型医疗装置按时间序列无线发送的各个体内图像依次被被检体外部的接收装置接收。该接收装置将按时间序列从该胶囊型医疗装置接收的体内图像组保存在预先插入的记录介质内。之后，从该接收装置上卸下存储有该体内图像组的记录介质并插入图像显示装置中。图像显示装置取入该插入的记录介质内的体内图像组，将所获取的各个体内图像依次显示在显示器上。医生或护士等使用者观察在该图像显示装置上显示的各个体内图像，能够通过观察该体内图像来观察(检查)被检体的脏器内部。另外，这种胶囊型医疗装置一般是将组合有一连串的电路基板与钮扣型电池的部件密封在胶囊型壳体的内部制造而成的，该一连串的电路基板上安装有固体摄像元件等所需的电子元件。在此，该一连串的电路基板是借助能够弯曲的挠性电路基板(以下，称作挠性基板)呈直线状连接多个刚性电路基板(以下，称作刚性基板)来实现的，在这些多个刚性基板的每一个上安装有各种电子元件。安装有该各种电子元件的一连串的电路基板以按照规定的间隔相对配置这些多个刚性基板的方式密封在胶囊型壳体的内部。另一方面，钮扣型电池以夹入该多个刚性基板之间的方式配置在胶囊型壳体的内部(参照专利文献1)。专利文献1日本特开2005-198965号公报然而，当如上所述那样相对配置一连串的电路基板所包含的多个刚性基板时，为了防止安装在这些多个刚性基板的每一个上的电子元件彼此接触等，需要保持这些多个刚性基板的基板间隔并确保该刚性基板上的电子元件的配置空间。因此，当制造以往的胶囊型医疗装置时，向配置在胶囊型壳体的内部的一连串的电路基板的各个刚性基板之间填充尿烷类或环氧类等的树脂，由此，保持该一连串的电路基板中的多个刚性基板的基板间隔。但是，为了将该一连串的电路基板中的多个刚性基板的基板间隔调整为适当的间隔并向各个刚性基板之间填充树脂，需要花费极大的工夫，正因为此，存在在胶囊型医疗装置的制造中花费极大的时间及劳力这样的问题。
发明内容本发明就是鉴于上述情况而做成的，其目的在于提供对安装有各种功能元件的多个刚性基板的基板间隔简单地进行保持并能够在短时间内容易地制造的胶囊型医疗装置及其制造方法。为了解决上述问题、达到目的，本发明的胶囊型医疗装置的特征在于，该胶囊型医疗装置具有多个刚性电路基板，其借助挠性电路基板相连接；多个成型体，其被成型为覆盖被安装在上述多个刚性电路基板上的功能元件，介于上述多个刚性电路基板的相对的基板之间来保持上述多个刚性电路基板的基板间隔。另外，根据上述发明，本发明的胶囊型医疗装置的特征在于，上述成型体在以彼此相对的方式配置上述多个刚性电路基板时，与另一个上述成型体或上述刚性电路基板相对的相对面形成为平面状。另外，根据上述发明，本发明的胶囊型医疗装置的特征在于，上述多个成型体通过相对的成型体彼此的面接合或与上述刚性电路基板的面接合来保持上述多个刚性电路基板的基板间隔。另外，根据上述发明，本发明的胶囊型医疗装置的特征在于，上述多个成型体为热熔树脂。另外，根据上述发明，本发明的胶囊型医疗装置的特征在于，上述多个成型体内置有气泡。另外，根据上述发明，本发明的胶囊型医疗装置的特征在于，上述多个成型体具有将相对的成型体彼此卡扣固定的卡扣固定部。另外，根据上述发明，本发明的胶囊型医疗装置的特征在于，该胶囊型医疗装置具有胶囊型壳体，该胶囊型壳体具有被成型为至少嵌入有上述多个刚性电路基板的胴部。另外，本发明的胶囊型医疗装置的制造方法的特征在于，其包括功能元件安装步骤，将功能元件安装在多个电路基板上；成型体形成步骤，形成覆盖上述多个电路基板上的功能元件的成型体；基板间隔保持步骤，以彼此相对的方式配置上述多个电路基板，并且使上述成型体介于上述多个电路基板之间，保持上述多个电路基板的基板间隔。另外，根据上述发明，本发明的胶囊型医疗装置的制造方法的特征在于，在上述成型体形成步骤中，向贴靠在上述多个电路基板的功能元件安装面上的模具内注入热熔树脂而形成上述成型体。另外，根据上述发明，本发明的胶囊型医疗装置的制造方法的特征在于，在上述基板间隔保持步骤中，使上述成型体彼此面接合，或者使上述多个电路基板所包含的任意的电路基板与上述成型体面接合。另外，根据上述发明，本发明的胶囊型医疗装置的制造方法的特征在于，在上述基板间隔保持步骤中，以使由上述热熔树脂形成的上述成型体彼此面接触的状态进行加热处理，使上述成型体彼此面接合。另外，根据上述发明，本发明的胶囊型医疗装置的制造方法的特征在于，该胶囊型医疗装置的制造方法还包含形成成型壳体的壳体形成步骤，该成型壳体是胶囊型医疗装置的壳体的至少一部分，并在该成型壳体中嵌入通过上述基板间隔保持步骤而保持了基板间隔的上述多个电路基板的至少一部分，该胶囊型医疗装置的壳体内置有上述多个电路基板。本发明的胶囊型医疗装置具有借助挠性电路基板相连接的多个刚性电路基板和被成型为覆盖被安装在上述多个刚性电路基板上的功能元件的样式的多个成型体，上述多个成型体介于上述多个刚性电路基板的相对的基板之间来保持上述多个刚性电路基板的基板间隔。因此，通过使相对的成型体彼此面接合或使成型体与刚性基板面接合，能够对安装有各种功能元件的多个刚性基板的基板间隔简单地进行保持，由此，享有能够在短时间内容易地制造胶囊型医疗装置这样的作用效果。另外，本发明的胶囊型医疗装置的制造方法，将功能元件安装在多个电路基板上，接着，形成覆盖上述多个电路基板上的功能元件的成型体，之后，以彼此相对的方式的配置上述多个电路基板并且使上述成型体介于上述多个电路基板之间，保持上述多个电路基板的基板间隔。因此，通过使相对的成型体彼此面接合或使成型体与电路基板面接合，能够对安装有各种功能元件的多个电路基板的基板间隔简单地进行保持，由此，享有能够在短时间内容易地制造胶囊型医疗装置这样的作用效果。