一种揭后无残留的膏药的制作方法

本实用新型涉及膏药领域，具体涉及一种揭后无残留的膏药。

背景技术：

膏药是中医临床治疗的常用手段之一，目前市面上的膏药一般分为两种，一种是热熔胶膏药，热熔胶膏药有弹力，且使用揭掉后患处无药物残留。但是，使用人群对热熔胶膏药过敏率极高，达30～40％，贴后易出现皮肤发红、发痒、起红疹或起水泡等副作用，而且热熔胶会把药物的有效成分牢牢锁住，使其不能被皮肤表面完全吸收。另一种就是传统老膏药，一直以来，传统老膏药以见效快、渗透力强和极低过敏率等特点得到广大患者的认可。然而，传统老膏药在使用过程中容易污染患者其他部位的皮肤，衣物以及睡眠用的被褥，并且不易清洗。故传统老膏药药物残留问题一直困扰着生产厂家。

因此，提供一种不仅透气性好、柔韧性强、成本低、无毒无刺激性，还能满足在使用过程中不会污染患者其他部位的皮肤，衣物以及睡眠用的被褥，具有揭后无残留效果的膏药是本领域技术人员亟需解决的问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型提供了一种揭后无残留的膏药。

为解决上述技术问题，本实用新型采取了如下技术方案：

一种揭后无残留的膏药，其特征在于，包括：

基层；

药物层，所述药物层黏接在所述基层下方；

纤维层，所述纤维层黏接在所述药物层下方；

胶层，所述胶层黏接在所述纤维层下方，且所述胶层采用无残留胶层。

优选的，所述纤维层为多条纤维交叉均匀分布制得，且通过强粘剂黏结于所述药物层下方。

优选的，所述基层采用松香膏药基质制成。

优选的，所述无残留胶层采用双面云母胶带。

优选的，所述双面云母胶带环设在所述纤维层周边，且黏接在一起。

优选的，所述所述膏药上设有贯穿的通气孔，所述通气孔均匀分布在膏药上。

优选的，所述胶层下方设有光滑的保护膜，且与胶层紧密黏接。

优选的，所述保护膜为pu材质。

本实用新型相对于现有技术取得了以下技术效果：

本实用新型采用了纤维，具有耐性好的特点，可以有效防止膏药揭下后药物残留。双面云母胶带是一种揭后无残留的胶带，可以有效防止膏药揭下后胶体残留。本实用新型结构简单，成本低廉便于大规模成产。

附图说明

图1为本实用新型一种揭后无残留的膏药的剖面图。

图2为本实用新型一种揭后无残留的膏药的俯视图。

图3为本实用新型一种揭后无残留的膏药的仰视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例

参照图1-3所示本实用新型公开了一种揭后无残留的膏药，包括：

松香膏药基质基层1；药物层2；纤维层3；无残留胶层4；通气孔5；保护膜。药物层2黏接在基层1下方；纤维层黏接在药物层下方，且由多条设置成渔网状的纤维交叉均匀分布制得；纤维层厚度小于药物层；胶层黏接在纤维层下方；保护膜黏接在胶层下方；通气孔贯穿且均匀分布在基层上,且通气孔直径60~100um。无残留胶层设为双面云母胶带，双面云母胶带的宽度设为1~1.5cm,保护膜为pu材质。

当患者要使用膏药时，撕下保护膜即可直接使用。

以上所述，仅是本实用新型较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

技术特征：

1.一种揭后无残留的膏药，其特征在于，包括：

基层(1)；

药物层(2)，所述药物层(2)黏接在所述基层(1)下方；

纤维层(3)，所述纤维层(3)黏接在所述药物层(2)下方；

胶层(4)，所述胶层(4)黏接在所述纤维层(3)下方，且所述胶层(4)采用无残留胶层。

2.根据权利要求1所述的一种揭后无残留的膏药，其特征在于，所述纤维层(3)为多条纤维交叉均匀分布制得，且通过强粘剂黏结于所述药物层(2)下方。

3.根据权利要求1所述的一种揭后无残留的膏药，其特征在于，所述基层(1)采用松香膏药基质制成。

4.根据权利要求1所述的一种揭后无残留的膏药，其特征在于，所述无残留胶层采用双面云母胶带。

5.根据权利要求4所述的一种揭后无残留的膏药，其特征在于，所述双面云母胶带环设在所述纤维层(3)周边，且与所述纤维层(3)黏接连接。

6.根据权利要求1-5任一项中所述的一种揭后无残留的膏药，其特征在于，所述基层(1)上设有贯穿的通气孔(5)，且所述通气孔(5)均匀布设在基层(1)上。

7.根据权利要求6所述的一种揭后无残留的膏药，其特征在于，所述胶层下方设有光滑的保护膜，且与胶层(4)紧密黏接。

8.根据权利要求7所述的一种揭后无残留的膏药，其特征在于，所述保护膜为pu材质。

技术总结
本实用新型公开了一种揭后无残留的膏药，包括：基层；药物层，所述药物层黏接在所述基层下方；纤维层，所述纤维层黏接在所述药物层下方；胶层，所述胶层黏接在所述纤维层下方，且所述胶层采用无残留胶层。本实用新型不仅透气性好、柔韧性强、成本低、无毒无刺激性，而且解决了传统膏药使用时药膏易向四周溢出，易在患处残留药物的问题。

技术研发人员：胡然
受保护的技术使用者：胡然
技术研发日：2019.09.10
技术公布日：2020.09.25