专利名称：探头及光学测量装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种以装卸自如的方式连接于光学测量装置的体内插入用的探头及连接探头的光学测量装置。
背景技术：
近年来，提出有如下一种光学测量装置(例如参照专利文献I):通过从探头顶端向生物体组织照射非相干光并测量来自生物体组织的散射光,从而检测生物体组织的性质。这种光学测量装置利用与观察消化器等脏器的内窥镜组合来进行光学测量。现有技术文献专利文献 专利文献I :国际公开W02007 / 133684号公报
发明内容
_6] 发明要解决的问题为了保证检测精度，上述光学测量装置必须在开始对生物体组织进行检测前，向具有稳定的反射特性的白色板照射光，根据来自该白色板的反射光的测量，对成为基准的白色平衡进行校正的校正处理。但是，存在以下这种问题根据使用者的不同，有时在对实际的测量对象进行测量之前不进行校正处理而直接进行测量。本发明是鉴于上述情况而完成，其目的在于提供如下一种能够在对实际的测量对象进行测量之前可靠地进行校正处理从而获取正确的测量结果的探头及光学测量装置。用于解决问题的方案为了解决上述的问题，达成目的，本发明提供一种探头，其以装卸自如的方式连接于光学测量装置，其特征在于，上述探头包括光纤，其从该光纤的顶端射出利用上述光学测量装置自该光纤的基端供给的光，并且从该基端向上述光学测量装置输出自上述顶端射入的、来自测量对象的反射光以及/或者散射光；覆盖构件，其用于覆盖上述光纤的侧面；盖，其用于覆盖该探头的顶端；标准物体，其设置于上述盖的与上述光纤的顶端相对的表面，并使用于利用从上述光纤的顶端射出的光进行的校正测量；粘接构件，其由因被施加热量而对上述覆盖构件的粘接强度降低的粘接构件构成，用于粘接该探头的顶端与上述盖之间；热量产生部，其用于产生施加于上述粘接构件的热量；以及导热部，其用于向上述覆盖构件传导使上述粘接构件对上述覆盖构件的粘接强度降低的热量。此外，本发明的探头的特征在于，上述热量产生部基于由上述光纤照射的光产生热量。此外，本发明的探头的特征在于，上述热量产生部具有电线，该电线的顶端延伸到上述探头的顶端附近，并被从外部供给电力。此外，本发明的探头的特征在于，上述粘接构件在被施加了热量的情况下，变得该粘接构件对上述盖的粘接强度强于该粘接构件对上述覆盖构件的粘接强度。此外，本发明的探头的特征在于，上述粘接构件在被施加了热量的情况下熔融。此外，本发明的探头的特征在于，上述盖设有凹部，上述粘接构件设置于上述凹部的表面。此外，本发明的探头的特征在于，上述粘接构件粘接上述探头的顶端的顶端面与上述盖之间。此外，本发明的探头的特征在于，上述粘接构件粘接上述探头的顶端的侧面与上述盖之间。此外，本发明的探头的特征在于，上述粘接构件为热塑性粘接剂。此外，本发明提供一种光学测量装置，其特征在于，包括探头，其包括光纤，其 从该光纤的顶端射出利用上述光学测量装置自该光纤的基端供给的光，并且从该基端向上述光学测量装置输出自上述顶端射入的、来自测量对象的反射光以及/或者散射光；覆盖构件，其用于覆盖上述光纤的侧面；盖，其用于覆盖该探头的顶端；标准物体，其设置于上述盖的与上述光纤的顶端相对的表面，并使用于利用从上述光纤的顶端射出的光进行的校正测量；粘接构件，其由因被施加热量而对上述覆盖构件的粘接强度降低的粘接构件构成，用于粘接该探头的顶端与上述盖之间；热量产生部，其用于产生施加于上述粘接构件的热量；以及导热部，其用于向上述覆盖构件传导使上述粘接构件对上述覆盖构件的粘接强度降低的热量；连接部，其以装卸自如的方式连接于上述探头的基端；光源，其经由上述连接部向上述探头供给光；光接收部，其经由上述连接部接收从上述探头输出的光；测量部，其根据上述光接收部的光接收结果测量上述测量对象的特性；以及校正处理部，其对该光学测量装置以及上述探头进行校正处理。