图1是表示本发明的实施方式1的胶囊型医疗装置的一结构例的剖视示意图。图2是例示本发明的实施方式1的胶囊型医疗装置的制造方法的流程图。图3是例示内置在本发明的实施方式1的胶囊型医疗装置中的一连串的电路基板的示意图。图4是例示从图3所示的方向D观察到的一连串的电路基板的示意图。图5是例示形成有覆盖刚性基板上的功能元件的成型体的状态的一连串的电路基板的示意图。图6是例示内置在本发明的实施方式1的胶囊型医疗装置中的功能单元的示意图。图7是表示将功能单元密封在胶囊型壳体的内部的状态的示意图。图8是表示本发明的实施方式2的胶囊型医疗装置的一结构例的剖视示意图。图9是表示本发明的实施方式3的胶囊型医疗装置的一结构例的剖视示意图。图10是例示相对的成型体彼此的卡扣固定构造的示意图。图11是例示相对的成型体与刚性基板的卡扣固定构造的示意图。图12是表示本发明的实施方式4的胶囊型医疗装置的一结构例的剖视示意图。具体实施例方式以下，参照附图详细说明本发明的胶囊型医疗装置及其制造方法的优选实施方式。另外，以下例示了被导入被检体内部并具有拍摄作为被检体的体内信息的一个例子的体内图像的摄像功能和无线发送体内图像的无线通信功能的胶囊型医疗装置及其制造方法，说明了本发明的实施方式，但是本发明并不被该实施方式所限定。(实施方式1)图1是表示本发明的实施方式1的胶囊型医疗装置的一结构例的剖视示意图。如图1所示，该实施方式1的胶囊型医疗装置1具有胶囊型壳体2，其由筒状壳体加和圆顶形状壳体2b来实现；照明部3，其对被检体的脏器内部等被摄体进行照明；摄像部4，其拍摄被照明部3照明的被检体的图像；无线通信部7，其向外部无线发送由摄像部4拍摄的图像数据；动作控制部8，其控制胶囊型医疗装置1的各个构成部的动作；电源部9，其向胶囊型医疗装置1的各个构成部供给电力。另外，胶囊型医疗装置1具有安装有摄像部4及无线通信部7等功能元件的多个刚性基板IOaIOe和将这些多个刚性基板IOaIOe的各个基板之间进行电连接的挠性基板Ilalid。胶囊型壳体2是形成为能够被导入患者等被检体的脏器内部那样大小的胶囊型的壳体，利用圆顶形状壳体2b堵在一端呈圆顶形状的筒状壳体加的另一端(开口端)来实现。圆顶形状壳体2b是相对于照明部3所发出的照明光(例如白色光等可见光)透明的圆顶形状的光学构件。另一方面，筒状壳体加是相对于可见光大致不透明的有底筒状的壳体。由该筒状壳体加和圆顶形状壳体2b形成的胶囊型壳体2，液密地内置有安装在被挠性基板IlaIld连接的多个刚性基板IOaIOe的各个基板上的各个功能元件(照明部3、摄像部4、无线通信部7、动作控制部8及电源部9)。照明部3是用于对摄像部4的被摄体进行照明的功能元件。具体来说，照明部3使用LED等发光元件来实现，安装在刚性基板IOa上。照明部3对摄像部4的被摄体发出照明光(例如白色光等规定波长频带的可见光)，由此，透过圆顶形状壳体2b对作为摄像部4的被摄体的被检体的脏器内部进行照明。另外，安装在该刚性基板IOa上的照明部3的数量只要是1个以上即可，并不特别地限定于4个。摄像部4是用于拍摄被照明部3照明的作为被摄体的被检体的脏器内部的图像、即被检体的体内图像的功能元件。具体来说，摄像部4具有透镜等光学单元5、CCD或CMOS等固体摄像元件6。摄像部4安装在刚性基板IOb上，该摄像部4的光学单元5的局部及固体摄像元件6被树脂材料如覆盖。光学单元5是用于将来自被照明部3照明的被摄体的反射光聚光在固体摄像元件6的受光面上的功能元件。具体来说，光学单元5使用多个透镜5ajb和保持透镜5ajb的透镜框5c来实现。透镜如、恥将来自被照明部3照明的被摄体(被检体的脏器内部等)的反射光聚光在固体摄像元件6的受光面上，将该被摄体的光学图像成像在固体摄像元件6的受光面上。透镜框5c具有两端开口的筒状构造，在筒内部保持有透镜fe、5b。该透镜框5c的上端侧穿插入被形成在刚性基板IOa上的开口部内。另一方面，该透镜框5c的下端侧固定在固体摄像元件6上。该固定状态的透镜框5c使上端侧的透镜fe与圆顶形状壳体2b相对，并且使下端侧的透镜恥与固体摄像元件6的受光面相对。另外，该光学单元5的光轴最好与作为胶囊型壳体2的长度方向的中心轴的长轴CL对齐。固体摄像元件6是用于拍摄被检体的体内图像的功能元件。具体来说，利用凸块(bump)连接技术等将固体摄像元件6安装在刚性基板IOb上。如图1所示，在该固体摄像元件6的受光面侧固定有透镜框5c。固体摄像元件6借助受光面接收由光学单元5聚光的来自被摄体的反射光，对该接收的来自被摄体的反射光进行光电转换处理，从而拍摄该被摄体的图像、即被照明部3照明的被检体的体内图像。无线通信部7是用于向外部无线发送由摄像部4拍摄的被检体的体内图像的功能元件。具体来说，无线通信部7具有对图像信号进行调制处理等通信处理的通信处理部7a和用于向外部无线发送被检体的体内图像的天线7b。通信处理部7a及天线7b安装在刚性基板IOe上。通信处理部7a从动作控制部8获取包含上述摄像部4所拍摄的被检体的体6内图像的数据的图像信号，对该获取的图像信号进行调制处理等通信处理，生成包含该图像信号的无线信号。通信处理部7a根据动作控制部8的控制，借助天线7b向外部发送该生成的无线信号。另外，由该无线通信部7无线发送的被检体的体内图像被配置在被检体外部的接收装置(未图示)所接收。动作控制部8是用于控制胶囊型医疗装置1的各个构成部的动作的功能元件。具体来说，动作控制部8使用存储部及CPU等来实现，该存储部存储用于实现胶囊型医疗装置1的功能的程序等；该CPU执行该存储部内的程序。动作控制部8安装在刚性基板IOb的安装面上、即摄像部4的相反侧。该动作控制部8控制上述照明部3、摄像部4及无线通信部7的动作，并且控制信号在各个构成部之间的输入输出。