一种用于口腔溃疡的药物及制备方法
【专利摘要】一种用于口腔溃疡的药物及制备方法，涉及医疗药物和制备方法，特别涉及用于口腔溃疡的药物以及制备方法。用于口腔溃疡的药物，包含：地塞米松、利多卡因、蒙脱石散剂、庆大霉素，其中地塞米松为5mg、利多卡因2mg、蒙脱石散剂3g、庆大霉素80mg。本发明可以立即解决口腔溃疡引发的疼痛，还有修复作用，防治溃疡创面进一步扩大。
【专利说明】一种用于口腔溃疡的药物及制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及医疗药物和制备方法，特别涉及用于口腔溃疡的药物以及制备方法。【背景技术】
[0002]现有的用于口腔溃疡的药物虽可对口腔溃疡的抑制有一定的作用，但对于不同的发病机制，医疗药物可选择有限；医疗的效果见效慢；常常无法完全治愈。
【发明内容】
[0003]本发明的目的之一在于提供一种见效快的用于口腔溃疡的药物。
[0004]本发明的目的之二在于提供一种见效快的用于口腔溃疡的药物的制备方法。
[0005]本发明的目的之一可以这样实现，设计一种用于口腔溃疡的药物，包含:地塞米松、利多卡因、蒙脱石散剂、庆大霉素，按重量比:地塞米松:利多卡因:蒙脱石散剂:庆大霉素为 4 ~6:2 ~25:2900 ~3100:80 ~100。
[0006]进一步地，呈片剂状，片剂分为三层，底层为利多卡因药剂层，中层为地塞米松、利多卡因、蒙脱石散剂、庆大霉素药剂混合层，上层为隔水膜层；按重量比:地塞米松:利多卡因:蒙脱石散剂:庆大霉素为4~6:15~25:2900~3100:80~100。
[0007]进一步地，所述片剂直径为2.8~7mm，底层厚度为0.08~0.12mm,中层厚度为0.7~0.95mm,上层厚度为0.04~0.06mm。
[0008]进一步地，所述药剂分装在若干可降解缓释微胶囊中。
[0009]本发明的目的之二可以这样实现，设计一种用于口腔溃疡的药物的制备方法，将地塞米松、利多卡因、蒙脱石散剂、庆大霉素分别制成若干可降解缓释微胶囊；采用多层压片机制成片剂，片剂分为三层，底层为利多卡因药剂层，中层为四种药剂混合层，上层为隔水膜层；按重量比:地塞米松:利多卡因:蒙脱石散剂:庆大霉素为4~6:15~25:2900~3100:80 ~100。
[0010]进一步地，所述片剂直径为2.8~7mm，底层厚度为0.08~0.12mm,中层厚度为0.7~0.95mm,上层厚度为0.04~0.06mm。
[0011]本发明的目的之二也可以这样实现，设计一种用于口腔溃疡的药物的制备方法，将地塞米松、利多卡因、蒙脱石散剂、庆大霉素和软膏基质混合制成软膏，其中按重量比:地塞米松:利多卡因:蒙脱石散剂:庆大霉素为4~6:2~5:2900~3100:80~100。
[0012]本发明可以立即解决口腔溃疡引发的疼痛，还有修复作用，防治溃疡创面进一步扩大。
【具体实施方式】
[0013]以下结合实施例对本发明作进一步的描述。
[0014]一种用于口腔溃疡的药物，包含:地塞米松、利多卡因、蒙脱石散剂、庆大霉素，按重量比:地塞米松:利多卡因:蒙脱石散剂:庆大霉素为4~6:2~25:2900~3100:80~100。
[0015]用于口腔溃疡的药物呈片剂状，片剂分为三层，底层为利多卡因药剂层，中层为地塞米松、利多卡因、蒙脱石散剂、庆大霉素药剂混合层，上层为隔水膜层；按重量比:地塞米松:利多卡因:蒙脱石散剂:庆大霉素为4~6:15~25:2900~3100:80~100。隔水膜层为聚羧乙烯。
[0016]所述片剂直径为2.8~7mm，底层厚度为0.08~0.12mm,中层厚度为0.7~
0.95mm,上层厚度为0.04~0.06mm。本实施例中，片剂的直径是3mm、底层厚度为0.1mm、中层厚度为0.85mm、上层厚度为0.05mm。本实施例:地塞米松缓释微粒为0.lmg，利多卡因