此外，本发明的光学测量装置的特征在于，上述热量产生部基于由上述光纤照射的光产生热量。此外，本发明的光学测量装置的特征在于，上述热量产生部具有电线，该电线的顶端延伸到上述探头的顶端附近，并被从外部供给电力。此外，本发明的光学测量装置的特征在于，上述光学测量装置还包括输出部，该输出部在上述校正处理结束时输出表示上述校正处理结束的信息。此外，本发明的光学测量装置的特征在于，上述光学测量装置还包括用于插入体内的内窥镜，上述探头从上述内窥镜的位于体外部的预定的通道插入口插入，并从上述内窥镜的顶端的开口、同时也是与上述预定的通道相连接的开口突出，从而该探头插入到体内，上述盖的外径大于上述通道插入口的口径。此外，本发明的光学测量装置的特征在于，上述粘接构件在被施加了热量的情况下，变得该粘接构件对上述盖的粘接强度强于该粘接构件对上述覆盖构件的粘接强度。此外，本发明的光学测量装置的特征在于，上述粘接构件在被施加了热量的情况下熔融。此外，本发明的光学测量装置的特征在于，上述盖设有凹部，上述粘接构件设置于上述凹部的表面。此外，本发明的光学测量装置的特征在于，上述粘接构件粘接上述探头的顶端的顶端面与上述盖之间。
此外，本发明的光学测量装置的特征在于，上述粘接构件粘接上述探头的顶端的侧面与上述盖之间。此外，本发明的光学测量装置的特征在于，上述粘接构件为热塑性粘接剂。此外，本发明的光学测量装置的特征在于，上述光源为非相干光源。发明的效果根据本发明，利用因施加热量而对上述覆盖构件的粘接强度降低的粘接构件来粘接该探头的顶端与在表面上设有与光纤的顶端相对的标准物体的盖之间，在校正处理时，向覆盖构件传导使粘接构件对覆盖构件的粘接强度降低的热量，从而拆卸盖，因此能够在对实际的测量对象进行测量之前可靠地进行校正处理，从而能够获取正确的测量结果。
图I是表示实施方式I的光学测量装置的概略结构的示意图。图2是说明图I的探头的顶端部的图。图3是表示检查系统的结构及探头的安装的图。图4是沿探头的轴向截取图I所示的探头的顶端部的剖视图。图5是表示直到图I所示的光学测量装置结束校正处理为止的处理过程的流程图。图6是说明从图I所示的探头的顶端部拆卸盖的剖视图。图7是表示图I所示的探头的顶端部的其他例的剖视图。图8是表示图I所示的探头的顶端部的其他例的剖视图。图9是说明从图8所示的探头的顶端部拆卸盖的剖视图。图10是表示图I所示的探头的顶端部的其他例的剖视图。图11是表示图I所示的探头的顶端部的其他例的剖视图。图12是表示实施方式2的光学测量装置的概略结构的示意图。图13是沿探头的轴向截取图12所示的探头的顶端部的剖视图。图14是表示直到图12所示的光学测量装置结束校正处理为止的处理过程的流程图。图15是表示图12所示的探头的顶端部的其他例的剖视图。
具体实施例方式以下，参照附图对该发明的探头以及光学测量装置的优选实施方式进行详细说明。另外，本发明并不限定于该实施方式。此外，在附图的记载中，对相同的部分，标注相同的附图标记。此外，需要留意的是，附图只是用于示意性地表示的，各构件的厚度与宽度之间的关系、各构件的比例等与现实不同。在各附图之间含有彼此的尺寸的关系、比例不同的部分。(实施方式I)图I是表示本发明的实施方式I的光学测量装置的概略结构的示意图。如图I所示，实施方式I的光学测量装置I包括检测装置2，其用于对生物体组织等测量对象进行光学测量来检测出测量对象的性质；以及探头3，其插入到被检体内。探头3从顶端向测量对象射出自基端供给的光，并且从基端向检测装置2输出自顶端射入的、来自测量对象的散射光。检测装置2包括电源21、光源部22、连接部23、分光部24、输入部25、输出部26以及控制部27。电源21用于向检测装置2的各构成部位供给电力。光源部22发出用于照射测量对象的光。