在该情况下，动作控制部8控制照明部3及固体摄像元件6的动作时刻，使得在照明部3发出照明光的时刻固体摄像元件6拍摄被检体的体内图像。另外，动作控制部8获取由固体摄像元件6光电转换处理后的信号，对该获取的信号进行规定的信号处理，生成包含被检体的体内图像的数据的图像信号。动作控制部8在每次生成该图像信号时(即摄像部4每次拍摄体内图像时)控制无线通信部7的通信处理部7a以向外部发送包含该图像信号的无线信号。电源部9是用于向上述照明部3、摄像部4、无线通信部7及动作控制部8供给电力的功能元件。具体来说，电源部9具有存储有规定电力的电池9a、9b、切换电力供给的接通断开的开关部9c、控制供给电力的电压等的电源控制部9d。电池9a、9b例如是氧化银电池等钮扣型电池，如图1所示那样配置在刚性基板10c、10d之间。开关部9c安装在刚性基板IOc的安装面上，例如利用从外部所施加的磁场来切换接通状态和断开状态。当开关部9c为接通状态时，电源控制部9d将电池9a、9b的电力调整为适当的电压值并适当地供给到照明部3、摄像部4、无线通信部7及动作控制部8。另一方面，当开关部9c为断开状态时，电源控制部9d停止对该胶囊型医疗装置1的各个构成部供给电力。另外，该电源部9的开关电路并不限于根据来自外部的磁场来切换接通断开，也可以根据从外部入射的红外光等光信号来切换接通断开。另外，该电源部9的电池数量只要是能够供给胶囊型医疗装置1的各个构成部所需的电力那样的程度，就可以是1个以上，并不特别限定于2个。刚性基板IOa是形成有用于实现照明部3的功能的电路的圆盘型的电路基板，安装有上述照明部3等功能元件。另外，在形成在该刚性基板IOa上的开口部中穿插有透镜框5c的上端侧。刚性基板IOb是形成有用于实现固体摄像元件6及动作控制部8的各个功能的电路的圆盘型的电路基板，安装有上述摄像部4及动作控制部8等功能元件。刚性基板IOc是形成有用于实现开关部9c的功能的电路的圆盘型的电路基板，安装有上述开关部9c等功能元件。刚性基板IOd是形成有用于实现电源控制部9d的功能的电路的圆盘型的电路基板，安装有上述电源控制部9d等功能元件。另外，在刚性基板10c、IOd上，分别设有与电池9a、9b电连接的电极端子(未图示)。该刚性基板10c、10d以使电极端子与电池9a、9b相接触的方式夹持电池9a、9b。刚性基板IOe是形成有用于实现无线通信部7的功能的电路的圆盘型的电路基板，安装有上述通信处理部7a及天线7b等功能元件。在此，挠性基板Ila将该刚性基板10a、10b电连接，挠性基板lib将该刚性基板IObUOc电连接。另外，挠性基板Ilc将该刚性基板IOcUOd电连接，挠性基板Ild将该刚性基板IOcUlOe电连接。上述多个刚性基板IOaIOe被这些多个挠性基板IlaIld连接成一串，弯折该挠性电路基板部分，从而如图1所示配置为彼此相对。在该情况下，刚性基板IOb分别与刚性基板IOa及刚性基板IOc相对，刚性基板IOd分别与刚性基板IOc及刚性基板IOe相对，该多个刚性基板IOaIOe以这样彼此相对的方式配置在胶囊型壳体2的内部。另一方面，在上述多个刚性基板IOaIOe中的刚性基板IObIOe的元件安装面上，分别形成有覆盖功能元件的成型体112d。多个成型体112d介于这些多个刚性基板IObIOe的相对的基板之间来保持刚性基板IObIOe的基板间隔。具体来说，成型体12a12d是能够利用规定的成型技术成型为期望的立体形状的树脂，在胶囊型医疗装置1能够动作的环境温度以下，维持能够使圆柱或棱柱等的上端面彼此面接合的立体构造。成型体1通过使用与刚性基板IOb的元件安装面匹配地设计的模具的成型加工而成型为覆盖动作控制部8等功能元件，配置在刚性基板IOb的元件安装面上。成型体12b通过使用与刚性基板IOc的元件安装面匹配地设计的模具的成型加工而成型为覆盖开关部9c等功能元件，配置在刚性基板IOc的元件安装面上。成型体12c通过使用与刚性基板IOd的元件安装面匹配地设计的模具的成型加工而成型为覆盖电源控制部9d等功能元件，配置在刚性基板IOd的元件安装面上。成型体12d通过使用与刚性基板IOe的元件安装面匹配地设计的模具的成型加工而成型为覆盖无线通信部7等功能元件，配置在刚性基板IOe的元件安装面上。在此，成型体12a、12b介于多个刚性基板IOaIOe中的相对的刚性基板IObUOc之间。这样的成型体12a、12b在将刚性基板IOb与刚性基板IOc相对配置的状态下彼此面接合，由此，保持这些刚性基板IObUOc的基板间隔。在该情况下，成型体12a、12b的彼此的相对面例如分别形成为平面状。另外，成型体12c介于多个刚性基板IOaIOe中的相对的刚性基板IOcUlOe之间。这样的成型体12c在将刚性基板IOd与刚性基板IOe相对配置的状态下与刚性基板IOe面接合，由此，保持这些刚性基板IOcUlOe的基板间隔。在该情况下，成型体12c的与刚性基板IOe相对的相对面例如与该刚性基板IOe的基板面相对应地形成为平面状。另一方面，成型体12d介于刚性基板IOe与胶囊型壳体2的内壁(具体来说是筒状壳体加的内壁)之间。在该情况下，成型体12d被按压在筒状壳体加的内壁上，由此，保持刚性基板IOe与筒状壳体加的内壁的间隔。另外，实现该成型体112d的封入树脂可以是热塑性树脂，也可以是热硬性树脂，但是最好为能够利用压力较低的成型技术进行成型的热熔树脂。当成型体112d为热熔树脂时，在成型加工时能够尽可能降低施加到刚性基板IObIOe的各个基板面的功能元件上的压力，由此，能够降低作用于该功能元件的应力。而且，能够在比较短的时间内使成型体12a12d固化，其结果，能够促进胶囊型医疗装置1的制造时间的缩短化。