超声波耦合剂的简易挤压装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种超声波耦合剂的简易挤压装置，其特征在于：包括固定板，所述固定板的上表面固接接头，所述接头的下端穿过固定板固接软袋，所述软袋的下表面连接涂抹块。本实用新型结构简单，通过采用软袋定量挤压的方式实现对探头涂抹耦合剂，并通过带弧形凹槽的涂抹块实现对探头进行均匀涂抹，提高了探头的检测效果并避免了耦合剂的浪费。
【专利说明】超声波耦合剂的简易挤压装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及医疗器械领域，尤其涉及耦合剂的涂抹装置。
【背景技术】
[0002]耦合剂是超声波探头检测时必须使用的一种药剂，其作用是有利于探头与人体皮肤之间的超声传导，使用时一般将其涂抹在皮肤表面或者探头的表面。目前，耦合剂的涂抹操作均为手动挤压操作，其操作较为繁琐，导致医疗效率低，并且耦合剂的挤出量不固定，量少时影响检测效果，用量多时造成浪费。
实用新型内容
[0003]本 申请人:针对现有耦合剂的手工涂抹方式的上述缺点，进行研究和改进，提供一种超声波耦合剂的简易挤压装置，其具有结构简单，操作方便的特点。
[0004]本实用新型所采用的技术方案如下:
[0005]一种超声波耦合剂的简易挤压装置，其特征在于:包括固定板，所述固定板的上表面固接接头，所述接头的下端穿过固定板固接软袋，所述软袋的下表面连接涂抹块。
[0006]进一步的技术方案在于:
[0007]涂抹块的下表面具有弧形凹槽。
[0008]本实用新型的有益效果如下:
[0009]本实用新型结构简单，通过采用软袋定量挤压的方式实现对探头涂抹耦合剂，并通过带弧形凹槽的涂抹块实现对探头进行均匀涂抹，提高了探头的检测效果并避免了耦合剂的浪费。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的立体结构图。
[0011]图2为本实用新型的工作状态主视图。
[0012]图3为图2的立体结构图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图，说明本实用新型的【具体实施方式】。
[0014]见图1至图3，本实用新型包括固定板2，所述固定板2的上表面固接接头5，所述接头5的下端穿过固定板2固接软袋3，所述软袋3的下表面连接涂抹块4，涂抹块4的下表面带有弧形凹槽41。
[0015]本实用新型工作时，将耦合剂瓶I装置于接头5上，耦合剂从耦合剂瓶I内流入至软袋3内，当需要涂抹耦合剂时，通过挤压软袋3将耦合剂从软袋3内挤压至涂抹块4上，涂抹块4将耦合剂均匀涂覆于探头上。
[0016]以上描述是对本实用新型的解释，不是对实用新型的限定，本实用新型所限定的范围参见权利要求，在不违背本实用新型的精神的情况下，本实用新型可以作任何形式的修改。
【权利要求】
1.一种超声波耦合剂的简易挤压装置，其特征在于:包括固定板，所述固定板的上表面固接接头，所述接头的下端穿过固定板固接软袋，所述软袋的下表面连接涂抹块。
2.按照权利要求1所述超声波耦合剂的简易挤压装置，其特征在于:所述涂抹块的下表面具有弧形凹槽。
【文档编号】A61B8/00GK203555779SQ201320598484
【公开日】2014年4月23日 申请日期:2013年9月26日 优先权日:2013年9月26日
【发明者】陶淑兰 申请人:苏州边枫电子科技有限公司