一种口腔种植通用预成骨环的制作方法

本发明属于医药器械领域，具体涉及口腔种植治疗中需运用骨增量技术的通用预成骨环。

背景技术：

种植牙是当今固定义齿修复最为重要的手段之一，种植牙齿需要该部位有充足的骨量，遗憾的是牙缺失的患者中40％-60％存在骨缺损，对于这部分患者，如何运用骨增量技术解决骨缺损问题成为种植成功的关键。

临床常用骨增量技术有多种，针对不同的骨缺损类型会有不同的选择。其中，骨环植骨技术自发明至今不过短短的十余年时间，却受到了广泛的关注，原因在于其拥有诸多优势：1、环状骨块能有效维持三维成骨空间，适用骨缺损类型广泛；2、植骨和种植牙同步完成，缩短种植周期，减少二次手术痛苦，操作简便，同时可以降低成本；3、种植体固定骨环，骨环嵌入又可以稳定种植体，有效提高种植及植骨成功率。

目前骨环植骨术大多采用的是自体骨环，自体取骨带来的额外手术创伤无疑是骨环技术推广应用的最大障碍：1、自体取骨手术对患者造成的心理恐惧会使其对种植手术望而却步，并且额外手术创伤还会带来术后肿痛等并发症；2、自体供骨区供骨量有限，自体骨环骨皮质与骨松质交界容易断裂分离，难以满足严重骨缺损的骨增量要求；3、自体取骨手术也对种植医生有更高的技术要求。

中国实用新型专利201620864907.7公开了通孔直径在3.5-6.5mm之间、外径在7.5-10.5mm之间，固定厚度2mm，高度在1.5-4.5mm之间，优选材料是β-磷酸三钙生物陶瓷的人工骨环，目的旨在解决自体骨环存在的问题。但在实际使用中会存在重大缺陷：1、通孔直径大，与种植体直径直接对应，对于目前存在的上百种种植体系和型号难以一一对应，即便对应等直径种植体，也容易因为机械误差，无法实现稳定嵌合；2、该实用新型的骨环外径大，但临床实际骨缺损千差万别，且缺损范围往往小于7mm，过大外径就无法满足不同骨缺损需求；3、骨环厚度固定为2mm，选定一种种植体型号就只能修复固定大小骨缺损，显然与临床实际情况不符。

因此，本发明设计了一种圆环形的口腔种植通用预成骨环,在骨环中间开有导引孔，本发明的预成骨环适配性强，使用时根据需要选择合适外径的预成骨环，依照所使用的种植体系统、型号、特点，用种植配套工具，逐级扩孔，实现骨环和种植体紧密接触，种植牢固的目的。

技术实现要素：

本发明主要解决的技术问题是：提供一种具有更强适配性的口腔种植通用预成骨环。骨环型号可根据骨缺损范围选择，确定的单个骨环型号可适用多种不同系统，不同型号的种植体，并能获得稳定的嵌合固位效果。

为了解决前述技术问题，本发明提供了一种口腔种植通用预成骨环，所述骨环为圆环形，在骨环中心设置有导引孔，导引孔的直径在1-3.4毫米之间，骨环的外径在4.5-8.5毫米之间，骨环的高度在2-7毫米之间。导引孔的优选直径为2.2毫米、2.8毫米；骨环的优选外径为4.5毫米、5毫米、5.5毫米、6毫米、6.5毫米、7毫米、7.5毫米、8毫米和8.5毫米；骨环的优选高度为5毫米。使用时，根据骨缺损范围选用合适型号的骨环，用与种植体配套的扩孔钻，逐步扩大中心导引孔到合适直径的通孔，再按照种植程序依次完成后续操作，完成种植体的种植。本发明的骨环通孔，是利用与种植体配套的扩孔钻形成，能使种植体外径与骨环通孔内径紧密接触，使得种植体的种植更加牢固。

所述预成骨环的材料为异种骨、同种异体骨或人工合成骨材料。

本发明的优点在于：1、导引孔直径较小，只在作扩孔时起导引方向的作用，保证扩孔方向不发生偏斜，通过配套种植工具逐级扩孔，使预成骨环能适用不同品牌型号的种植体，且能有效避免与种植体间可能存在的机械误差，从而保障种植体与骨环嵌合的稳定性；2、骨环外径范围与临床实际情况更为切合，且骨环外径与骨环内径间不存在对应关系，即骨环厚度不固定，种植体型号和骨环外径可同时自由选择，最大程度满足临床实际需求。

附图说明

图1是本发明的一种典型实施例示意图

图中：1、导引孔，2、骨环。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作出详细说明。

如图1，是本发明的一种典型实施例：针对骨缺损范围，选择型号为外径7.5毫米的骨环，呈圆环形，骨环中心设置有2.8毫米直径的导引孔，骨环的高度为5毫米。用所选种植系统的配套工具扩孔，扩孔大小由拟用种植体型号大小决定，可将2.8毫米导引孔扩大至适配3.5毫米、4.5毫米或其它多种型号种植体的通孔直径。完成骨环预备后，按照骨环植骨增量技术的程序，完成骨环植骨及同期种植牙手术。如果，该病例的骨缺损高度小于5毫米，可将骨环高度多余部分截除后适用。

本实施例的骨环，外径型号由骨缺损范围决定，高度可自由截取，采用2.8毫米的优选导引孔，使用种植系统配套工具逐级扩孔，使单个型号骨环适用于多种不同系统及型号的种植体，且可确保骨环与种植体嵌合稳定，克服直接预成通孔带来的适配性差，机械误差易导致种植体与骨环无法稳定嵌合的缺点。

本发明的最小尺寸的实施例是：所述骨环外直径是4.5毫米，导引孔直径1毫米，骨环的高度2毫米。实施方法同上，适用于3毫米以下细种植体。

本发明的最大尺寸的实施例是：所述骨环外直径是8.5毫米，导引孔直径3.4毫米，骨环的高度7毫米。实施方法同上，适用于骨缺损范围较大的病例，种植体型号可自由选择。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种口腔种植通用预成骨环，属于医疗器械领域，适用于需骨增量的种植病例。所述骨环呈环状，骨环中心设置有导引孔，骨环外径范围在4.5‑8.5毫米，导引孔直径范围在1‑3.4毫米，高度范围在2‑7毫米。骨环由异种骨、同种异体骨或人工合成材料制备。使用时，选择合适的骨环，利用种植配套工具逐级扩孔至适配通孔直径，种植体通过通孔植入种植窝，将骨环固定于受植床中，同步完成牙种植和骨增量手术。本发明采用导引孔设计，逐级扩孔可适配不同种植系统及型号；骨环高度、外径和骨环厚度均可灵活选择，保证了本预成骨环具备更强适配性和通用性。

技术研发人员：蒋烨
受保护的技术使用者：蒋烨
技术研发日：2017.07.05
技术公布日：2019.01.15