接着，说明本实施方式1的胶囊型医疗装置1的制造方法。图2是例示本发明的实施方式1的胶囊型医疗装置的制造方法的流程图。图3是例示内置在本发明的实施方式1的胶囊型医疗装置中的一连串的电路基板的示意图。图4是例示从图3所示的方向D观察到的一连串的电路基板的示意图。图5是例示形成有覆盖刚性基板上的功能元件的成型体的状态的一连串的电路基板的示意图。图6是例示内置在本发明的实施方式1的胶囊型医疗装置中的功能单元的示意图。图7是表示将功能单元密封在胶囊型壳体的内部的状态的示意图。如图2所示，首先，对内置在胶囊型医疗装置1中的一连串的电路基板进行组装(步骤S101)。具体来说，在该步骤SlOl中，借助挠性基板IlaIld将上述多个刚性基板IOaIOe连接成一串，组装如图3所示的一连串的电路基板15。在该一连串的电路基板15中，刚性基板IOb借助挠性基板Ila与刚性基板IOa电连接，并且借助挠性基板lib与刚性基板IOc电连接。另外，刚性基板IOd借助挠性基板Ilc与刚性基板IOc电连接，并且借助挠性基板Ild与刚性基板IOe电连接。接着，将功能元件安装在该步骤SlOl中所组装的一连串的电路基板15所包含的多个电路基板上(步骤S102)。具体来说，如图3、4所示，在该步骤S102中，将照明部3等功能元件安装在多个刚性基板IOaIOe中的刚性基板IOa的安装面上，将摄像部4及动作控制部8等功能元件安装在刚性基板IOb的各个安装面上。另外，将开关部9c等功能元件安装在刚性基板IOc的安装面上，将电源控制部9d等功能元件安装在刚性基板IOd的安装面上，将通信处理部7a及天线7b等功能元件安装在刚性基板IOe的安装面上。在该情况下，照明部3、动作控制部8、开关部9c及电源控制部9d安装在该一连串的电路基板15中的相同一侧的安装面上。另一方面，摄像部4安装在刚性基板IOb的两侧的安装面中的与动作控制部8相反的一侧的安装面上。另外，通信处理部7a及天线7b安装在刚性基板IOe的安装面上、即与电源控制部9d相反的一侧。另外，在安装有该照明部3的刚性基板IOa上，预先形成有用于供安装在刚性基板IOb上的摄像部4的透镜框5c穿插的开口部13。之后，在该步骤S102中被安装了各种功能元件的多个电路基板上，适当地形成覆盖这些安装后的各种功能元件的成型体(步骤S103)。具体来说，如图5所示，在该步骤S103中，在上述多个刚性基板IOaIOe中的刚性基板IOb的动作控制部8侧的安装面上，贴靠与该安装面匹配地设计的模具，向该模具内注入热熔树脂等封入树脂，在该安装面上形成成型体12a。在该情况下，成型体1通过使用了该模具的成型加工而成型为覆盖动作控制部8等功能元件，维持能够使圆柱或棱柱等的上端面彼此面接合的立体构造。另外，在刚性基板IOc的安装面上，贴靠与该安装面匹配地设计的模具，向该模具内注入热熔树脂等封入树脂，在该安装面上形成成型体12b。在该情况下，成型体12b通过使用了该模具的成型加工而成型为覆盖开关部9c等功能元件，维持与上述成型体1相同的立体构造。另外，在刚性基板IOd的安装面上，贴靠与该安装面匹配地设计的模具，向该模具内注入热熔树脂等封入树脂，在该安装面上形成成型体12c。在该情况下，成型体12c通过使用了该模具的成型加工而成型为覆盖电源控制部9d等功能元件，维持与上述成型体1相同的立体构造。另外，在刚性基板IOe的安装面上，贴靠与该安装面匹配地设计的模具，向该模具内注入热熔树脂等封入树脂，在该安装面上形成成型体12d。在该情况下，成型体12d通过使用了该模具的成型加工而成型为覆盖通信处理部7a及天线7b等功能元件，维持与上述成型体1相同的立体构造。接着，使电路基板上的成型体如上所述那样介于以彼此相对的方式配置形成成型体后的多个电路基板而成的空间内，保持这些多个电路基板的各个基板间隔。即，使成型体12a12c介于上述的一连串的电路基板15的刚性基板之间来保持刚性基板IObIOe的基板间隔，并且组装胶囊型医疗装置的功能单元(步骤S104)。具体来说，如图5所示，在该步骤S104中，沿成型体12a的上端面与成型体12b的上端面相对的方向弯折挠性基板11b，相对配置刚性基板10b、10c，接着，使这些成型体1的上端面与成型体12b的上端面面接合。其结果，成型体12a、12b介于该相对配置状态的刚性基板IObUOc之间，保持这些刚性基板IObUOc的基板间隔。另外，沿成型体12a的上端面与刚性基板IOe的背面(与元件安装面相反的一侧的基板面)相对的方向弯折挠性基板lld，将刚性基板IOcUlOe相对配置，接着，使这些成型体12c的上端面与刚性基板IOe的背面面接合。其结果，成型体12c介于该相对配置状态的刚性基板IOcUlOe之间，保持这些刚性基板IOcUlOe的基板间隔。另外，上述成型体12a、12b的面接合能够通过使用粘接剂或粘合带等将成型体12a、12b的各个上端面(相对面)相互粘接来实现。另外，当成型体12a、12b为热熔树脂时，也可以对使上端面相互面接触的状态的成型体12a、12b进行加热处理及固化处理(冷却处理)来实现该成型体12a、12b的面接合。另一方面，上述成型体12c与刚性基板IOe的面接合能够通过使用粘接剂或粘合带等将成型体12c的上端面与刚性基板IOe的背面相互粘接来实现。另一方面，关于刚性基板10a，沿刚性基板IOa的背面与刚性基板IOb的摄像部4侧相对的方向弯折挠性基板11a，将刚性基板10a、10b相对配置。接着，将摄像部4的透镜框5c穿插入该刚性基板IOa的开口部13内，将刚性基板IOa组装到该摄像部4上。由此，保持这些刚性基板10a、10b的基板间隔。另外，该摄像部4的透镜框5c也可以嵌合固定在刚性基板IOa的开口部13内，也可以利用粘接剂固定在刚性基板IOa的开口部13内。