血氧传感器封装组件引线框结构的制作方法

文档序号:34501876发布日期:2023-06-18 00:51阅读:41来源:国知局
血氧传感器封装组件引线框结构的制作方法

本技术涉及引线框结构领域,特别涉及血氧传感器封装组件引线框结构。


背景技术:

1、血氧饱和度传感器是测定人体血液中的氧浓度即血氧饱和度的一种仪器,传感器由两只发光管和一只光电管组成,在外科手术或危重病人的监护中可及时了解血液中氧含量,目前,血氧传感器壳体中设置有引线框,主要对穿出的导线起到收纳和引导穿出作用,减少导线过长残留在壳体中造成杂乱的现象;然而,现有的引线框一般设置在传感器壳体内底壁,在壳体较深时,操作人员往引线框中收纳导线时会受到壳体端边及内部元器件的干扰,且壳体内狭小的操作空间也给导线的梳理效果得不到保证,未经固定的导线一旦翘起会干扰传感器壳体的封装,即导线处于两瓣壳体之间会影响相互的闭合。


技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供血氧传感器封装组件引线框结构,可以有效解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:

3、血氧传感器封装组件引线框结构,包括血氧传感器壳体、电路板和连接导线,所述血氧传感器壳体的内部固定安装有电路板,所述电路板的上表面焊接固定有连接导线,所述血氧传感器壳体的内部位于电路板的一侧设置有引导装置,所述引导装置包括引线盒、引线架、防脱滑套、防脱插板和调位拨钮,所述引线盒的内部固定安装有引线架,所述引线盒的内部位于引线架的一侧设置有防脱滑套,所述防脱滑套的内部活动安装有防脱插板,所述防脱滑套的内部位于防脱插板的上表面固定安装有调位拨钮,所述引线架的一侧设置有抬高组件,所述抬高组件包括抬高盒、升降滑板、限高螺座、复位弹簧和锁紧螺杆,所述抬高盒的内部活动安装有升降滑板,所述抬高盒的内部位于升降滑板的下方设置有复位弹簧,所述抬高盒的上端面设置有限高螺座,所述限高螺座的内部穿设有锁紧螺杆。

4、作为上述方案的进一步改进,所述引线架的上端开设有容纳槽,所述引线架的表面开设有定位穿口,所述引线盒的侧面位于引线架的进口和出口处均设置有穿线开口。

5、作为上述方案的进一步改进,所述防脱插板与引线架的定位穿口相匹配,所述防脱滑套的一端与引线架的一侧表面固定连接,所述防脱滑套和防脱插板位于引线架的一侧表面对称设置有两组。

6、作为上述方案的进一步改进,所述抬高盒的下端与血氧传感器壳体的内底壁固定连接,所述锁紧螺杆与抬高盒的限高螺座处螺纹连接,所述复位弹簧的上端与升降滑板的下端面固定连接,所述复位弹簧的下端与抬高盒的内底壁固定连接。

7、作为上述方案的进一步改进,所述升降滑板的一端与引线盒的表面固定连接,所述引线盒通过升降滑板在抬高盒的内部上下滑动。

8、作为上述方案的进一步改进,所述血氧传感器壳体的一端设置有穿线座,所述穿线座和所述血氧传感器壳体的表面均开设有穿线孔。

9、与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:

10、本实用新型中,通过设置的引导装置,引线架能够在壳体封装前起到梳理连接导线的作用,同时防脱插板贯穿引线架表面的定位穿口后对连接导线起到防翘边效果,减少连接导线在引线架处上翘而对血氧传感器壳体封装工作造成干扰的麻烦,通过设置的抬高组件,升高状态的引线盒能够避免在过深的血氧传感器壳体中进行塞线操作,方便操作人员把连接导线在无遮挡状况塞入引线架的容纳槽中。



技术特征:

1.血氧传感器封装组件引线框结构,包括血氧传感器壳体(1)、电路板(2)和连接导线(3),所述血氧传感器壳体(1)的内部固定安装有电路板(2),所述电路板(2)的上表面焊接固定有连接导线(3),其特征在于:所述血氧传感器壳体(1)的内部位于电路板(2)的一侧设置有引导装置(5),所述引导装置(5)包括引线盒(6)、引线架(7)、防脱滑套(10)、防脱插板(11)和调位拨钮(12),所述引线盒(6)的内部固定安装有引线架(7),所述引线盒(6)的内部位于引线架(7)的一侧设置有防脱滑套(10),所述防脱滑套(10)的内部活动安装有防脱插板(11),所述防脱滑套(10)的内部位于防脱插板(11)的上表面固定安装有调位拨钮(12),所述引线架(7)的一侧设置有抬高组件(13),所述抬高组件(13)包括抬高盒(14)、升降滑板(15)、限高螺座(16)、复位弹簧(17)和锁紧螺杆(18),所述抬高盒(14)的内部活动安装有升降滑板(15),所述抬高盒(14)的内部位于升降滑板(15)的下方设置有复位弹簧(17),所述抬高盒(14)的上端面设置有限高螺座(16),所述限高螺座(16)的内部穿设有锁紧螺杆(18)。

2.根据权利要求1所述的血氧传感器封装组件引线框结构,其特征在于:所述引线架(7)的上端开设有容纳槽(8),所述引线架(7)的表面开设有定位穿口(9),所述引线盒(6)的侧面位于引线架(7)的进口和出口处均设置有穿线开口。

3.根据权利要求2所述的血氧传感器封装组件引线框结构,其特征在于:所述防脱插板(11)与引线架(7)的定位穿口(9)相匹配,所述防脱滑套(10)的一端与引线架(7)的一侧表面固定连接,所述防脱滑套(10)和防脱插板(11)位于引线架(7)的一侧表面对称设置有两组。

4.根据权利要求3所述的血氧传感器封装组件引线框结构,其特征在于:所述抬高盒(14)的下端与血氧传感器壳体(1)的内底壁固定连接,所述锁紧螺杆(18)与抬高盒(14)的限高螺座(16)处螺纹连接,所述复位弹簧(17)的上端与升降滑板(15)的下端面固定连接,所述复位弹簧(17)的下端与抬高盒(14)的内底壁固定连接。

5.根据权利要求4所述的血氧传感器封装组件引线框结构,其特征在于:所述升降滑板(15)的一端与引线盒(6)的表面固定连接,所述引线盒(6)通过升降滑板(15)在抬高盒(14)的内部上下滑动。

6.根据权利要求5所述的血氧传感器封装组件引线框结构,其特征在于:所述血氧传感器壳体(1)的一端设置有穿线座(4),所述穿线座(4)和所述血氧传感器壳体(1)的表面均开设有穿线孔。


技术总结
本技术公开了血氧传感器封装组件引线框结构,属于引线框结构领域,包括血氧传感器壳体、电路板和连接导线,血氧传感器壳体的内部固定安装有电路板,电路板的上表面焊接固定有连接导线,血氧传感器壳体的内部位于电路板的一侧设置有引导装置。通过设置的引导装置,引线架能够在壳体封装前起到梳理连接导线的作用,同时防脱插板贯穿引线架表面的定位穿口后对连接导线起到防翘边效果,减少连接导线在引线架处上翘而对血氧传感器壳体封装工作造成干扰的麻烦,通过设置的抬高组件,升高状态的引线盒能够避免在过深的血氧传感器壳体中进行塞线操作,方便操作人员把连接导线在无遮挡状况塞入引线架的容纳槽中。

技术研发人员:解寿正,刘冬寅,孙露
受保护的技术使用者:江苏瑞博光电科技有限公司
技术研发日:20220819
技术公布日:2024/1/12
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