一种便携型艾灸耳机的制作方法

文档序号:34185650发布日期:2023-05-17 12:54阅读:73来源:国知局
一种便携型艾灸耳机的制作方法

本发明属于艾灸设备,具体是涉及一种便携型艾灸耳机。


背景技术:

1、灸疗是一种在人体某特定部位通过艾火刺激,以达到治病防病目的的治疗方法,能够使局部皮肤充血,增强局部的血液循环与淋巴循环,缓解和消除平滑肌痉挛,使局部的皮肤组织代谢能力加强,同时又能使汗腺分泌增加,有利于代谢产物的排泄,还可引起大脑皮层抑制的扩散,降低神经系统的兴奋性,发挥镇静、镇痛作用。

2、目前市面上的艾灸设备大多为固定式艾灸盘或艾灸盒,使用环境大多在室内,使用时还需要保持一定的姿势,不仅使用起来不够方便,同时还不利于携带。


技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足,本发明实施例的目的在于提供一种便携型艾灸耳机,以解决上述背景技术中的问题。

2、为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

3、一种便携型艾灸耳机,包括壳体组件,所述壳体组件包括支撑梁和连接梁,所述支撑梁两端活动装配有连接梁;

4、外腔壳组,所述外腔壳组包括外腔壳体和发声单元,所述外腔壳体固定装配于连接梁末端,所述外腔壳体上布设有发声单元;

5、内腔壳组,所述内腔壳组包括内腔壳体,所述内腔壳体固定装配于外腔壳体另一端,所述内腔壳体一端装配有海绵罩,且所述内腔壳体还上布设有加热片;以及

6、灸片,所述灸片固定装配于加热片上,且朝向耳部一侧设置。

7、作为本发明进一步的方案,所述壳体组件还包括侧梁和滑片,所述侧梁装配于支撑梁末端且所述滑片一端与侧梁滑动相接,另一端与连接梁滑动相接。

8、作为本发明进一步的方案,所述外腔壳组还包括温度调节钮,所述温度调节钮布设于外腔壳体一端,且与所述加热片电性相连,用于调节所述加热片的加热温度。

9、作为本发明进一步的方案,所述加热片环绕所述发声单元布设。

10、作为本发明进一步的方案,所述内腔壳组还包括开关键和音量调节键,所述开关键和音量调节键分别用于控制所述发声单元的启闭以及音量调节。

11、作为本发明进一步的方案,所述内腔壳组还包括限位板和通风孔,所述限位板固定装配于内腔壳体一端,且朝向加热片一侧设置,用于限位装配所述灸片,所述通风孔布设于内腔壳体上,用于导通气体的流动。

12、作为本发明进一步的方案,所述内腔壳组还包括温度传感器,所述温度传感器装配于加热片一侧,且朝向灸片一侧设置,用于测定所述灸片的温度。

13、综上所述,本发明实施例与现有技术相比具有以下有益效果:

14、本发明通过在耳机中装配有可调温的加热片,能够将其上的灸片加热后对头部血管进行热敷理疗,实现嗅觉、听觉和触觉的三重刺激,且使用环境不受地理位置的限制,方便携带使用,具有优良的实用价值。



技术特征:

1.一种便携型艾灸耳机,其特征在于,所述便携型艾灸耳机包括:

2.根据权利要求1所述的一种便携型艾灸耳机,其特征在于,所述壳体组件还包括侧梁和滑片,所述侧梁装配于支撑梁末端且所述滑片一端与侧梁滑动相接,另一端与连接梁滑动相接。

3.根据权利要求1所述的一种便携型艾灸耳机,其特征在于,所述外腔壳组还包括温度调节钮,所述温度调节钮布设于外腔壳体一端,且与所述加热片电性相连,用于调节所述加热片的加热温度。

4.根据权利要求1所述的一种便携型艾灸耳机,其特征在于,所述加热片环绕所述发声单元布设。

5.根据权利要求1所述的一种便携型艾灸耳机,其特征在于,所述内腔壳组还包括开关键和音量调节键,所述开关键和音量调节键分别用于控制所述发声单元的启闭以及音量调节。

6.根据权利要求1所述的一种便携型艾灸耳机,其特征在于,所述内腔壳组还包括限位板和通风孔,所述限位板固定装配于内腔壳体一端,且朝向加热片一侧设置,用于限位装配所述灸片,所述通风孔布设于内腔壳体上,用于导通气体的流动。

7.根据权利要求1所述的一种便携型艾灸耳机,其特征在于,所述内腔壳组还包括温度传感器,所述温度传感器装配于加热片一侧,且朝向灸片一侧设置,用于测定所述灸片的温度。


技术总结
本发明公开了一种便携型艾灸耳机,属于艾灸设备技术领域,包括壳体组件、外腔壳组、内腔壳组和灸片,壳体组件包括支撑梁和连接梁,所述支撑梁两端活动装配有连接梁,外腔壳组包括外腔壳体和发声单元,外腔壳体固定装配于连接梁末端,外腔壳体上布设有发声单元,内腔壳组包括内腔壳体,内腔壳体固定装配于外腔壳体另一端,内腔壳体一端装配有海绵罩,且内腔壳体还上布设有加热片,灸片固定装配于加热片上,且朝向耳部一侧设置,本发明通过在耳机中装配有可调温的加热片,能够将其上的灸片加热后对头部血管进行热敷理疗,实现嗅觉、听觉和触觉的三重刺激,且使用环境不受地理位置的限制,方便携带使用,具有优良的实用价值。

技术研发人员:徐旭
受保护的技术使用者:深圳市旭辉光电科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/12
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