另外，电池9a、9b以夹入上述刚性基板10c、IOd之间的方式组装在一连串的电路基板15上。在该情况下，如图5所示，沿刚性基板IOc的背面与刚性基板IOd的背面相对的方向弯折挠性基板11c，将刚性基板10c、10d相对配置，接着，在该相对配置状态的刚性基板10c、10d之间夹入电池9a、9b。其结果，电池9a与刚性基板IOc的背面上的电极端子接触，并且电池9b与刚性基板IOd的背面上的电极端子接触。另外，虽然没有特别图示，但是也可以在将该电池9a、9b夹入基板之间的状态的刚性基板10c、10d上铺设热收缩管，通过使该热收缩管收缩来维持该刚性基板10c、IOd对电池9a、9b的夹持状态。通过像该步骤S104那样组合一连串的电路基板15及电池9a、9b，组装有如图6所示的功能单元16。功能单元16是用于实现胶囊型医疗装置1的功能的单元。在该功能单元16中，如图6所示，多个刚性基板IOaIOe以被挠性基板IlaIld连接成一串的状态彼此相对配置。在该相对配置状态的刚性基板IOaIOe的各个基板之间中的、刚性基板10c、10d之间夹持有电池9a、9b，成型体12a、12b介于刚性基板10b、IOc之间，成型体12c介于在刚性基板IOcUlOe之间。另外，在该功能单元16的后端部、即刚性基板IOe的元件安装面上配置有成型体12d。在完成上述步骤S104之后，如图6所示那样将保持刚性基板IOaIOe的各个基板间隔的状态下的功能单元16密封在作为胶囊型医疗装置1的外壳的胶囊型壳体2的内部(步骤S105)，胶囊型医疗装置1的制造完成。具体来说，如图7所示，在该步骤S105中，在作为胶囊型壳体2的胴部分的筒状壳体加的内部，容纳有保持了基板间隔的状态下的功能单元16，之后，在该筒状壳体加的开口端嵌入圆顶形状壳体2b，由此，液密地闭塞该筒状壳体加的开口端。在该情况下，该功能单元16的成型体12d被按压在筒状壳体加的底部内壁(圆顶形状部分的内壁)上。另外，圆顶形状壳体2b的端部被按压在该功能单元16的刚性基板IOa的边缘部。这样，该功能单元16以保持了各个刚性基板间隔的状态密封在胶囊型壳体2的内部，并且在胶囊型壳体2的内部被定位。在此，如图6所示，该功能单元16中的介于刚性基板IObUOc之间的成型体12a、12b是内置有刚性基板IObUOc的功能元件的立体构造的固体。该成型体12a、12b在刚性基板IObUOc之间保持用于确保动作控制部8及开关部9c等被安装在刚性基板IObUOc上的各个功能元件的配置空间所需的充分的基板间隔L1。另外，如图6所示，该功能单元16中的介于刚性基板10d、IOe之间的成型体12c是内置有刚性基板IOd的功能元件的立体构造的固体。该成型体12c在刚性基板IOcUlOe之间保持确保电源控制部9d等安装在刚性基板IOd上的功能元件的配置空间所需的充分的基板间隔L2。另一方面，如图6所示，配置在该功能单元16的后端部、即刚性基板IOe的元件安装面上的成型体12d是内置有刚性基板IOe的功能元件的立体构造的固体。该成型体12d在刚性基板IOe与筒状壳体加的内壁之间保持用于确保通信处理部7a及天线7b等安装在刚性基板IOe上的功能元件的配置空间所需的充分的间隔L3。以上，如上所述，在本发明的实施方式1中，形成覆盖被挠性基板连接成一串的多个刚性基板上的功能元件的成型体，使该成型体介于这些多个刚性基板的相对的刚性基板之间，构成为保持这些多个刚性基板的基板间隔。因此，即使不像以往那样调整刚性基板间隔并向刚性基板之间填充粘接剂，通过使相对的成型体彼此面接合或使成型体与刚性基板面接合，也能够对安装有各种功能元件的多个刚性基板的基板间隔简单地进行保持。由此，能够在这些多个刚性基板之间确保功能元件的配置所需的基板间隔并在短时间内容易地制造胶囊型医疗装置。另外，通过使用热熔树脂来作为该成型体，能够在短时间内容易地进行相对的成型体彼此的面接合或成型体与刚性基板的面接合，其结果，能够促进胶囊型医疗装置的制造时间的缩短化，并且能够更容易地制造胶囊型医疗装置。(实施方式2)接着，说明本发明的实施方式2。在上述实施方式1中，在刚性基板上形成了覆盖功能元件的成型体，但是在该实施方式2中，在该成型体的内部还形成有气泡。图8是表示本发明的实施方式2的胶囊型医疗装置的一结构例的剖视示意图。如图8所示，该实施方式2的胶囊型医疗装置21取代上述的实施方式1的胶囊型医疗装置1的成型体112d而具有含有气泡的成型体222d。其他结构与实施方式1相同，对相同的构成部分标注相同的附图标记。如图8所示，成型体22a22d的每一个都含有许多微小的气泡并且内置有刚性基板上的功能元件。成型体2取代实施方式1中的成型体1而覆盖刚性基板IOb上的功能元件，通过含有许多微小的气泡而相比于成型体1轻量化。成型体22b取代实施方式1中的成型体12b而覆盖刚性基板IOc上的功能元件，通过含有许多微小的气泡而相比于成型体12b轻量化。成型体22c取代实施方式1中的成型体12c而覆盖刚性基板IOd上的功能元件，通过含有许多微小的气泡而相比于成型体12c轻量化。成型体22d取代实施方式1中的成型体12d而覆盖刚性基板IOe上的功能元件，通过含有许多微小的气泡而相比于成型体12d轻量化。该成型体22a22d除了含有气泡以外，具有与实施方式1中的11成型体12a12d相同的构造及功能。利用与实施方式1的胶囊型医疗装置1大致相同的制造方法能够制造具有这种结构的胶囊型医疗装置21。S卩，利用与图2所示的步骤SlOl步骤S105大致相同的制造方法来制造该实施方式2的胶囊型医疗装置21。在该情况下，该胶囊型医疗装置21的制造方法中的步骤S103与实施方式1的情况不同。