光源部22使用白色LED(Light EmittingDiode，发光二极管)、氙气灯或激光等光源、以及根据需要所使用的一个或多个透镜来实现。光源部22经由连接部23，向探头3供给用于照射测量对象的光。光源部22具有例如非相干光源作为光源。连接部23以能够装卸探头3的方式连接探头3。连接部23将探头3的基端以装卸自如的方式连接于检测装置2。连接部23向探头3供给光源部22所发出的光，并且向分 光部24输出从探头3输出的散射光。连接部23向控制部27输出与是否连接有探头3相关的彳目息。分光部24接收从探头3输出的光、同时也是来自测量对象的散射光作为检测光。分光部24使用分光器来实现。分光部24经由连接部23接收从探头3输出的散射光，测量所接收的散射光的光谱成分以及强度等。分光部24向控制部27输出测量结果。输入部25使用推式的开关来实现，通过操作开关等，接收用于指示检测装置2的启动的指示信息、其他各种指示信息而向控制部27输出。输出部26输出与光学测量装置I中的各种处理相关的信息。输出部26使用显示器、扬声器及马达来实现，通过输出图像信息、声音信息或振动，输出与光学测量装置I中的各种处理相关的信息。控制部27控制检测装置2的各构成部位的处理动作。控制部27使用CPU( CentralProcessing Unit)以及RAM (Random Access Memory)等半导体存储器来实现。控制部27通过对检测装置2的各构成部位进行指示信息、数据的传送等，来控制检测装置2的动作。控制部27包括校正处理部27a及分析部27b。校正处理部27a在控制光源部22以及分光部24而开始对测量对象进行检测之前，对用于保证检测精度的检测装置2及探头3进行校正处理。在该校正处理中，校正处理部27a向具有稳定的反射特性的白色板照射与实际测量相同的光。然后，校正处理部27a根据分光部24中对来自该白色板的散射光的测量结果，对成为基准的白色平衡进行校正处理。分析部27b根据分光部24的测量结果分析测量对象的性质。探头3使用一个或多个光纤来实现。例如，探头3包括照射光纤，其用于向测量对象照射自光源供给的光；以及聚光光纤，其用于射入来自测量对象的散射光。在使用LE BS (Low-Coherence Enhanced Backscattering,低相干散射增强)技术的情况下，由于分别会聚散射角度不同的至少两个散射光，因此设置多个聚光光纤。探头3包括基端部31，其以装卸自如的方式连接于检测装置2的连接部23 ;可挠部32，其具有挠性；以及顶端部33，其射出从光源部22供给的光并且射入来自测量对象的散射光。探头3以安装有覆盖顶端部33的盖40的状态被提供。如图2所示，在使用探头3进行检查时，从探头3的顶端部33拆卸盖40后使用。图3是示出检查系统的结构及探头3的安装的图。在图3中，自操作部13的侧部延伸的挠性通用线缆14与光源装置5相连接，并且在内窥镜4的顶端部16中与用于对拍摄的被摄体图像进行处理的信号处理装置6相连接。探头3从插入到被检体内的内窥镜4的体外部的操作部13附近的探头用通道插入口 15插入。而且，探头3的顶端部33穿过插入部12内部而从与探头用通道相连接的顶端部16的开口部17突出。由此，探头3插入到被检体内部，开始光学测量。在光学测量装置I中，盖40的外径D (参照图2)设定为比探头用通道插入口 15的口径D a大。因而，在盖40仍旧安装于探头3的顶端部33的情况下，探头3的顶端部33不能够插入探头用通道插入口 15，从而不能够开始测量处理。接着，对图I所示的探头3的顶端部33以及覆盖顶端部33的盖40进行说明。图4是沿探头3的轴向截取图I所示的探头3的顶端部33的剖视图。如图4所示，探头3在内部包括从探头3的基端部31延伸到顶端部33的照射光纤34和从探头3的基端部31延伸到顶端部33的聚光光纤35。