一种麻醉机用呼吸回路的制作方法

文档序号:884891阅读:593来源:国知局
专利名称:一种麻醉机用呼吸回路的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种麻醉机,尤其涉及一种麻醉机用呼吸回路,属于医疗器械技术领域。
背景技术
呼吸回路是麻醉机不可缺少的重要组成部分,目前麻醉机在使用时呼吸回路都存在着一个关键的问题,就是怎样消毒。因为麻醉机的呼吸回路结构复杂,气路较多,拆卸困难。麻醉机呼吸回路包括本体及安装在本体上的吸入端、呼出端、风箱、钠石灰罐、APL阀(即压力限制阀,用于麻醉机上的压力大小调节)、转换开关、直通开关、积水杯,吸入端设有吸入活辦,呼出端中设有呼出活辦,各部位之间都是管路或集成管路连接,管路间均为封闭结构。为了防止病人间发生交叉感染,麻醉机每使用一个病例,其呼吸回路都要进行消毒。现有的麻醉机呼吸回路的消毒方法是将呼吸回路拆分成若干个部件,每次使用后将各部件拆散后进行集中消毒,但还是有些部件不可拆卸。这样存在着拆卸频繁,不可避免地在拆卸和装配过程中出现损坏或遗失现象,也存在消毒不彻底等缺点。另外消毒后再组装时, 还存在着人为污染的风险。

实用新型内容本实用新型的目的在于,克服现有技术中存在的问题,提出一种麻醉机用呼吸回路,不需拆卸即可实现完全消毒,使用方便可靠。为实现以上目的,本实用新型的一种麻醉机用呼吸回路,包括本体及安装在本体上的吸入端、呼出端、风箱、钠石灰罐、APL阀、转换开关、直通开关、积水杯,所述吸入端设有吸入活辦及吸入传感器,所述呼出端中设有呼出活辦及呼出传感器,还包括多个加热芯片和控制各加热芯片工作温度的温度控制器,各所述加热芯片分别安装于所述呼吸回路的各腔体的底壁上且与所在腔体的底壁形状大小相适配;所述温度控制器的输入端与电源连接,所述温度控制器的输出端分别与各加热芯片连接;各所述加热芯片中设有探测加热芯片温度的温度传感器;所述温度传感器的信号输出端接入所述温度控制器,将所述加热芯片的适时温度反馈给所述温度控制器。相对于现有技术,本实用新型取得了以下有益效果该呼吸回路需要消毒的各腔体的底壁上分别安装有加热芯片,使用后无需拆卸,由温度控制器控制各加热芯片升温到一定温度,即可对各腔体进行加热消毒,加热芯片的温度通过温度控制器反馈给温度控制器,可以实现消毒温度的精确控制,彻底解决了呼吸回路难消毒的问题。作为本实用新型的优选方案,所述呼吸回路还设有除湿或消毒功能切换开关, 所述除湿或消毒功能切换开关接入所述温度控制器,使所述温度控制器工作在除湿或消毒档位并控制各所述加热芯片工作在除湿或消毒温度下。麻醉机使用时,将功能切换开关拨至除湿状态,温度控制器控制各加热芯片工作在除湿温度下,对呼吸回路进行除湿;麻醉机使用后,将功能切换开关拨至消毒状态,温度控制器控制各加热芯片工作在消毒温度下,对呼吸回路进行消毒。作为本实用新型进一步的优选方案,所述加热芯片的除湿温度为40 70°C,所述加热芯片的消毒温度为134°C。作为本实用新型的优选方案,各所述加热芯片中还分别设有与加热芯片连接且控制加热芯片极限温度的温控开关。设置极限温度的温控开关可以确保呼吸回路的使用安全,防止温度过高损坏设备。作为本实用新型进一步的优选方案,所述温控开关的极限切断温度为140°C。作为本实用新型另一项的优选方案,所述加热芯片包括加热膜片及覆盖在加热膜片表面的硅胶层,所述硅胶层将所述加热膜片封闭,所述加热膜片为PI金属电热膜。PI金属电热膜是将特种金属箔制成电阻线路,然后封在两层绝缘薄片之间形成的电热元件,面状发热,热效率高,节能省电,升温快,热惯性小,材质柔软,能使非平面的物体均勻受热;加热芯片的表面用硅胶层封闭,对各腔体之间起到密封作用。