具体来说，在实施方式2中的步骤S103中，在刚性基板IOb的动作控制部8侧的安装面上，贴靠与该安装面匹配地设计的模具，与气泡一起向该模具内注入热熔树脂等封入树脂，在该安装面上形成成型体22a。在该情况下，成型体22a与实施方式1中的成型体1相同地成型为覆盖动作控制部8等功能元件，含有微小的气泡，并且维持能够使圆柱或棱柱等的上端面彼此面接合的立体构造。另外，在刚性基板IOc的安装面上，贴靠与该安装面匹配地设计的模具，与气泡一起向该模具内注入热熔树脂等封入树脂，在该安装面上形成成型体22b。在该情况下，成型体22b与实施方式1中的成型体12b相同地成型为覆盖开关部9c等功能元件，含有微小的气泡，并且维持与上述成型体2相同的立体构造。另外，在刚性基板IOd的安装面上，贴靠与该安装面匹配地设计的模具，与气泡一起向该模具内注入热熔树脂等封入树脂，在该安装面上形成成型体22c。在该情况下，成型体22c与实施方式1中的成型体12c相同地成型为覆盖电源控制部9d等功能元件，含有微小的气泡，并且维持与上述成型体2相同的立体构造。另外，在刚性基板IOe的安装面上，贴靠与该安装面匹配地设计的模具，与气泡一起向该模具内注入热熔树脂等封入树脂，在该安装面上形成成型体22d。在该情况下，成型体22d与实施方式1中的成型体12d相同地成型为覆盖通信处理部7a及天线7b等功能元件，含有微小的气泡，并且维持与上述成型体2相同的立体构造。另外，在该实施方式2中的步骤S103中，取代与气泡一起向模具内注入封入树脂而与作为中空的微小玻璃球的玻璃微珠一起向模具内注入封入树脂，也可以形成上述成型体222d。在该情况下，成型体222d内置有许多该玻璃球，由此，能够含有许多微小的气泡。以上，如上所述，在本发明的实施方式2中，在被挠性基板一连串连接的多个刚性基板上，形成覆盖功能元件并且含有许多微小的气泡的成型体，使该成型体介于这些多个刚性基板的相对的刚性基板之间，与实施方式1的情况相同地构成为保持这些多个刚性基板的基板间隔。因此，能够享有与上述实施方式1的情况相同的作用效果，并且能够使刚性基板上的成型体轻量化。由此，能够在短时间内容易地制造更轻量化的胶囊型医疗装置。另外，采用该实施方式2，不增加胶囊型医疗装置的体积地能够容易地降低胶囊型医疗装置的密度，其结果，能够在短时间内容易地制造例如能够漂浮在液体中的胶囊型医疗装置。(实施方式3)接着，说明本发明的实施方式3。在上述实施方式1中，利用粘接剂等将相对的成型体彼此面接合或将成型体与刚性基板面接合，但是在该实施方式3中，通过卡扣固定来将相对的成型体彼此面接合或将成型体与刚性基板面接合。图9是表示本发明的实施方式3的胶囊型医疗装置的一结构例的剖视示意图。如图9所示，该实施方式3的胶囊型医疗装置31取代上述实施方式1的胶囊型医疗装置1的成型体12a12c而具有能够卡扣固定的成型体32a32c。另外，在该实施方式3中，刚性基板IOe在背面侧具有用于能进行成型体32c的卡扣固定的突起部。其他结构与实施方式1相同，对相同的构成部分标注相同的附图标记。成型体332c具有能使相对的成型体彼此卡扣固定或使成型体与刚性基板卡扣固定的卡扣固定构造。图10是例示相对的成型体彼此的卡扣固定构造的示意图。图11是例示相对的成型体与刚性基板的卡扣固定构造的示意图。成型体3取代实施方式1中的成型体1而覆盖刚性基板IOb上的功能元件。在该成型体32a的上端面侧，如图10所示那样形成有孔状的卡扣固定部32a-l、32a-2。成型体32b取代实施方式1中的成型体12b而覆盖刚性基板IOc上的功能元件。在该成型体32b的上端面侧，如图10所示那样形成有孔状的卡扣固定部32b-l、32b-2。该成型体32a、32b通过将突起状的卡扣固定部32b-l、32b-2分别嵌入孔状的卡扣固定部32a-l、32a-2中而相互卡扣固定。另一方面，成型体32c取代实施方式1中的成型体12c而覆盖刚性基板IOd上的功能元件。在该成型体32c的上端面侧，如图11所示形成有孔状的卡扣固定部32c-l、32c-2。该成型体32c通过将相对的形成在刚性基板IOe上的突起状的卡扣固定部10e-l、10e-2分别嵌入孔状的卡扣固定部32c-U32c-2中而卡扣固定在该刚性基板IOe上。另外，成型体332c除了具有该卡扣固定构造以外，具有与实施方式1中的成型体12a12c相同的构造及功能。利用与实施方式1的胶囊型医疗装置1大致相同的制造方法能够制造具有这种结构的胶囊型医疗装置31。S卩，利用与图2所示的步骤SlOl步骤S105大致相同的制造方法来制造该实施方式3的胶囊型医疗装置31。在该情况下，该胶囊型医疗装置31的制造方法中的步骤S104，只有相对的成型体彼此面接合或成型体与刚性基板面接合的方法与实施方式1的情况不同。具体来说，在实施方式3中的步骤S104中，沿成型体3的上端面与成型体32b的上端面相对的方向弯折挠性基板11b，将刚性基板IObUOc相对配置，接着，通过将这些成型体32a的上端面与成型体32b的上端面卡扣固定而使这些成型体32a的上端面与成型体32b的上端面面接合。在该情况下，如图10所示，将成型体32b的卡扣固定部32b-l、32b-2分别嵌入成型体32a的卡扣固定部32a-l、32a-2中，由此，卡扣固定该成型体32a、32b。其结果，成型体32a、32b与实施方式1的情况相同地介于该相对配置状态的刚性基板IObUOc之间，保持这些刚性基板IObUOc的基板间隔。另外，沿成型体32c的上端面与刚性基板IOe的背面相对的方向弯折挠性基板lld，将刚性基板IOcUlOe相对配置，接着，通过将这些成型体32c的上端面与刚性基板IOe的背面卡扣固定而使这些成型体32c的上端面与刚性基板IOe的背面面接合。