覆盖构件37覆盖照射光纤 34及聚光光纤35的侧面。照射光纤34利用检测装置2，借助顶端的照射透镜34a，将自照 射光纤34的基端(未图示)供给的光从照射光纤34的顶端向外部射出。聚光光纤35借助顶端的聚光透镜35a,将自聚光光纤35的顶端射入的光从聚光光纤35的基端(未图不)向检测装置2输出。盖40包括盖主体41，该盖主体41具有与顶端部33的外径及形状相对应的内径及内部形状。在盖40中设有白色板42。白色板42设置于与照射光纤34的顶端相对的盖40的内部表面，使用于从照射光纤34的顶端射出的光的作用下的校正测量。白色板42由具有导热性的材料构成。盖40内部与探头3的顶端部33之间使用粘接剂43 (粘接构件)相粘接。粘接剂43粘接盖40内部与探头3的顶端部33的顶端面33a之间。粘接剂43的位置设定在不会对检测带来影响的位置。该粘接剂43为在被施加了热量的情况下熔融的热塑性粘接剂。粘接剂43对覆盖构件37的粘接强度因热量而降低，粘接剂43具有在被施加了热量的情况下对盖40的粘接强度变得强于对覆盖构件37的粘接强度的特性。在白色板42的光照射部分中，由于照射该光而产生热量，产生的热量从白色板42传导到粘接剂43，从而使粘接剂43熔融。通过调整粘接量、粘接面积等，粘接剂43在从校正处理的开始到结束为止的期间内在基于由光源部22供给的光而产生的热量的作用下熔融。由于粘接剂43若校正处理结束则熔融，因此在校正处理结束之后，能够从探头3的顶端部33拆卸盖40。接着，对直到光学测量装置I结束校正处理为止的处理过程进行说明。图5是表示直到图I所示的光学测量装置I结束校正处理为止的处理过程的流程图。如图5的流程图所示，通过操作输入部25中的预定开关，接通电源21 (步骤SI)。控制部27判断是否从连接部23已输入表示探头3连接于检测装置2的连接的探头连接信息(步骤S2)。控制部27在判断为未输入有探头连接信息的情况下(步骤S2 :否)重复步骤S2的判断处理，直到判断为已输入探头连接信息为止。控制部27在判断为已输入探头连接信息的情况下(步骤S2 :是)，判断为探头3已与检测装置2相连接(步骤S3)，校正处理部27a进行校正处理(步骤S4)。在步骤S4中的校正处理结束后，控制部27促使向输出部26输出校正处理结束了的意旨(步骤S5)，从而结束校正处理。
在此，将盖40与探头3的顶端部33之间相粘接的粘接剂43在从该校正处理开始到结束为止的期间内在基于由光源部22供给的光而产生的热量的作用下熔融。因而，因校正处理结束，能够使盖40离开探头3的顶端部33，如图6所示，盖40被从探头3的顶端部33拆卸。拆卸盖40后的探头3的顶端部33能够插入内窥镜4的探头用通道插入口 15，能够开始针对实际的测量对象的测量。另外，粘接剂43具有在被施加了热量的情况下变得对盖40的粘接强度强于对探头3的顶端部33的粘接强度的特性。因而，在盖40被从探头3拆卸了的情况下，粘接剂43如图6所示那样粘接于盖40侧，不会残留在探头3的顶端部33上。如此，在实施方式I中，在检测装置2的电源接通且探头3与检测装置2相连接的情况下，自动地进行校正处理，校正处理结束而第一次拆卸盖。因此，在实施方式I中，能够在对实际的测量对象进行测量之前可靠地进行校正处理，获取正确的测量结果。另外，在实施方式I中，以粘接剂43将盖40内部与探头3的顶端部33的顶端面33a之间相粘接的情况为例进行了说明，但粘接剂43并不限于此。例如，如图7所示，粘接 剂43也可以将盖40A的盖主体41的内部与探头3的顶端部33的侧面33b之间相粘接。在该情况下，在白色板42的光照射部分中产生的热量从白色板42借助空气或盖主体41传导到粘接剂43。而且，如图8的盖40B所示，也可以在盖主体41B的与探头3的顶端面33a相对的内部底面上形成凹部44，在凹部44的表面设置粘接剂43以堵塞该凹部44的开口。