0.5mg,蒙脱石散剂60mg,庆大霉素2mg(总重量62.6mg)
[0017]所述药剂分装在若干可降解缓释微胶囊中。可降解缓释微胶囊可使药物持续释放大部分作用在创口上，可防止药物在口腔内被唾液溶解，过早丧失药物活性。
[0018]片剂使用时，将片剂放置在口腔溃疡创口上，片剂的底层面与口腔溃疡创口接触，缓释药物。上层的隔水膜层可防止药物在口腔内被唾液溶解，过早丧失药物活性；把口腔创面和唾液中的活性酶隔离，防止创面内组织被活性酶溶解。
[0019]一种用于口腔溃疡的药物的制备方法，将地塞米松、利多卡因、蒙脱石散剂、庆大霉素分别制成若干可降解缓释微胶囊；采用多层压片机制成片剂，片剂分为三层，底层为利多卡因药剂层，中层为四种药剂混合层，上层为隔水膜层；按重量比:地塞米松:利多卡因:蒙脱石散剂:庆大霉素为4~6:15~25:2900~3100:80~100。制备方法中所采用的压片步骤为现有片剂压片制作工艺，可由相关公开的资料中查知。
[0020]所述片剂直径为2.8~7mm，底层厚度为0.08~0.12mm,中层厚度为0.7~
0.95mm,上层厚度为0.04~0.06mm。片剂大小适合覆盖常发的口腔溃疡创面，药量为一次
的适合用量。
[0021]一种用于口腔溃疡的药物的制备方法，将地塞米松、利多卡因、蒙脱石散剂、庆大霉素和软膏基质混合制成软膏，其中按重量比:地塞米松:利多卡因:蒙脱石散剂:庆大霉素为4~6:2~5:2900~3100:80~100。软膏基质为现有常用的软膏基质，如凡士林。本实施例，一份软膏中地塞米松为5mg、利多卡因2mg、蒙脱石散剂3g、庆大霉素80mg。
[0022]软膏使用时，将软膏直接涂抹在口腔溃疡创口上即可。
[0023] 本发明可以立即解决口腔溃疡引发的疼痛，还有修复作用，防治溃疡创面进一步扩大。
【权利要求】
1.一种用于口腔溃疡的药物，其特征在于包含: 地塞米松、利多卡因、蒙脱石散剂、庆大霉素，按重量比:地塞米松:利多卡因:蒙脱石散剂:庆大霉素为4~6:2~25:2900~3100:80~100。
2.根据权利要求1所述的用于口腔溃疡的药物，其特征在于:呈片剂状，片剂分为三层，底层为利多卡因药剂层，中层为地塞米松、利多卡因、蒙脱石散剂、庆大霉素药剂混合层，上层为隔水膜层；按重量比:地塞米松:利多卡因:蒙脱石散剂:庆大霉素为4~6:15 ~25:2900 ~3100:80 ~100。
3.根据权利要求2所述的用于口腔溃疡的药物，其特征在于:隔水膜层为聚羧乙烯。
4.根据权利要求2所述的用于口腔溃疡的药物，其特征在于:所述片剂直径为2.8~7mm,底层厚度为0.08~0.12mm,中层厚度为0.7~0.95mm,上层厚度为0.04~0.06mm。
5.根据权利要求2所述的用于口腔溃疡的药物，其特征在于:所述药剂分装在若干可降解缓释微胶囊中。
6.根据权利要求1-4 石散剂、庆大霉素分别制成若干可降解缓释微胶囊；采用多层压片机制成片剂，片剂分为三层，底层为利多卡因药剂层，中层为四种药剂混合层，上层为隔水膜层；按重量比:地塞米松:利多卡因:蒙脱石散剂:庆大霉素为4~6:15~25:2900~3100:80 ~100。
7.根据权利要求5所述的用于口腔溃疡的药物的制备方法，其特征在于:所述片剂直径为2.8~7mm，底层厚度为0.08~0.12mm,中层厚度为0.7~0.95mm,上层厚度为0.04~0.06mm。
8.根据权利要求1所述的用于口腔溃疡的药物的制备方法，其特征在于:将地塞米松、利多卡因、蒙脱石散剂、庆大霉素和软膏基质混合制成软膏，其中按重量比:地塞米松:利多卡因:蒙脱石散剂:庆大霉 素为4~6:2~5:2900~3100:80~100。
【文档编号】A61K31/167GK103948613SQ201410166073
【公开日】2014年7月30日 申请日期:2014年4月23日 优先权日:2014年4月23日
【发明者】林环, 肖亮 申请人:林环, 肖亮