在该情况下，如图11所示，将刚性基板IOe的卡扣固定部10e_l、10e-2分别嵌入成型体32c的卡扣固定部32c-l、32c-2中，由此，卡扣固定该成型体32c与刚性基板10e。其结果，成型体32c与实施方式1的情况相同地介于该相对配置状态的刚性基板IOcUlOe之间，保持这些刚性基板IOcUlOe的基板间隔。以上，如上所述，在本发明的实施方式3中，在被挠性基板一连串连接的多个刚性基板上，形成具有卡扣固定构造的成型体，在将这些多个刚性基板相对配置时，通过卡扣固定使相对的成型体彼此面接合或使成型体与刚性基板面接合，与实施方式1相同地构成其他部分。因此，能够享有与上述实施方式1的情况相同的作用效果，并且即使不使用粘接剂等，也能够简单地使相对的成型体彼此面接合或使成型体与刚性基板面接合，其结果，能够在更短的时间内更容易地制造胶囊型医疗装置。(实施方式4)接着，说明本发明的实施方式4。在上述实施方式1中，在作为有底筒状的壳体的筒状壳体加的内部容纳有功能单元16，但是在该实施方式4中，将功能单元16嵌入由热熔树脂等封入树脂形成的胴部壳体的内部。图12是表示本发明的实施方式4的胶囊型医疗装置的一结构例的剖视示意图。如图12所示，该实施方式4的胶囊型医疗装置41取代上述实施方式1的胶囊型医疗装置1的胶囊型壳体2而具有胶囊型壳体42。该胶囊型壳体42取代上述实施方式1中的筒状壳体加而具有由封入树脂形成的胴部壳体42a。其他结构与实施方式1相同，对相同的构成部分标注相同的附图标记。胶囊型壳体42除了取代上述筒状壳体加而具有胴部壳体42a以外，具有与实施方式1中的胶囊型壳体2相同的构造及功能。胴部壳体4是成型为至少嵌入有刚性基板IOaIOe的样式的外壳的胴部，形成与上述筒状壳体加相同的外形。该胴部壳体4通过使用与包括安装有各种功能元件的多个刚性基板IOaIOe等的功能单元16匹配地设计的模具的成型加工而成型为扁平(tablet)状，覆盖该功能单元16的大致整体。另外，实现该胴部壳体42a的封入树脂可以是热塑性树脂，也可以是热硬性树脂，但是最好为能够利用压力较低的成型技术进行成型的热熔树脂。当胴部壳体4为热熔树脂时，在成型加工时能够尽可能降低施加到功能单元16上的压力，由此，能够降低作用于该功能单元16内的功能元件的应力。另外，能够在比较短的时间内使胴部壳体42a固化，其结果，能够促进胶囊型医疗装置41的制造时间的缩短化。利用与实施方式1的胶囊型医疗装置1大致相同的制造方法能够制造具有这种结构的胶囊型医疗装置41。S卩，利用与图2所示的步骤SlOl步骤S105大致相同的制造方法来制造该实施方式4的胶囊型医疗装置41。在该情况下，该胶囊型医疗装置41的制造方法中的步骤S105与实施方式1的情况不同。具体来说，在实施方式4中的步骤S105中，将胶囊型医疗装置41的功能单元16(参照图6)配置在规定的模具内，向该模具内注入热熔树脂等封入树脂。由此，形成覆盖该功能单元16的至少一部分的成型壳体，例如如图12所示那样形成嵌入有功能单元16的大致整体那样的胴部壳体42a。在该情况下，功能单元16除了刚性基板IOa的元件安装面之外都嵌入通过该成型加工而成型的胴部壳体42a的内部。接着，向嵌入该功能单元16的状态的胴部壳体42a的端部压入圆顶形状壳体2b的端部，将圆顶形状壳体2b固定在该胴部壳体4上。由此，实现作为胶囊型医疗装置41的外壳的胶囊型壳体42，功能单元16密封在该胶囊型壳体42的内部。在该实施方式4中的步骤S105中，也可以设为将圆顶形状壳体2b的端部预先按压在刚性基板IOa的边缘部的状态并将该圆顶形状壳体2b的端部与功能单元16嵌入胴部壳体4的内部。在该情况下，将使圆顶形状壳体2b的端部按压在刚性基板IOa的边缘部的状态的功能单元16配置在规定的模具内，向该模具内注入热熔树脂等封入树脂，从而形成嵌入有该圆顶形状壳体2b的端部与功能单元16的大致整体那样的胴部壳体42a。以上，如上所述，在本发明的实施方式4中，通过成型加工以作为胶囊型壳体的胴部的胴部壳体的状态成型封入树脂，并向由该封入树脂形成的胴部壳体的内部嵌入包括安装有功能元件的多个刚性基板等功能单元的大致整体，与实施方式1相同地构成其他部分。因此，能够享有与上述实施方式1的情况相同的作用效果，并且能够简单地将该功能单元密封在胶囊型壳体的内部，其结果，能够在更短的时间内更容易地制造胶囊型医疗装置。另外，在上述实施方式13中，在将功能单元16容纳在胶囊型壳体2的筒状壳体加中时，残留有该筒状壳体加与功能单元16之间的空隙，但是并不限于此，也可以向该筒状壳体加与功能单元16之间的空隙中填充粘接剂等填充材料来固定功能单元16在胶囊型壳体2的内部的位置。或者，在氦气等比空气轻的气体氛围中或真空中，将功能单元16容纳在筒状壳体加中，由此，可以向该筒状壳体加与功能单元16之间的空隙中填充氦气等比空气轻的气体，也可以将该空隙设为大致真空状态。由此，能够谋求胶囊型医疗装置的进一步轻量化。另外，在上述实施方式4中，形成了被热熔树脂等封入树脂充满的胴部壳体42a，但是并不限于此，也可以与气泡或玻璃微珠一起向模具内注入封入树脂来形成含有许多微小的气泡的胴部壳体。由此，能够谋求胶囊型医疗装置的进一步轻量化。而且，在上述实施方式14中，例示了内置有单一的摄像部的单眼型的胶囊型医疗装置，但是并不限于此，本发明的胶囊型医疗装置也可以是内置有多个摄像部的复眼型的胶囊型医疗装置。另外，在上述实施方式14中，例示了内置有摄像功能并获取作为体内信息的一个例子的体内图像的胶囊型医疗装置，但是并不限于此，也可以是测量生物体内的PH信息来作为体内信息的胶囊型医疗装置，亦可以是具有向生物体内散布或注射药剂的功能的胶囊型医疗装置，还可以是采集生物体内的物质(生物体组织等)来作为体内信息的胶囊型医疗装置。