在这种结构的情况下，当盖40B从探头3的顶端部33离开时，如图9的箭头所示，被施加了热量而熔融的粘接剂43退避到凹部44。由此，能够可靠地防止当从探头3的顶端部33拆卸盖40B时粘接剂43残留于探头3的顶端部33。此外，如图10所示的盖40C那样，也可以在盖主体41C的与探头3的顶端部33的侧面33b相对的内部侧面设置凹部45。而且，也可以在该凹部45的侧面设置与盖40C的拆卸方向相反方向的凹陷，使得当拆卸盖40C时粘接剂43易于追随盖40C侧。此外，如图11所示的盖40D那样，也可以在盖主体41D的内部侧面设置楔形状的凹部46。该凹部46呈朝向与盖40D的拆卸方向相反方向倾斜的形状，以使得当拆卸盖40D时粘接剂43易于追随盖40D侧。(实施方式2)接着，对实施方式2进行说明。图12是表示实施方式2的光学测量装置的概略结构的示意图。如图12所示，实施方式2的光学测量装置201包括检测装置202与探头203。取代图I所示的检测装置2中的电源21，检测装置202具有经由连接部223也对探头203供给电力的电源221。连接部223具有与连接部23相同的功能，并且向探头203供给从电源221供给的电力。与探头3相同，探头203包括基端部231，其以装卸自如的方式连接于检测装置202的连接部223 ;可挠部232，其具有挠性；以及顶端部233，其射出从光源部22供给的光并且射入来自测量对象的散射光。与探头3相同，探头203以安装有覆盖顶端部233的盖40的状态被提供。接着，对探头203进行说明。图13是沿探头203的轴向截取图12所示的探头203的顶端部233的剖视图。探头203包括照射光纤34、聚光光纤35以及电线235。电线235的基端(未图示)借助连接部223而与电源221连接，并且该电线235的顶端236延伸到探头203的顶端部233的顶端面233a附近。探头203利用具有导热性的覆盖构件237覆盖照射光纤34、聚光光纤35以及电线235而形成。此外，与实施方式I相同，使用粘接剂43将盖40内部与探头203的顶端部233之间相粘接。电线235利用从电源221供给的电力在顶端236中产生热量。覆盖构件237将在电线235的顶端236产生的热量传导到粘接剂43。通过调整粘接量、粘接面积等，粘接剂43在从校正处理开始到结束为止的期间内在基于由电源221供给的电力而在电线235的顶端236所产生的热量的作用下熔 融。因而，在实施方式2中，与实施方式I相同，在校正处理结束之后，能够从探头203的顶端部233拆卸盖40。接着，对直到光学测量装置201结束校正处理为止的处理过程进行说明。图14是表示直到图12所示的光学测量装置201结束校正处理为止的处理过程的流程图。首先，如图14的流程图所示，与图5的步骤SI及步骤S2相同，接通电源221 (步骤S21)，利用控制部27进行探头连接信息的输入判断处理(步骤S22)。控制部27在判断为未输入有探头连接信息的情况下(步骤S22 :否)重复步骤S 22的判断处理，直到判断为已输入探头连接信息为止。控制部27在判断为已输入探头连接信息的情况下(步骤S22 :是)，判断为探头203已与检测装置202相连接(步骤S23)。接着，控制部27促使利用电源221向电线235的电力供给开始(步骤S24 )。之后，校正处理部27a进行校正处理(步骤S25 )。在步骤S25中的校正处理结束后，控制部27向输出部26输出校正处理结束了的意旨(步骤S26)。接着，控制部27促使利用电源221向电线235的电力供给结束(步骤S27)，结束校正处理。在此，将盖40与探头203的顶端部233之间相粘接的粘接剂43在从该校正处理开始到结束为止的期间内在基于由电源221供给的电力而在电线235的顶端236产生的热量的作用下熔融。