
1.本实用新型涉及医疗技术领域,特别涉及一种膏药塌敷固定加热垫。
背景技术:2.中药作为中华民族的传统瑰宝,继承和发展传统中药,使之与现代医药技术相结合,很多中草药的疗效不但经受住了长期医疗实践的检验,而且也已被现代科学研究所证实。
3.膏药贴敷在患处进行治疗时中药治疗中常用的手段,膏药在摊敷是需要对其进行加热软化,在膏药冷却后需要取下再次加热,来回操作比较繁琐,增加了医护人员工作强度,并且膏药在摊敷的过程中容易流淌到别出,给患者造成不便。
技术实现要素:4.本实用新型的主要目的在于提供一种膏药塌敷固定加热垫,通过在药膏放置板内设置放置仓用于盛放膏药,并且通过底部的加热组件对膏药进行持续加热,并通过粘合贴把整体粘合固定在患处,能够持续加热,保持药效,且能够有效防止膏药流淌,方便使用,可以有效解决背景技术中的问题。
5.为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:一种膏药塌敷固定加热垫,包括药膏放置板,所述药膏放置板端面设有放置仓,所述放置仓的底部嵌入加热组件,所述加热组件的一端通过导线连接插头,所述放置仓底面铺设导热层,所述放置仓内摊铺药膏层,所述药膏放置板的外侧固定连接粘合贴。
6.优选的,所述药膏放置板为耐热软橡胶板。
7.优选的,所述药膏放置板位于放置仓的长边两侧壁设有若干个等间距排列的角槽。
8.优选的,所述放置仓底部位于导热层的端面铺设无纺布。
9.优选的,所述放置仓靠近设有角槽的内侧壁贴合防漏布条。
10.优选的,所述加热组件为由若干根加热丝构成的加热丝网,所述加热组件为三个且等间距设置,所述加热组件的一端与导线连接。
11.与传统技术相比,本实用新型产生的有益效果是:本实用新型通过在药膏放置板内设置放置仓用于盛放膏药,并且通过底部的加热组件对膏药进行持续加热,并通过粘合贴把整体粘合固定在患处,能够持续加热,保持药效,且能够有效防止膏药流淌,方便使用。
附图说明
12.图1为本实用新型的整体结构立体示意图;
13.图2为本实用新型的整体结构剖面示意图。
14.图中:1、药膏放置板;2、放置仓;3、加热组件;4、导线;5、插头;6、导热层;7、药膏层;8、粘合贴;9、角槽;10、无纺布;11、防漏布条。
具体实施方式
15.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。
16.如图1
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2所示,一种膏药塌敷固定加热垫,包括药膏放置板1,所述药膏放置板1端面设有放置仓2,所述放置仓2的底部嵌入加热组件3,所述加热组件3的一端通过导线4连接插头5,所述放置仓2底面铺设导热层6,所述放置仓2内摊铺药膏层7,所述药膏放置板1的外侧固定连接粘合贴8。
17.本实施例中,所述药膏放置板1为耐热软橡胶板。
18.本实施例中,所述药膏放置板1位于放置仓2的长边两侧壁设有若干个等间距排列的角槽9。
19.本实施例中,所述放置仓2底部位于导热层6的端面铺设无纺布10。
20.本实施例中,所述放置仓2靠近设有角槽9的内侧壁贴合防漏布条11。
21.本实施例中,所述加热组件3为由若干根加热丝构成的加热丝网,所述加热组件3为三个且等间距设置,所述加热组件3的一端与导线4连接。
22.以上只通过说明的方式描述了本实用新型的某些示范性实施例,毋庸置疑,对于本领域的普通技术人员,在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下,可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此,上述附图和描述在本质上是说明性的,不应理解为对本实用新型权利要求保护范围的限制。
技术特征:1.一种膏药塌敷固定加热垫,包括药膏放置板,其特征在于:所述药膏放置板端面设有放置仓,所述放置仓的底部嵌入加热组件,所述加热组件的一端通过导线连接插头,所述放置仓底面铺设导热层,所述放置仓内摊铺药膏层,所述药膏放置板的外侧固定连接粘合贴,所述放置仓底部位于导热层的端面铺设无纺布,所述药膏放置板位于放置仓的长边两侧壁设有若干个等间距排列的角槽,所述放置仓靠近设有角槽的内侧壁贴合防漏布条。2.根据权利要求1所述的一种膏药塌敷固定加热垫,其特征在于:所述药膏放置板为耐热软橡胶板。3.根据权利要求1所述的一种膏药塌敷固定加热垫,其特征在于:所述加热组件为由若干根加热丝构成的加热丝网,所述加热组件为三个且等间距设置,所述加热组件的一端与导线连接。
技术总结本实用新型公开了一种膏药塌敷固定加热垫,包括药膏放置板,所述药膏放置板端面设有放置仓,所述放置仓的底部嵌入加热组件,所述加热组件的一端通过导线连接插头,所述放置仓底面铺设导热层,所述放置仓内摊铺药膏层,所述药膏放置板的外侧固定连接粘合贴;本实用新型通过在药膏放置板内设置放置仓用于盛放膏药,并且通过底部的加热组件对膏药进行持续加热,并通过粘合贴把整体粘合固定在患处,能够持续加热,保持药效,且能够有效防止膏药流淌,方便使用。方便使用。方便使用。
技术研发人员:黄明炜
受保护的技术使用者:黄明炜
技术研发日:2020.10.20
技术公布日:2021/12/30