在该情况下，形成胶囊型医疗装置的外壳的胶囊型壳体也可以不具有相对于白色光等可见光透明的圆顶形状壳体，例如可以利用热熔树脂等封入树脂来整体地形成。而且，本发明的胶囊型医疗装置并不限定于如上所述的特定的实施方式，也可以是适当组合上述实施方式14后的胶囊型医疗装置。例如，可以是在如上所述含有许多微小的气泡的成型体22a22c上追加与实施方式3的情况相同的卡扣固定构造、能够将成型体22a、22b彼此卡扣固定并且能够将成型体22c与刚性基板IOe卡扣固定的胶囊型医疗装置(组合实施方式2、3而成的胶囊型医疗装置)。或者，也可以是具有将与实施方式2的情况相同地含有许多微小的气泡的成型体嵌入胴部壳体42a的内部的构造的胶囊型医疗装置(组合实施方式2、4而成的胶囊型医疗装置)，亦可以是具有将与实施方式3的情况相同地具有卡扣固定部的成型体嵌入胴部壳体4的内部的构造的胶囊型医疗装置(组合实施方式3、4而成的胶囊型医疗装置)，还可以是组合这些构造而成的胶囊型医疗装置(组合实施方式24而成的胶囊型医疗装置)。工业实用性如上所述，该发明的胶囊型医疗装置及其制造方法对被检体内部的观察及用于该观察的装置的制造是有用的，特别适合于对安装有各个功能元件的多个电路基板的基板间隔简单地进行保持并能够在短时间内容易地制造的胶囊型医疗装置及其制造方法。附图标记说明1、21、31、41、胶囊型医疗装置；2、42、胶囊型壳体；2a、筒状壳体；2b、圆顶形状壳体；3、照明部；4、摄像部；4a、树脂材料；5、光学单元；fe、5b、透镜；5c、透镜框；6、固体摄像元件；7、无线通信部；7a、通信处理部；7b、天线；8、动作控制部；9、电源部；9a、9b、电池；9c、开关部；9d、电源控制部；IOa10e、刚性基板；10e_l、10e_2、卡扣固定部；Ilalid、挠性基板；112d、22a22d、32a32c、成型体；13、开口部；15、一连串的电路基板；16、功能单元；32a-l、32a-2、32b-l、32b-2、32c-l、32c-2、卡扣固定部；42a、胴部壳体。权利要求1.一种胶囊型医疗装置，其特征在于，该胶囊型医疗装置具有多个刚性电路基板，其借助挠性电路基板相连接；多个成型体，其被成型为覆盖被安装在上述多个刚性电路基板上的功能元件，介于上述多个刚性电路基板中的相对的基板之间并保持上述多个刚性电路基板的基板间隔。2.根据权利要求1所述的胶囊型医疗装置，其特征在于，上述成型体在以彼此相对的方式配置了上述多个刚性电路基板时，与另一个上述成型体或上述刚性电路基板相对的相对面形成为平面状。3.根据权利要求1或2所述的胶囊型医疗装置，其特征在于，上述多个成型体通过相对的成型体彼此的面接合或与上述刚性电路基板的面接合来保持上述多个刚性电路基板的基板间隔。4.根据权利要求13中任一项所述的胶囊型医疗装置，其特征在于，上述多个成型体为热熔树脂。5.根据权利要求14中任一项所述的胶囊型医疗装置，其特征在于，上述多个成型体内置有气泡。6.根据权利要求15中任一项所述的胶囊型医疗装置，其特征在于，上述多个成型体具有将相对的成型体彼此卡扣固定的卡扣固定部。7.根据权利要求16中任一项所述的胶囊型医疗装置，其特征在于，该胶囊型医疗装置具有胶囊型壳体，该胶囊型壳体具有成型为至少嵌入有上述多个刚性电路基板的胴部。8.一种胶囊型医疗装置的制造方法，其特征在于，其包括功能元件安装步骤，其用于将功能元件安装在多个电路基板上；成型体形成步骤，其用于形成覆盖上述多个电路基板上的功能元件的成型体；基板间隔保持步骤，其用于以彼此相对的方式配置上述多个电路基板，并且使上述成型体介于上述多个电路基板之间，保持上述多个电路基板的基板间隔。9.根据权利要求8所述的胶囊型医疗装置的制造方法，其特征在于，在上述成型体形成步骤中，向贴靠在上述多个电路基板的功能元件安装面上的模具内注入热熔树脂而形成上述成型体。10.根据权利要求8或9所述的胶囊型医疗装置的制造方法，其特征在于，在上述基板间隔保持步骤中，使上述成型体彼此面接合，或者使上述多个电路基板所包含的任意的电路基板与上述成型体面接合。11.根据权利要求9所述的胶囊型医疗装置的制造方法，其特征在于，在上述基板间隔保持步骤中，以使由上述热熔树脂形成的上述成型体彼此面接触的状态进行加热处理，使上述成型体彼此面接合。12.根据权利要求811中任一项所述的胶囊型医疗装置的制造方法，其特征在于，该胶囊型医疗装置的制造方法还包括形成成型壳体的壳体形成步骤，该成型壳体是胶囊型医疗装置的壳体的至少一部分，并在该成型壳体中嵌入通过上述基板间隔保持步骤而保持了基板间隔的上述多个电路基板的至少一部分，该胶囊型医疗装置的壳体内置有上述多个电路基板。全文摘要本发明提供一种胶囊型医疗装置及其制造方法。作为本发明的一个技术方案的胶囊型医疗装置具有成型体(12a、12b、12c、12d)和借助挠性基板(11a、11b、11c、11d)连接成一串的多个刚性基板(10a、10b、10c、10d、10e)。成型体(12a、12b、12c、12d)被成型为覆盖分别安装在刚性基板(10b、10c、10d、10e)上的功能元件。成型体(12a、12b)介于相对的刚性基板(10b、10c)之间来保持刚性基板(10b、10c)的基板间隔。成型体(12c)介于相对的刚性基板(10d、10e)之间并保持刚性基板(10d、10e)的基板间隔。文档编号A61B1/00GK102186398SQ20098014095公开日2011年9月14日申请日期2009年12月4日优先权日2008年12月9日发明者松本润,濑川英建申请人:奥林巴斯医疗株式会社