因而，通过结束校正处理，能够使盖40离开探头203的顶端部233，从而能够从探头203的顶端部233拆卸盖40。在该实施方式2中，通过在探头203内部的电线235中供给电力而产生热量，熔融将盖40与探头203的顶端部233之间相粘接的粘接剂43，从而使得校正处理结束而第一次拆卸盖。因此，与实施方式I相同，在实施方式2中，能够在对实际的测量对象进行测量之前可靠地进行校正处理，获取正确的测量结果另外，在实施方式2中，以从电线235经由覆盖构件237向粘接剂43传导了热量的情况为例进行了说明，但并不限于此。在盖主体41与覆盖构件237之间具有间隙的情况下，借助介于盖主体41与覆盖构件237之间的空气向粘接剂43传导热量。此外，如图15所示，在粘接剂43将盖40A的盖主体41的内部与探头203A的顶端部233的侧面33b之间相粘接的情况下，只要以使顶端236A位于粘接部附近的方式弯曲电线235A即可。在该情况下，也是利用覆盖构件237A向粘接剂43传导在电线235A的顶端236A产生的热量。此外，在实施方式2中，也可以使用在实施方式I中所说明的盖40B 盖40D来覆盖探头203的顶端部233。
此外，在实施方式I、实施方式2中，对检测散射光的光学测量装置进行了说明，但本发明也能够适用于检测来自测量对象的反射光的光学测量装置、检测反射光及散射光这两者的光学测量装置。此外，在实施方式I、实施方式2中，以使用了白色板42作为校正测量用的标准物体的情况为例进行了说明，但只要标准物体具有稳定的反射特性即可，并不限于白色板。附图标记说明1,201光学测量装置2,202检测装置3、203、203A 探头4内窥镜 5光源装置6信号处理装置12插入部13操作部14通用线缆15探头用通道插入口16顶端部17 开口部21,211 电源22光源部23,223 连接部24分光部25输入部26输出部27a校正处理部27控制部27b分析部31,231 基端部32可挠部33、233 顶端部34照射光纤35聚光光纤37、237、237A 覆盖构件40、40A、40B、40C、40D 盖41、41B、41C、41D 盖主体42白色板43粘接剂44、45、46 凹部235，235A 电线
权利要求
1.一种探头，其以装卸自如的方式连接于光学测量装置，其特征在于，上述探头包括 光纤，其从该光纤的顶端射出利用上述光学测量装置自该光纤的基端供给的光，并且从该基端向上述光学测量装置输出自上述顶端射入的、来自测量对象的反射光以及/或者散射光； 覆盖构件，其用于覆盖上述光纤的侧面； 盖，其用于覆盖该探头的顶端； 标准物体，其设置于上述盖的与上述光纤的顶端相对的表面，并使用于利用从上述光纤的顶端射出的光进行的校正测量； 粘接构件，其由因被施加热量而对上述覆盖构件的粘接强度降低的粘接构件构成，用于粘接该探头的顶端与上述盖之间； 热量产生部，其用于产生施加于上述粘接构件的热量；以及 导热部，其用于向上述覆盖构件传导使上述粘接构件对上述覆盖构件的粘接强度降低的热量。
2.根据权利要求I所述的探头，其特征在于， 上述热量产生部基于由上述光纤照射的光产生热量。
3.根据权利要求I所述的探头，其特征在于， 上述热量产生部具有电线，该电线的顶端延伸到上述探头的顶端附近，并被从外部供给电力。
4.根据权利要求I所述的探头，其特征在于， 上述粘接构件在被施加了热量的情况下，变得该粘接构件对上述盖的粘接强度强于该粘接构件对上述覆盖构件的粘接强度。
5.根据权利要求I所述的探头，其特征在于， 上述粘接构件在被施加了热量的情况下熔融。
6.根据权利要求I所述的探头，其特征在于， 上述盖设有凹部， 上述粘接构件设置于上述凹部的表面。
7.根据权利要求I所述的探头，其特征在于， 上述粘接构件粘接上述探头的顶端的顶端面与上述盖之间。