图1为本实用新型麻醉机用呼吸回路的结构图。图2为图1的立体图。图3为本实用新型麻醉机用呼吸回路中加热芯片的加热原理图。图4为加热芯片的结构图。图中1.本体;2.风箱;3.钠石灰罐;4.气道压力表;5. APL阀;6.积水杯; 7.吸入端;8.呼出端;9.加热芯片;9a.加热膜片;9b.硅胶层。
具体实施方式
如图1及图2所示,本实用新型的麻醉机用呼吸回路包括本体1及安装在本体上的吸入端7、呼出端8、风箱2、钠石灰罐3、APL阀5、气道压力表4、转换开关、直通开关、积水杯6,吸入端7设有吸入活辦及吸入传感器,呼出端8中设有呼出活辦及呼出传感器,呼吸回路的各腔体的底壁上分别安装有加热芯片9,加热芯片9与所在腔体的底壁形状大小相适配。如图3所示,温度控制器的输入端与电源连接,温度控制器的输出端分别与各加热芯片连接;各加热芯片中设有探测加热芯片温度的温度传感器及控制加热芯片极限温度的温控开关;温度传感器的信号输出端接入温度控制器,将加热芯片的适时温度反馈给温度控制器。除湿或消毒功能切换开关接入温度控制器,使温度控制器工作在除湿或消毒档位并控制各加热芯片工作在除湿或消毒温度下。加热芯片的除湿温度为40 70°C,加热芯片的消毒温度为134°C,温控开关的极限切断温度为140°C。如图4所示,加热芯片9包括加热膜片9a及覆盖在加热膜片表面的硅胶层%,硅胶层9b将加热膜片9a封闭,加热膜片9a为PI金属电热膜。PI金属电热膜又称聚酰亚胺金属电热膜,它是将特种金属箔制成电阻线路,然后封在两层绝缘薄片之间形成的电热元件,面状发热,热效率高,节能省电,升温快,热惯性小,材质柔软,能使非平面的物体均勻受热。使用寿命长,金属膜电热元件寿命为传统电热丝加热元件的10倍,无明火,安全可靠。温度控制精确,抗腐蚀性能强,热分部随意。麻醉机使用时,将功能切换开关拨至除湿状态,温度控制器控制各加热芯片工作在40 70°C,对呼吸回路进行除湿。麻醉机使用后,无需拆卸分解各部件,将功能切换开关拨至消毒状态,温度控制器控制各加热芯片工作在134°C,对呼吸回路进行消毒。为了使用安全,当温度超过140°C时,温控开关切断,加热芯片不会继续升温。除上述实施例外,本实用新型还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案,均落入本实用新型要求的保护范围。
权利要求1.一种麻醉机用呼吸回路,包括本体及安装在本体上的吸入端、呼出端、风箱、钠石灰罐、APL阀、转换开关、直通开关、积水杯,所述吸入端设有吸入活辦及吸入传感器,所述呼出端中设有呼出活辦及呼出传感器,其特征在于还包括多个加热芯片和控制各加热芯片工作温度的温度控制器,各所述加热芯片分别安装于所述呼吸回路的各腔体的底壁上且与所在腔体的底壁形状大小相适配;所述温度控制器的输入端与电源连接,所述温度控制器的输出端分别与各加热芯片连接;各所述加热芯片中设有探测加热芯片温度的温度传感器; 所述温度传感器的信号输出端接入所述温度控制器,将所述加热芯片的适时温度反馈给所述温度控制器。
2.根据权利要求1所述的麻醉机用呼吸回路,其特征在于所述呼吸回路还设有除湿或消毒功能切换开关,所述除湿或消毒功能切换开关接入所述温度控制器,使所述温度控制器工作在除湿或消毒档位并控制各所述加热芯片工作在除湿或消毒温度下。
3.根据权利要求2所述的麻醉机用呼吸回路,其特征在于所述加热芯片的除湿温度为40 70°C,所述加热芯片的消毒温度为134°C。
4.根据权利要求1所述的麻醉机用呼吸回路,其特征在于各所述加热芯片中还分别设有与加热芯片连接且控制加热芯片极限温度的温控开关。
5.根据权利要求4所述的麻醉机用呼吸回路,其特征在于所述温控开关的极限切断温度为140°C。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的麻醉机用呼吸回路,其特征在于所述加热芯片包括加热膜片及覆盖在加热膜片表面的硅胶层,所述硅胶层将所述加热膜片封闭,所述加热膜片为PI金属电热膜。
专利摘要本实用新型提供了一种麻醉机用呼吸回路,包括本体及安装在本体上的吸入端、呼出端、风箱、钠石灰罐、APL阀、转换开关、直通开关、积水杯,吸入端设有吸入活辦,呼出端中设有呼出活辦,还包括多个加热芯片和控制各加热芯片工作温度的温度控制器,各加热芯片分别安装于呼吸回路的各腔体的底壁上且与所在腔体的底壁形状大小相适配;温度控制器的输入端与电源连接,温度控制器的输出端分别与各加热芯片连接;各加热芯片中设有探测加热芯片温度的温度传感器;温度传感器的信号输出端接入温度控制器,将加热芯片的适时温度反馈给温度控制器。该麻醉机用呼吸回路不需拆卸即可实现完全消毒,使用方便可靠。
文档编号A61M16/01GK202113453SQ20112019059
公开日2012年1月18日 申请日期2011年6月8日 优先权日2011年6月8日
发明者计宁翔 申请人:深圳晨伟电子有限公司, 计宁翔
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