8.根据权利要求I所述的探头，其特征在于， 上述粘接构件粘接上述探头的顶端的侧面与上述盖之间。
9.根据权利要求I所述的探头，其特征在于， 上述粘接构件为热塑性粘接剂。
10.一种光学测量装置，其特征在于，包括 探头，其包括光纤，其从该光纤的顶端射出利用上述光学测量装置自该光纤的基端供给的光，并且从该基端向上述光学测量装置输出自上述顶端射入的、来自测量对象的反射光以及/或者散射光；覆盖构件，其用于覆盖上述光纤的侧面；盖，其用于覆盖该探头的顶端；标准物体，其设置于上述盖的与上述光纤的顶端相对的表面，并使用于利用从上述光纤的顶端射出的光进行的校正测量；粘接构件，其由因被施加热量而对上述覆盖构件的粘接强度降低的粘接构件构成，用于粘接该探头的顶端与上述盖之间；热量产生部，其用于产生施加于上述粘接构件的热量；以及导热部，其用于向上述覆盖构件传导使上述粘接构件对上述覆盖构件的粘接强度降低的热量； 连接部，其以装卸自如的方式连接于上述探头的基端； 光源，其经由上述连接部向上述探头供给光； 光接收部，其经由上述连接部接收从上述探头输出的光； 测量部，其根据上述光接收部的光接收结果测量上述测量对象的特性；以及 校正处理部，其对该光学测量装置以及上述探头进行校正处理。
11.根据权利要求10所述的光学测量装置，其特征在于， 上述热量产生部基于由上述光纤照射的光产生热量。
12.根据权利要求10所述的光学测量装置，其特征在于， 上述热量产生部具有电线，该电线的顶端延伸到上述探头的顶端附近，并被从外部供给电力。
13.根据权利要求10所述的光学测量装置，其特征在于， 上述光学测量装置还包括输出部，该输出部在上述校正处理结束时输出表示上述校正处理结束的信息。
14.根据权利要求10所述的光学测量装置，其特征在于， 上述光学测量装置还包括用于插入体内的内窥镜， 上述探头从上述内窥镜的位于体外部的预定的通道插入口插入，并从上述内窥镜的顶端的开口、同时也是与上述预定的通道相连接的开口突出，从而该探头插入到体内， 上述盖的外径大于上述通道插入口的口径。
15.根据权利要求10所述的光学测量装置，其特征在于， 上述粘接构件在被施加了热量的情况下，变得该粘接构件对上述盖的粘接强度强于该粘接构件对上述覆盖构件的粘接强度。
16.根据权利要求10所述的光学测量装置，其特征在于， 上述粘接构件在被施加了热量的情况下熔融。
17.根据权利要求10所述的光学测量装置，其特征在于， 上述盖设有凹部， 上述粘接构件设置于上述凹部的表面。
18.根据权利要求10所述的光学测量装置，其特征在于， 上述粘接构件粘接上述探头的顶端的顶端面与上述盖之间。
19.根据权利要求10所述的光学测量装置，其特征在于， 上述粘接构件粘接上述探头的顶端的侧面与上述盖之间。
20.根据权利要求10所述的光学测量装置，其特征在于， 上述粘接构件为热塑性粘接剂。
21.根据权利要求10所述的光学测量装置，其特征在于，上述光源为非相干光源。
全文摘要
本发明提供一种探头及光学测量装置。探头(3)包括照射光纤(34)；聚光光纤(35)；覆盖构件(37)，其用于覆盖光纤的侧面；盖(40)，其用于覆盖该探头的顶端；白色板(42)，其设置于盖(40)的与光纤的顶端相对的表面，并使用于利用从光纤的顶端射出的光进行的校正测量；以及粘接剂(43)，其由因被施加热量而对覆盖构件(37)的粘接强度降低的粘接构件构成，用于粘接该探头(3)的顶端与盖(40)之间；在白色板(42)的光照射部分中，由于照射该光而产生热量，所产生的热量从白色板(42)传导到粘接剂(43)，从而使粘接剂(43)熔融。
文档编号A61B1/00GK102781301SQ20118001081
公开日2012年11月14日 申请日期2011年10月25日 优先权日2010年10月29日
发明者后野和弘 申请人:奥林巴斯医疗株式会社